本發(fā)明涉及通信領域,具體而言,涉及一種三層子架、單板及散熱系統(tǒng)。
背景技術:
隨著光通信技術的迅猛發(fā)展,市場對基于此技術的數(shù)據(jù)交換設備的交叉容量要求越來越高,業(yè)界對于這種大容量的需求在子架結(jié)構(gòu)上采用腰帶型設計,與此相關也形成了各種各樣的風道設計。
參照圖1,展示了一種常見的單面三層的散熱風道設計,上下層豎插若干塊業(yè)務板,中層橫插若干塊交叉板,上層業(yè)務板正插,下層業(yè)務板倒插,使得上下層的下背板高速連接器盡量靠近交叉板,上、中、下三層子架風道相對獨立,互不影響。子架上層風道由交叉板上側(cè)2u(1u=44.45毫米)風抽進冷風,通過機柜頂端排出熱風;子架下層風道由機柜底端抽進冷風,從交叉板下側(cè)2u風孔排出熱風;子架中層由交叉板右側(cè)與機柜側(cè)邊縫隙間抽進冷風,從交叉板左側(cè)排出熱風。
參照圖2,展示了上述單面三層散熱風道的子架結(jié)構(gòu),子架的上下層與中層通過隔板完全隔離,使子架的三層風道相對獨立,互不影響;子架上層的下導軌與子架下層的上導軌與子架中框的隔板之間各有2u的補風孔設計,用以構(gòu)成子架的上下層的風道。
受限于這種子架結(jié)構(gòu)設計,雖然單板散熱條件良好,但是因為子架上層、下層與中層之間存在2u的補風孔設計,使得業(yè)務板與交叉板建立鏈路的背板高速走線相對多走了2u的空間距離,對于減小背板走線,降低鏈路損耗不利。
技術實現(xiàn)要素:
本發(fā)明提供了一種三層子架、單板及散熱系統(tǒng),以至少解決相關技術單板的背板走線長造成的鏈路損耗大的問題。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供了一種三層子架,包括上層子架30、中層子架31、下層子架32、設置在所述上層子架30和所述中層子架31之間的上層散熱風孔33,以及設置在所述中層子架31和所述下層子架32之間的下層散熱風孔34,所述上層散熱風孔33的高度為0至1u,和/或,所述下層散熱風孔34的高度為0至1u。
可選地,在所述上層散熱風孔33的高度為0的情況下,所述上層子架30用于固定第一單板,其中,固定在所述上層子架30上的所述第一單板具有高度為2u的第一補風孔,所述第一補風孔設置在所述第一單板上靠近所述中層子架31的一側(cè),所述第一單 板的第一單板連接器41也設置在所述第一單板上靠近所述中層子架31的一側(cè)。
可選地,在所述上層散熱風孔33的高度為1u的情況下,所述上層子架30用于固定第一單板,其中,固定在所述上層子架30上的所述第一單板具有高度為1u的第一補風孔,所述第一補風孔設置在所述第一單板上靠近所述中層子架31的一側(cè),所述第一單板的第一單板連接器41也設置在所述第一單板上靠近所述中層子架31的一側(cè)。
可選地,在所述下層散熱風孔34的高度為0的情況下,所述下層子架32用于固定第二單板,其中,固定在所述下層子架32上的所述第二單板具有高度為2u的第二補風孔,所述第二補風孔設置在所述第二單板上靠近所述中層子架31的一側(cè),所述第二單板的第二單板連接器41也設置在所述第二單板上靠近所述中層子架31的一側(cè)。
可選地,在所述下層散熱風孔34的高度為1u的情況下,所述下層子架32用于固定第二單板,其中,固定在所述下層子架32上的所述第二單板具有高度為1u的第二補風孔,所述第二補風孔設置在所述第二單板上靠近所述中層子架31的一側(cè),所述第二單板的第二單板連接器41也設置在所述第二單板上靠近所述中層子架31的一側(cè)。
可選地,所述三層子架為單面子架或者雙面子架。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,提供了一種應用于上述的三層子架的單板,包括器件區(qū)40和單板連接器41,所述單板還包括:補風孔,其中,所述補風孔設置在所述器件區(qū)40的下側(cè),所述補風孔的高度為2u至1u;所述單板連接器41與所述器件區(qū)40連接,并設置在所述補風孔和/或所述器件區(qū)40的右側(cè)。
