壓電振動片及壓電振動器的制造方法
【專利摘要】提供能夠防止裝配部的短路不良并且能夠抑制振動泄漏的壓電振動片及具備該壓電振動片的壓電振動器。壓電振動片（3A）具備：一對振動臂部（30、31）；連接一對振動臂部（30、31）的長邊方向（L）的基端部（30b、31b）彼此的基部（32）；以及在一對振動臂部（30、31）之間與基部（32）連接并且沿著長邊方向（L）延伸的支撐部（33），其特征在于：在支撐部（33）設有一對裝配電極（38A、38B），在一對裝配電極（38A、38B）之間，形成有貫通支撐部（33）的縫隙（50）。
【專利說明】
壓電振動片及壓電振動器

【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及壓電振動片及壓電振動器。

【背景技術】
[0002]例如，在便攜電話或便攜信息終端設備中，作為用于時刻源、控制信號等的定時源、參考信號源等的器件，往往采用利用石英等的壓電振動器。作為這種壓電振動器，已知在形成有空腔的封裝件內氣密密封壓電振動片的壓電振動器。
[0003]作為壓電振動片，已知例如具備一對振動臂部、連接一對振動臂部的長邊方向上的一側的端部彼此的基部、及一對振動臂部之間與基部連接并且沿著長邊方向延伸的支撐部的壓電振動片(例如，參照專利文獻I)。壓電振動片在電壓施加到形成在各振動臂部的激振電極時，以使一對振動臂部接近及分離的方式按照規(guī)定頻率振動。
[0004]該壓電振動片，例如用導電性粘接劑對形成在封裝件的基板上的連接電極粘接形成在支撐部的一對裝配電極(裝配部)。
[0005]然而，隨著近年來便攜電話或便攜信息終端設備等的小型化要求，對于收納在封裝件內的壓電振動片也要求小型化。此時，隨著壓電振動片的小型化，形成裝配電極的支撐部也被小型化。
[0006]此外，人們知道當使壓電振動片工作時，會發(fā)生振動通過支撐部向封裝件的外部泄漏的現(xiàn)象(以下，稱為“振動泄漏”。)。該振動泄漏與Cl值(晶體阻抗:CrystalImpedance)的上升相關，因此需要盡量抑制。眾所周知，一般通過較長地確保支撐部的裝配電極與振動臂部相分離的距離，使振動臂部的振動在支撐部的裝配電極與振動臂部之間衰減，從而能夠抑制振動泄漏。
[0007]現(xiàn)有技術文獻專利文獻
專利文獻1:日本特開2006 - 345517號公報。


【發(fā)明內容】

[0008]但是，現(xiàn)有技術中，因為支撐部的小型化而一對裝配電極的分離距離也被縮短。因此，在封裝件的基板上安裝壓電振動片時，有導電性粘接劑擴展而使一對裝配電極彼此短路的擔憂。
[0009]此外，因為壓電振動片的小型化，無法確保支撐部的裝配電極與振動臂部的分離距離足夠長，因此在無法有效地抑制振動泄漏的擔憂。
[0010]因此，本發(fā)明鑒于上述情況而構思，其課題在于提供能夠防止裝配部的短路不良并能抑制振動泄漏的壓電振動片及具備該壓電振動片的壓電振動器。
[0011]為了解決上述課題，本發(fā)明的壓電振動片，具備:一對振動臂部；基部，連接所述一對振動臂部的長邊方向上的一側端部彼此；以及支撐部，在所述一對振動臂部之間與所述基部連接，并且沿著所述長邊方向延伸，所述壓電振動片的特征在于:在所述支撐部設有一對裝配部，在所述一對裝配部之間，形成有貫通所述支撐部的開口部。
[0012]依據(jù)本發(fā)明，由于在一對裝配部之間形成有貫通支撐部的開口部，所以在利用導電性粘接劑將壓電振動片安裝到基板時，在裝配部附近擴展的導電性粘接劑能夠進入開口部內。由此，能夠防止因導電性粘接劑而一對裝配部彼此連接的情況，因此能夠防止裝配部的短路不良。此外，通過設置貫通支撐部的開口部，降低支撐部的剛性，因此能夠以支撐部衰減從振動臂部傳遞到支撐部的振動。因而，能夠抑制從壓電振動片的振動泄漏。
