本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種殼體的制作方法、殼體與終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

近年來，隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展以及科技的不斷進(jìn)步，手機(jī)、平板電腦或者筆記本電腦等移動終端已成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚氖褂霉ぞ?。目前，移動終端中的側(cè)鍵一般都是按鍵熱熔在后殼，柔性電路板(flexibleprintedcircuit，簡稱fpc)貼在前殼，側(cè)鍵的fpc通過零插入力(zeroinsertionforce，簡稱zif)連接器或者板對板(board-to-board，簡稱btb)連接器與主板連接。

但是，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中還存在以下問題，現(xiàn)有技術(shù)中fpc板通常由0.1mm的fpc、0.2mm的補(bǔ)強(qiáng)板與0.05mm的導(dǎo)電膠組成，側(cè)鍵的fpc板通過連接器與主板連接，這導(dǎo)致移動終端的整機(jī)寬度較寬，不利于移動終端的輕薄便攜式設(shè)計，同時，成本較高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施方式的目的在于提供一種殼體的制作方法、殼體與終端設(shè)備，使得可以減小終端設(shè)備的整機(jī)寬度，同時可以降低成本。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實施方式提供了一種殼體的制作方法，包括：注塑成型殼體；在殼體上布置至少一個導(dǎo)電走線層；在殼體的預(yù)設(shè)位置印制至少一個焊盤；在焊盤上焊接電子元器件，導(dǎo)電走線層用于將電子元器件電連通至主板。

本發(fā)明的實施方式還提供了一種殼體，包括：至少一個導(dǎo)電走線層與至少一個焊盤；焊盤印制在殼體的預(yù)設(shè)位置處，焊盤用于焊接電子元器件；導(dǎo)電走線層用于將電子元器件電連通至主板。

本發(fā)明的實施方式還提供了一種終端設(shè)備，包括殼體，其中，該殼體包括至少一個導(dǎo)電走線層與至少一個焊盤；焊盤印制在殼體的預(yù)設(shè)位置處，焊盤用于焊接電子元器件；導(dǎo)電走線層用于將電子元器件電連通至主板。

本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過在殼體上布置至少一個導(dǎo)電走線層，并在殼體的預(yù)設(shè)位置印制至少一個焊盤，使得焊盤上焊接的電子元器件可以通過導(dǎo)電走線層直接電連通至主板，這樣，可以省去現(xiàn)有技術(shù)中fpc的安裝空間，有助于減小終端的整機(jī)寬度。同時，直接在殼體上布置至少一個走線層，并且通過走線層將電子元器件電連通至主板，可以節(jié)省fpc板以及連接器，從而節(jié)省成本。

另外，在殼體上布置至少一個導(dǎo)電走線層，包括：在殼體上的目標(biāo)區(qū)域涂敷導(dǎo)電銀漿，目標(biāo)區(qū)域為待制作導(dǎo)電走線層的部分；通過平面印刷工藝pds修整涂覆的導(dǎo)電銀漿，得到至少一個導(dǎo)電走線層。本發(fā)明實施方式提供了一種在殼體上具體形成至少一個導(dǎo)電走線層的方法，制作方法高效便捷。

另外，在注塑成型殼體后，在殼體上的目標(biāo)區(qū)域涂敷導(dǎo)電銀漿前，還包括：在殼體上注塑第一絕緣層；在殼體上的目標(biāo)區(qū)域涂敷導(dǎo)電銀漿時，將導(dǎo)電銀漿涂敷在第一絕緣層的與目標(biāo)區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域中。本發(fā)明實施方式中，在導(dǎo)電銀漿與殼體之間設(shè)置第一絕緣層，這樣，通過修整導(dǎo)電銀漿得到導(dǎo)電走線層后，第一絕緣層保證了導(dǎo)線走線層與殼體之間相互絕緣，避免了殼體對導(dǎo)電走線層的信號影響。

另外，得到至少一個導(dǎo)電走線層后，還包括：在導(dǎo)電走線層上注塑第二絕緣層。本發(fā)明實施方式中，在導(dǎo)電走線層上注塑第二絕緣層，可以避免外界信號對導(dǎo)電走線層的信號的干擾，增強(qiáng)信號屏蔽性。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的殼體的制作方法流程圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明第二實施方式的殼體的制作方法流程圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明第三實施方式的殼體的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明第三實施方式的殼體的結(jié)構(gòu)立體圖；

