專利名稱：一種對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制造工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于線路板(PCB)制造工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及雙層或者多層線路板需 要對導(dǎo)電孔進(jìn)行填塞的線路板的制造工藝。
背景技術(shù)：
隨著目前電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品中幾乎必不可少的印刷線路板的制造工藝也 得到了巨大的發(fā)展，由單層板到雙層板，直到目前最常使用的多層板。在制造雙層、尤其是 多層板時，需要隔離金屬層對各層印刷電路進(jìn)行電路連接，因此需要在金屬基層設(shè)計相應(yīng) 的導(dǎo)電孔。該導(dǎo)電孔必須要經(jīng)過填充，否則在線路板的后續(xù)加工工藝過程中，尤其是在過波 峰焊時，錫的滴漏會造成線路短路?，F(xiàn)有的塞孔工藝中，大多采用印刷方式向?qū)щ娍滋畛溆湍约胺栏g的材料，使 得導(dǎo)電孔的導(dǎo)電材料不被蝕刻工藝中的蝕刻液侵蝕掉。但是在填充過程中，很難有效的克 服氣泡問題；而且對多余的填充材料進(jìn)行打磨時，需要反復(fù)多次打磨，很難打磨干凈。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種對雙層或者多層線路板需要對導(dǎo)電孔進(jìn)行填塞的制 造工藝，解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制造工藝，包括如下步驟A)對設(shè)有導(dǎo)電孔的線路板基板進(jìn)行沉銅處理，并對沉銅處理的基板板進(jìn)行電鍍處 理；B)將電鍍完的線路板基板的導(dǎo)電孔進(jìn)行開窗處理；對開窗后的基板進(jìn)行貼干膜 轉(zhuǎn)移印制圖形；貼干膜轉(zhuǎn)移印制圖形時，所述的導(dǎo)電孔外露，其他位置通過干膜貼住；C)對貼有干膜的線路板的導(dǎo)電孔進(jìn)行電鍍處理，以局部加厚孔內(nèi)的銅厚度；D)對步驟C)所得到的線路板基板的導(dǎo)電孔進(jìn)行絲印樹脂填充塞孔，并對塞孔后 的線路板進(jìn)行低溫烘烤，使填充在孔內(nèi)的乳液態(tài)樹脂初步固化；E)對板面上以及干膜上殘留的多余樹脂通過砂帶打磨除去；F)將打磨后的線路板進(jìn)行褪膜處理；G)對褪膜后的線路板進(jìn)行高溫烘烤，使得塞孔樹脂充分固化。優(yōu)選的是步驟B)線路板基板的導(dǎo)電孔進(jìn)行開窗處理時，所述的開窗設(shè)置有單邊 大小為0. 10至0. 20mm的錫圈。更優(yōu)的是步驟D)所述的樹脂為環(huán)氧樹脂。本工藝也可以實用于銅漿，或銀漿，或 阻焊油墨的填塞。。更優(yōu)的是步驟D)所述的低溫烘烤溫度范圍為85 120°C，烘烤時間為15至 30mino更優(yōu)的是步驟G)所述的高溫烘烤溫度范圍為120 170°C，烘烤時間為
360士 lOmin ；更優(yōu)的是，在對褪膜后的線路板進(jìn)行高溫烘烤時，進(jìn)行梯度升溫，120 140°C 烘烤20 30min，然后在140 170°C烘烤30 40min，使樹脂充分固化。錫圈的作用和焊盤相似，錫圈所在的位置是在一個孔的位置，在一個圓形的焊盤 中心如果有一個通孔或盲孔，此即為錫圈，起到焊錫時的焊料落腳點的作用。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點和有益效果本發(fā)明采用環(huán)氧樹脂對導(dǎo)電孔進(jìn)行填塞，在制造工藝中，不僅克服了傳統(tǒng)工藝直 接填充油墨及其它防腐蝕材料容易產(chǎn)生氣泡的技術(shù)問題，而且比通過現(xiàn)有的絕緣樹脂配合 油墨塞孔的工藝效率更高，成本更低。在本發(fā)明所述的對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制 造工藝中，因為導(dǎo)電孔口位置在圖形電鍍后是凸起的，所以把打磨工和褪膜序放在樹脂塞 孔工序后，這樣在樹脂塞孔時，樹脂是印在干膜上方，而不是直接印在表面銅面上，利于后 續(xù)樹脂打磨處理，并且可以很輕松地打磨掉導(dǎo)電孔口位置的多余的樹脂。在烤板工藝過程 中，將其拆分成兩步低溫烤板(范圍設(shè)定在85 120°C )和高溫烤板(范圍設(shè)定在120 170°C )，因干膜不能耐高溫，在干膜褪膜前采用低溫烤板，這樣不會破壞干膜，而且樹脂的 固化未完全，更利于后續(xù)的打磨處理；干膜褪膜后，采用高溫烤板，使得樹脂進(jìn)一步充分固 化。采用本發(fā)明所述的工藝，不僅解決了傳統(tǒng)工藝直接填充油墨及其它防腐蝕材料容易產(chǎn) 生氣泡的技術(shù)問題；而且大大的降低了打磨的難度，使得在整個對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂 塞孔的制造工藝中，只需一次打磨，便可以充分的完成對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔，既提 升了效率，又降低了成本。本發(fā)明所述的導(dǎo)電孔的塞孔處理還可以防止導(dǎo)電孔內(nèi)的銅被氧 化腐蝕，從而增加了線路板的可靠性和電性能的穩(wěn)定性。