[0013]而且，導電性粘接材料進入到開口部內，從而增加導電性粘接劑對于壓電振動片的粘接面積，因此能夠增加將壓電振動片安裝到基板時的固接力。因而，能夠提高將壓電振動片安裝于基板時的抗沖擊性。
[0014]此外，特征在于:在所述支撐部，一對裝配部分別設在所述長邊方向上不同的位置。
[0015]依據(jù)本發(fā)明，由于在支撐部，一對裝配部分別設在長邊方向上不同的位置，因此能夠防止一對裝配部彼此通過導電性粘接劑連接，并能可靠地防止裝配部的短路不良。
[0016]此外，特征在于:所述開口部為縫隙，該縫隙沿著所述長邊方向延伸，并且在與所述長邊方向正交的寬度方向上，將所述支撐部截斷為第一支撐部和第二支撐部。
[0017]依據(jù)本發(fā)明，由于開口部是截斷支撐部的縫隙，所以能夠抑制設于第一支撐部的第一裝配部和設于第二支撐部的第二裝配部利用導電性粘接劑連接。
[0018]此外，特征在于:在所述縫隙內，沿著所述寬度方向設有連接所述第一支撐部和所述第二支撐部的壁部，所述壁部在所述長邊方向上設在所述一對裝配部之間。
[0019]依據(jù)本發(fā)明，由于縫隙內的壁部在長邊方向上設在一對裝配部之間，所以，即便對基板粘接第一裝配部的一方的導電性粘接劑、和對基板粘接第二裝配部的另一方導電性粘接劑分別進入縫隙內的情況下，也能通過壁部可靠地防止一方的導電性粘接劑與另一方導電性粘接劑連接。因而，能夠可靠地防止裝配部的短路不良。
[0020]而且，通過調節(jié)壁部的寬度、形狀等，能夠將支撐部的剛性、和借助支撐部的振動泄漏的抑制程度設定為所希望的值。
[0021]此外，特征在于:所述一對裝配部分別設在所述第一支撐部的前端部和所述第二支撐部的前端部，所述第一支撐部和所述第二支撐部長度彼此不同。
[0022]依據(jù)本發(fā)明，能夠沿著振動臂部的長邊方向充分地確保一對裝配部的分離距離。因而，能夠可靠地防止一對裝配部彼此連接的情況，因此能夠可靠地防止裝配部的短路不良。
[0023]此外，本發(fā)明的壓電振動器，其特征在于:在封裝件的內部收納有上述的壓電振動片。
[0024]依據(jù)本發(fā)明，由于在封裝件的內部收納不僅能防止裝配部的短路不良而且能夠抑制振動泄漏的壓電振動片，所以能夠得到可靠性優(yōu)異的高性能壓電振動器。
[0025]發(fā)明效果
依據(jù)本發(fā)明，由于在一對裝配部之間形成有貫通支撐部的開口部，所以在利用導電性粘接劑將壓電振動片安裝于基板時，在裝配部附近擴展的導電性粘接劑能夠進入到開口部內。由此，能夠防止一對裝配部通過導電性粘接劑彼此連接，因此能夠防止裝配部的短路不良。此外，通過設置貫通支撐部的開口部，降低支撐部的剛性，因此能夠以支撐部衰減從振動臂部傳遞到支撐部的振動。因而，能夠抑制來自壓電振動片的振動泄漏。
[0026]而且，導電性粘接材料進入開口部內，從而增加導電性粘接劑相對于壓電振動片的粘接面積，因此能夠增加將壓電振動片安裝于基板時的固接力。因而，能夠提高將壓電振動片安裝于基板時的抗沖擊性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1是實施方式所涉及的壓電振動器的外觀立體圖；
圖2是圖1所示的壓電振動器的內部構成圖；
圖3是沿著圖2所示的壓電振動器的A — A線的截面圖；
圖4是圖1所示的壓電振動器的分解立體圖；
圖5是實施方式所涉及的壓電振動片的平面圖；
圖6是沿著圖5的B — B線的截面圖；
圖7是實施方式的第一變形例所涉及的壓電振動片的平面圖；
圖8是實施方式的第二變形例所涉及的壓電振動片的平面圖；
圖9是實施方式的他的變形例所涉及的壓電振動片的平面圖。

【具體實施方式】
[0028]以下，參照附圖，對本發(fā)明的實施方式進行說明。此外，以下首先對壓電振動器進行說明之后，對收納于壓電振動器的壓電振動片進行說明。
