專利名稱：：用于微微小區(qū)和微小區(qū)基站收發(fā)信機(jī)的射頻前端模塊的制作方法用于微微小區(qū)和微小區(qū)基站收發(fā)信機(jī)的射頻前端模塊相關(guān)專利申請的相互參考本專利申請要求2005年6月17日提交的美國臨時專利申請序列號No.60/691,742;2005年8月26日提交的美國臨時專利申請序列號No.60/711,566;和2006年4月7日提交的美國臨時專利申請序列號No.60/790,250的申請日和乂>開內(nèi)容的權(quán)益，這些專利申請與這里引述的所有的參考文獻(xiàn)一樣在此明顯地引用以供參考。發(fā)明的領(lǐng)域本發(fā)明涉及模塊，更具體地，涉及適合于在微微蜂窩或微蜂窩通信基站的前端使用的射頻模塊。發(fā)明的背景當(dāng)前有三種類型的蜂窩通信基站或系統(tǒng)在今天被使用于基于W-CDMA和UMTS的蜂窩通信信號的發(fā)送和接收，即，宏小區(qū)、微小區(qū)和微微小區(qū)。今天位于蜂窩塔頂部的宏小區(qū)大約運(yùn)行在1000瓦。宏小區(qū)的覆蓋范圍是幾英里。在尺寸上比宏小區(qū)小的微小區(qū)例如適合于安置在電話桿的頂部，覆蓋范圍是幾個街區(qū)。微小區(qū)大約運(yùn)行在20瓦。較小的微小區(qū)需要運(yùn)行在約5瓦。尺寸約8"x18"的微微小區(qū)適合于部署在諸如購物中心、辦公樓之類的建筑物里面，輸出大約0.25瓦的功率。微微小區(qū)的覆蓋范圍約為50碼。今天使用的所有的微微小區(qū)和微小區(qū)包括"主板"，在主板上有由客戶獨(dú)特地安裝的各種電子部件。主板的前端部分(即，大致位于在微微小區(qū)天線與它的混頻器之間的RF收發(fā)信機(jī)部分)當(dāng)前在技術(shù)上被稱為"節(jié)點(diǎn)B局域前端"，即，微微小區(qū)或微小區(qū)的一個部分，其上已經(jīng)分別安裝和互聯(lián)著所有的射頻控制電子部件，舉例而言，諸如濾波器、放大器、耦合器、電感之類。雖然當(dāng)前的主板的配置和結(jié)構(gòu)已證明對于大多數(shù)應(yīng)用是滿意的，但與它們的當(dāng)前的前端RF配置相關(guān)聯(lián)的某些缺點(diǎn)包括性能、與客戶對組裝期間各個RF部件在主板上的安置相關(guān)聯(lián)的成本、以及這種RF部件在這種主板上占據(jù)的空間。因此，仍舊需要提高RF部件的性能以及降低這些主板的成本和減小由RF部件在這種主板上占據(jù)的空間。本發(fā)明提供解決上述需要的、緊湊的前端RF部件模塊。發(fā)明概要本發(fā)明涉及適合于在微微小區(qū)或微小區(qū)基站的前端上使用的模塊，該模塊包括印刷電路板，該印刷電路板具有直接安裝在其上的多個電子部件，以及適合于允許在以微微小區(qū)或微小區(qū)的天線為一端與以所述微微小區(qū)或微小區(qū)的主板的相應(yīng)的輸入和輸出焊盤為另一端的兩端之間發(fā)送和接收蜂窩信號。在一個實(shí)施例中，該模塊包括多個電子部件，其中包括一個信號發(fā)送部分或路徑，其至少包括發(fā)送帶通濾波器、功率放大器、隔離器、耦合器、和雙工器；以及一個信號接收部分或電路，其至少包括雙工器、接收低通濾波器、任選的衰減器緩沖器(attenuatorpad)、低噪聲放大器、和接收帶通濾波器。模塊還包括印刷電路板，在該印刷電路板上，不同的電子部件被直接表面安裝。印刷電路板本身又適合于直接表面安裝到微微小區(qū)的主板的前端。一個罩子適合于覆蓋被安裝在印刷電路板上的電子部件中所選擇的一些電子部件。雙工器、接收帶通濾波器、和低噪聲放大器優(yōu)選地位于罩子下面，而功率放大器和發(fā)送帶通濾波器優(yōu)選地位于罩子外面。位于放大器下面的多個通孔或通路適合于規(guī)定散發(fā)功率放大器產(chǎn)生的熱的散熱器。在板上的孔口適合于接納螺釘之類，以便把模塊固定到客戶的主板。從以下的本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)說明、附圖、和所附權(quán)利要求，將更容易明白本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)和特性。附圖簡要說明通過以下的附圖的說明，可以最好地了解本發(fā)明的這些和其它特征。圖1是顯示通過規(guī)定本發(fā)明的前端模塊的各個不同的RF部件而發(fā)送和接收的蜂窩信號的流動的簡化的框圖2是按照本發(fā)明的前端模塊的放大的透視圖3是沿圖2的線3-3取的前端模塊的后向立視圖4是沿圖2的線4-4取的前端模塊的側(cè)面立視圖5是從其上拆卸了軍子的前端模塊的放大的透視圖6A和6B分別是本發(fā)明的前端模塊的軍子的透視的頂視圖和底視圖7是本發(fā)明的前端模塊的放大的底部平面圖8是本發(fā)明的前端模塊的電路原理圖；以及圖9是本發(fā)明的前端模塊的印刷電路板的頂面的放大的簡化平面圖。優(yōu)選的實(shí)施例的詳細(xì)說明雖然本發(fā)明易于以許多不同的形式實(shí)施，但本說明書和附圖僅僅公開一個優(yōu)選實(shí)施例作為適合于在微微小區(qū)中使用的本發(fā)明的例子。然而，本發(fā)明不打算限于所描述的實(shí)施例，它例如也可以擴(kuò)展到微小區(qū)。在這些附圖的一些被選擇的附圖中，單個塊或單元可以表示共同執(zhí)行單個功能的幾個單獨(dú)部件和/或電路。同樣地，單條線可以代表用于執(zhí)行特定的操作的幾個單獨(dú)的信號或能量傳輸路徑。圖1是總體上表示為20的按照本發(fā)明構(gòu)建的和適合于結(jié)合微微小區(qū)或微小區(qū)使用的RF(射頻)前端模塊的簡化的框圖。正如下面更詳細(xì)地描述的，模塊20通過以下三個濾波器來利用分布式濾波雙工器、接收帶通濾波器、和發(fā)送帶通濾波器。模塊20還包括功率放大器、低噪聲放大器和其它必需的RF部件。在發(fā)送路徑上，模塊20適合于在天線端口傳遞24dBmWCDMA功率，而同時達(dá)到典型的具有8dB的PAR(峰值對平均值的比值)的-50dBc的ACLR(相鄰信道功率泄漏比)。