本發(fā)明涉及通訊設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種提升腔體隔離效果的方法及裝置。

背景技術(shù)：

射頻功率放大模塊作為發(fā)射機最重要的部件之一，其性能好壞直接影響到整個通信系統(tǒng)的性能。其中，射頻功率放大模塊的結(jié)構(gòu)件是保證射頻功率放大模塊穩(wěn)定運行的關(guān)鍵部件，所述結(jié)構(gòu)件具有電磁屏蔽性能，且其電磁屏蔽性能的優(yōu)劣直接影響射頻功率放大模塊的穩(wěn)定性。

射頻功率放大模塊通常存在多個具有不同功能的電路區(qū)域，例如，放大電路、耦合取樣電路、控制電路、接收電路等。由于各個電路區(qū)域的器件的發(fā)射信號的強度不同，導(dǎo)致不同鏈路之間相互干擾，例如，所述放大電路的功率通常很大，容易對其它區(qū)域的電路造成干擾，因此，需要通過對不同的電路區(qū)域單獨分腔實現(xiàn)電磁屏蔽，即在射頻功率放大器蓋板上通過隔條劃分出多個屏蔽腔體，然后將射頻功率放大器的PCB板扣合到所述射頻功率放大器蓋板上，以保證鏈路間不會相互干擾。

但從實際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)，通過上述處理方式鏈路間仍可能存在很大的電磁干擾，原因在于，射頻功率放大器蓋板與PCB板之間采用無點膠方案或全板點膠方案相互扣合后，射頻功率放大器蓋板與PCB板之間存在扣合不嚴而導(dǎo)致的電磁泄露問題。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的射頻功率放大器蓋板與PCB板之間采用無點膠方案時相互扣合后的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，在射頻功率放大器蓋板的隔條1與PCB板3之間不點膠，僅通過螺釘將所述射頻功率放大器蓋板與PCB板3擰緊。當(dāng)所述射頻功率放大器蓋板或所述射頻功率放大器蓋板的隔條的表面不平整，特別是與PCB板接觸的表面不平整時，存在所述射頻功率放大器蓋板與PCB板3之間扣合不嚴而導(dǎo)致的電磁泄露問題。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的射頻功率放大器蓋板與PCB板之間采用全板點膠方案 時相互扣合后的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，在所述射頻功率放大器蓋板上全部點膠，由于導(dǎo)電膠2’具有彈性，因此能夠有效避免圖1所示無點膠方案存在的缺陷。但是，在所述射頻功率放大器蓋板上采用全板施加導(dǎo)電膠2’的方案后，由于導(dǎo)電膠2’彈性過大使得螺釘難以擰緊所述射頻功率放大器蓋板和PCB板，即便暫時擰緊所述射頻功率放大器蓋板和PCB板，在長期使用過程中，也會由于導(dǎo)電膠2’彈力釋放使得用于連接所述射頻功率放大器蓋板和PCB板的螺釘變松，從而在所述射頻功率放大器蓋板和PCB板出現(xiàn)如圖2所示的縫隙5，即圖2所示的全板點膠方案同樣存在所述射頻功率放大器蓋板與PCB板3之間扣合不嚴而導(dǎo)致的電磁泄露問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種提升腔體隔離效果的方法及裝置，能更好地解決所述射頻功率放大器蓋板與PCB板3之間扣合不嚴而導(dǎo)致的電磁泄露問題。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種提升腔體隔離效果的方法，包括：