[0029]圖1是實施方式所涉及的壓電振動器I的外觀立體圖，圖2是壓電振動器I的內部構成圖，是在拆下封口板6 (參照圖1)的狀態(tài)下從上方觀看壓電振動片3A的圖，圖3是沿著圖2所示的壓電振動器I的A — A線的截面圖，圖4是圖1所示的壓電振動器I的分解立體圖。
[0030]如圖1至圖4所示，本實施方式的壓電振動器I是具備內部具有氣密密封的空腔C的封裝件2、和收納于空腔C內部的壓電振動片3A的、所謂陶瓷封裝型的表面安裝型振動器。
[0031]壓電振動器I形成為大致直方體狀。此外，在以下的說明中，俯視時將壓電振動器I的長度方向稱為長邊方向L，將與長邊方向正交的壓電振動器I的短邊方向稱為寬度方向W，將與長邊方向L及寬度方向W正交的方向稱為厚度方向T。
[0032]封裝件2具備:封裝件主體5 ；以及對于該封裝件主體5接合并且在與封裝件主體5之間形成空腔C的封口板6。
[0033]封裝件主體5具備:以互相疊合的狀態(tài)接合的第一基底基板10及第二基底基板11、和接合到第二基底基板11上的密封環(huán)12。
[0034]第一基底基板10設置成俯視時形成為大致長方形狀的陶瓷制的基板。第二基底基板11設置成形成為與第一基底基板10相同的外形形狀即俯視為大致長方形狀的陶瓷制的基板，在重疊到第一基底基板10上的狀態(tài)下通過燒結等而接合成一體。
[0035]在第一基底基板10及第二基底基板11的四角，遍及第一基底基板10及第二基底基板11的厚度方向T的全體而形成有俯視為1/4圓弧狀的切口部15。這些第一基底基板10及第二基底基板11是，例如通過將圓片狀的陶瓷基板重疊兩片并接合后，以矩陣狀形成貫通兩陶瓷基板的多個通孔，然后，以各通孔為基準，并且以格子狀切斷兩陶瓷基板而制作的。此時，通孔被分割成4個部分,從而成為切口部15。
[0036]此外，在第二基底基板11的上表面為裝配壓電振動片3A的與內壁對應的安裝面Ila0
[0037]再者，第一基底基板10及第二基底基板11為陶瓷制成，但是作為該陶瓷的具體材料，可舉出例如氧化招制的HTCC(高溫共燒陶瓷:High Temperature Co — Fired Ceramic)、玻璃陶瓷制的LTCC (低溫共燒陶瓷:Low Temperature Co — Fired Ceramic)等。
[0038]密封環(huán)12是比第一基底基板10及第二基底基板11的外形小一圈的導電性的框狀部件，接合到第二基底基板11的安裝面11a。具體而言，密封環(huán)12通過銀焊料等的釬料或軟釬料等的燒焊來接合到安裝面Ila上，或者，通過焊接等接合到例如用電解鍍、化學鍍之外，蒸鍍、濺鍍等來形成在安裝面Ila上的金屬接合層。
[0039]作為密封環(huán)12的材料，可以舉出例如鎳基合金等，具體而言從科瓦合金、埃林瓦爾合金、因瓦合金、42 —合金等選擇即可。特別是，作為密封環(huán)12的材料，優(yōu)選選擇熱膨脹系數(shù)接近陶瓷制的第一基底基板10及第二基底基板11的材料。例如，作為第一基底基板10及第二基底基板11，采用熱膨脹系數(shù)6.8X10 —6/°C的氧化鋁的情況下，作為密封環(huán)12，優(yōu)選采用熱膨脹系數(shù)5.2X10 — 7°C的科瓦合金或熱膨脹系數(shù)4.5?6.5 X 10 — 6/°C的42 —
口巫寸O
[0040]封口板6是重疊在密封環(huán)12上的導電性基板，通過對密封環(huán)12的接合來對封裝件主體5氣密接合。并且，由該封口板6、密封環(huán)12、第二基底基板11的安裝面Ila劃成的空間，作為氣密密封的上述空腔C (參照圖3)起作用。
[0041]再者，作為封口板6的焊接方法，可以舉出例如使?jié)L盤式電極接觸來進行的滾焊、激光焊接、超聲波焊接等。此外，為了使封口板6與密封環(huán)12的焊接更加可靠，優(yōu)選將彼此適應性良好的鎳、金等的接合層，至少分別形成在封口板6的下表面和密封環(huán)12的上表面。