圖5是根據(jù)本發(fā)明第四實施方式的殼體的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；

圖6是根據(jù)本發(fā)明第四實施方式的殼體的結(jié)構(gòu)立體圖；

圖7是根據(jù)本發(fā)明第五實施方式的終端設(shè)備的側(cè)視圖；

圖8是根據(jù)本發(fā)明第五實施方式的終端設(shè)備的俯視圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的各實施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本發(fā)明的第一實施方式涉及一種殼體的制作方法，如圖1所示：

步驟101：注塑成型殼體。

具體地說，采用注塑技術(shù)將金屬或者非金屬等物質(zhì)，按照殼體模型注塑成型殼體，與現(xiàn)有技術(shù)一致，在此不再贅述。當(dāng)然還可以采用其他方式得到殼體，比如采用沖壓或者計算機(jī)數(shù)控cnc方式得到金屬殼體，無論何種方式得到殼體，均應(yīng)在本申請的保護(hù)范圍之內(nèi)。

步驟102：在殼體上的目標(biāo)區(qū)域涂敷導(dǎo)電銀漿，其中，目標(biāo)區(qū)域為殼體上待制作導(dǎo)電走線層的區(qū)域。

具體地說，在注塑成型的殼體上確認(rèn)待制作導(dǎo)電走線層的目標(biāo)區(qū)域，進(jìn)而，在殼體的目標(biāo)區(qū)域上涂敷導(dǎo)電銀漿，用于后續(xù)形成導(dǎo)電走線層。

步驟103：通過平面印刷工藝pds修整涂覆的導(dǎo)電銀漿，得到至少一個導(dǎo)電走線層。

具體地說，平面印刷工藝pds是一種在導(dǎo)電材料上直接印刷電路的工藝，通過平面印刷工藝pds修整涂覆在殼體上待制作導(dǎo)電走線層部分的導(dǎo)電銀漿，可以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)，從而得到至少一個高精度的導(dǎo)電走線層，使得導(dǎo)電走線層將電子元器件電連通至主板。

步驟104：在殼體的預(yù)設(shè)位置印制至少一個焊盤，其中，殼體上的導(dǎo)電走線層與焊盤一一對應(yīng)。

具體地說，通過激光雕刻，可以在殼體的預(yù)設(shè)位置雕刻出至少一個焊盤，使得焊盤上可以焊接電子元器件，且殼體上的導(dǎo)電走線層與焊盤一一對應(yīng)。

需要說明的是，本發(fā)明實施方式中，還可以通過電鍍或者化學(xué)藥水腐蝕等方式，在殼體的預(yù)設(shè)位置制作出焊盤，本發(fā)明對此不作限定。

步驟105：在焊盤上焊接電子元器件，其中，導(dǎo)電走線層用于將電子元器件電連通至主板，上述電子元器件可以為金屬彈片。

具體地說，在殼體上印制出至少一個焊盤后，可以通過表面貼裝技術(shù)smt在上述焊盤上焊接金屬彈片，導(dǎo)電走線層可用于將金屬彈片電連通至主板。

此外，電子元器件還可以為開關(guān)、鍋仔片等器件。

本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過在殼體上布置至少一個導(dǎo)電走線層，并在殼體的預(yù)設(shè)位置印制至少一個焊盤，使得焊盤上焊接的電子元器件可以通過導(dǎo)電走線層直接電連通至主板，這樣，可以省去現(xiàn)有技術(shù)中fpc的安裝空間，有助于減小終端的整機(jī)寬度。同時，直接在殼體上布置至少一個走線層，并且通過走線層將電子元器件電連通至主板，可以節(jié)省fpc板以及連接器，從而節(jié)省成本。

本發(fā)明的第二實施方式涉及一種殼體的制作方法。第二實施方式在第一實施方式的基礎(chǔ)上作了進(jìn)一步的改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于：在本實施方式中，在殼體上待制作導(dǎo)電走線層的目標(biāo)區(qū)域涂敷導(dǎo)電銀漿時，將導(dǎo)電銀漿涂敷在殼體的第一絕緣層的與目標(biāo)區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域中，如圖2所示。

