本發(fā)明涉及單元安裝裝置及電子設(shè)備系統(tǒng)，該單元安裝裝置能夠?qū)Χ鄠€(gè)在框體內(nèi)部收容基板的電子設(shè)備單元進(jìn)行安裝。

背景技術(shù)：

使用將電子設(shè)備單元安裝于單元安裝裝置的電子設(shè)備系統(tǒng)，該單元安裝裝置由主板和對(duì)主板及在主板安裝的電子設(shè)備進(jìn)行保護(hù)的框體構(gòu)成。在這樣的電子設(shè)備系統(tǒng)之中的使用了定序器等工業(yè)用控制設(shè)備的系統(tǒng)中，通過將多個(gè)電子設(shè)備單元安裝于成為主板的基本單元，由此構(gòu)成電子設(shè)備系統(tǒng)。

例如如專利文獻(xiàn)1所記載的那樣，在移動(dòng)電話用收發(fā)裝置等電子設(shè)備裝置中，在側(cè)板安裝電源電路單元、電子電路模塊以及多個(gè)發(fā)送單元而使用。在這樣的電子設(shè)備系統(tǒng)中，在電子設(shè)備單元向單元安裝裝置的安裝構(gòu)造的穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，還要求由電子電路模塊構(gòu)成的控制設(shè)備的散熱性。

專利文獻(xiàn)1：日本特開平11-204971號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

然而，在上述專利文獻(xiàn)1的技術(shù)中，裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜且大型，如果試圖小型化則特別存在下述問題，即，不僅散熱性不充分，電磁特性也不充分。

另外，在將多個(gè)電子部件搭載于主板的正反兩面的構(gòu)造的情況下，在電子部件的電磁特性及散熱對(duì)策的基礎(chǔ)上，在主板背面?zhèn)刃纬傻目蝮w空間的薄型化也成為了重要的課題。

本發(fā)明就是鑒于上述情況而提出的，其目的在于得到一種薄型且噪聲特性及散熱特性優(yōu)異的單元安裝裝置。

為了解決上述的課題、實(shí)現(xiàn)目的，本發(fā)明的特征在于，具有：板狀體，其沿第1方向具有相同剖面形狀；開口孔，其設(shè)置于板狀體的局部；主板，其具有第1主面和第2主面，安裝于板狀體，在第2主面與所述板狀體之間形成框體空間，該第1主面具有對(duì)電子設(shè)備單元進(jìn)行搭載的單元搭載部，該第2主面與第1主面平行；以及導(dǎo)熱性的電磁波吸收片，其從開口孔側(cè)，安裝于在主板的第2主面安裝的電子部件的背面。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，取得下述效果，即，能夠得到一種薄型且噪聲特性及散熱特性優(yōu)異的單元安裝裝置。

附圖說明

圖1是從本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的單元安裝裝置的背面?zhèn)扔^察的斜視圖。

圖2是從背面?zhèn)扔^察將本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的單元安裝裝置的蓋體卸下后的狀態(tài)的斜視圖。

圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的單元安裝裝置的圖，是圖1的a-a剖視圖。

圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的單元安裝裝置的開口孔的周邊的要部放大圖。

圖5是本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的單元安裝裝置的要部放大剖視圖。

圖6是從背面?zhèn)扔^察本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的單元安裝裝置的蓋體安裝工序的斜視圖。

圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的單元安裝裝置的蓋體安裝工序的圖，是圖6的a-a剖視圖。

圖8是從本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的單元安裝裝置的正面?zhèn)扔^察的斜視圖。

圖9是表示將本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的單元安裝裝置安裝于壁面的狀態(tài)的剖視圖。

圖10是表示在本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的單元安裝裝置安裝有電子設(shè)備單元的狀態(tài)的斜視圖。