模塊20尤其適用于3G寬帶CDMA市場，特別是UMTS(通用移動電信服務(wù))。模塊20適合于替代典型地被單獨(dú)安裝在和使用于UMTS節(jié)點(diǎn)B局域前端中的所有的RF部件。模塊20遵從TS25.104R6標(biāo)準(zhǔn)，和允許客戶對接收機(jī)靈敏度、選擇性和輸出功率選擇不同的數(shù)值。而且，模塊20是RoHS依從的和無鉛的。如在下面更詳細(xì)地描述的模塊20的某些特征包括可縮放的功率放大器，它能夠在通信端口傳遞24dBm;分布式濾波器，它提供優(yōu)良的隔離和諧波抑制；以及具有增加接收機(jī)線性度的旁路模式的低噪聲放大器?，F(xiàn)在具體地參照圖1，可以看到，模塊20由多個RF電子部件和規(guī)定各個RF信號發(fā)送和接收部分或路徑的接腳所限定。初始地，并且如這里顯示的，模塊20下部的RF發(fā)送部分或路徑包括第一Tx(發(fā)送)信號輸入接腳#4，后者適合于被耦合到微微小區(qū)或微小區(qū)的主板(未示出)上的相應(yīng)的Tx(發(fā)送)信號焊盤。接腳#4本身又被耦合到TxBPF(發(fā)送帶通濾波器)25，TxBPF25本身又被耦合到PA(功率放大器)26，PA26本身又被耦合到隔離器28，正如技術(shù)上已知的，該隔離器28是一個這樣的電子裝置，它適合于允許信號以非常低的損耗從功率放大器26通過，但以高損耗在相反方向上從耦合器30通過，以便把耦合器30與放大器26隔離開，以及提供對于負(fù)栽條件的任何改變或在技術(shù)上所謂的失配的防護(hù)。因此，例如在負(fù)載VSWR(電壓駐波比)是10:1的場合下，隔離器28具有18dB隔離，因此把VSWR改進(jìn)為1,2:1,同時具有0.6dB的插入損耗。隔離器28本身又被耦合到耦合器30,后者適合于允許傳送通過它的一部分發(fā)送信號被分割和被傳送到功率檢測接腳#13,正如下面更詳細(xì)地描述的。耦合器30本身又被耦合到由Indiana州Elkhart郡的CTS公司制造和銷售的那種類型的雙工器34。雙工器34適合于傳送總體上由箭頭33表示的傳輸信號，該信號按逆時鐘方向從Tx輸入接腳#4相繼地傳送通過Tx帶通濾波器25、功率放大器26、隔離器28、耦合器30、和雙工器34，并且到雙工器34的輸出端和天線接腳#12。VPA(功率放大器電源電壓)接腳弁2和PA偏置接腳#3都被耦合到功率放大器26。如下面更詳細(xì)地描述的，天線接腳#12在模塊20的頂面和底面之間延伸，以及適合于被直接地表面安裝成與微微小區(qū)或微小區(qū)的天線焊盤(未示出)成為耦合關(guān)系，以便允許發(fā)送已經(jīng)傳送通過了模塊20的RF信號傳輸部分的信號?，F(xiàn)在還參照圖1描述信號的上部接收部分或路徑，該信號是從微微小區(qū)或微小區(qū)天線(未示出)接收的(即，Rx信號)和通過模塊20傳輸?shù)?，圖1顯示從微微小區(qū)或微小區(qū)天線(未示出)通過模塊天線接腳#12發(fā)送和按從左到右的順時鐘方向傳送和然后初始地通過雙工器的Rx信號。如在技術(shù)上已知的，雙工器34當(dāng)然適合于和被構(gòu)建成允許Rx信號順時鐘地沿RxLPF(低通)濾波器36而不是耦合器30的方向傳送?？傮w上用箭頭41表示的Rx信號從低通濾波器36可任選地通過3dB衰減器緩沖器37(其包括電阻R5、R6和R7，正如下面更詳細(xì)地描述的)，然后通過LNA(低噪聲放大器)39。低噪聲放大器39被耦合到VLNA(LNA電源電壓)接腳#9和LNA增益選擇接腳#10。Rx信號然后從低噪聲放大器39進(jìn)入到由Indiana州Elkhart郡的CTS公司制造和銷售的那種類型的RxBPF(接收帶通陶瓷濾波器)40。從所述Rx帶通濾波器40，Rx信號41傳送到Rx輸出信號接腳#6，后者本身又適合于在模塊20的頂面與底面之間延伸，正如下面更詳細(xì)地描述的，以便用于直接地表面耦合到微微小區(qū)或微小區(qū)的主板上相應(yīng)的Rx輸出信號焊盤(未示出)。按照本發(fā)明，衰減器緩沖器37是任選的，它可被使用來對于接收鏈去敏化，以及使得接收機(jī)更線性，即，當(dāng)節(jié)點(diǎn)B被部署在例如其中有其它裝置緊靠著微微小區(qū)運(yùn)行的環(huán)境中時，使接收鏈減壓(decompress)。在以線性代價想要得到更高的靈敏度的場合下，緩沖器37可以具有不同的數(shù)值。任選地，當(dāng)然，緩沖器37完全可以省略。即不使用3dB緩沖器37，所有的3GPP技術(shù)規(guī)范也都滿足。圖2-7顯示適合于和被構(gòu)建成直接表面安裝到微微小區(qū)的前端的模塊20的一個實(shí)施例。作為基礎(chǔ)知識，應(yīng)當(dāng)看到，如圖5和7所示的本發(fā)明的模塊20尺寸為寬度約25.0mm，長度為30.5mm，和高度最大為6.75mm(帶有固定在其上的罩子)，適合于安裝到尺寸約為8英寸x18英寸的微微小區(qū)的主板，如上所述，它適合于用作為在諸如購物中心或辦公樓那樣的建筑物內(nèi)的蜂窩信號傳送基站。微微小區(qū)的典型的功率輸出約為250mW。由微微小區(qū)接收的Rx信號的頻率是在約1920-1980MHz之間，而Tx信號的頻率是在約2110-2170MHz之間。功率放大器電源電壓是在約4-9伏之間，典型地約為8伏，而低噪聲放大器電源電壓是在約2.5-5.5伏之間，典型地約為5.(H犬。按照本發(fā)明，模塊20初始包括印刷電路板或基板22，它在所顯示的實(shí)施例中優(yōu)選地由四層的GETEK⑧之類的介質(zhì)材料制成，厚度約為lmm(即，0.040英寸)。基板22的預(yù)定的區(qū)域覆蓋以銅之類的材料和阻焊劑材料，正如技術(shù)上熟知的，這兩種材料已經(jīng)被施加到基板上和/或從基板上有選擇地去除，以便創(chuàng)建如圖5、7和9所示的特定的銅、介質(zhì)、和阻焊劑區(qū)域。金屬化系統(tǒng)優(yōu)選地是ENIG,即銅上的無電鍍鎳浸金。軍子45適合于覆蓋約2/3的印刷電路板22的面積(如在下面更詳細(xì)地描述的)，優(yōu)選地是具有Cu/Ni/Sn(銅/鎳/錫)電鍍材料的黃銅，以依從ROHS目的。