步驟201：注塑成型殼體。

具體地說，采用注塑技術(shù)將金屬或者非金屬等物質(zhì)，按照殼體模型注塑成型殼體，與現(xiàn)有技術(shù)一致，在此不再贅述。當(dāng)然還可以采用其他方式得到殼體，比如采用沖壓或者計算機(jī)數(shù)控cnc方式得到金屬殼體，無論何種方式得到殼體，均應(yīng)在本申請的保護(hù)范圍之內(nèi)。

步驟202：在殼體上注塑第一絕緣層。

具體地說，在注塑成型殼體后，將導(dǎo)電銀漿涂敷在殼體上之前，可以在殼體上注塑一層絕緣體，該層絕緣體可作為第一絕緣層。其中，上述絕緣體可以采用塑膠等絕緣物質(zhì)，用于保證殼體與之后形成的導(dǎo)電走線層絕緣。

步驟203：將導(dǎo)電銀漿涂敷在第一絕緣層的與殼體上的目標(biāo)區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域中，其中，目標(biāo)區(qū)域為待制作導(dǎo)電走線層的區(qū)域。

具體地說，在注塑好第一絕緣層后，將導(dǎo)電銀漿涂敷在殼體的目標(biāo)區(qū)域上時，是將導(dǎo)電銀漿涂敷在第一絕緣層的與殼體上的目標(biāo)區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域中。

步驟204：通過平面印刷工藝pds修整涂覆的導(dǎo)電銀漿，得到至少一個導(dǎo)電走線層。

具體地說，平面印刷工藝pds是一種在導(dǎo)電材料上直接印刷電路的工藝，通過平面印刷工藝pds修整涂覆在殼體上待制作導(dǎo)電走線層部分的導(dǎo)電銀漿，可以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)，從而得到至少一個高精度的導(dǎo)電走線層，使得導(dǎo)電走線層將電子元器件電連通至主板。

步驟205：在導(dǎo)電走線層上注塑第二絕緣層。

具體地說，在形成導(dǎo)電走線層之后，可以在導(dǎo)電走線層上注塑第二絕緣層，僅在電子器件的連接點留出露銅區(qū)進(jìn)行電連接，以避免其他信號干擾殼體上的導(dǎo)電走線層中的信號傳輸。

步驟206：在殼體的預(yù)設(shè)位置印制至少一個焊盤，其中，殼體上的導(dǎo)電走線層與焊盤一一對應(yīng)。

具體地說，通過激光雕刻，可以在殼體的預(yù)設(shè)位置雕刻出至少一個焊盤，使得焊盤上可以焊接電子元器件，且殼體上的導(dǎo)電走線層與焊盤一一對應(yīng)。

需要說明的是，本發(fā)明實施方式中，還可以通過電鍍或者化學(xué)藥水腐蝕等方式，在殼體的預(yù)設(shè)位置制作出焊盤，本發(fā)明對此不作限定。

步驟207：在焊盤上焊接電子元器件，其中，導(dǎo)電走線層用于將電子元器件電連通至主板。

具體地說，在殼體上印制出至少一個焊盤后，可以通過表面貼裝技術(shù)smt在上述焊盤上焊接電子元器件，導(dǎo)電走線層可用于將電子元器件電連通至主板。其中，電子元器件可以為開關(guān)、鍋仔片或者金屬彈片等器件中的任意一種。

本發(fā)明實施方式中，在導(dǎo)電走線層與殼體之間設(shè)置第一絕緣層，這樣，通過修整導(dǎo)電銀漿得到導(dǎo)電走線層后，第一絕緣層保證了導(dǎo)線走線層與殼體之間相互絕緣，避免了殼體對導(dǎo)電走線層的信號影響。在形成導(dǎo)電走線層之后，還可以在導(dǎo)電走線層上注塑第二絕緣層，僅在電子器件的連接點留出露銅區(qū)進(jìn)行電連接，這樣，可以避免其他信號干擾殼體上的導(dǎo)電走線層中的信號傳輸。

