專(zhuān)利名稱(chēng)：一種電子元器件、功率放大器及收發(fā)信機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子元器件、功率放大器及收發(fā)信機(jī)。
背景技術(shù)：
在無(wú)線(xiàn)通信基站等電子系統(tǒng)中，功率放大器是一種很重要的器件，其作用是將輸入的小功率信 號(hào)放大到系統(tǒng)所需要的大功率信號(hào)。功率放大器是無(wú)線(xiàn)通信基站中消耗電能最高，產(chǎn)生熱量最多的器件。功率放大器和印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)連接的最主要方式是通過(guò)焊接。功率放大器中的主要元器件為功率放大管(簡(jiǎn)稱(chēng)為功率管)。由于功率管引腳的材料與PCB的材料的熱膨脹系數(shù)不一致，現(xiàn)有技術(shù)中，焊縫高度比較低，其中，焊縫高度指的是引腳和PCB之間的縫隙，通過(guò)焊條在燒焊冷卻收縮后，其金屬液體在焊縫間填充的總體高度。由于焊縫高度低，焊縫間填充高度金屬液體少，功率管因長(zhǎng)時(shí)間工作中多次升溫與降溫過(guò)程中引腳焊點(diǎn)容易受到熱應(yīng)力作用產(chǎn)生裂紋而失效，從而縮短了功率管的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子元器件，可以延長(zhǎng)電子元器件的使用壽命，增強(qiáng)電子元器件的可靠性。第一方面，提供了一種電子元器件，包括:本體和至少一個(gè)引腳，所述本體用于實(shí)現(xiàn)電子元器件的功能，所述引腳用于將所述本體與印刷電路板進(jìn)行焊接，所述至少一個(gè)引腳分布在所述本體側(cè)邊，其特征在于，所述引腳的面向印刷電路板的表面設(shè)有凸起結(jié)構(gòu)。在第一方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述凸起結(jié)構(gòu)的數(shù)量>=I個(gè)。結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述凸起結(jié)構(gòu)的形狀為倒三角形，矩形和梯形中的至少一種。結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述凸起結(jié)構(gòu)的深度的范圍為0.0lmm至0.5mm。結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式至第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中的任一實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述凸起結(jié)構(gòu)為凸點(diǎn)和凸槽中的至少一種。結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式至第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中的任一實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述引腳分布于所述本體的一對(duì)相對(duì)的側(cè)邊。結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式至第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中的任一實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電子元器件為功率放大管。一種功率放大器，包括第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式至第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中的任一實(shí)現(xiàn)方式所述的電子元器件和印刷電路板，所述電子元器件和印刷電路板之間通過(guò)所述引腳和印刷電路板的焊接面焊接相連。一種收發(fā)信機(jī)，包括第一方面的第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式所述的功率放大器。
一種無(wú)線(xiàn)基站，包括第一方面的第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式所述的收發(fā)信機(jī)。采用本發(fā)明實(shí)施例的電子元器件，可以提高焊縫高度，降低焊點(diǎn)由于溫度的變化而引起的相對(duì)位移，從而提高焊點(diǎn)的可靠性，延長(zhǎng)器件壽命。