可選地,所述補風孔的高度為2u。
可選地,所述補風孔的高度為1u。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,還提供了一種散熱系統(tǒng),包括:上述的三層子架,以及所述第一單板和/或所述第二單板,其中,所述第一單板和/或所述第二單板為上述的單板。
通過本發(fā)明,采用一種三層子架,包括上層子架30、中層子架31、下層子架32、設置在上層子架30和中層子架31之間的上層散熱風孔33,以及設置在中層子架31和下層子架32之間的下層散熱風孔34,上層散熱風孔33的高度為0至1u,和/或,下層散熱風孔34的高度為0至1u,解決了單板的背板走線長造成的鏈路損耗大的問題,縮短了單板的背板走線,降低了鏈路損耗。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解,構(gòu)成本申請的一部分,本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中:
圖1是根據(jù)相關技術的基于單面子架的散熱風道結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是根據(jù)相關技術的單面子架的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的三層子架的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是根據(jù)本發(fā)明實施例的單板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5是根據(jù)本發(fā)明可選實施例的基于單面子架的散熱風道結(jié)構(gòu)示意圖一;
圖6是根據(jù)本發(fā)明可選實施例的基于單面子架的散熱風道結(jié)構(gòu)示意圖二;
圖7是根據(jù)本發(fā)明可選實施例的基于雙面子架的散熱風道結(jié)構(gòu)示意圖一;
圖8是根據(jù)本發(fā)明可選實施例的基于雙面子架的散熱風道結(jié)構(gòu)示意圖二。
具體實施方式
下文中將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本發(fā)明。需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
需要說明的是,本發(fā)明的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對象,而不必用于描述特定的順序或先后次序。
在本實施例中提供了一種三層子架,圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的三層子架的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖3所示,該三層子架包括:上層子架30、中層子架31、下層子架32、設置在上層子架30和中層子架31之間的上層散熱風孔33,以及設置在中層子架31和下層子架32之間的下層散熱風孔34,其中,
上層散熱風孔33的高度為0至1u,和/或,下層散熱風孔34的高度為0至1u。
通過上述三層子架,在將上層散熱風孔33的高度由2u降低為1u或者0之后,則可以縮短上層子架30上單板的背板走線長度;在將下層散熱風孔3424的高度由2u降低為1u或者0之后,則可以縮短下層子架32上單板的的背板走線長度。可見,通過上述三層子架,解決了單板的背板走線長造成的鏈路損耗大的問題,縮短了單板的背板走線,降低了鏈路損耗。
在具體實施中,子架的總高度仍然采用現(xiàn)有技術相同高度的子架,例如,42u子架。上層散熱風孔33或者下層散熱風孔34降低了高度,相應的,上層子架30或者下層子架32則增加了高度。上層子架30或者下層子架32增加的高度可以用來設置單板的補風孔,從而可以保證子架的整體散熱效果保持基本不變。
