本發(fā)明屬于通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板，以及具有該印刷電路板的電子裝置。

背景技術(shù)：

印制電路板{PCB，}，是電子元器件電氣連接的提供者。印刷電路板的地孔和電源孔的設(shè)置對(duì)印刷電路板的散熱能力影響很大。相關(guān)技術(shù)中，如圖1所示為相關(guān)技術(shù)中的一種印刷電路板電源孔和地孔設(shè)置的俯視圖，圖2為相關(guān)技術(shù)中的一種印刷電路板電源孔和地孔設(shè)置的側(cè)視圖，通常地，電源孔1＇和地孔2＇是分開(kāi)且集中設(shè)置的，因此，電源的回流路徑，如圖1中的箭頭表示，就會(huì)比較少且部分回流路徑變長(zhǎng)，回流路徑越長(zhǎng)阻抗越大，則產(chǎn)生的熱量越多。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。

為此，本發(fā)明需要提出一種印刷電路板，該印刷電路板，散熱能力大大提高。

本發(fā)明另一方面還提出一種具有該印刷電路板的電子裝置。

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明一方面的印刷電路板，該印刷電路板包括：電源層，所述電源層形成具有間隙的電源主通道，在所述電源主通道的間隙中交錯(cuò)地分布有電源孔和地孔；和地層，所述地層形成與所述電源層對(duì)應(yīng)的所述電源孔和所述地孔，且所述地層與所述電源層重疊設(shè)置。

根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板，將電源層和地層重疊設(shè)置，可以節(jié)省空間，且電源孔和地孔分別交替地分布在電源主通道的間隙內(nèi)，可以增加電源回流路徑，增加散熱能力，提高散熱性能。

具體地，所述電源主通道呈十字形或者環(huán)形或者星形。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，印刷電路板還包括：電源焊盤(pán)和地焊盤(pán)，所述電源焊盤(pán)位于所述地層的下面，所述地焊盤(pán)位于所述電源層的上面。

其中，所述電源層通過(guò)所述電源孔連通所述電源焊盤(pán)，所述地層通過(guò)所述地孔連通所述地焊盤(pán)。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，印刷電路板還包括：第一隔離層，所述第一隔離層設(shè)置于所述電源層與所述地層之間，用于隔離所述電源層和所述地層。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，印刷電路板還包括：第一基材板層和第二基材板層，所述第一基材板層具有與所述地孔對(duì)應(yīng)的地通孔，所述地層通過(guò)所述地孔和所述地通孔連通所述地焊盤(pán)，所述第二基材板層具有與所述電源孔對(duì)應(yīng)的電源通孔，所述電源層通過(guò)所述電源孔和所述電源通孔連通所述電源焊盤(pán)。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，印刷電路板還包括：第二隔離層和第三隔離層，所述第二隔離層位于所述電源層與所述第一基材板層之間，所述第三隔離層位于所述地層與所述第二基材板層之間。

具體地，所述印刷電路板包括閃充PCB板。

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明另一方面還提出一種電子裝置，該電子裝置包括上述的印刷電路板。

該電子裝置，通過(guò)采用上述方面的印刷電路板，可以提高散熱性能，提高品質(zhì)。

具體地，所述電子裝置包括手機(jī)。手機(jī)的印刷電路板采用上述的電路板結(jié)構(gòu)，可以增加散熱能力，提高充電性能。

附圖說(shuō)明

圖1是相關(guān)技術(shù)中的電源孔和地孔設(shè)置示意圖；

圖2是相關(guān)技術(shù)中的印刷電路板的電源孔和地孔設(shè)置的側(cè)視圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板的側(cè)視圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的電源層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的地層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板的側(cè)視圖；以及

圖7是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的電子裝置的框圖。

附圖標(biāo)記：

電子裝置1000，

印刷電路板100，

電源層10和地層20，第一隔離層30，第一基材板層40和第二基材板層50，第二隔離層60和第三隔離層70，

電源主通道11，電源孔12和地孔21，電源焊盤(pán)13和地焊盤(pán)22，電源通孔51，地通孔41。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

下面參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板和采用該印刷電路板的電子裝置。

如圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板100包括電源層10和地層20，可以理解的是，印刷電路板100包括基材板層，用于支持相關(guān)的板層，例如電源層10和地層20，電源層10和地層20設(shè)置在基材板層上。