位于板22上的銅線或帶條47(圖2)的上方的板22的頂部的區(qū)域規(guī)定適合于被軍子45覆蓋的板22的那部分，如在下面更詳細(xì)地描述的那樣。罩子45適合于起阻擋灰塵的蓋子和法拉第屏蔽的作用?？傮w上為矩形形狀的基板22具有頂部或上部表面23(圖5)、底部或下部表面27(圖7)、和規(guī)定上部與下部表面或邊緣42與44和側(cè)面或邊緣46與48的外圍周界邊緣(圖5和7)。雖然沒有詳細(xì)地描述，但可以看到，在優(yōu)選實(shí)施例中，如在技術(shù)上已知的，基板22由被夾心在導(dǎo)電材料的各個層之間的適當(dāng)?shù)慕橘|(zhì)材料的多個疊置的疊層組成，諸如，例如底部RF接地層、RF中間信號層、頂部RF接地面層、和最上面DC層加接地層。城堡形凹槽(castellation)35和37被規(guī)定和位于板22的外圍邊緣附近。城堡形凹槽35規(guī)定模塊20的各種接地和DC輸入/輸出接腳，而插槽或城堡形凹槽37適合于接納罩子45的凸片，如在下面更詳細(xì)地描述的。城堡形凹槽35由一些金屬化的半圓形凹槽來規(guī)定，所述半圓形凹槽已經(jīng)從各個邊緣42、44、46和48切開、并在基板22的各個頂面和底面23和27之間延伸。在所顯示的實(shí)施例中，城堡形凹槽35由在制造陣列基板期間已被切成一半的電鍍的通孔規(guī)定。城堡形凹槽35沿基板22的相應(yīng)邊緣的長度按空間間隔開的和平行的關(guān)系延伸。在圖5和7所示的實(shí)施例中，頂部邊緣42規(guī)定四個空間間隔開的城堡形凹槽35，下部邊緣44規(guī)定三個空間間隔開的城堡形凹槽35，和側(cè)面邊緣46和48每個規(guī)定一個城堡形凹槽35。每個側(cè)面邊緣46和48規(guī)定一對空間間隔開的金屬化的城堡形凹槽37,它們正好直接互相對置的。每個城堡形凹槽37由分別從每個相應(yīng)的基板側(cè)面邊緣46和48中切開的延伸的或拉長的橢圓形凹槽規(guī)定。所有的城堡形凹槽位于銅線或帶條47的上方。每個相應(yīng)的城堡形凹槽35和37的外表面通過電鍍之類方式被覆蓋以一層銅或類似的導(dǎo)電材料，它們在基板22的制造期間初始地施加到基板22的所有的表面，如在技術(shù)上已知的那樣，然后從表面的選擇的部分中去除，以便規(guī)定鍍銅的城堡形凹槽35和37。城堡形凹槽35和37,以及特別是其上的銅，造成了在基板22的頂面23與底面27之間的電路徑。城堡形凹槽37可以連接到地。銅圍繞每個城堡形凹槽35的頂部和底部邊緣延伸，以便規(guī)定在基板22的頂面23上和圍繞每個相應(yīng)的城堡形凹槽35的頂部邊緣的、銅或類似的導(dǎo)電材料的通常的弧形帶條或焊盤35a(圖5);以及多個通常為矩形形狀的帶條35b從每個城堡形凹槽35的底部邊緣向里延伸，以便規(guī)定在基板22的底面27上形成的多個焊盤(圖7)，這允許模塊20通過回流焊接之類被直接表面安裝到位于微微小區(qū)的主板的表面上的相應(yīng)的焊盤上(未示出)。按照本發(fā)明，如在下面更詳細(xì)地描述的那樣，規(guī)定接腳#2、3、9、10的城堡形凹槽35的焊盤35a和35b不是接地接腳，因此分別被基板22的頂面和底面的沒有覆蓋銅或類似的材料的區(qū)域35c(圖5)和35d(圖7)(即，基板介質(zhì)材料的區(qū)域)所包圍。每個城堡形凹槽37另外規(guī)定分別在基板22的頂面和底面23和27上形成的和分別圍繞每個相應(yīng)的城堡形凹槽37的頂部和底部外圍邊緣的銅或類似的導(dǎo)電材料的帶條或焊盤37a(圖5)和37b(圖7)。每個頂部城堡形凹槽37另外規(guī)定從包圍各個上部城堡形凹槽37的各個銅帶條37a延伸的和在板22的頂部拐角周圍延伸的銅或類似的材料的拐角帶條37c(圖5)，而各個下部城堡形凹槽37的帶條37a被連接到拉長的銅帶條或線47的末端，該拉長的銅帶條或線47按與上部和下部板邊緣42和44間隔開和分別平行于上部和下部板邊緣42和44的關(guān)系在其間延伸。在基板22的左面的拐角帶條37c與規(guī)定LNA增益選擇接腳#10的城堡形凹槽35的帶條35a間隔開。銅或類似的材料的帶條37e(圖5)在沿左面基板邊緣48延伸的城堡形凹槽35與也沿左面基板邊緣48延伸的上部城堡形凹槽37之間延伸，并且把它們電連接起來。銅或類似的材料的帶條37f(圖5)沿右面基板邊緣46在規(guī)定接地接腳#5的城堡形凹槽35與下部城堡形凹槽37之間延伸，并且與它們電連接。再者，將會看到，銅或類似的導(dǎo)電材料的拉長的帶條37g(圖5)沿上部基板邊緣42在以右面接腳帶條37c為一端與(如在下面更詳細(xì)地描述的)以規(guī)定VLNA接腳#9的城堡形凹槽35為另一端的兩者之間延伸。帶條37g電連接到拐角帶條37c、右面基板邊緣46上的城堡形凹槽37、和沿頂部周界基板邊緣42延伸并規(guī)定接地接腳#7和#8的兩個城堡形凹槽35(圖7)，如在下面更詳細(xì)地描述的那樣。然而，帶條37g的左端與規(guī)定VLNA接腳#9的城堡形凹槽35是間隔開的，因此不與它電連接。銅或類似的材料的另一個短帶條37h(圖5)沿頂部周界基板邊緣42延伸于規(guī)定VLNA接腳#9的城堡形凹槽35與規(guī)定LNA增益選擇接腳#10并且也沿頂部周界基板邊緣42延伸的城堡形凹槽35之間，以及與它們具有不接觸的間隔開的關(guān)系。每個右面和左面邊緣46和48另外規(guī)定和包括一對空間間隔開的導(dǎo)電通路38，這些通路規(guī)定模塊20的各個RF部件輸入/輸出接腳弁4、6、12和13，如在下面更詳細(xì)地描述的那樣。通路38在基板的上部和下部表面23和27之間延伸穿過基板，并且如在技術(shù)上所知道那樣，規(guī)定圓柱內(nèi)部表面，該內(nèi)部表面被鍍以銅或類似的材料。按照本發(fā)明，使用與各個基板側(cè)邊緣46和48分隔開的通路38,而不使用在各個基板邊緣46和48上規(guī)定的城堡形凹槽35，保證恒定的50歐姆特性阻抗。