[0042]在第二基底基板11的安裝面11a，作為與壓電振動片3A的連接電極的一對電極焊盤20A、20B形成在長邊方向L及寬度方向W上互相錯開的不同的位置。此外，在第一基底基板10的下表面，一對外部電極21A、21B在長邊方向L隔著間隔而形成。
[0043]電極焊盤20A、20B及外部電極21A、21B，是例如用蒸鍍或濺鍍法等形成的以單一金屬形成的單層膜、或者不同的金屬層疊的層疊膜，彼此分別導通。
[0044]如圖3所示，在第一基底基板10形成有與一個外部電極21A導通并且以厚度方向T貫通第一基底基板10的一個第一貫通電極22A。此外，在第二基底基板11形成有與一個電極焊盤20A導通并且以厚度方向T貫通該第二基底基板11的一個第二貫通電極23A。然后，在第一基底基板10與第二基底基板11之間，形成有連接一個第一貫通電極22A和一個第二貫通電極23A的一個連接電極24A。由此，一個電極焊盤20A和一個外部電極21A互相導通。
[0045]此外，在第一基底基板10形成有與另一外部電極21B導通并且以厚度方向T貫通該第一基底基板10的另一第一貫通電極22B。此外，在第二基底基板11形成有與另一電極焊盤20B導通并且以厚度方向T貫通該第二基底基板11的另一第二貫通電極23B。然后，在第一基底基板10與第二基底基板11之間，形成有連接另一第一貫通電極22B和另一第二貫通電極23B的另一連接電極24B。由此，另一電極焊盤20B和另一外部電極21B彼此導通。
[0046]再者，以回避后述的凹部40的方式、例如以使密封環(huán)12的下方沿著該密封環(huán)12而延伸的方式構圖了另一連接電極24B。
[0047]如圖2所示，在第二基底基板11的安裝面11a，與后述的壓電振動片3A的一對振動臂部30、31的前端部30a、31a對置的部分形成有凹部40。凹部40是為了避免例如因落下等產生的碰撞的影響而振動臂部30、31沿厚度方向T變位(撓曲變形)時振動臂部30、31的前端部30a、31a與第二基底基板11的接觸而形成的。凹部40不僅作為貫通第二基底基板11的貫通孔，而且在密封環(huán)12的內側形成為四角帶有圓度、且俯視為矩形狀。
[0048](壓電振動片)
壓電振動片3A是例如由石英(水晶)或鉭酸鋰、鈮酸鋰等的壓電材料形成的振動片，具備:沿長邊方向L配置的一對振動臂部30、31 ;連接一對振動臂部30、31的各基端部30b、31b的基部32 ;以及在一對振動臂部30、31之間與基部32連接并且以沿著一對振動臂部30、31的延伸方向的方式延伸的支撐部33。振動臂部30、31的長邊方向與壓電振動器I的長邊方向L 一致,振動臂部30、31的寬度方向與壓電振動器I的寬度方向W—致,振動臂部30、31的厚度方向與壓電振動器I的厚度方向T 一致。
[0049]此外，壓電振動片3A的形狀并不限定于此，例如也可為振動臂部30、31相對長邊方向L最大傾斜5度左右而延伸這樣的形狀。即，只要為在基部32的寬度方向W相分離而設置的振動臂部30、31，并且在它們之間設有以沿著長邊方向L的方式延伸的支撐部33這樣的形狀，壓電振動片3A的形狀就無特別限定。
[0050]一對振動臂部30、31例如為前端部30a、31a側的寬度尺寸比基端部30b、31b側擴大的所謂錘頭型，增大振動臂部30、31的前端部30a、31a側的重量及振動時的慣性力矩。由此，振動臂部30、31變得容易振動，因此縮短振動臂部30、31的整個長度而能謀求小型化。
[0051]再者，一對振動臂部30、31的形狀并不限定于所謂的錘頭型。
[0052]一對振動臂部30、31在其兩主面30c、31c上，具備沿著振動臂部30、31的長邊方向L分別形成的槽部37。
[0053]槽部37例如形成在從振動臂部30、31的基端部30b、31b側到大致中央附近的部分。