圖11是表示將本發(fā)明的實(shí)施方式2涉及的單元安裝裝置安裝于壁面的狀態(tài)的剖視圖。

圖12是表示將本發(fā)明的實(shí)施方式3涉及的單元安裝裝置安裝于壁面的狀態(tài)的剖視圖。

具體實(shí)施方式

下面，基于附圖，對(duì)本發(fā)明涉及的單元安裝裝置及電子設(shè)備系統(tǒng)的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。此外，本發(fā)明不限定于這些實(shí)施方式，能夠在不脫離其要旨的范圍內(nèi)進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏?。另外，在下面示出的附圖中，有時(shí)為了容易理解，各層或各部件的比例尺與現(xiàn)實(shí)不同，在各附圖之間也同樣存在該情況。另外，在平面圖中，有時(shí)為了易于觀察附圖而不標(biāo)注陰影線。

實(shí)施方式1.

圖1是從本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的單元安裝裝置的背面?zhèn)扔^察的斜視圖，圖2是從背面?zhèn)扔^察將該單元安裝裝置的蓋體卸下后的狀態(tài)的斜視圖，圖3是圖1的a-a剖視圖。

本實(shí)施方式的單元安裝裝置100的特征在于，具有：板狀體1，其在第1方向上具有相同剖面形狀；開口孔2，其設(shè)置于板狀體1的局部；以及主板4，其安裝于板狀體1，在其與板狀體1的背面部1c之間形成框體空間3。主板4具有：第1主面4a，其具有單元搭載部；以及第2主面4b，其與第1主面4a平行。板狀體1是通過擠出成型而形成的鋁制的板。此外，在單元搭載部形成連接器20，從而自由插拔電子設(shè)備單元300，隨圖8在后面敘述。在這里，第1方向?yàn)殚L邊方向。

板狀體1具有背面部1c和在背面部1c的長邊方向的2邊設(shè)置的側(cè)面部1s，在側(cè)面部1s具有用于對(duì)主板4的2邊進(jìn)行安裝的剖面呈“コ”字狀的槽部8a、8b。通過槽部8a、8b而進(jìn)行板狀體1的定位。并且，通過將主板4的相對(duì)的長邊分別卡合固定于槽部8a、8b，由此板狀體1與主板4被固定，在板狀體1與主板4之間形成框體空間3。即，在主板4與位于板狀體1的背面部1c的內(nèi)側(cè)的第1主面1a之間形成狹窄的框體空間3，外側(cè)的第2主面1b與對(duì)單元安裝裝置100進(jìn)行安裝的壁面進(jìn)行抵接。

開口孔2設(shè)置于板狀體1的背面部1c，以將該開口孔2進(jìn)行封閉的方式安裝有不銹鋼制的蓋體6。并且，在主板4的第2主面4b即背面?zhèn)?，作為電子部件而安裝有構(gòu)成可編程邏輯控制器(plc：programmablelogiccontroller)的功率半導(dǎo)體裝置7。構(gòu)成plc的功率半導(dǎo)體裝置7是散熱性高的電子部件。功率半導(dǎo)體裝置7是樹脂封裝型的控制用ic(semiconductorintegratedcircuit：半導(dǎo)體集成電路)部件，隔著導(dǎo)熱性的電磁波吸收片5而與蓋體6抵接。

蓋體6由鐵板構(gòu)成，如圖4所示，可相對(duì)于板狀體1的背面部1c自由拆裝，且為了對(duì)開口孔2進(jìn)行覆蓋而具有能夠進(jìn)行卡合的卡合功能。

如圖5的要部放大剖視圖所示，蓋體6是通過對(duì)厚度為0.5～5mm左右的鐵板進(jìn)行沖裁加工而形成的，具有由第1凸出片61a和第2凸出片61b構(gòu)成的剖面呈“コ”字狀的凸出部61。另一方面，板狀體1在開口孔2的周緣的連續(xù)的2個(gè)角部處具有臺(tái)階部11。通過在第1凸出片61a與第2凸出片61b之間插入臺(tái)階部11，從而能夠?qū)⑸w體6的凸出部61與臺(tái)階部11進(jìn)行嵌合，在由蓋體6將板狀體1的開口孔2封閉的狀態(tài)下嵌合而固定。第1凸出片61a和第2凸出片61b能夠通過在開口孔2的周緣的連續(xù)的2個(gè)角部設(shè)置的臺(tái)階部11而實(shí)現(xiàn)沿板狀體1的長邊方向的定位。圖5是表示蓋體6的凸出部61與開口孔2的周緣的臺(tái)階部11嵌合前的狀態(tài)的要部放大剖視圖。