圖1a是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種提升焊點(diǎn)可靠性裝置的示意圖；圖1b是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種提升焊點(diǎn)可靠性裝置的示意圖；圖2a是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種提升焊點(diǎn)可靠性裝置的示意圖；圖2b是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種提升焊點(diǎn)可靠性裝置的示意圖；圖3a是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種提升焊點(diǎn)可靠性裝置的示意圖；圖3b是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種提升焊點(diǎn)可靠性裝置的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，可以理解的是，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子元器件，包括，本體和至少一個(gè)引腳，所述本體用于實(shí)現(xiàn)電子元器件的功能，所述引腳用于將所述本體與印刷電路板進(jìn)行焊接，所述至少一個(gè)引腳分布在所述本體側(cè)邊，所述引腳的面向印刷電路板的表面設(shè)有凸起結(jié)構(gòu)。具體的舉例如圖1a和Ib所示，包括本體103 ，引腳101和引腳102。其中，本體103為一長(zhǎng)方體形狀，引腳101可以位于本體103左側(cè)邊，引腳102可以位于本體103的右側(cè)邊。引腳101和引腳102可以對(duì)稱(chēng)分布在本體103的兩側(cè)。其中，至少一個(gè)引腳的數(shù)目可以為2N，N為不小于I的整數(shù)，在本體103對(duì)稱(chēng)的兩側(cè)分別分布N個(gè)引腳，至少一個(gè)引腳的數(shù)目也可以為4N，N為不小于I的整數(shù)，在本體103對(duì)稱(chēng)的四邊分別分布N個(gè)引腳。可以理解的是，本體的形狀，以及引腳的數(shù)目均可以依據(jù)實(shí)際需要有所變化，在此可以不予以限定。其中，凸起結(jié)構(gòu)的數(shù)量>=I個(gè)，凸起結(jié)構(gòu)的形狀可以是但不限于倒三角形，矩形或梯形。凸起結(jié)構(gòu)的深度的范圍可以是0.0lmm至0.5mm,凸起結(jié)構(gòu)可以是但不限于凸點(diǎn)或凸槽。具體的，本實(shí)施例中，如圖1a和Ib所示，引腳101的面向印刷電路板的表面設(shè)有凸起結(jié)構(gòu)，可選的，凸起結(jié)構(gòu)為凸槽，凸槽的數(shù)量為3個(gè)，凸槽的方向可以與本體103和引腳101的連接線(xiàn)平行，凸槽的形狀可以為矩形，凸槽的深度可以是0.2mm。凸槽的數(shù)量，凸槽與凸槽之間的間距以及凸槽的深度可以隨引腳的大小適度調(diào)整；引腳102的面向印刷電路板的也設(shè)有凸起結(jié)構(gòu)，可選的，凸起結(jié)構(gòu)為凸槽，凸槽的數(shù)量為3個(gè)，凸槽的方向可以與本體103和引腳101的連接線(xiàn)平行，凸槽的形狀可以為矩形，凸槽的深度可以是0.2mm,凸槽的數(shù)量，凸槽與凸槽之間的間距以及凸槽的深度可以隨引腳的大小及實(shí)際需要適度調(diào)整。利用本實(shí)施例提供的電子元器件，在焊接時(shí)，引腳和PCB之間的焊錫不容易溢出，因而能夠容納更多的焊錫，增加焊縫高度，焊點(diǎn)抗蠕變能力增強(qiáng)，電子元器件的可靠性增力口、使用壽命增長(zhǎng)。本發(fā)明的另一實(shí)施例提供的電子元器件，如圖2a和2b所示，包括，本體和至少一個(gè)引腳，所述本體用于實(shí)現(xiàn)電子元器件的功能，所述引腳用于將所述本體與印刷電路板進(jìn)行焊接，所述至少一個(gè)引腳分布在所述本體側(cè)邊，引腳的面向印刷電路板的表面設(shè)有凸起結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例中，如圖2a和2b所示，包括本體203，引腳201和引腳202。其中，本體103為一長(zhǎng)方體形狀，引腳201可以位于本體203左側(cè)邊，引腳202可以位于本體203的右側(cè)邊。