[0054]一對振動臂部30、31具備用于將自身的振動狀態(tài)調整到以在規(guī)定頻率的范圍內振動的頻率調整用而被膜于外表面上的未圖示的重錘金屬膜。重錘金屬膜例如具備用于粗調頻率的未圖示的粗調膜和用于微調的未圖示的微調膜。
[0055]頻率調整是通過粗調膜及微調膜的重量調整來進行，以使一對振動臂部30、31的頻率收斂于規(guī)定的目標頻率的范圍內的方式進行調整。
[0056]圖5是壓電振動片的平面圖，圖6是沿著圖5的B — B線的截面圖。
[0057]如圖5及圖6所示，一對振動臂部30、31在由壓電材料構成的壓電板34的表面上具備使一對振動臂部30、31振動的一對激振電極(第一激振電極35及第二激振電極36)。
[0058]由第一激振電極35及第二激振電極36構成的激振電極，被構圖為在一對振動臂部30、31的外表面上彼此電絕緣的狀態(tài)，使一對振動臂部30、31沿互相接近或分離的方向上以規(guī)定頻率振動。
[0059]例如，第一激振電極35主要在一側(圖5中的右方)的振動臂部30的槽部37上和另一側(圖5中的左方)的振動臂部31的兩側面31d上，分別沿著振動臂部30、31的長邊方向L而連續(xù)設置。此外，第二激振電極36主要在一側的振動臂部30的兩側面30d上和另一側的振動臂部31的槽部37上分別沿著振動臂部30、31的長邊方向L而連續(xù)設置。
[0060]在支撐部33的外表面上，設有一對裝配電極38A、38B作為安裝壓電振動片3A時的裝配部。
[0061]第一裝配電極38A俯視為矩形狀，在寬度方向W的另一側(圖5中的左方)，比支撐部33的長邊方向L的中間部分更靠近基端部33b側而設置。第一裝配電極38A是通過與第一激振電極35連續(xù)地構圖而形成。
[0062]此外，第二裝配電極38B俯視為矩形狀，在寬度方向W的一側(圖5中的右方)，比支撐部33的長邊方向L的中間部分更靠近前端部33a側而設置。第二裝配電極38B是通過與第二激振電極36連續(xù)地構圖而形成。
[0063]如此，一對裝配電極38A、38B各自在長邊方向L及寬度方向W上設在不同的位置。
[0064]裝配電極38A、38B在安裝壓電振動片3A時，與電極焊盤20A、20B (參照圖4)電連接，從而能夠從外部電極21A、21B (參照圖4)向第一激振電極35及第二激振電極36供電。
[0065]在一對裝配電極38A、38B之間，形成有沿厚度方向T貫通支撐部33的縫隙50?？p隙50遍及從支撐部33的前端部33a到基端部33b而沿長邊方向L延伸，并且在寬度方向W上將支撐部33截斷成第一支撐部33A和第二支撐部33B。由此，在第一支撐部33A的基端側配置有第一裝配電極38A，在第二支撐部33B的前端側配置有第二裝配電極38B。
[0066]如圖4所示，在將壓電振動片3A安裝于第二基底基板11的安裝面Ila的工序中，首先，對一對電極焊盤20A、20B的表面涂敷導電性粘接劑45。
[0067]接著，在使壓電振動片3A的一對裝配電極38A、38B和第二基底基板11的一對電極焊盤20A、20B分別疊合的狀態(tài)下，將壓電振動片3A朝著第二基底基板11按壓。
[0068]最后，使導電性粘接劑45硬化，從而完成將壓電振動片3A安裝于弟_■基底基板11的安裝面Ila的工序。
[0069]在此，由于在一對裝配電極38A、38B之間形成有縫隙50，當將壓電振動片3A朝著第二基底基板11按壓時，在一對裝配電極38A、38B與一對電極焊盤20A、20B之間被擠壓而展開的導電性粘接劑45進入縫隙50內。由此，防止了一對裝配電極38A、38B經(jīng)由被擠壓而展開的導電性粘接劑45電連接的情況。
[0070](效果)