在蓋體6的與板狀體1的第1主面1a相對(duì)的表面處，固接有導(dǎo)熱性的電磁波吸收片5。導(dǎo)熱性的電磁波吸收片5例如是通過下述方法而得到的，即，在向具有柔軟性及彈性的樹脂中混合分散了導(dǎo)熱性粉末而得到的導(dǎo)熱性片的表面形成金屬蒸鍍層?；蛘呤峭ㄟ^下述方法而得到的，即，將導(dǎo)熱性片和向具有柔軟性及彈性的樹脂中混合分散了扁平金屬粉末而得到的電磁波吸收片進(jìn)行熱壓接。功率半導(dǎo)體裝置7的樹脂封裝件是由環(huán)氧樹脂形成的，因此導(dǎo)熱性的電磁波吸收片5僅通過按壓即可通過粘結(jié)性而容易地進(jìn)行固定。另外，如果對(duì)該導(dǎo)熱性的電磁波吸收片5施加力則可容易地進(jìn)行剝離，因此處理性良好。

作為具有柔軟性及彈性的樹脂而采用硅樹脂、環(huán)氧樹脂、烯烴類樹脂、氟樹脂等樹脂，通過采用導(dǎo)熱性高的樹脂，從而能夠得到彈性模量更高的導(dǎo)熱性的電磁波吸收片5。

作為導(dǎo)熱性粉末，能夠應(yīng)用氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁粉末、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、結(jié)晶二氧化硅、非結(jié)晶二氧化硅。

下面，對(duì)本實(shí)施方式1的單元安裝裝置的組裝方法進(jìn)行說明。圖6及圖7是表示蓋體6向板狀體1的開口孔2的安裝工序的斜視圖及剖視圖。圖8是從單元安裝裝置的正面?zhèn)扔^察該單元安裝裝置的斜視圖。

首先，通過擠出成型而將以鋁為主要成分的金屬材料成型為板狀體1，形成長條的板狀體1，該板狀體1具有背面部1c和沿背面部1c的2個(gè)長邊向主板4側(cè)伸長而形成的2個(gè)側(cè)面部1s。接下來，將成型后的板狀體1切割成預(yù)先決定的長度，進(jìn)行分割。并且，通過沖裁加工，在分割后的各板狀體1形成開口孔2以及在開口孔2的周緣處形成臺(tái)階部11。開口孔2的形成也可以是在擠出成型時(shí)，間歇地將用于形成臺(tái)階部11的模具進(jìn)行插入而同時(shí)形成的。

作為主板4，采用在環(huán)氧樹脂基板的第1及第2主面4a、4b分別形成有電路圖案的主板。如圖8所示，在形成有電路圖案的主板4的第1主面4a的電路圖案之上安裝連接器20。另一方面，在反面?zhèn)燃吹?主面4b安裝功率半導(dǎo)體裝置7。

接下來，將主板4滑動(dòng)插入至在板狀體1的長邊方向的2邊配置的側(cè)面部1s處所分別設(shè)置的剖面呈“コ”字狀的槽部8a、8b并進(jìn)行固定，以使得主板4的2邊與槽部8a、8b進(jìn)行卡合。由于板狀體1是薄型的金屬板，因此具有彈性，能夠?qū)⒒瑒?dòng)插入后的主板4彈性地進(jìn)行固定。