引腳201和引腳202可以對(duì)稱(chēng)分布在本體203的兩側(cè)。其中，至少一個(gè)引腳的數(shù)目可以為2N，N為不小于I的整數(shù)，在本體203對(duì)稱(chēng)的兩側(cè)分別分布N個(gè)引腳，至少一個(gè)引腳的數(shù)目也可以為4N，N為不小于I的整數(shù)，在本體203對(duì)稱(chēng)的四邊分別分布N個(gè)引腳?？梢岳斫獾氖牵倔w的形狀，以及引腳的數(shù)目均可以依據(jù)實(shí)際需要有所變化，在此可以不予以限定。其中，凸起結(jié)構(gòu)的數(shù)量>=I個(gè)，凸起結(jié)構(gòu)的形狀可以是但不限于倒三角形，矩形或梯形。凸起結(jié)構(gòu)的深度的范圍可以是0.0lmm至0.5mm,凸起結(jié)構(gòu)可以是但不限于凸點(diǎn)或凸槽。具體的，本實(shí)施例中，如圖2a和2b所示，引腳201的面向印刷電路板的表面設(shè)有凸起結(jié)構(gòu)，可選的，凸起結(jié)構(gòu)為凸點(diǎn)，凸點(diǎn)可以均勻分布在引腳201上，凸點(diǎn)可以為三排，每排凸點(diǎn)的數(shù)量為4個(gè)，每排凸點(diǎn)的方向可以與本體203和引腳201的連接線(xiàn)平行，凸點(diǎn)的深度可以是0.2mm。每排凸點(diǎn)的數(shù)量，每排凸點(diǎn)與每排凸點(diǎn)之間的間距以及凸點(diǎn)的深度可以隨引腳的大小適度調(diào)整；引腳202的面向印 刷電路板的表面也設(shè)有凸起結(jié)構(gòu)，可選的，凸起結(jié)構(gòu)為凸點(diǎn)，凸點(diǎn)可以均勻分布在引腳202上，凸點(diǎn)可以為三排，每排凸點(diǎn)的數(shù)量為4個(gè)，每排凸點(diǎn)的方向可以與本體203和引腳202的連接線(xiàn)平行，凸點(diǎn)的深度可以是0.2mm。每排凸點(diǎn)的數(shù)量，每排凸點(diǎn)與每排凸點(diǎn)之間的間距以及凸點(diǎn)的深度可以隨引腳的大小及實(shí)際需要適度調(diào)整。利用本實(shí)施例提供的電子元器件，在焊接時(shí)，引腳和PCB之間的焊錫不容易溢出，因而能夠容納更多的焊錫，增加焊縫高度，焊點(diǎn)抗蠕變能力增強(qiáng)，電子元器件的可靠性增力口、使用壽命增長(zhǎng)。本發(fā)明的另一實(shí)施例提供的電子元器件，如圖3a和3b所示，包括本體303，引腳301和引腳302。其中，本體103為一長(zhǎng)方體形狀，引腳301可以位于本體303左側(cè)邊，引腳302可以位于本體203的右側(cè)邊。引腳301和引腳302可以對(duì)稱(chēng)分布在本體303的兩側(cè)。其中，至少一個(gè)引腳的數(shù)目可以為2N，N為不小于I的整數(shù)，在本體303對(duì)稱(chēng)的兩側(cè)分別分布N個(gè)引腳，至少一個(gè)引腳的數(shù)目也可以為4N，N為不小于I的整數(shù)，在本體303對(duì)稱(chēng)的四邊分別分布N個(gè)引腳?？梢岳斫獾氖?，本體的形狀，以及引腳的數(shù)目均可以依據(jù)實(shí)際需要有所變化，在此可以不予以限定。其中，引腳的面向印刷電路板的表面設(shè)有凸起結(jié)構(gòu)，凸起結(jié)構(gòu)的數(shù)量>=I個(gè)，凸起結(jié)構(gòu)的形狀可以是但不限于倒三角形，矩形或梯形。凸起結(jié)構(gòu)的深度的范圍可以是
0.0lmm至0.5mm,凸起結(jié)構(gòu)可以是但不限于凸點(diǎn)或凸槽。具體的，本實(shí)施例中，如圖3a和3b所示，引腳301的面向印刷電路板的表面設(shè)有凸起結(jié)構(gòu)，凸起結(jié)構(gòu)的數(shù)量至少為I個(gè)，可選的，凸起結(jié)構(gòu)為凸點(diǎn)和凸槽，每排凸點(diǎn)和凸槽間隔分布在引腳301上，每排凸點(diǎn)的數(shù)量可以為4個(gè)，每排凸點(diǎn)和凸槽平行分布，每排凸點(diǎn)和凸槽的方向可以與本體303和引腳301的連接線(xiàn)平行，凸點(diǎn)和凸槽的深度可以是0.2mm。每排凸點(diǎn)的數(shù)量，每排凸點(diǎn)與凸槽之間的間距以及凸點(diǎn)和凸槽的深度可以隨引腳的大小及實(shí)際需要適度調(diào)整；引腳302的面向印刷電路板的表面設(shè)有凸起結(jié)構(gòu)，凸起結(jié)構(gòu)的數(shù)量至少為I個(gè)，可選的，凸起結(jié)構(gòu)為凸點(diǎn)和凸槽，每排凸點(diǎn)和凸槽間隔分布在引腳302上，每排凸點(diǎn)的數(shù)量可以為4個(gè)，每排凸點(diǎn)和凸槽平行分布，每排凸點(diǎn)和凸槽的方向可以與本體303和引腳302的連接線(xiàn)平行，凸點(diǎn)和凸槽的深度可以是0.2mm。