本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種線路板選擇性樹(shù)脂塞孔的工藝方法。
背景技術(shù)：
在hdi高密度連接技術(shù)的時(shí)代，線寬與線距等將無(wú)可避免地往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展，因而衍生出不同以往型態(tài)的pcb結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如viaonpad、stackvia等等，在此前提下內(nèi)層埋孔通常被要求完全填滿并研磨平整以增加外層的布線面積，因此，樹(shù)脂塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生。在傳統(tǒng)的樹(shù)脂塞孔工藝中，為了不影響線路板的通電，需要將需要鍍銅的孔分作需要塞孔和不需要塞孔的孔，然后分兩次鉆出，生產(chǎn)流程長(zhǎng)，制作成本高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明旨在解決上述所提及的技術(shù)問(wèn)題，提供一種線路板選擇性樹(shù)脂塞孔的工藝方法，可以減少一次鉆孔工序，從而減少生產(chǎn)流程，縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。
本發(fā)明是通過(guò)以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：
線路板選擇性樹(shù)脂塞孔的工藝方法，包括以下步驟：
（a）開(kāi)料，選擇上下表面覆有銅層的基板進(jìn)行開(kāi)料；
（b）內(nèi)層線路制作，對(duì)開(kāi)料后的基板進(jìn)行內(nèi)層線路制作，得到線路板；
（c）內(nèi)層光學(xué)檢測(cè)，對(duì)線路板進(jìn)行光學(xué)檢測(cè)；
（d）層壓，線路板上下兩面分別疊合半固化片和銅箔，然后進(jìn)行層壓，得到多層線路板；
（e）鉆孔，在多層線路板上鉆出所有需要鍍銅的孔；
（f）第一次沉銅，使用化學(xué)沉銅的方式使得所有孔的內(nèi)壁鍍上銅層；
（g）第一次板電，使用電鍍銅的方式使得所有孔和板面均得到一定厚度的導(dǎo)電銅；
（h）選擇性干膜，在多層線路板的銅箔表面上貼干膜封孔，并使用蓋孔菲林對(duì)需要鍍銅的孔進(jìn)行選擇性曝光后進(jìn)行顯影；
（i）第二次板電，電鍍加厚不需要塞樹(shù)脂的孔的銅層；
（j）微蝕處理，使用碳酸鉀溶液褪掉未顯影的干膜，露出需要塞樹(shù)脂的孔；
（k）樹(shù)脂塞孔，使用樹(shù)脂填充需要塞樹(shù)脂的孔；
（l）烤板，使得樹(shù)脂固化；
（m）樹(shù)脂研磨，將塞樹(shù)脂的孔的孔口多余的樹(shù)脂研磨平整。
進(jìn)一步地，所述步驟（a）中，基板的銅層表面進(jìn)行等離子粗化處理并使所述基板的銅層表面粗糙，并對(duì)經(jīng)等離子粗化后的基板的銅層表面進(jìn)行棕化處理。
進(jìn)一步地，所述步驟（b）中，內(nèi)層線路制作步驟包括：首先利用噴砂方式對(duì)基板上下兩面分別進(jìn)行粗化和表面污染物的清潔，然后將感光濕膜涂在于基板上下兩面的銅層上，通過(guò)曝光顯影形成具有預(yù)定圖案的負(fù)片圖形。
進(jìn)一步地，所述步驟（h）中，干膜厚度為0.065mm。
進(jìn)一步地，所述步驟（h）中，蓋孔菲林的半徑比孔的半徑大0.2~0.25mm。
進(jìn)一步地，所述步驟（j）中，碳酸鉀溶液的濃度為10g/l。
進(jìn)一步地，所述步驟（k）中，在使用樹(shù)脂填充前，將需要塞樹(shù)脂的孔的孔壁進(jìn)行粗化處理。
有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，線路板選擇性樹(shù)脂塞孔的工藝方法通過(guò)采用在多層線路板的銅箔表面上貼干膜封孔，并使用蓋孔菲林對(duì)需要鍍銅的孔進(jìn)行選擇性曝光后進(jìn)行顯影的方法進(jìn)行選擇性樹(shù)脂塞孔，減少了一次鉆孔工序，從而減少生產(chǎn)流程，縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。