通過檢測射頻功率放大器蓋板中每個屏蔽腔體對應(yīng)的射頻功率放大器的器件所發(fā)射信號的強度，確定所述射頻功率放大器蓋板中存在信號強度差的相鄰腔體；

對所述存在信號強度差的相鄰腔體間的隔條進行點膠處理；

通過將射頻功率放大器的PCB板扣合到所述射頻功率放大器蓋板上，使經(jīng)過點膠處理的隔條上的導(dǎo)電膠填滿該隔條與所述PCB板之間的縫隙。

優(yōu)選地，所述對存在信號強度差的相鄰腔體間的隔條進行點膠處理包括：

在所述隔條上端加工出隔條凹槽；

將導(dǎo)電膠附著在所述隔條凹槽內(nèi)，并使其突出于所述隔條凹槽。

優(yōu)選地，所述使經(jīng)過點膠處理的隔條上的導(dǎo)電膠填滿該隔條與所述PCB板之間的縫隙包括：

通過將所述射頻功率放大器的PCB板扣到所述射頻功率放大器蓋板上，使所述PCB板下壓所述突出于隔條凹槽的導(dǎo)電膠；

通過用螺釘將所述PCB板與所述射頻功率放大器蓋板扣合，使所述突出于隔條凹槽的導(dǎo)電膠擠壓到所述隔條上端與PCB板之間的縫隙處，從而填滿所述縫 隙。

優(yōu)選地，所述存在信號強度差的相鄰腔體間的隔條包括：

耦合取樣電路腔體與主發(fā)射鏈路腔體之間的隔條；和/或

發(fā)射鏈路腔體與接收鏈路腔體之間的隔條；和/或

發(fā)射鏈路中各級放大鏈路腔體之間的隔條；和/或

射頻鏈路腔體與數(shù)字鏈路腔體之間的隔條。

優(yōu)選地，還包括對所述蓋板的邊緣進行點膠處理。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種提升腔體隔離效果的裝置，包括：

具有多個屏蔽腔體的射頻功率放大器蓋板；

扣合到所述射頻功率放大器蓋板上的射頻功率放大器的PCB板；

其特征在于，在所述射頻功率放大器蓋板中存在信號強度差的相鄰腔體間的隔條上附著有導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電膠粘結(jié)所述PCB板，并充滿所述隔條與所述PCB板之間的縫隙。

優(yōu)選地，所述存在信號差的相鄰腔體間的隔條上開有隔條凹槽，導(dǎo)電膠附著并突出于所述隔條凹槽上。

優(yōu)選地，所述PCB板與所述射頻功率放大器蓋板通過螺釘扣合。

優(yōu)選地，所述存在信號差的相鄰腔體間的隔條包括：

耦合取樣電路腔體與主發(fā)射鏈路腔體之間的隔條；和/或

發(fā)射鏈路腔體與接收鏈路腔體之間的隔條；和/或

發(fā)射鏈路中各級放大鏈路腔體之間的隔條；和/或

射頻鏈路腔體與數(shù)字鏈路腔體之間的隔條。

優(yōu)選地，在所述蓋板的邊緣附著有導(dǎo)電膠體。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：

本發(fā)明能夠避免射頻功率放大器蓋板和PCB板之間產(chǎn)生縫隙，從而提升了電磁屏蔽效果，減小了存在信號強度差的相鄰屏蔽腔體內(nèi)器件之間的相互干擾，有效保證射頻功率放大器的穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的射頻功率放大器蓋板與PCB板之間采用無點膠方案時相互扣合后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的射頻功率放大器蓋板與PCB板之間采用全板點膠方案時相互扣合后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例提供的提升腔體隔離效果的方法流程圖；

圖4是本發(fā)明實施例提供的蓋板隔條的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例提供的射頻功率放大器蓋板與PCB板之間采用局部點膠方案時扣合前的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是圖5中射頻功率放大器蓋板與PCB板之間采用局部點膠方案時扣合后的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖標記說明：1-隔條；2、2’-導(dǎo)電膠；3-PCB板；4-隔條凹槽；5-縫隙。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細說明，應(yīng)當(dāng)理解，以下所說明的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

圖3是本發(fā)明實施例提供的提升腔體隔離效果的方法流程圖，如圖3所示，步驟包括：

步驟S101：通過檢測射頻功率放大器蓋板中每個屏蔽腔體對應(yīng)的射頻功率放大器的器件所發(fā)射信號的強度，確定所述射頻功率放大器蓋板中存在信號強度差的相鄰腔體。

通過信號強度檢測器，分別對射頻功率放大器蓋板中每個屏蔽腔體對應(yīng)的射頻功率放大器的器件所發(fā)射信號的強度進行檢測，得到每個屏蔽腔體對應(yīng)的射頻功率放大器的器件所發(fā)射信號的強度；通過比較相鄰屏蔽腔體對應(yīng)的射頻功率放大器的器件所發(fā)射信號的強度，確定存在信號強度差的相鄰腔體。

步驟S102：對所述存在信號強度差的相鄰腔體間的隔條進行點膠處理，實現(xiàn)局部點膠。

具體地說，首先在所述隔條上端加工出隔條凹槽，然后再將導(dǎo)電膠附著在隔條凹槽內(nèi)，并使其突出于所述隔條凹槽。

其中，在所述隔條上端加工出隔條凹槽是指從所述隔條上表面向隔條下表面方向加工出的凹槽。

由于耦合取樣電路腔體內(nèi)耦合取樣電路的信號強度小于主發(fā)射鏈路腔體內(nèi) 主發(fā)射鏈路的信號強度，發(fā)射鏈路腔體內(nèi)發(fā)射鏈路的信號強度大于接收鏈路腔體內(nèi)接收鏈路的信號強度，發(fā)射鏈路中上一級放大鏈路腔體內(nèi)上一級放大鏈路的信號強度大于下一級放大鏈路腔體內(nèi)下一級放大鏈路的信號強度，射頻鏈路腔體的射頻鏈路的信號強度大于數(shù)字鏈路腔體內(nèi)數(shù)字鏈路的信號強度，因此，所述存在信號強度差的相鄰腔體間的隔條包括：