每個通路38的頂部開口被介質(zhì)基板材料的區(qū)域38a(圖5)(即，被基板22上通過技術(shù)上已知的蝕刻、激光處理或類似處理過程而去除了導(dǎo)電的銅材料的區(qū)域)包圍?；?2的下部表面27上每個通路38的下部開口被銅或類似的導(dǎo)電材料的通常為矩形形狀的焊盤38b(圖7)包圍。焊盤38b本身又被在基板22上其銅材料在基板22制造期間如在技術(shù)上已知的那樣被去除的下部表面27的區(qū)域38c包圍。因此，如圖5所示，城堡形凹槽35、城堡形凹槽37和通路38都沿每個相應(yīng)的基板側(cè)邊緣46和48以間隔開的關(guān)系被設(shè)置，其中城堡形凹槽35和通路38的每一個位于全都處在銅帶條47的上方的該對城堡形凹槽37之間，以及其中下部通路38處在銅帶條47的下面。在相應(yīng)的基板側(cè)邊緣46和48上的下部通路38是直接對置的。如圖2和5所示，功率放大器26優(yōu)選地安置在印刷電路板22的低于銅帶條47的區(qū)域，即，不打算由罩子45覆蓋的區(qū)域，以便允許散發(fā)放大器26產(chǎn)生的熱量，并且也減小放大器26產(chǎn)生的熱量往罩子45下面的任何電子部件的傳送。也如圖2、5和9所示，雙工器35、Rx低通濾波器36、Rx帶通濾波器40、和Rx低噪聲放大器39都安裝在板22的高于拉長的銅帶條47的上表面的區(qū)域，并且因此打算被罩子45覆蓋。更具體地，如圖5和9所示，Rx帶通濾波器40安置在板22的右上角，以及總體上以與板22的頂部縱向邊緣42相鄰和平行的關(guān)系縱向地延伸。RxO/P接腳弁6被設(shè)置成與側(cè)面板邊緣46相鄰，通常在濾波器40的右端面的對面。接地接腳#7和#8沿上部邊緣42以總體上與濾波器40的縱向上部邊緣相反的取向來設(shè)置。Rx帶通濾波器40適合于結(jié)合雙工器34—起工作，以提供超過65dB的"發(fā)送對接收"隔離。濾波器40的其它功能是要提供對于遵從TS25.104R6標(biāo)準(zhǔn)阻塞要求所需要的"阻塞"，導(dǎo)致在1.9GHz和2GHz時15dB到20dB的前端衰減。Tx帶通SAW(聲表面波)濾波器25設(shè)置在和位于模塊的右下角。更具體地，SAW濾波器25總體上以平行于板22上的銅帶條47以及位于它的下面并與它分隔開的關(guān)系和以與板邊緣44和46分隔開并且相鄰的關(guān)系縱向地延伸。Tx輸入接腳#4在濾波器25與帶條47之間直接位于濾波器25的上方并與其分隔開。Tx帶通濾波器25與結(jié)合雙工器34相結(jié)合，適合于衰減發(fā)送的雜散信號和阻止Rx去敏感化。GND(接地)接腳弁1、VPA接腳#2和PA偏壓接腳#3(全都由相應(yīng)的城堡形凹槽35規(guī)定)分別沿板22的下部縱向邊緣44按從左到右的間隔開的關(guān)系安置。Tx1/P(發(fā)送輸入)接腳弁4、GND(接地)接腳#5和Rx0/P(接收輸出)接腳#6分別沿板22的右面拉長的邊緣46按從底到頂?shù)拈g隔開的關(guān)系設(shè)置。Txl/P接腳弁4被設(shè)置在銅帶條47的下面。RxO/P接腳#6和TXI/P接腳#4被設(shè)置在銅帶條47的上方，并且由上述的各個通路38規(guī)定，而接地接腳#5由城堡形凹槽35之一規(guī)定。城堡形凹槽37被規(guī)定在帶條47與規(guī)定接腳#5的城堡形凹槽35之間的邊緣46中。另一個城堡形凹槽37被規(guī)定在規(guī)定接腳#6的通路38與上部基板邊緣42之間的邊緣46中。GND(接地)、GND(接地)、VLNA(電壓低噪聲放大器)和LNA增益選捧接腳#7、8、9和10(圖5和7)分別沿板22的上部縱向邊緣42按從右到左的間隔開的關(guān)系安置和延伸。每個接腳#7、8、9和10由如上所述的各個城堡形凹槽35來規(guī)定。GND(接地)、天線、和功率檢測接腳#11、12和13分別沿印刷電路板22的左側(cè)面邊緣48從頂部到底部和以從圖5和9的透^L圖看到的空間間隔開的關(guān)系延伸。如上所述，接腳#12和13由各個通路36來規(guī)定，而接腳#11由城堡形凹槽35來規(guī)定。接腳#13祐:設(shè)置在銅帶條47的下面。接腳#12和13被設(shè)置在銅帶條47的上方。雙工器34優(yōu)選地具有提供在接收一側(cè)約1.3dB的插入損耗和在發(fā)送一側(cè)約1.5dB的插入損耗的陶瓷單塊結(jié)構(gòu)，它按總體上與板22的左側(cè)邊緣48相鄰和平行并且位于銅帶條47的上方和平行于銅帶條47的關(guān)系被設(shè)置在板22的頂面。RF天線接腳M2以總體上與雙工器34相反的關(guān)系和位置被設(shè)置成與板邊緣48相鄰。Rx低噪聲放大器39以與板22的左側(cè)邊緣48相鄰并與其間隔開的關(guān)系通常設(shè)置在板22的左上角，并且處在Rx帶通濾波器40的左面并與其間隔開，以及處在雙工器34的上方并與其間隔開。VLNA接腳#9和LNA增益選擇接腳#10按總體上處在Rx低噪聲放大器39上方的關(guān)系和位置沿板邊緣42被規(guī)定和設(shè)置。Rx低噪聲放大器39具有1.3dB的噪聲指數(shù)和典型地14dB的增益，或在旁路才莫式4.3dBNF和典型地-3dB的增益。放大器39是線性的，被設(shè)計為按分布雙工器結(jié)構(gòu)工作。作為基礎(chǔ)知識，已知局域節(jié)點(diǎn)B需要具有至少-107dBm(12.2kbps)的接收靈敏度，以便滿足TS25.104R6標(biāo)準(zhǔn)。這等效于約19dB的系統(tǒng)噪聲指數(shù)(實(shí)際的噪聲指數(shù)要求將按照其它系統(tǒng)惡化而變化)。與廣域節(jié)點(diǎn)B相比較，局域節(jié)點(diǎn)B還需要具有更高的輸入線性。為了滿足TS25.104R6標(biāo)準(zhǔn)，系統(tǒng)IIP3需要約為-10dBm(對于Rx鏈要添加幾個dB的余量)。然而，更接近于0dB的系統(tǒng)IIP3更可能是典型的目標(biāo)，因?yàn)闉榫钟蚬?jié)點(diǎn)B部署的環(huán)境從干擾觀點(diǎn)看來可能是非?？