接下來，如圖6及圖7所示，將粘貼有導(dǎo)熱性的電磁波吸收片5的蓋體6安裝至板狀體1的第2主面1b側(cè)即反面?zhèn)?。使板狀體1的開口孔2周緣的連續(xù)的2個(gè)角部的臺(tái)階部11卡合于在蓋體6周緣的連續(xù)的2個(gè)角部處設(shè)置的構(gòu)成剖面呈“コ”字狀的凸出部61的第1凸出片61a和第2凸出片61b之間。并且，以從開口孔2的2個(gè)臺(tái)階部11的端緣經(jīng)過的線段為軸，使蓋體6向板狀體1側(cè)進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，使蓋體6的固定片62向開口孔2的周緣的剩余的2個(gè)角部移動(dòng)，如圖3所示，利用螺絲63將蓋體6固定于板狀體1。

這樣，完成圖1所示的單元安裝裝置100。圖8是從主板4的第1主面4a側(cè)觀察的斜視圖。

按照上述方式形成的單元安裝裝置100如圖9所示，使用未圖示的安裝鉤而安裝于壁面200。并且，如圖10所示，將電子設(shè)備單元300與在主板4的第1主面4a設(shè)置的連接器20進(jìn)行連接器連接，完成電子設(shè)備系統(tǒng)。在單元安裝裝置100的板狀體1的側(cè)面部1s，分別設(shè)置第1及第2支撐片12a、12b，對(duì)電子設(shè)備單元300的2個(gè)面進(jìn)行支撐。

在如上所述地得到的電子設(shè)備系統(tǒng)中，能夠使單元安裝裝置100薄型化，且能夠?qū)⒃谥靼?背面設(shè)置的功率半導(dǎo)體裝置7的熱量高效地經(jīng)由導(dǎo)熱性的電磁波吸收片5而散熱至蓋體6。然后，從蓋體6高效地散熱至壁面200。即，構(gòu)成如下構(gòu)造：不將功率半導(dǎo)體裝置7的熱量散熱至框體空間3的內(nèi)部，而是使在開口孔2設(shè)置的蓋體6抵接于單元安裝裝置100外部的壁面200而進(jìn)行散熱。因此，不將功率半導(dǎo)體裝置7的熱量通過熱輻射而散熱至框體內(nèi)部，而是能夠經(jīng)由導(dǎo)熱性的電磁波吸收片5而高效地通過導(dǎo)熱而散熱至外部的壁面200。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)薄型化，且通過壓接導(dǎo)熱性的電磁波吸收片5，從而使導(dǎo)熱性和電磁波抑制效果都進(jìn)一步地得到提高。

另外，構(gòu)成框體空間3的板狀體1是利用諸如在使用金屬材料進(jìn)行擠出成型之后形成詳細(xì)形狀這樣的制造方法而形成的，因此即使單元安裝數(shù)量不同，模具也可以進(jìn)行沿用，通用性高，能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化。并且，在組裝時(shí)，將主板4對(duì)準(zhǔn)圖3中的上側(cè)的槽部8a、下側(cè)的槽部8b進(jìn)行滑動(dòng)插入之后，將主板4和板狀體1進(jìn)行固定。然后，將粘貼有導(dǎo)熱性的電磁波吸收片5的蓋體6對(duì)準(zhǔn)開口孔2及臺(tái)階部11進(jìn)行安裝，將板狀體1和蓋體6進(jìn)行固定。此時(shí)，通過利用第1凸出片61a及第2凸出片61b進(jìn)行定位，從而能夠使主板4與蓋體6不接觸地進(jìn)行組裝，能夠形成薄的框體空間，組裝作業(yè)性良好。

此外，開口孔的數(shù)量及形狀、與蓋體的卡合構(gòu)造、導(dǎo)熱性的電磁波吸收片、電子部件的數(shù)量不限定于所述實(shí)施方式，能夠適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行變更。

另外，板狀體的構(gòu)造也能夠適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行變更。在本實(shí)施方式中，凸出部61設(shè)置于在沿板狀體1的長邊的第1方向上連續(xù)的2個(gè)角部，但該位置或數(shù)量不特別地進(jìn)行限定，也可以為1個(gè)或者大于或等于3個(gè)。

實(shí)施方式2.