依據(jù)本實施方式，由于在一對裝配電極38A、38B之間形成有貫通支撐部33的縫隙50(開口部)，因此在用導電性粘接劑45將壓電振動片3A安裝于第二基底基板11時，在裝配電極38A、38B附近擴展的導電性粘接劑45能夠進入到縫隙50內。由此，能夠防止一對裝配電極38A、38B因導電性粘接劑45而彼此連接的情況，因此能夠防止裝配電極38A、38B的短路不良。此外，因設置貫通支撐部33的縫隙50而支撐部33的剛性降低，因此能夠以支撐部33衰減從振動臂部30、31傳遞到支撐部33的振動。因而，能夠抑制從壓電振動片3A的振動泄漏。
[0071 ] 并且，導電性粘接材料進入到縫隙50內，從而增加導電性粘接劑45相對于壓電振動片3A的粘接面積，因此能夠增加將壓電振動片3A安裝于第二基底基板11時的固接力。因而，能夠提聞將壓電振動片3A安裝于第_■基底基板11時的抗沖擊性。
[0072]此外，由于形成在支撐部33的開口部為將支撐部33截斷成第一支撐部33A和第二支撐部33B的縫隙50，因此能夠可靠地抑制設在第一支撐部33A的第一裝配電極38A和設在第二支撐部33B的第二裝配電極38B通過導電性粘接劑45連接的情況。
[0073]此外，依據(jù)本實施方式，由于在封裝件2的內部收納了不僅防止裝配電極38A、38B的短路不良而且能夠抑制振動泄漏的上述壓電振動片3A，因此能夠得到可靠性優(yōu)異的高性能壓電振動器I。
[0074](實施方式的變形例)
圖7是實施方式的第一變形例所涉及的壓電振動片3B的平面圖。
[0075]圖8是實施方式的第二變形例所涉及的壓電振動片3C的平面圖。
[0076]接著，對實施方式的各變形例進行說明。
[0077]實施方式所涉及的壓電振動片3A，設有貫通支撐部33的縫隙50，并且支撐部33被縫隙50截斷為具有第一裝配電極38A的第一支撐部33A和具有第二裝配電極38B的第二支撐部33B。
[0078]與之相對，支撐部33、縫隙50等的形狀，并不限定于上述的實施方式，也可為如下的各變形例的方式。此外，以下對于與實施方式同樣的構成省略說明。
[0079]如圖7所示，在實施方式的第一變形例所涉及的壓電振動片3B，沿著長邊方向L形成有以厚度方向T貫通支撐部33的縫隙50。在支撐部33的縫隙50內，以沿著寬度方向W的方式形成有壁部51。在長邊方向L上，縫隙50被壁部51分割為第一縫隙50a和第二縫隙 50b。
[0080]壁部51在支撐部33的長邊方向L的中間部分，連接第一支撐部33A和第二支撐部33B。由此，在寬度方向W上縫隙50介于形成在支撐部33的第一裝配電極38A與第二裝配電極38B之間，并且在長邊方向L上壁部51介于形成在支撐部33的第一裝配電極38A與第二裝配電極38B之間。
[0081]依據(jù)實施方式的第一變形例，由于縫隙50內的壁部51在長邊方向L上設于一對裝配電極38A、38B之間，即便為了對第二基底基板11 (參照圖4)粘接第一裝配電極38A而涂敷在一個電極焊盤20A (參照圖4)的導電性粘接劑45 (參照圖4)和為了對第二基底基板11粘接第二裝配電極38B而涂敷在另一電極焊盤20B (參照圖4)的導電性粘接劑45(參照圖4)，分別進入縫隙50內的情況下，也能利用壁部51可靠地防止一方的導電性粘接劑45和另一方導電性粘接劑45連接。因而，能夠可靠地防止裝配電極38A、38B的短路不良。
[0082]并且，通過調節(jié)壁部51的寬度、形狀等，能夠將支撐部33的剛性和由支撐部33抑制振動泄漏的程度設定在所希望的值。
[0083]如圖8所示，在實施方式的第二變形例所涉及的壓電振動片3C，沿著長邊方向L形成有以厚度方向T貫通支撐部33的縫隙50。支撐部33被縫隙50截斷為第一支撐部33A和第二支撐部33B。由此，在寬度方向W上縫隙50介于第一裝配電極38A與第二裝配電極38B之間。
[0084]第一裝配電極38A設于第一支撐部33A的前端部。此外，第二裝配電極38B設于第二支撐部33B的前端部。
[0085]在此，第一支撐部33A和第二支撐部33B以彼此不同長度的方式形成。本變形例中，第一支撐部33A形成為全長比第二支撐部33B短。由此，第一裝配電極38A比第二裝配電極38B更靠近基部32側設置。因而，第一裝配電極38A和第二裝配電極38B，在長邊方向L被互相分離地配置。
