一種音叉晶片的自動折取裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及到晶片領(lǐng)域，是一種音叉晶片的自動折取裝置。具體是一種晶片上音叉單元從片上折取到焊接制具上的自動化裝置。其特征是伺復(fù)電機通過連接軸承與連接桿的一端相連，連接桿的另一端與曲軸連接軸承的上端相連，曲軸連接軸承的下端與折取針下移曲盤和折取針上移曲盤相連，折取針與支架相連，支架固定在焊接制具水平直線導(dǎo)軌機構(gòu)上。由于采用了本技術(shù)方案，實現(xiàn)晶片上音叉單元的自動折取，排列到基座焊接制具上，提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】—種音叉晶片的自動折取裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及到晶片領(lǐng)域，是一種音叉晶片的自動折取裝置。具體是一種晶片上音叉單元從片上折取到焊接制具上的自動化裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在微型音叉晶體生產(chǎn)領(lǐng)域，晶片和基座焊接后稱為音叉晶體素子，音叉晶片需要從晶片上折取下來排列到基座焊接制具上，微型音叉尺寸十分微小，用人工操作難度大，容易誤操作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的是要提供一種音叉晶片的自動折取裝置。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案是:一種音叉晶片的自動折取裝置，其特征是伺復(fù)電機通過連接軸承與連接桿的一端相連，連接桿的另一端與曲軸連接軸承的上端相連，曲軸連接軸承的下端與折取針下移曲盤和折取針上移曲盤相連，折取針與支架相連，支架固定在焊接制具水平直線導(dǎo)軌機構(gòu)上。
[0005]由于采用了上述技術(shù)方案，實現(xiàn)晶片上音叉單元的自動折取，排列到基座焊接制具上，提聞了生廣效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0007]在圖中:1、伺復(fù)電機；2、連接軸承；3、連接桿；4、曲軸連接軸承；5、折取針下移曲盤；6、折取針上移曲盤；7、折取針；8、焊接制具水平直線導(dǎo)軌機構(gòu)。
【具體實施方式】
[0008]下面結(jié)合實施例對本實用新型作進一步的說明。
[0009]在圖1中，伺復(fù)電機I通過連接軸承2與連接桿3的一端相連，連接桿3的另一端與曲軸連接軸承4的上端相連，曲軸連接軸承4的下端與折取針下移曲盤5和折取針上移曲盤6相連，折取針7與支架相連，支架固定在焊接制具水平直線導(dǎo)軌機構(gòu)8上。
[0010]Y直線導(dǎo)軌移動晶片拖架到折取探針位置，在第一次開機運行時折取針7需與標(biāo)志點進行對位，有位置偏差，修改觸摸屏參數(shù)進行修正，使折取針7與對位點相對重合。在焊接制具水平直線導(dǎo)軌機構(gòu)8的配合運行，使晶片移動到折取探針位，焊接制具同時也移動到折取探針位，在伺復(fù)電機I轉(zhuǎn)動下，通過連接軸承2、連接桿3,曲軸連接軸承4、折取針下移曲盤5、折取針上移曲盤6使折取針7做上下運動，把晶片上的音叉單元折斷，放置到焊接制具上。
【權(quán)利要求】
1.一種音叉晶片的自動折取裝置，其特征是伺復(fù)電機(I)通過連接軸承(2)與連接桿(3)的一端相連，連接桿(3)的另一端與曲軸連接軸承(4)的上端相連，曲軸連接軸承(4)的下端與折取針下移曲盤(5)和折取針上移曲盤(6)相連，折取針(7)與支架相連，支架固定在焊接制具水平直線導(dǎo)軌機構(gòu)(8)上。
【文檔編號】H03H9/21GK203747764SQ201420096668
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年3月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月5日
【發(fā)明者】王斌, 黃大勇 申請人:隨州泰華電子科技有限公司