圖11是本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子設(shè)備系統(tǒng)的剖視圖。

本實(shí)施方式與實(shí)施方式1的電子設(shè)備系統(tǒng)的不同點(diǎn)在于不存在蓋體6這一點(diǎn)。取代蓋體6而采用如下結(jié)構(gòu)，即，將導(dǎo)熱性的電磁波吸收片5s夾入至功率半導(dǎo)體裝置7與用于對(duì)單元安裝裝置100進(jìn)行安裝的壁面200之間，使電磁波吸收片5s與用于對(duì)單元安裝裝置100進(jìn)行安裝的壁面200直接接觸。在本實(shí)施方式中，示出功率半導(dǎo)體裝置7比實(shí)施方式1的情況厚的情況。在該情況下，通過根據(jù)功率半導(dǎo)體裝置7的高度對(duì)電磁波吸收片5s的厚度進(jìn)行調(diào)整，由此也能夠進(jìn)行應(yīng)對(duì)。其他與所述實(shí)施方式1相同，因此在這里省略說明。

通過該結(jié)構(gòu)，散熱性及電磁波吸收性也是有效的。另外，導(dǎo)熱性的電磁波吸收片5s能夠緊貼固定于功率半導(dǎo)體裝置7的樹脂封裝件，而不特別地需要粘接劑，因此組裝性也極其良好。

并且，由于僅通過對(duì)電磁波吸收片5s進(jìn)行調(diào)整，就能夠高效地進(jìn)行安裝，而不被所要安裝的功率半導(dǎo)體裝置7的高度所左右，因此通用性也高。

導(dǎo)熱性的電磁波吸收片5s具有與在實(shí)施方式1中使用的導(dǎo)熱性的電磁波吸收片5相同的組成，只要與功率半導(dǎo)體裝置7相匹配地適當(dāng)進(jìn)行切割即可，另外也可以疊加成為2層構(gòu)造、3層構(gòu)造。

實(shí)施方式3.

圖12是本發(fā)明的實(shí)施方式3的電子設(shè)備系統(tǒng)的剖視圖。

在本實(shí)施方式中，與實(shí)施方式1的電子設(shè)備系統(tǒng)的不同點(diǎn)也在于不存在蓋體6這一點(diǎn)。取代蓋體6而采用如下結(jié)構(gòu)，即，利用導(dǎo)熱性的電磁波吸收罩5p對(duì)在開口孔2內(nèi)安裝的功率半導(dǎo)體裝置7進(jìn)行封閉，使導(dǎo)熱性的電磁波吸收罩5p與用于對(duì)單元安裝裝置100進(jìn)行安裝的壁面200直接接觸。在本實(shí)施方式中，功率半導(dǎo)體裝置7的高度高，從板狀體1的背面部1c的開口孔2凸出。由于功率半導(dǎo)體裝置7的高度高，因此是在蓋體6的安裝困難的情況下有效的結(jié)構(gòu)。其他與所述實(shí)施方式1相同，因此在這里省略說明。

通過該結(jié)構(gòu)，散熱性及電磁波吸收性也是有效的。另外，組裝性也極其良好。

并且，不被所要安裝的功率半導(dǎo)體裝置7的高度所左右，即使功率半導(dǎo)體裝置7從板狀體1的背面部1c凸出，電磁波吸收罩5p也能夠利用彈性而以有效將開口孔2封閉的方式進(jìn)行安裝。因此，該構(gòu)造的通用性極高。

導(dǎo)熱性的電磁波吸收罩5p具有與在實(shí)施方式1中使用的導(dǎo)熱性的電磁波吸收片相同的組成，不同點(diǎn)僅在于為了對(duì)開口孔2充分地進(jìn)行覆蓋而切割得較大?；蛘?，也可以將與開口孔2的周緣部相當(dāng)?shù)膮^(qū)域設(shè)為薄壁部。

