1.一種印刷電路板，其特征在于，包括：
電源層，所述電源層形成具有間隙的電源主通道，在所述電源主通道的間隙中交錯(cuò)地分布有電源孔和地孔；和
地層，所述地層形成與所述電源層對應(yīng)的所述電源孔和所述地孔，且所述地層與所述電源層重疊設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述電源主通道呈十字形或者環(huán)形或者星形。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，還包括：
電源焊盤和地焊盤，所述電源焊盤位于所述地層的下面，所述地焊盤位于所述電源層的上面。
4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，其中，所述電源層通過所述電源孔連通所述電源焊盤，所述地層通過所述地孔連通所述地焊盤。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，還包括：
第一隔離層，所述第一隔離層設(shè)置于所述電源層與所述地層之間，用于隔離所述電源層和所述地層。
6.如權(quán)利要求5所述印刷電路板，其特征在于，還包括：
第一基材板層和第二基材板層，所述第一基材板層具有與所述地孔對應(yīng)的地通孔，所述地層通過所述地孔和所述地通孔連通所述地焊盤，所述第二基材板層具有與所述電源孔對應(yīng)的電源通孔，所述電源層通過所述電源孔和所述電源通孔連通所述電源焊盤。
7.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，還包括：
第二隔離層和第三隔離層，所述第二隔離層位于所述電源層與所述第一基材板層之間，所述第三隔離層位于所述地層與所述第二基材板層之間。
8.如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括閃充PCB板。
9.一種電子裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的印刷電路板。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括手機(jī)。