例如,在上層散熱風孔33的高度為0的情況下,上層子架30用于固定第一單板,其中,固定在上層子架30上的第一單板具有高度為2u的第一補風孔,第一補風孔設置在第一單板上靠近中層子架31的一側(cè),第一單板的第一單板連接器41也設置在第一單 板上靠近中層子架31的一側(cè)。
例如,在上層散熱風孔33的高度為1u的情況下,上層子架30用于固定第一單板,其中,固定在上層子架30上的第一單板具有高度為1u的第一補風孔,第一補風孔設置在第一單板上靠近中層子架31的一側(cè),第一單板的第一單板連接器41也設置在第一單板上靠近中層子架31的一側(cè)。
例如,在下層散熱風孔34的高度為0的情況下,下層子架32用于固定第二單板,其中,固定在下層子架32上的第二單板具有高度為2u的第二補風孔,第二補風孔設置在第二單板上靠近中層子架31的一側(cè),第二單板的第二單板連接器41也設置在第二單板上靠近中層子架31的一側(cè)。
例如,在下層散熱風孔34的高度為1u的情況下,下層子架32用于固定第二單板,其中,固定在下層子架32上的第二單板具有高度為1u的第二補風孔,第二補風孔設置在第二單板上靠近中層子架31的一側(cè),第二單板的第二單板連接器41也設置在第二單板上靠近中層子架31的一側(cè)。
可選地,上述的三層子架可以為單面子架或者雙面子架。
在本實施例中還提供了一種應用于上述的三層子架的單板。圖4是根據(jù)本發(fā)明實施例的單板的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖4所示,該單板包括:器件區(qū)40和單板連接器41,單板還包括:補風孔42,其中,補風孔42設置在器件區(qū)40的下側(cè),補風孔42的高度為2u至1u;單板連接器41與器件區(qū)40連接,并設置在補風孔42和/或器件區(qū)40的右側(cè)。
采用本實施例提供的單板,在解決了單板的背板走線長造成的鏈路損耗大的問題,縮短了單板的背板走線,降低了鏈路損耗的前提下,還保證了子架的散熱性能。
可選地,補風孔42的高度為2u。
可選地,補風孔42的高度為1u。
在本實施例中還提供了一種散熱系統(tǒng),包括:上述的三層子架,以及插入上層子架30的第一單板和/或插入下層子架32的第二單板,其中,第一單板和/或第二單板為應用于上述的三層子架的單板。
為了使本發(fā)明實施例的描述更加清楚,下面結(jié)合可選實施例進行描述和說明。
本發(fā)明可選實施例提供了一種散熱風道,該散熱風道可以應用于otn、ptn等光通信技術的數(shù)據(jù)交換設備。
基于otn、ptn等光通信技術的數(shù)據(jù)通信設備,一般包含若干業(yè)務板(一種單板)和若干交叉板,業(yè)務板通過背板上的高速互連線建立與交叉板的數(shù)據(jù)鏈路,通過使用腰帶型子架結(jié)構(gòu)形成特殊的散熱風道,可以保證單板具有良好散熱的前提下盡可能地減小背板高速走線長度,降低鏈路損耗,使設備具有相對較好的信號特征及交叉容量。
為了解決上述問題,本發(fā)明可選實施例提出了一種散熱風道方案,以在現(xiàn)有基礎上減小業(yè)務板與交叉板之間的空間距離,利于縮短背板高速走線長度,降低鏈路損耗。
參照圖5所示。與圖1所示現(xiàn)有技術方案的單面子架散熱風道設計相比,在子架結(jié)構(gòu)上,其他尺寸與結(jié)構(gòu)不做改變,針對子架上層及下層槽位高度及業(yè)務板面板部分進行改進。將圖中所示業(yè)務板槽位的導軌向交叉板區(qū)域延伸1u,這樣業(yè)務板尺寸相對增大1u。同時在業(yè)務板面板上部留出1u的補風孔,這樣業(yè)務板下背板高速連接器相對更靠近交叉板,子架上下層與中層之間的空間距離較原來減少了1u,縮短了背板高速走線長度,對于降低損耗有益。較之原來子架結(jié)構(gòu),雖然上下層的進風孔區(qū)域高度減小到了1u,但同時單板面板上增加了1u的補風孔,散熱效果與原先相比,并沒有實質(zhì)的降低。