量痰摹，F(xiàn)在回到圖5，低通Rx濾波器36總體上以平行于放大器39和雙工器34并與它們分隔開的關(guān)系安置在板22的頂面上，并且處在Rx低噪聲放大器下面和雙工器34上面以及位于它們之間，而且是在放大器39的右邊緣的稍右邊。接地接腳#11被規(guī)定為總體上處在濾波器36對面的邊緣48中。濾波器36適合于降低雙工器34的諧波響應(yīng)。這保證高達(dá)12.75GHz的任何寄生信號被衰減到-30dB或更好。濾波器25,34和36的組合使用規(guī)定了提供必需的"阻塞"功能的分布式濾波配置。作為基礎(chǔ)知識，已知有關(guān)接收機(jī)設(shè)計的UMTS標(biāo)準(zhǔn)的一個最具挑戰(zhàn)性的方面是"阻塞"，即防止Tx信號去干擾Rx信號。在典型的射頻系統(tǒng)設(shè)計中，通過提供30dB或更好的帶外衰減(對于從OHz到1.9GHz和2.0GHz到12.75GHz，最少衰減20dB),雙工器防止無線信號阻塞。這對于具有典型地小于ldB的插入損耗的60MHz寬的濾波器當(dāng)然是困難的?？梢蕴峁┻@種性能的大多數(shù)雙工器具有8個極點(diǎn)，并且可以是11英寸x9英寸x3英寸(28cmx23cmx7.6cm)的大小。模塊20當(dāng)然不夠大到能容納這樣大的雙工器，因此"阻塞"和所需要的接近的抑制是通過使用上述的三個分布式濾波器25，34和36來完成的。在Tx路徑中，耦合器30、隔離器28、Tx功率放大器26和Tx帶通SAW濾波器25都安置在和位于模塊20的板22的頂面上，處在不打算被罩子45覆蓋的銅帶條47下面的區(qū)域中。隔離器28和耦合器30被安置成與板的左側(cè)邊緣48相鄰并與其分隔開，并且總體上處在板22的左下角，而且兩者之間的關(guān)系是該耦合器30位于隔離器28的上方且與之分隔開和相互平行。功率放大器26被安置成在以耦合器30與隔離器28為一側(cè)與以板的右面邊緣46為另一側(cè)的二者之間。Tx帶通SAW濾波器安置在功率放大器26與板的右側(cè)邊緣46之間。耦合器30優(yōu)選地具有13.5dB+/-0.3dB的耦合因子。隔離器28提供對負(fù)栽條件變化或失配的防護(hù)，優(yōu)選地具有約15dB的隔離。功率放大器26優(yōu)選地是具有可縮放的功率和能夠傳遞全部TS25.104局域要求的高度有效的GaAsHBT器件。功率放大器26優(yōu)選地耗散約6.4瓦，而在天線端口處傳遞約24dBm。通過改變放大器偏置和電源電壓，可以得到降低的輸出功率。規(guī)定功率檢測接腳#13的通路38按總體上與耦合器30相對且朝向其左側(cè)的取向被安置成與板22的左側(cè)邊緣48相鄰，而接地接腳"沿板22的下部邊緣44按總體上在隔離器28的右面并且在它的下面的取向被安置。PA偏置接腳#3和VPA接腳#2沿板22的下部邊緣44按總體上在功率放大器26的對面和它的下面的取向被安置。現(xiàn)在參照圖6A和6B，根據(jù)總體上垂直朝下的走向，罩子45包括頂壁或頂板46、一對上部和下部壁49a和49b、和一對側(cè)壁51a和51b。壁49a、49b、51a、和51b本身又規(guī)定下部縱向邊緣53。每個側(cè)壁51a、和51b的下部縱向邊緣53本身又規(guī)定至少兩個間隔開的凸片50，它們從其中向下凸起以及適合于與相應(yīng)的貫通槽或城堡形凹槽37相配合，以便定位罩子45和按與板22接地的關(guān)系把罩子45固定到板22，其中各個罩子壁49a、49b、51a、和51b的下部縱向邊緣53安置在銅帶條47、城堡形凹槽35的銅焊盤35a、城堡形凹槽37的銅焊盤37a、以及銅帶條37c、37e、37f、37h和37g上，因此而提供接地的罩子45。各個壁的下部縱向邊緣53附加地規(guī)定多個離散的凹槽54。具體地，凹槽54a和54b被規(guī)定在凸片50之間的各個側(cè)壁51a和51b上。兩個附加凹槽54c和54d凈皮規(guī)定在與側(cè)壁51a相鄰的頂壁49a上，而另一個附加凹槽54e被規(guī)定在下部壁49b上.圖8是本發(fā)明的前端模塊20的電路圖。這里顯示的每個電子部件的標(biāo)號和說明在下面的表A中表示和在圖5和9上顯示表A<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>現(xiàn)在參照圖8描述模塊20的Rx(接收)路徑或部分的電路。首先，雖然未示出，但應(yīng)當(dāng)看到，通過天線和其上安置模塊20的微微小區(qū)或微小區(qū)的主板的天線焊盤接收的Rx信號一開始傳送到基板22上的模塊20的天線接腳#12的下部焊盤38b,然后通過電路線118進(jìn)到位于模塊20的頂面的雙工器34的輸入端子#3。雙工器34的輸入端子#4通過電路線117被連接到地。Rx信號適合于傳送到雙工器34(Fl)和它的輸出端子弁l，然后通過電路線58,到達(dá)Rx低通濾波器36(F3)的輸入端子#2。在Rx低通濾波器36的輸入端子或接地端子#3處的第二電路線56把濾波器36連接到地。雖然沒有詳細(xì)地描述，但應(yīng)當(dāng)看到，在這里使用的術(shù)語"電路線"和/或"接地，，在某些事例中是指在板22的表面上的適當(dāng)?shù)暮副P或類似的電路單元。Rx低通濾波器36包括兩條輸出電路線60和61，它們分別從其輸出端子#4和#1延伸。輸出線60把濾波器36的輸出端子#4連接到接地腳#11。電路線60也經(jīng)由電路線62被連接到地，該電路線62在節(jié)點(diǎn)N1處連接到電路線60。節(jié)點(diǎn)Nl位于在Rx低通濾波器36的輸出端子#4與接地接腳#11之間的電路線60上。輸出線61在濾波器36的輸出端子#1與放大器39(U2)的輸入端子#3之間延伸。從濾波器36的輸出端子#1，Rx信號傳送通過電路線61和通過包括在圖1上規(guī)定的任選的衰減器焊盤37在內(nèi)的電阻R5、R6和R8。R6沿電路線61延伸。R5在節(jié)點(diǎn)Nla與位于R6上方的電路線61a的接地端之間延伸，而電阻R8在節(jié)點(diǎn)Nlb與電阻R6下面的接地端之間延伸的電路線61b上延伸。