每排凸點(diǎn)的數(shù)量，每排凸點(diǎn)與凸槽之間的間距以及凸點(diǎn)和凸槽的深度可以隨引腳的大小及實(shí)際需要適度調(diào)整。利用本實(shí)施例提供的電子元器件，在焊接時(shí)，引腳和PCB之間的焊錫不容易溢出，因而能夠容納更多的焊錫，增加焊縫高度，焊點(diǎn)抗蠕變能力增強(qiáng)，電子元器件的可靠性增力口、使用壽命增長(zhǎng)。本發(fā)明的另一實(shí)施例提供一種功率放大器，包括上述任一實(shí)施例所描述的電子兀器件，其中，電子元器件為功率放大管。該功率放大器還可以包括印刷電路板，所述電子元器件和印刷電路板之間通過(guò)所述引腳和印刷電路板的焊接面焊接相連。本發(fā)明的另一實(shí)施例提供一種收發(fā)信機(jī)，包括上述實(shí)施例所描述的功率放大器。該收發(fā)信機(jī)還可以包括接收裝置和發(fā)送裝置。其中，功率放大器用于對(duì)發(fā)送裝置所要發(fā)送的信號(hào)進(jìn)行放大后送入所述發(fā)送裝置。本發(fā)明的另一實(shí)施例提供一種無(wú)線(xiàn)基站，包括上述實(shí)施例所描述的收發(fā)信機(jī)。相應(yīng)的，本發(fā)明的另一實(shí)施例還提供一種電子元器件的制造方法，該電子元器件包括本體和至少一個(gè)引腳，所述本體用于實(shí)現(xiàn)電子元器件的功能，所述引腳用于將所述本體與印刷電路板進(jìn)行焊接，該制造方法包括:將所述至少一個(gè)引腳設(shè)置在所述本體側(cè)邊，并在電子元器件的引腳上設(shè)置凸起結(jié)構(gòu)。其中，所設(shè)置的凸起結(jié)構(gòu)的數(shù)量>=I個(gè)，凸起結(jié)構(gòu)的形狀可以是但不限于倒三角形，矩形或梯形。凸起結(jié)構(gòu)的深度的范圍可以是0.0lmm至0.5mm，凸起結(jié)構(gòu)可以是但不限于凸點(diǎn)或凸槽。利用本實(shí)施例提供的電子元器件，在焊接時(shí)，引腳和PCB之間的焊錫不容易溢出，因而能夠容納更多的焊錫，增加焊縫高度，引腳和PCB之間的焊錫增加，因此焊點(diǎn)抗蠕變能力增強(qiáng)，可靠性增加，電子元器件的使用壽命增長(zhǎng)。以上公開(kāi)的僅為本發(fā)明的幾個(gè)具體實(shí)施例，顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。通過(guò)以上的實(shí)施方式的描述，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到本發(fā)明可以用硬件實(shí)現(xiàn)，或固件實(shí)現(xiàn)，或它們的組合方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。當(dāng)使用軟件實(shí)現(xiàn)時(shí)，可以將上述功能存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中或作為計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上的一個(gè)或多個(gè)指令或代碼進(jìn)行傳輸。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)包括計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)和通信介質(zhì)，其中通信介質(zhì)包括便于從一個(gè)地方向另一個(gè)地方傳送計(jì)算機(jī)程序 的任何介質(zhì)。存儲(chǔ)介質(zhì)可以是計(jì)算機(jī)能夠存取的任何可用介質(zhì)。以此為例但不限于:計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光盤(pán)存儲(chǔ)、磁盤(pán)存儲(chǔ)介質(zhì)或者其他磁存儲(chǔ)設(shè)備、或者能夠用于攜帶或存儲(chǔ)具有指令或數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)形式的期望的程序代碼并能夠由計(jì)算機(jī)存取的任何其他介質(zhì)。此外。