具體實(shí)施方式
線路板選擇性樹(shù)脂塞孔的工藝方法，包括以下步驟：
（a）開(kāi)料，選擇上下表面覆有銅層的基板進(jìn)行開(kāi)料；
（b）內(nèi)層線路制作，對(duì)開(kāi)料后的基板進(jìn)行內(nèi)層線路制作，得到線路板；
（c）內(nèi)層光學(xué)檢測(cè)，對(duì)線路板進(jìn)行光學(xué)檢測(cè)；
（d）層壓，線路板上下兩面分別疊合半固化片和銅箔，然后進(jìn)行層壓，得到多層線路板；
（e）鉆孔，在多層線路板上鉆出所有需要鍍銅的孔；
（f）第一次沉銅，使用化學(xué)沉銅的方式使得所有孔的內(nèi)壁鍍上銅層；
（g）第一次板電，使用電鍍銅的方式使得所有孔和板面均得到一定厚度的導(dǎo)電銅；
（h）選擇性干膜，在多層線路板的銅箔表面上貼干膜封孔，并使用蓋孔菲林對(duì)需要鍍銅的孔進(jìn)行選擇性曝光后進(jìn)行顯影；可以理解地，蓋孔菲林呈圓形。
（i）第二次板電，電鍍加厚不需要塞樹(shù)脂的孔的銅層；
（j）微蝕處理，使用碳酸鉀溶液褪掉未顯影的干膜，露出需要塞樹(shù)脂的孔；當(dāng)然，碳酸鉀溶液也可以用其他堿性藥水代替。
（k）樹(shù)脂塞孔，使用樹(shù)脂填充需要塞樹(shù)脂的孔；
（l）烤板，使得樹(shù)脂固化；
（m）樹(shù)脂研磨，將塞樹(shù)脂的孔的孔口多余的樹(shù)脂研磨平整。
優(yōu)選地，所述步驟（a）中，基板的銅層表面進(jìn)行等離子粗化處理并使所述基板的銅層表面粗糙，并對(duì)經(jīng)等離子粗化后的基板的銅層表面進(jìn)行棕化處理。等離子體與基板的銅層表面接觸并進(jìn)行物理和化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生刻蝕而使基板的銅層表面變粗糙，以增加基板的銅層表面的粘結(jié)能力。另外，采用棕化處理工藝對(duì)變粗糙的基板的銅層表面進(jìn)一步粗化，在基板的銅層表面形成一層氧化層，以進(jìn)一步增加基板的銅層表面的粘結(jié)能力。
優(yōu)選地，所述步驟（b）中，內(nèi)層線路制作步驟包括：首先利用噴砂方式對(duì)基板上下兩面分別進(jìn)行粗化和表面污染物的清潔，然后將感光濕膜涂在于基板上下兩面的銅層上，通過(guò)曝光顯影形成具有預(yù)定圖案的負(fù)片圖形。
優(yōu)選地，所述步驟（h）中，干膜厚度為0.065mm。蓋孔菲林的半徑比孔的半徑大0.2~0.25mm。優(yōu)選地，所述步驟（j）中，碳酸鉀溶液的濃度為10g/l。通過(guò)上述參數(shù)的選擇，可以避免褪膜不凈的缺陷。蓋孔菲林的半徑比孔的半徑大0.2~0.25mm，可以防止蓋孔菲林跑偏。
優(yōu)選地，所述步驟（k）中，在使用樹(shù)脂填充前，將需要塞樹(shù)脂的孔的孔壁進(jìn)行粗化處理。進(jìn)行粗化處理后，增加了孔壁的粘結(jié)能力，在研磨時(shí)，樹(shù)脂不易脫落。
優(yōu)選地，樹(shù)脂塞孔的工藝還包括以下步驟：
（n）第二次沉銅，使塞樹(shù)脂的孔的平面產(chǎn)生一層薄的銅層；
（o）第三次板電，使整個(gè)板面均得到一定厚度的導(dǎo)電銅；
（p）第四次板電，電鍍加厚露出的孔和板面的銅層；
（q）干膜，在帶銅的多層線路板外表面覆蓋一層干膜，通過(guò)影像轉(zhuǎn)移的方式在帶銅的多層線路板外表面形成線路圖像；
（r）蝕刻退膜，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)的方式將露出來(lái)的銅去掉從而得到獨(dú)立完整的外層線路，然后用強(qiáng)堿藥水將上一個(gè)工序的干膜去掉。
本工藝方法不需要鍍錫層進(jìn)行保護(hù)，從而減少生產(chǎn)流程，縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。
以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而并非對(duì)其進(jìn)行限制，凡未脫離本發(fā)明精神和范圍的任何修改或者等同替換，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。