圖1為本發(fā)明所述的對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制造工藝進(jìn)行樹脂填塞過 程中的線路板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和具體實施例，對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1為通過本實施例所述的對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制造工藝進(jìn)行樹脂 填塞過程中的線路板，圖中，11為線路板基板，12為干膜，13為開窗，14為填充環(huán)氧樹脂。 通過本實施例所述的對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制造工藝進(jìn)行樹脂填塞，具體工藝如 下對設(shè)有導(dǎo)電孔的線路板基板進(jìn)行沉銅處理，并對沉銅處理的基板板進(jìn)行電鍍處 理；將電鍍完的線路板基板的導(dǎo)電孔進(jìn)行開窗處理，開窗設(shè)置有單邊大小為0. 10至0. 20mm 的錫圈；對開窗后的基板進(jìn)行貼干膜轉(zhuǎn)移印制圖形；貼干膜轉(zhuǎn)移印制圖形時，所述的導(dǎo)電 孔外露，其他位置通過干膜貼住；對貼有干膜的線路板的導(dǎo)電孔進(jìn)行電鍍處理，以局部加厚 孔內(nèi)的銅厚度；將所得到的線路板基板的導(dǎo)電孔進(jìn)行絲印樹脂填充塞孔，并對塞孔后的線 路板進(jìn)行低溫烘烤，溫度為85 120°C，烘烤時間為15至30min，使填充在孔內(nèi)的乳液態(tài)樹 脂初步固化；對板面上以及干膜上殘留的多余樹脂進(jìn)行砂帶打磨除去；將打磨后的線路板 進(jìn)行褪膜處理；對褪膜后的線路板進(jìn)行高溫烘烤，烘烤時間為60士 lOmin，高溫烘烤溫度范 圍為120 170°C ；更優(yōu)的是，在對褪膜后的線路板進(jìn)行高溫烘烤時，進(jìn)行梯度升溫，120
4140°C烘烤20 30min，然后在140 170°C烘烤30 40min，使樹脂充分固化。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定 本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在 不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制造工藝，包括如下步驟A)對設(shè)有導(dǎo)電孔的線路板基板進(jìn)行沉銅處理，并對沉銅處理的基板板進(jìn)行電鍍處理；B)將電鍍完的線路板基板的導(dǎo)電孔進(jìn)行開窗處理；對開窗后的基板進(jìn)行貼干膜轉(zhuǎn)移印制圖形；貼干膜轉(zhuǎn)移印制圖形時，所述的導(dǎo)電孔外露，其他位置通過干膜貼??；C)對貼有干膜的線路板的導(dǎo)電孔進(jìn)行電鍍處理，以局部加厚孔內(nèi)的銅厚度；D)對步驟C)所得到的線路板基板的導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂填充塞孔，并對塞孔后的線路板進(jìn)行低溫烘烤，使填充在孔內(nèi)的乳液態(tài)樹脂初步固化；E)對板面上以及干膜上殘留的多余樹脂通過打磨除去；F)將打磨后的線路板進(jìn)行褪膜處理；G)對褪膜后的線路板進(jìn)行高溫烘烤，使得塞孔樹脂充分固化。
2.如權(quán)利要求1所述的對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制造工藝，其特征是步驟B) 線路板基板的導(dǎo)電孔進(jìn)行開窗處理時，所述的開窗設(shè)置有單邊大小為0. 10至0. 20mm的錫 圈。
3.如權(quán)利要求1或者2所述的對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制造工藝，其特征是 步驟D)所述的樹脂為環(huán)氧樹脂。
4.如權(quán)利要求4所述的對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制造工藝，其特征是步驟D) 所述的低溫烘烤溫度范圍為85 120°C，烘烤時間為15至30min。
5.如權(quán)利要求4所述的對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制造工藝，其特征是步驟G) 所述的高溫烘烤溫度范圍為120 170°C，烘烤時間為60士 lOmin。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制造工藝，包括步驟A)對設(shè)有導(dǎo)電孔的線路板基板進(jìn)行沉銅及電鍍處理；B)將電鍍完的線路板基板的導(dǎo)電孔進(jìn)行開窗處理并進(jìn)行貼干膜轉(zhuǎn)移印制圖形；C)對貼有干膜的線路板的導(dǎo)電孔進(jìn)行電鍍處；D)對導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂填充塞孔，并對塞孔后的線路板進(jìn)行低溫烘烤；E)對殘留的樹脂通過打磨除去；F)將打磨后的線路板進(jìn)行褪膜處理；G)對褪膜后的線路板進(jìn)行高溫烘烤。本發(fā)明所述的工藝，不僅解決了直接填充油墨及其它防腐蝕材料容易產(chǎn)生氣泡的問題；而且大大的降低了打磨的難度，在線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔過程中，只需一次打磨，便可完成對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔，既提升了效率，又降低了成本。
文檔編號H05K3/42GK101854778SQ20101016767
公開日2010年10月6日 申請日期2010年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月30日
發(fā)明者劉 東 申請人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司