任何連接可以適當(dāng)?shù)某蔀橛?jì)算機(jī)可讀介質(zhì)。例如，如果軟件是使用同軸電纜、光纖光纜、雙絞線(xiàn)、數(shù)字用戶(hù)線(xiàn)(DSL)或者諸如紅外線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)電和微波之類(lèi)的無(wú)線(xiàn)技術(shù)從網(wǎng)站、服務(wù)器或者其他遠(yuǎn)程源傳輸?shù)?，那么同軸電纜、光纖光纜、雙絞線(xiàn)、DSL或者諸如紅外線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)和微波之類(lèi)的無(wú)線(xiàn)技術(shù)包括在所屬介質(zhì)的定影中。如本發(fā)明所使用的，盤(pán)(Disk)和碟(disc)包括壓縮光碟(⑶)、激光碟、光碟、數(shù)字通用光碟(DVD)、軟盤(pán)和藍(lán)光光碟，其中盤(pán)通常磁性的復(fù)制數(shù)據(jù)，而碟則用激光來(lái)光學(xué)的復(fù)制數(shù)據(jù)。上面的組合也應(yīng)當(dāng)包括在`計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子元器件，包括，本體和至少一個(gè)引腳，所述本體用于實(shí)現(xiàn)電子元器件的功能，所述引腳用于將所述本體與印刷電路板進(jìn)行焊接，所述至少一個(gè)引腳分布在所述本體側(cè)邊，其特征在于， 所述引腳的面向印刷電路板的表面設(shè)有凸起結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件，其特征在于，所述凸起結(jié)構(gòu)的數(shù)量>=I個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其特征在于，所述凸起結(jié)構(gòu)的形狀為倒三角形，矩形和梯形中的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其特征在于，所述凸起結(jié)構(gòu)的深度的范圍為0.0lmm 至 0.5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其特征在于，所述凸起結(jié)構(gòu)為凸點(diǎn)和凸槽中的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其特征在于，所述引腳分布于所述本體的一對(duì)相對(duì)的側(cè)邊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電子元器件，其特征在于，所述電子元器件為功率放大管。
8.—種功率放大器，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的電子元器件和印刷電路板，所述電子元器件和印刷電路板之間通過(guò)所述引腳和印刷電路板的焊接面焊接相連。
9.一種收發(fā)信機(jī)，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求8中所述的功率放大器。
10.一種無(wú)線(xiàn)基站，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求9中所述的收發(fā)信機(jī)。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種電子元器件。該電子元器件包括本體和至少一個(gè)引腳，所述本體用于實(shí)現(xiàn)電子元器件的功能，所述引腳用于將所述本體與印刷電路板進(jìn)行焊接，所述至少一個(gè)引腳分布在所述本體側(cè)邊，引腳表面設(shè)有凸起結(jié)構(gòu)，凸起結(jié)構(gòu)的數(shù)量至少為一個(gè)。采用本實(shí)施例提供的電子元器件，可以提高焊縫高度，降低焊點(diǎn)由于溫度的變化而引起的相對(duì)位移，從而提高焊點(diǎn)的可靠性，延長(zhǎng)器件壽命。
文檔編號(hào)H03F3/20GK103229423SQ201280002313
公開(kāi)日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2012年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月27日
發(fā)明者李松林, 陸傳林, 羅松, 燕忌 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司