其中，電源層10形成具有間隙的電源主通道11，在電源主通道11的間隙中交錯(cuò)地分布有電源孔12和地孔21。

具體地，如圖4所示，為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板的電源層的俯視圖，在本實(shí)施例中，電源主通道11呈十字形，在其間隙內(nèi)交錯(cuò)地分布有電源孔12和地孔21，在這里，“交錯(cuò)地”可以理解為電源孔12與地孔21交叉地設(shè)置，較優(yōu)地，在電源孔12最鄰近的間隙內(nèi)分布地孔21，而在地孔21最鄰近的間隙內(nèi)分布電源孔12。如圖4中的箭頭所示為電流回流路徑，可以看出，本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板100，電源的回流路徑較多且路徑短。

需要說(shuō)明的是，對(duì)于電源主通道11的形狀不限于十字形，包括可以實(shí)現(xiàn)電源孔12和地孔21交錯(cuò)分布以實(shí)現(xiàn)多回流路徑的形狀，例如，電源主通道11的形狀還可以包括環(huán)形，在環(huán)形內(nèi)設(shè)置電源孔12，在環(huán)形外設(shè)置地孔21，再例如，電源主通道11的形狀還可以包括星形，在星形的每個(gè)間隙內(nèi)依次間隔設(shè)置電源孔12和地孔21。

地層20形成與電源層10對(duì)應(yīng)的電源孔12和地孔21，在這里的對(duì)應(yīng)可以包括大小和位置，如圖5所示，為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的地層的俯視圖，地層20與電源層10重疊設(shè)置，可以節(jié)省空間，需要說(shuō)明的是，“重疊設(shè)置”是為了使得地層20的電源孔12和地孔21可以與電源層10的電源孔12和地孔21分別重疊，對(duì)于地層20和電源層10其他方面可以根據(jù)需要設(shè)置，從而每個(gè)電源孔可以從其周圍的地孔21進(jìn)行回流，從而回流路徑大大增多，且回流路徑短，有利于散熱，提高印刷電路板100的散熱能力。

圖6是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板的側(cè)視圖，如圖6所示，該印刷電路板100還包括電源焊盤(pán)13和地焊盤(pán)22，基于圖示方向，電源焊盤(pán)13位于地層20的下面，地焊盤(pán)22位于電源層10的上面。

其中，電源層10通過(guò)電源孔12連通電源焊盤(pán)13，地層20通過(guò)地孔21連通地焊盤(pán)22。

進(jìn)一步地，如圖6所示，印刷電路板100還包括第一隔離層30，第一隔離層30設(shè)置于電源層10與地層20之間，用于隔離電源層10和地層20?？梢岳斫獾氖牵鶕?jù)需要，在地層20與電源層10之間也可以設(shè)置其他的板層，只需將地層20中的電源孔12和地孔21與電源層10上的電源孔12和地孔21重疊即可。

如圖6所示，印刷電路板100還包括第一基材板層40和第二基材板層50，第一基材板層40具有與地孔21對(duì)應(yīng)的地通孔41，地層20通過(guò)地孔21和地通孔41連通地焊盤(pán)22，第二基材板層50具有與電源孔12對(duì)應(yīng)的電源通孔51，電源層10通過(guò)電源孔12和電源通孔51連通電源焊盤(pán)13。

為了避免各層之間的干擾，通常設(shè)置隔離層，如圖6所示，印刷電路板100還包括第二隔離層60和第三隔離層70，第二隔離層60位于電源層10與第一基材板層40之間，第三隔離層70位于地層20與第二基材板層50之間，達(dá)到絕緣的效果。

具體來(lái)說(shuō)，本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板100可以包括閃充PCB板，采用閃充技術(shù)的電子裝置，其閃充PCB板采用本發(fā)明所述的結(jié)構(gòu)，可以提高散熱能力，提高充電性能。

基于上述方面實(shí)施例的印刷電路板，下面參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明另一方面實(shí)施例的電子裝置。

圖7是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的電子裝置的框圖，如圖7所示，該電子裝置1000包括上述方面實(shí)施例的印刷電路板100。

該電子裝置1000，通過(guò)采用上述方面實(shí)施例的印刷電路板100，可以增加散熱能力，提高品質(zhì)。

具體地，本發(fā)明實(shí)施例的電子裝置1000包括手機(jī)，例如，手機(jī)的閃充PCB板采用上述的電路板結(jié)構(gòu)，可以增加散熱能力，提高充電性能。

需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明的描述中，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過(guò)中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說(shuō)明書(shū)中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。