1、耦合取樣電路腔體與主發(fā)射鏈路腔體之間的隔條；和/或

2、發(fā)射鏈路腔體與接收鏈路腔體之間的隔條；和/或

3、發(fā)射鏈路中各級放大鏈路腔體之間的隔條；和/或

4、射頻鏈路腔體與數(shù)字鏈路腔體之間的隔條。

進一步地，還可以在射頻功率放大器蓋板的邊緣進行點膠處理，也就是說，在射頻功率放大器蓋板邊緣的朝向PCB板的上端進行點膠處理。例如，在射頻功率放大器蓋板邊緣的上表面向下表面方向加工出凹槽，然后在凹槽內(nèi)施加導(dǎo)電膠，使導(dǎo)電膠附著在凹槽內(nèi)，并使其突出于凹槽。

步驟S103：通過將射頻功率放大器的PCB板扣合到所述射頻功率放大器蓋板上，使經(jīng)過點膠處理的隔條上的導(dǎo)電膠填滿該隔條與所述PCB板之間的縫隙。

具體地說，通過將所述射頻功率放大器的PCB板扣合到所述射頻功率放大器蓋板上，使所述PCB板下壓所述突出于隔條凹槽的導(dǎo)電膠，然后通過用螺釘將所述PCB板和所述射頻功率放大器蓋板扣合，使所述突出于隔條凹槽的導(dǎo)電膠擠壓到所述隔條上端與PCB板之間的縫隙處，從而填滿所述縫隙。

將射頻功率放大器的PCB板安置在射頻功率放大器蓋板的上方，并將PCB板與射頻功率放大器蓋板的點膠處貼合并下壓，然后，通過螺釘將射頻功率放大器蓋板扣合并擰緊在PCB板上。在螺釘?shù)臄Q緊作用下，使得點膠處的導(dǎo)電膠能夠填滿PCB板與隔條之間的縫隙，和/或，填滿PCB板與射頻功率放大器蓋板邊緣之間的縫隙，從而使射頻功率放大器蓋板與射頻功率放大器的PCB板緊密結(jié)合在一起。

本發(fā)明通過在射頻功率放大器蓋板的關(guān)鍵位置(包括存在信號強度差的相鄰腔體間的隔條和/或射頻功率放大器蓋板邊緣)點膠，解決了如圖1和圖2所示的問題，能夠確保射頻功率放大器蓋板和射頻功率放大器的PCB板之間始終保持緊密扣合，從而提升了電磁屏蔽效果，即能夠有效避免或消減相鄰屏蔽腔體中 的電路之間由于存在信號強度差而帶來的相互干擾，保證射頻功率放大器的穩(wěn)定性。

圖4是本發(fā)明實施例提供的蓋板隔條的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5是本發(fā)明實施例提供的射頻功率放大器蓋板與PCB板之間采用局部點膠方案時扣合前的結(jié)構(gòu)示意圖，圖6是圖5中射頻功率放大器蓋板與PCB板之間采用局部點膠方案時扣合后的結(jié)構(gòu)示意圖，以下通過圖4至圖6對本發(fā)明實施例提供的提升腔體隔離效果的裝置進行進一步說明。

所述提升腔體隔離效果的裝置包括：

具有多個屏蔽腔體的射頻功率放大器蓋板(圖中未示出)；

扣合到所述射頻功率放大器蓋板上的射頻功率放大器的PCB板3；

在所述射頻功率放大器蓋板中存在信號強度差的相鄰腔體間的隔條1上附著有導(dǎo)電膠；

其中，附著在所述隔條1上的導(dǎo)電膠2填滿該隔條1與所述PCB板3之間的縫隙；

其中，通過檢測所述每個屏蔽腔體對應(yīng)的射頻功率放大器的器件所發(fā)射信號的強度，確定所述射頻功率放大器蓋板中存在信號強度差的相鄰腔體；

其中，所述存在信號強度差的相鄰腔體間的隔條1上開有隔條凹槽4，導(dǎo)電膠2附著在隔條凹槽4上；

其中，通過螺釘(圖中未示出)將所述PCB板3和所述射頻功率放大器蓋板扣合，使附著在隔條凹槽4上的導(dǎo)電膠2擠壓到所述隔條1與PCB板3之間的縫隙處，從而填滿所述縫隙。