上面各種方法的步驟劃分，只是為了描述清楚，實現(xiàn)時可以合并為一個步驟或者對某些步驟進(jìn)行拆分，分解為多個步驟，只要包含相同的邏輯關(guān)系，都在本專利的保護(hù)范圍內(nèi)；對算法中或者流程中添加無關(guān)緊要的修改或者引入無關(guān)緊要的設(shè)計，但不改變其算法和流程的核心設(shè)計都在該專利的保護(hù)范圍內(nèi)。

本發(fā)明第三實施方式涉及一種殼體，如圖3與圖4所示，該殼體包括兩個導(dǎo)電走線層303與兩個焊盤301。

如圖3所示，殼體300上涂覆有兩個導(dǎo)電走線層303，如圖中陰影所示，其中，兩個導(dǎo)電走線層303之間還可以注塑一層絕緣層，該絕緣層可用于避免兩個導(dǎo)電走線層之間的信號互相干擾。如圖4所示，殼體300上還印制有兩個焊盤301，焊盤301可以焊接在殼體300的預(yù)設(shè)位置處，該焊盤301可用于焊接電子元器件302。其中，殼體300上的導(dǎo)電走線層303與焊盤301一一對應(yīng)，導(dǎo)電走線層303可用于將電子元器件302電連通至主板。

本發(fā)明實施方式中，電子元器件302可以為開關(guān)、鍋仔片或者金屬彈片等器件中的任意一種。

需要說明的是，導(dǎo)電走線層303可以根據(jù)殼體300的表面做成任意形狀，導(dǎo)電走線層303的走向可以比fpc板更加靈活，線路可以根據(jù)需要做的更加多變，此外，圖3所示的涂敷在殼體300上的導(dǎo)電走線層303給出了兩個，在實際應(yīng)用中，殼體上涂覆形成的導(dǎo)電走線層至少為一個，在生產(chǎn)過程中可以根據(jù)實際需要，在殼體上涂覆形成多個導(dǎo)電走線層，此處不再贅述。

本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過在殼體上布置至少一個導(dǎo)電走線層，并在殼體的預(yù)設(shè)位置印制至少一個焊盤，使得焊盤上焊接的電子元器件可以通過導(dǎo)電走線層直接電連通至主板，這樣，可以省去現(xiàn)有技術(shù)中fpc的安裝空間，有助于減小終端的整機(jī)寬度。同時，直接在殼體上布置至少一個走線層，并且通過走線層將電子元器件電連通至主板，可以節(jié)省fpc板以及連接器，從而節(jié)省成本。

不難發(fā)現(xiàn)，本實施方式為與第一實施方式相對應(yīng)的裝置實施例，本實施方式可與第一實施方式互相配合實施。第一實施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)在本實施方式中依然有效，為了減少重復(fù)，這里不再贅述。相應(yīng)地，本實施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)也可應(yīng)用在第一實施方式中。

本發(fā)明第四實施方式涉及一種殼體。第四實施方式在第三實施方式的基礎(chǔ)上作了進(jìn)一步的改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于：在第四實施方式中，在殼體與導(dǎo)電走線層之間設(shè)置了第一絕緣層，用于保證殼體與導(dǎo)電走線層絕緣，在導(dǎo)電走線層上還設(shè)置了第二絕緣層，用于避免外界信號對導(dǎo)電走線層中的信號造成干擾，如圖5與圖6所示。

如圖5與圖6所示，殼體可以包括一個導(dǎo)電走線層303與一個焊盤301。如圖5所示，殼體300上涂覆有一個導(dǎo)電走線層303，如圖中陰影所示。殼體300與導(dǎo)電走線層303之間設(shè)有第一絕緣層304，導(dǎo)電走線層303上設(shè)有第二絕緣層305。如圖6所示，殼體300上還印制有一個焊盤301，焊盤301可以焊接在殼體300的預(yù)設(shè)位置處，該焊盤301可用于焊接電子元器件302。其中，殼體300上的導(dǎo)電走線層303與焊盤301對應(yīng)，導(dǎo)電走線層303可用于將電子元器件302電連通至主板。