參照圖6所示。與圖1所示現(xiàn)有技術方案的單面子架散熱風道設計相比,在子架結(jié)構(gòu)上,其他尺寸與結(jié)構(gòu)不做改變,針對子架上層及下層槽位高度及業(yè)務板面板部分進行改進。將圖中所示業(yè)務板槽位的導軌向交叉板區(qū)域延伸2u,這樣業(yè)務板尺寸相對增大2u。同時在業(yè)務板面板上部留出2u的補風孔,這樣業(yè)務板與交叉板在槽位上直接相連,但風道物理上完全隔離,下背板高速連接器非??拷徊姘?,子架上下層與中層之間的空間距離較原來減少為0,縮短了背板高速走線長度,對于降低損耗非常有益。較之原來子架結(jié)構(gòu),雖然上下層的進風孔區(qū)域被去除,但同時單板面板上增加了2u的補風孔,散熱效果與原先相比,不會有實質(zhì)的降低。
參照圖7所示。與圖1所示現(xiàn)有技術方案的單面子架散熱風道設計相比,擴展為雙面子架結(jié)構(gòu),其他基本尺寸與結(jié)構(gòu)不做改變,針對雙面子架上層及下層槽位高度及業(yè)務板面板部分進行改進。將圖中所示業(yè)務板槽位的導軌向交叉板區(qū)域延伸1u,這樣業(yè)務板尺寸相對增大1u。同時在業(yè)務板面板上部留出1u的補風孔,這樣業(yè)務板下背板高速連接器相對更靠近交叉板,子架上下層與中層之間的空間距離較原來減少了1u,縮短了背板高速走線長度,對于降低損耗有益。較之原來子架結(jié)構(gòu),雖然上下層的進風孔區(qū)域高度減小到了1u,但同時單板面板上增加了1u的補風孔,散熱效果與原先相比,并沒有實質(zhì)的降低。擴展后雙面子架前后兩面風道各自獨立。
參照圖8所示。與圖1所示現(xiàn)有技術方案的單面子架散熱風道設計相比,擴展為雙面子架結(jié)構(gòu),其他基本尺寸與結(jié)構(gòu)不做改變,也是針對雙面子架上層及下層槽位高度及業(yè)務板面板部分進行改進。將圖中所示業(yè)務板槽位的導軌向交叉板區(qū)域延伸2u,這樣業(yè)務板尺寸相對增大2u。同時在業(yè)務板面板上部留出2u的補風孔,這樣業(yè)務板與交叉板在槽位上直接相連,下背板高速連接器非??拷徊姘?,子架上下層與中層之間的空間距離較原來減少為0,縮短了背板高速走線長度,對于降低損耗非常有益。較之原來子架結(jié)構(gòu),雖然上下層的進風孔區(qū)域被去除,但同時單板面板上增加了2u的補風孔,散熱效果與原先相比,不會有實質(zhì)的降低。擴展后雙面子架前后兩面風道各自獨立。
本發(fā)明可選實施例所使用的上述方案,采用了優(yōu)化子架結(jié)構(gòu)的方式,實現(xiàn)對現(xiàn)有風道結(jié)構(gòu)的改進,與現(xiàn)有技術相比,減小了業(yè)務板與交叉板之間的相對空間距離,縮短了 背板高速走線的長度,有利于降低傳輸損耗。
顯然,本領域的技術人員應該明白,上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以用通用的計算裝置來實現(xiàn),它們可以集中在單個的計算裝置上,或者分布在多個計算裝置所組成的網(wǎng)絡上,可選地,它們可以用計算裝置可執(zhí)行的程序代碼來實現(xiàn),從而,可以將它們存儲在存儲裝置中由計算裝置來執(zhí)行,并且在某些情況下,可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟,或者將它們分別制作成各個集成電路模塊,或者將它們中的多個模塊或步驟制作成單個集成電路模塊來實現(xiàn)。這樣,本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件結(jié)合。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已,并不用于限制本發(fā)明,對于本領域的技術人員來說,本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。