如上所述，根據(jù)實(shí)施方式1至3的單元安裝裝置100，由于構(gòu)成單元安裝裝置100的框體的板狀體1采用擠出成型品，因此即使電子設(shè)備單元300的安裝數(shù)量不同，也可沿用相同模具，只需對(duì)進(jìn)行切割的長度進(jìn)行調(diào)整即可，能夠?qū)Τ跗谫M(fèi)用進(jìn)行抑制。

另外，在實(shí)施方式1至3的單元安裝裝置中，對(duì)準(zhǔn)在主板4安裝的電子部件的位置而在板狀體1形成開口孔2，在與功率半導(dǎo)體裝置7等電子部件之間設(shè)置導(dǎo)熱性的電磁波吸收片5，由此能夠應(yīng)用于不同大小的電子部件，而無需對(duì)板狀體1的外形尺寸進(jìn)行變更。因此，制造容易，且主板4向板狀體1的通過滑動(dòng)組裝而實(shí)現(xiàn)的組裝也變得容易。這樣，能夠以極其薄型的單元安裝裝置去除在主板4安裝的電子部件的熱量，并且遮斷電磁波。

通過在蓋體6設(shè)置的多個(gè)凸出部61，能夠防止在安裝蓋體6時(shí)對(duì)主板4造成損傷。

此外，主板4向板狀體1的安裝是通過滑動(dòng)插入而進(jìn)行的，但在電子部件的高度高而難以進(jìn)行滑動(dòng)插入的情況下，通過對(duì)板狀體1的側(cè)面部1s進(jìn)行形狀加工以使得其具有彈性，從而擴(kuò)大側(cè)面部1s而將主板4進(jìn)行插入即可。

另外，通過對(duì)導(dǎo)熱性的電磁波吸收片的厚度進(jìn)行調(diào)整，由此板狀體1的通用性得到提高，能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化。

此外，所述實(shí)施方式1至3能夠應(yīng)用于具有電源部和運(yùn)算部的電子設(shè)備等，而不限定于可編程邏輯控制器。

另外，在所述實(shí)施方式1至3中，通過擠出成型而形成板狀體1，但不限定于通過擠出成型而實(shí)現(xiàn)的形狀加工，通過沖壓成型、或者通過將板狀體1進(jìn)行彎折的加工也能夠進(jìn)行成型。

并且，在所述實(shí)施方式1至3中，由鋁構(gòu)成板狀體1，但不限定于鋁，也能夠應(yīng)用被稱為sus301的特殊不銹鋼等不銹鋼材料等。特殊不銹鋼是向鐵添加鉻或者鎳等物質(zhì)而變得難以生銹的特殊鋼之一，作為添加元素也能夠應(yīng)用以鉻為基礎(chǔ)、以鉻-鎳為基礎(chǔ)等。另外，關(guān)于蓋體6，除了鐵板之外，也可以與板狀體1相同地，利用由被稱為sus301的特殊不銹鋼構(gòu)成的不銹鋼板、鋁等其他導(dǎo)熱性良好且耐噪聲性高的導(dǎo)電性材料而構(gòu)成。

以上的實(shí)施方式示出的結(jié)構(gòu)表示本發(fā)明的內(nèi)容的一個(gè)例子，既能夠與其他公知的技術(shù)進(jìn)行組合，也能夠在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)對(duì)結(jié)構(gòu)的一部分進(jìn)行省略、變更。

標(biāo)號(hào)的說明

1板狀體，1s側(cè)面部，1c背面部，1a第1主面，1b第2主面，2開口孔，3框體空間，4主板，4a第1主面，4b第2主面，5、5s電磁波吸收片，5p電磁波吸收罩，6蓋體，7功率半導(dǎo)體裝置，8a、8b槽部，11臺(tái)階部，20連接器，61凸出部，61a第1凸出片，61b第2凸出片，62固定片，63螺絲，100單元安裝裝置，200壁面，300電子設(shè)備單元。