如圖5所示，在殼體300與導(dǎo)電走線層303之間設(shè)置有第一絕緣層304，導(dǎo)電走線層303上設(shè)置有第二絕緣層305，其中，第一絕緣層304與第二絕緣層305的絕緣材料可以采用樹膠等，且第一絕緣層304的尺寸要比導(dǎo)電走線層303的尺寸大，這樣，第一絕緣層可以更有效地保證導(dǎo)線走線層與殼體之間相互絕緣。同時，第二絕緣層305的尺寸要比導(dǎo)電走線層303的尺寸大，這樣，可以更有效地避免外界信號對導(dǎo)電走線層的信號的干擾。

具體地說，由于殼體300的材料可以為金屬、金屬氧化物等多種類型的材料，殼體300具有導(dǎo)電性，從而殼體300會影響導(dǎo)電走線層303的信號，因此，通過在殼體300與導(dǎo)電走線層303之間設(shè)置尺寸大于導(dǎo)電走線層303的第一絕緣層304，可以有效地保證殼體300與導(dǎo)電走線層303絕緣。同時，外界信號會對導(dǎo)電走線層303造成一定的干擾，因此，在導(dǎo)電走線層303上設(shè)置尺寸大于導(dǎo)電走線層303的第二絕緣層305，僅在電子器件的連接點留出露銅區(qū)進(jìn)行電連接，可以有效地避免外界信號對導(dǎo)電走線層303的信號的干擾。

本發(fā)明實施方式中，電子元器件302可以為開關(guān)、鍋仔片或者金屬彈片等器件中的任意一種。

需要說明的是，導(dǎo)電走線層303可以根據(jù)殼體300的表面做成任意形狀，導(dǎo)電走線層303的走向可以比fpc板更加靈活，線路可以根據(jù)需要做的更加多變，此外，圖5所示的涂敷在殼體300上的導(dǎo)電走線層303僅給出了一個，在實際應(yīng)用中，殼體上涂覆形成的導(dǎo)電走線層至少為一個，在生產(chǎn)過程中可以根據(jù)實際需要，在殼體上涂覆形成多個導(dǎo)電走線層，此處不再贅述。

本發(fā)明實施方式中，在導(dǎo)電走線層與殼體之間設(shè)置第一絕緣層，這樣，第一絕緣層可以保證導(dǎo)線走線層與殼體之間相互絕緣，避免殼體對導(dǎo)電走線層的信號影響。在形成導(dǎo)電走線層之后，還可以在導(dǎo)電走線層上注塑第二絕緣層，僅在電子器件的連接點留出露銅區(qū)進(jìn)行電連接，這樣，可以避免其他信號干擾殼體上的導(dǎo)電走線層中的信號傳輸。

由于第二實施方式與本實施方式相互對應(yīng)，因此本實施方式可與第二實施方式互相配合實施。第二實施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)在本實施方式中依然有效，在第二實施方式中所能達(dá)到的技術(shù)效果在本實施方式中也同樣可以實現(xiàn)，為了減少重復(fù)，這里不再贅述。相應(yīng)地，本實施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)也可應(yīng)用在第二實施方式中。

本發(fā)明第五實施方式涉及一種終端設(shè)備，如圖7與圖8所示。終端設(shè)備包括形成在殼體300上的第一絕緣層304、導(dǎo)電走線層303、焊盤301、電子元器件302以及殼體300。

具體地說，第一絕緣層304注塑在殼體300上，導(dǎo)電走線層303通過形成在第一絕緣層304上，從而印制在殼體300上。焊盤301印制在殼體300的預(yù)設(shè)位置處，焊盤301上可以焊接電子元器件302，其中，導(dǎo)電走線層303可用于將電子元器件302電連通至主板。

此外，在實際應(yīng)用中，導(dǎo)電走線層303上還可以注塑第二絕緣層，這樣，可以避免其他信號干擾殼體上的導(dǎo)電走線層303中的信號傳輸。

本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過在殼體上布置至少一個導(dǎo)電走線層，并在殼體的預(yù)設(shè)位置印制至少一個焊盤，使得焊盤上焊接的電子元器件可以通過導(dǎo)電走線層直接電連通至主板，這樣，可以省去現(xiàn)有技術(shù)中fpc的安裝空間，有助于減小終端的整機(jī)寬度。同時，直接在殼體上布置至少一個走線層，并且通過走線層將電子元器件電連通至主板，可以節(jié)省fpc板以及連接器，從而節(jié)省成本。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本發(fā)明的具體實施例，而在實際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。