如圖4所示，在隔條1朝向PCB板3的上表面向下加工出隔條凹槽4，且凹槽沿隔條1的長度方向貫穿隔條，如圖5所示，在隔條凹槽4內(nèi)施加導(dǎo)電膠2，使導(dǎo)電膠2附著在隔條凹槽4內(nèi)，并突出于隔條凹槽4，而射頻功率放大器蓋板邊緣無導(dǎo)電膠，即，形成了具有局部點膠的射頻功率放大器蓋板。如圖6所示，將PCB板3安置在射頻功率放大器蓋板的上方，并使PCB板3與射頻功率放大器蓋板的局部點膠處貼合并壓緊，然后通過螺釘將射頻功率放大器蓋板扣合并擰緊在PCB板上。在螺釘?shù)木o固作用下，使得導(dǎo)電膠2填滿PCB板與隔條1之間的縫隙。

同樣地，也可以采用導(dǎo)電膠填滿PCB板3與射頻功率放大器蓋板邊緣之間的縫隙，從而使射頻功率放大器蓋板邊緣與PCB板緊密結(jié)合。具體地說，當(dāng)在射頻功率放大器蓋板邊緣點膠時，射頻功率放大器蓋板邊緣上端開設(shè)凹槽，凹槽沿外框的長度方向貫穿凹槽，在凹槽內(nèi)施加有導(dǎo)電膠，導(dǎo)電膠附著在凹槽內(nèi)，并突出于該凹槽。當(dāng)采用螺釘將蓋板與PCB板連接為一體時，導(dǎo)電膠填滿PCB板與射頻功率放大器蓋板邊緣之間的縫隙?？梢姡景l(fā)明能夠根據(jù)需要在射頻功率放大器蓋板隔條和/或射頻功率放大器蓋板邊緣上開設(shè)凹槽，操作簡單、容易加工，通過在凹槽內(nèi)點膠，確保了射頻功率放大器蓋板和PCB之間始終保持緊密的扣合，提升電磁屏蔽的效果，避免相鄰電路之間由于信號強度差出現(xiàn)的相互干擾，保證射頻功率放大器的穩(wěn)定運行。

需要說明的是，本發(fā)明在射頻功率放大器蓋板上進行局部點膠的方案可以依據(jù)實際情況確定，比如，當(dāng)兩個相鄰屏蔽腔體之間存在較大的信號強度差時，可在這兩個相鄰屏蔽腔體之間的隔條上點膠；而當(dāng)相鄰兩個屏蔽腔體之間不存在信號強度差或信號強度差可以忽略不計時，只需在射頻功率放大器蓋板邊緣點膠即可，從而可以隨時調(diào)整方案，既簡化了工序，又提升電磁屏蔽效果，從而確保功放的穩(wěn)定性。

對于相鄰屏蔽腔體之間存在較大信號強度差的情況，采用在相鄰屏蔽腔體之間的隔條上點膠的方案，可以有效提升相鄰屏蔽腔體內(nèi)的電路之間的隔離度，避免小信號電路被大信號電路所干擾。例如，使用本發(fā)明所述方法可以加強放大電路和取樣電路之間的隔離，能夠有效保證取樣電路耦合信號的完整性，使數(shù)字預(yù)失真(Digital Pre-Distortion，DPD)得以更好的訓(xùn)練，從而提高射頻功率放大器的鄰信道功率比(Adjacent Channel Power Ratio，ACPR)，通常，使用本發(fā)明提供的技術(shù)方案能夠?qū)⑸漕l功率放大器的ACPR提升3dB以上，確保電磁屏蔽的效果。

綜上所述，本發(fā)明具有以下技術(shù)效果：

本發(fā)明根據(jù)屏蔽腔體內(nèi)的器件所發(fā)射信號的強度，確定需要點膠的關(guān)鍵位置，從而實現(xiàn)射頻功率放大器蓋板與PCB板3之間的緊密扣合，消除或消減了鏈路間的相互干擾。

盡管上文對本發(fā)明作了詳細說明，但本發(fā)明不限于此，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù) 人員可以根據(jù)本發(fā)明的原理進行修改，因此，凡按照本發(fā)明的原理進行的各種修改都應(yīng)當(dāng)理解為落入本發(fā)明的保護范圍。