電容器C14位于R6與低噪聲放大器39的輸入端子#3之間的線61上.低噪聲放大器39具有附加的端子#1、#2、#4、#5、和#6。放大器39的輸入端子#2經(jīng)由在輸入端子#2與接地接腳#8之間延伸的電路線61c上的節(jié)點(diǎn)N2連接到接地接腳#8。放大器39的輸入端子#1經(jīng)由電路線63連接到VLNA接腳弁9。電容器C2被連接在電路線63上的節(jié)點(diǎn)N3與地之間。與電容器C2并聯(lián)的電容器C3在電路線63上的節(jié)點(diǎn)N4與地之間延伸。電容器C3位于電容器C2與VLNA接腳弁9之間。電阻R2被連接在節(jié)點(diǎn)N4與VLNA接腳弁9之間的電路線63上。節(jié)點(diǎn)N3位于在低噪聲放大器39的輸入端子#1與節(jié)點(diǎn)N4之間的電路線63上。節(jié)點(diǎn)N4位于在節(jié)點(diǎn)N3與電阻R2之間的電路線63上。電阻R2位于在節(jié)點(diǎn)N4與節(jié)點(diǎn)N5之間的電路線63上。節(jié)點(diǎn)N5位于在電阻R2與VLNA接腳#9之間的電路線63上。電阻R5，R6和R8都位于板22上在雙工器34的上方。形成用于低噪聲放大器39的匹配網(wǎng)絡(luò)的一部分的L7位于板22上在電阻R8上方。電容器C2、C3和C14都位于板22上在電阻R6上方，并且在放大器39的左面。電阻R2位于板22上在基板上部邊緣42與放大器39之間，并且在電容器C3的右面(圖9)?；氐綀D8，低噪聲放大器39的端子#4(即，Rx信號輸出端)經(jīng)由電路線70連接到Rx帶通濾波器40的輸入端子#1。電容器C4連接在電路線70上的節(jié)點(diǎn)N6與地之間。電感L4和電容器C16經(jīng)由電路線72被串聯(lián)連接在電路線70上的節(jié)點(diǎn)N7與地之間。電感Ll和電容器C13被串聯(lián)連接在節(jié)點(diǎn)N7與Rx帶通濾波器40的輸入端子#1之間的電路線70上。另外，電阻R4經(jīng)由電路線74被耦合在電路線72上的節(jié)點(diǎn)N9與電路線63上的節(jié)點(diǎn)N5之間。節(jié)點(diǎn)N6位于在低噪聲放大器39的輸出端子#4與節(jié)點(diǎn)N7之間的電路線70上。電感Ll位于在節(jié)點(diǎn)N6與N7之間的電路線70上。節(jié)點(diǎn)N9位于在電感L4與電容器C16之間的電路線72上。節(jié)點(diǎn)N5位于在電阻R2與VLNA接腳#9之間的電路線63上。電容器C15被連接在電路線74上的節(jié)點(diǎn)N10與地之間。節(jié)點(diǎn)N10位于在節(jié)點(diǎn)N9與電阻R4之間的電路線74上。低噪聲放大器39的輸出端子#5經(jīng)由電路線76被連接到地。低噪聲放大器39的輸出端子#6經(jīng)由電路線84被連接到增益選擇接腳#10。電阻Rl被連接在低噪聲放大器39的輸出端子#6與增益選擇接腳#10之間的電路線84上。電容器Cl被連接在電路線84上的節(jié)點(diǎn)Nil與地之間的電路線86上。節(jié)點(diǎn)Nil位于在電阻Rl與增益選擇接腳#10之間的電路線86上。如圖9所示，電容器C1和電阻R1位于板22上在基板邊緣42與放大器39之間。電阻R4、電容器C15和C16、電感L4和電容器C4都位于板22上在放大器39的右面邊緣與雙工器40的左面邊緣之間。電感Ll和電容器C13都位于板22上在雙工器40的左下面邊緣拐角的下面?；氐綀D8，濾波器40(F5)的輸入端子弁3、5、7、9、11和13都經(jīng)由公共電路線連接到地。Rx信號通過Rx帶通濾波器40的輸出端子#2經(jīng)由電路線78傳送到Rx輸出接腳弁6。濾波器40的輸出端子#4、6、8、10、12和14都經(jīng)由公共電路線81連接到地接腳#7。另一方面，Rx發(fā)送信號在TxI/P接腳(發(fā)送輸入端)#4處被輸入，并直接通過電路線85傳送到Tx帶通SAW濾波器25(F4)的輸入端子弁l。Tx帶通SAW濾波器25的輸出通過濾波器25的輸出端子弁3和然后通過電容器CIO、Cll、C17和C18的匹配網(wǎng)絡(luò)經(jīng)由在Tx帶通SAW濾波器25的輸出端子#3與功率放大器26的輸入端子#3之間延伸的電路線86傳送到功率放大器26(U1)的輸入端子弁3。C18被連接在帶通SAW濾波器25的輸出端子#3與在電路線86上的節(jié)點(diǎn)N12之間。C17被連接在節(jié)點(diǎn)N12a與Tx放大器26的輸入端子#3之間的電路線86上。節(jié)點(diǎn)N12位于節(jié)點(diǎn)N12a與Tx帶通SAW濾波器25的輸出端子#3之間。電容器C10位于在電路線86上的節(jié)點(diǎn)N12a與地之間延伸的電路線88上。電容器Cll位于在電路線86上的節(jié)點(diǎn)N12與地之間延伸的電路線89上。電路線卯在Tx帶通SAW濾波器25的接地輸出端子#4與地之間延伸。電路線91在濾波器25的輸入端子#2與地之間延伸。接地接腳#5在節(jié)點(diǎn)N12b處連接到電路線。功率放大器26包括附加的公共輸入和輸出端子#1、#2、#4、#5、#6、#7和#8。電路線92把Tx功率放大器26的輸入端子#2連接到VPA偏置接腳#3。電阻R3、RIO、Rll、R12都被并聯(lián)連接在功率放大器26的輸入端子#2與PA偏置接腳#3之間的電路線92上。電阻R3被連接在Tx功率放大器26的端子#2與PA偏置接腳M之間的電路線92上。電容器C6被連接在電路線92上的節(jié)點(diǎn)N14與地之間。與電容器C6并聯(lián)的電容器C7^皮連接在電路線92上的節(jié)點(diǎn)N15與地之間。節(jié)點(diǎn)N14和N15位于在電阻系列R3、RIO、Rll和R12與PA偏置接腳弁3之間的電路線92上。功率放大器26的RF輸出通過它的端子弁5、#6、#7、和#8以及通過包括電容器C8、C21、C12、C9、C22和C24的另一個網(wǎng)絡(luò)沿電路線96傳送到Tx隔離器28的輸入端子#5。