[0086]依據(jù)實施方式的第二變形例，能夠沿著一對振動臂部30、31的長邊方向L充分地確保一對裝配電極38A、38B的分離距離。因而，能夠可靠地防止一對裝配電極38A、38B彼此連接，因此能夠可靠地防止裝配電極38A、38B的短路不良。
[0087]再者，本發(fā)明的技術范圍并不限于上述的實施方式，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍中可進行各種變更。
[0088]圖9是實施方式的他的變形例所涉及的壓電振動片3D的平面圖。
[0089]支撐部33、縫隙50等的形狀并不限定于實施方式及實施方式的各變形例，可進行各種變更。
[0090]例如，如圖9所示，將第一支撐部33A和第二支撐部33B形成為俯視時呈蛇腹狀，并且以夾著縫隙50成為對稱形狀的方式形成也可。在該情況下，也與實施方式同樣，能夠防止裝配電極38A、38B的短路不良，并且通過第一支撐部33A和第二支撐部33B的撓曲能夠抑制振動泄漏。
[0091]在上述的實施方式中，作為壓電振動器的一例，例舉了陶瓷封裝型的壓電振動器1，但并不限定于此。因而，壓電振動器也可為例如玻璃封裝型的壓電振動器或表面安裝型的壓電振動器、柱式封裝型的壓電振動器。
[0092]實施方式的壓電振動片3A中，形成在支撐部33的開口部為沿著長邊方向L的縫隙50。與之相對，形成在支撐部33的開口部不限于縫隙50。因而，例如，開口部為貫通孔也可。此外，在支撐部33形成的開口部的個數(shù)不限于一個。
[0093]除此之外，可在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內，適當?shù)匾员娝苤臉嫵梢刂脫Q上述的實施方式中的構成要素。
[0094]標號說明
I壓電振動器；2封裝件；3么，38，3(:，30壓電振動片；30，31振動臂部；30b、31b基端部(端部)；32基部；33支撐部；33A第一支撐部；33B第二支撐部；L長邊方向；38A，38B裝配電極(裝配部)；50縫隙(開口部)；51壁部。
【權利要求】
1.一種壓電振動片，具備: 一對振動臂部； 基部，連接所述一對振動臂部的長邊方向上的一側端部彼此；以及 支撐部，在所述一對振動臂部之間與所述基部連接，并且沿著所述長邊方向延伸， 所述壓電振動片的特征在于: 在所述支撐部設有一對裝配部， 在所述一對裝配部之間，形成有貫通所述支撐部的開口部。
2.根據(jù)權利要求1所述的壓電振動片，其特征在于:在所述支撐部，一對裝配部分別設在所述長邊方向上不同的位置。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的壓電振動片，其特征在于:所述開口部為縫隙，該縫隙沿著所述長邊方向延伸，并且在與所述長邊方向正交的寬度方向上，將所述支撐部截斷為第一支撐部和第二支撐部。
4.根據(jù)權利要求3所述的壓電振動片，其特征在于: 在所述縫隙內，沿著所述寬度方向設有連接所述第一支撐部和所述第二支撐部的壁部， 所述壁部在所述長邊方向上設在所述一對裝配部之間。
5.根據(jù)權利要求3所述的壓電振動片，其特征在于: 所述一對裝配部分別設在所述第一支撐部的前端部和所述第二支撐部的前端部， 所述第一支撐部和所述第二支撐部長度彼此不同。
6.一種壓電振動器，其特征在于:在封裝件的內部收納有權利要求1所述的壓電振動片。
【文檔編號】H03H9/02GK104467730SQ201410496154
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年9月25日 優(yōu)先權日:2013年9月25日
【發(fā)明者】田村正典, 小林高志 申請人:精工電子水晶科技股份有限公司