電路線96在功率放大器26的輸出端子#6與隔離器28(F7)的輸入端子弁5之間延伸。電容器C21在電路線96上的節(jié)點(diǎn)N16和N17之間的電路線96上延伸。電容器C22在節(jié)點(diǎn)N17a與隔離器28的輸入端子#5之間的電路線96上延伸。電容器C8連接到在節(jié)點(diǎn)N16與地之間的電路線96。與電容器C8為并聯(lián)關(guān)系的電容器C12連接到在節(jié)點(diǎn)N17與地之間的電路線96。節(jié)點(diǎn)N17位于在電容器C21與C22之間的電路線96上。節(jié)點(diǎn)N16位于在電容器C21與功率放大器26的輸出端子#6之間的電路線96上。與電容器C12為并聯(lián)關(guān)系的電容器C9連接到在節(jié)點(diǎn)N17與隔離器28的輸入端子#5之間的節(jié)點(diǎn)17a處的電路線96。與電容器C9為并聯(lián)關(guān)系的電容器C24連接到在節(jié)點(diǎn)N17a與Tx隔離器28的輸入端子#5之間的節(jié)點(diǎn)17b處的電路線96。電路線98在電路線96上的節(jié)點(diǎn)N16與VPA接腳弁2之間延伸。電路線100在功率i文大器26的輸入端子#4與電路線98上的節(jié)點(diǎn)N18之間延伸。電路線101在功率放大器26的輸入端子#1與地之間延伸。電容器C23位于在輸入端子弁l與地之間的電路線101上。在電路線98上的電容器C20在電路線98上的節(jié)點(diǎn)N20與地之間延伸。與電容器C20為并聯(lián)關(guān)系的電容器C19連接到在節(jié)點(diǎn)N19與地之間的電路線98。節(jié)點(diǎn)N19和N20位于在節(jié)點(diǎn)N18與VPA接腳弁2之間的電路線98上。電容器C5位于在電路線98上的節(jié)點(diǎn)N21與地之間延伸的電路線101a上。電感L2在電路線101上的節(jié)點(diǎn)N21a與電路線101a上的節(jié)點(diǎn)N21b之間延伸的電路線99上延伸。節(jié)點(diǎn)N21b位于在電容器C5與節(jié)點(diǎn)N21之間。節(jié)點(diǎn)N19位于在節(jié)點(diǎn)N18與N20之間的電路線98上在的電路線98上的節(jié)點(diǎn)N18位于節(jié)點(diǎn)N16與N21之間。Tx隔離器28(F7)包括相應(yīng)的輸入和輸出端子弁l到6。在Tx隔離器28的輸入側(cè)的輸入端子#16經(jīng)由電路線104連接到接地接腳#1。電路線106在Tx隔離器28的輸入端子#4與地之間延伸。電路線107在電路線104上的節(jié)點(diǎn)N25與地之間延伸。在隔離器28的輸出側(cè)的端子弁3經(jīng)由電路線108連接到地。也處在隔離器28的輸出側(cè)的接地端子#1經(jīng)由電路線IIO連接到地。隔離器28的RF信號輸出通過它的輸出端子弁2傳送到電路線112，從而延伸到電路線112a上的節(jié)點(diǎn)N25a，該電路線112a延伸到Tx耦合器30(F2)的輸入端子弁3。電感L5在節(jié)點(diǎn)N25a與地之間的電路線112a上延伸。節(jié)點(diǎn)N25a位于電感L5與耦合器30的輸入端子#3之間的電路線112a上。傳送通過Tx耦合器30的一部分信號通過Tx耦合器30的輸出端子#4被轉(zhuǎn)移和輸出，然后經(jīng)由在Tx耦合器30的輸出端子#4與功率檢測接腳#13之間的延伸的電路線114到達(dá)功率檢測接腳#13。電路線118在Tx耦合器30的輸出端子#1與地之間延伸。電阻R7沿電路線118被連接在Tx耦合器30的輸出端子#1與地之間。Tx耦合器30的RF輸出通過耦合器輸出端子弁2傳送，并且經(jīng)由在它們之間延伸的電路線116到達(dá)雙工器34的輸入端子#2。電感L6在電路線116上的節(jié)點(diǎn)N25b與地之間的電路線116a上延伸。如圖9所示，電阻Rll、RIO、R12、R3;電容器C7、C6、C2;電感L2;和電容器C5與C20都位于在銅帶條47下面的板22的未覆蓋部分上，并且都按總體上共線的關(guān)系沿板的下部邊緣44從板的右側(cè)邊緣46延伸。更具體地，所述元件通常位于以板的下部邊緣44為一側(cè)與以Tx帶通濾波器25和放大器26為另一側(cè)的二者之間。電容器CIO、Cll、C17和C18也都位于在銅帶條47下面的板22的未覆蓋部分上。特別地，所述這些元件位于板22上在放大器26與Tx帶通濾波器25之間的空間中。電容器C8、C9、C12、C22、C19和C24以及電感L3也都位于在板22的未覆蓋部分上，并且更具體地，處在以隔離器28為一側(cè)與以放大器26為另一側(cè)的二者之間的空間內(nèi)。RF電感L5和L6與電阻R7也還都位于在板22的未覆蓋部分上。更具體地，電感L5位于在板的左側(cè)邊緣48與隔離器28之間的空間內(nèi)；電阻R7安置在耦合器30的右面；以及L6安置在電阻R7的右面。圖9附加地顯示各個部件連接焊盤、接腳、和印刷電路線，它們都規(guī)定和沉積的類似的導(dǎo)電材料組成，正如技術(shù)上已知的那樣。雖然沒有詳細(xì)地描述，但應(yīng)當(dāng)看到，以上表示的和描述的各種銅的區(qū)和帶條是作為在基板制造過程期間分別從基板22的頂面和底面23和層部分上:加阻焊劑材料的層或帶-條的結(jié)果而被i定和形成。''如圖9所示，應(yīng)當(dāng)理解，在邊界虛線區(qū)域以外的板22上的被選擇的區(qū)域包括基板介質(zhì)材料的區(qū)域；由這里顯示的虛線包圍的板22上的其它被選擇的區(qū)域(包括在該板上銅材料被阻焊劑材料覆蓋的區(qū)域)；以及由圖9的實(shí)線包圍的另外的其它被選擇的區(qū)域(包括暴露銅材料的區(qū)域)。所選擇的一些銅連接焊盤、帶條和區(qū)域被使用來引導(dǎo)焊料把本發(fā)明的模塊20的各種電子部件的端子直接附著到板22的頂面23，和引導(dǎo)焊料把板22的底面27的各種端子或焊盤附著到微微小區(qū)或微小區(qū)的主板的頂面的端子和焊盤。換句話說，暴露的銅焊盤、帶條和區(qū)域的被選擇的部分適合于把焊料施加到其上，正如技術(shù)上已知的那樣。更具體地，并參照圖9,印刷電路板具有多個不同尺寸和形狀的連接銅焊盤130,它們被設(shè)置在Rx帶通濾波器40、Tx帶通濾波器25、低噪聲放大器39、低通濾波器36、雙工器34、Tx耦合器30、隔離器28和功率放大器26的下面，以便允許這些部件直接表面焊接安裝到板22上。不同的尺寸和形狀的銅連接焊盤132也適當(dāng)?shù)匕仓迷诮M成模塊20的電路的電阻、電容器和電感中的每一個的下面。板22附加地規(guī)定第一多個接地通孔134，正如技術(shù)上已知的，它們分別在板22的各個頂面和底面23和27之間延伸，并且適合于造成在頂面和底面與組成板22的任何中間的金屬化層之間的接地的電連接。每個通孔或通路134的內(nèi)表面通過電鍍或類似的處理被涂覆以銅層或?qū)щ姴牧?，如在技術(shù)上已知的那樣.通孔134散布在基板22的全部表面上。如圖9所示，在板22上安置了功率放大器26的區(qū)域的下面規(guī)定和形成第二多個接地通孔136，以便規(guī)定散發(fā)功率放大器26產(chǎn)生的熱量的散熱器。通孔134被銅或類似的材料加倍鍍敷，以便增加導(dǎo)熱性，并且它們同樣地延伸到板22?；氐綀D7，應(yīng)當(dāng)理解，基板22的下部表面27附加地規(guī)定多個通常矩形形狀的銅焊盤138。銅焊盤138由阻焊劑材料的帶條140分隔開。板22還規(guī)定至少一個孔口150，它規(guī)定一個用于螺釘之類(未示出)的通道，適合于允許模塊20被固定到散熱器和客戶的主板，以允許在主板與模塊20之間更好的熱接觸。在圖9的實(shí)施例中，口面150位于銅帶條47的下面并且處在功率放大器26的左面。用于組裝模塊20的過程包括以下步驟。在制造基板/板22后，即，一旦在其上形成所有的適當(dāng)?shù)你~城堡形凹槽、銅帶條、銅通路、銅焊盤和銅通孔，如上所述，就使Ag/Sn(銀/錫)焊料被絲網(wǎng)印刷在2.6"x4.6"的印刷電路板陣列上，并且更具體地，使其被絲網(wǎng)印刷在施加阻焊劑材料上，如在技術(shù)上已知的那樣。焊料被施加到所有""的指定的銅帶條、焊盤和區(qū)域的表面上，然后包括所有濾波器在內(nèi)的所有規(guī)定模塊20的電子部件被適當(dāng)?shù)匕仓煤投ㄎ辉谠撽嚵猩?。然后，如上所述，使軍?5安置在板22的適當(dāng)?shù)牟糠稚?，形成為一種焊接耦合的關(guān)系，其中它的各個凸片50適配于在板22的相應(yīng)的側(cè)面邊緣46和48中規(guī)定的適當(dāng)?shù)某潜ば伟疾?縫隙37，由此按以下的關(guān)系把罩子45適當(dāng)?shù)囟ㄎ缓凸潭ǖ桨?2上以其中罩子45的下部壁49b的下部邊緣固定在規(guī)定線47的銅帶條上，上部壁49a的下部邊緣沿板的頂部邊緣42延伸并與其相鄰，并且處于在其上規(guī)定的如上所述的相應(yīng)的銅帶條和焊盤35a、37c、37g和37h之上，并且罩子45的各個側(cè)壁51a和51b的下部邊緣被固定在沿各個相反的板邊緣46和48延伸的相應(yīng)的銅帶條和焊盤35a、37c、37g和37h之上。當(dāng)然，把罩子45這樣安置成與基板/板22上的銅帶條和焊盤的預(yù)先選擇的區(qū)域相接觸，就規(guī)定了一個使罩子45被電接地的模塊20。還應(yīng)當(dāng)理解，在罩子45的壁49和51的下部外圍邊緣中規(guī)定的凹槽54適合于提供圍繞軍子45的連續(xù)的接地表面，并且同時提供在軍子45與板22的那些被選擇的部分之間的縫隙，所述那些被選擇的部分包括暴露的介質(zhì)材料或阻焊劑材料，諸如與規(guī)定天線接腳#12(圖4)與Rx輸出接腳#6(圖2)的相應(yīng)的通路38重疊的凹槽54a和54b、與圍繞接腳#8與#9的區(qū)域(圖3)重疊的凹槽54c和54d、以及與所選擇的電路線(圖2)重疊的凹槽54e,即不打算接地的區(qū)域。模塊20然后在260X:的最高溫度回流焊接，以便把所有的部件和軍子45固定到板上。而且，雖然未在任何附圖上示出或在這里更詳細(xì)地描述，應(yīng)當(dāng)理解，由Califonia，SanMarcos的R&FProducts銷售的那種類型的尺寸為0.43"Lx0.20"Wx0.13，，H的RF信號吸收泡沫材料塊可以安置和適當(dāng)?shù)毓潭ㄔ诎?2的頂面23上由雙工器34、Rx帶通濾波器40、Tx帶通濾波器25和銅帶條47界定的它的開放的區(qū)域160中(圖7)，以便對傳送通過模塊20的相應(yīng)的發(fā)送和接收部分的預(yù)定電平的Rx或Tx頻率進(jìn)行吸收，因此使得在技術(shù)上所謂的"串?dāng)_"最小化。最后，該陣列然后被切割成小片，正如技術(shù)上已知的那樣，然后各個單獨(dú)的模塊20被最后測試，以后"用膠帶粘貼，，和準(zhǔn)備好用于貨運(yùn)。雖然本發(fā)明是具體參照適用于微微小區(qū)的前端的模塊的實(shí)施例進(jìn)行教導(dǎo)的，但應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會認(rèn)識，可以在形式和細(xì)節(jié)作出改變而不背離如在所附權(quán)利要求中規(guī)定的本發(fā)明的范圍。所描述的實(shí)施例在所有的方面僅僅被看作為說明性而不是限制性的。權(quán)利要求1.一種適合于直接表面安裝到微微小區(qū)或微小區(qū)的主板的前端上的RF模塊，所述模塊包括印刷電路板，該印刷電路板具有安裝在其上的多個電子部件，并且適合于允許在以所述微微小區(qū)或微小區(qū)的天線為一端與以所述微微小區(qū)或微小區(qū)的所述主板的相應(yīng)的輸入和輸出焊盤為另一端的兩端之間發(fā)送和接收蜂窩信號。2.權(quán)利要求1的RF模塊，至少包括全部直接表面安裝到所述模塊的所述印刷電路板上的雙工器、接收帶通濾波器和發(fā)送帶通濾波器。3.權(quán)利要求2的RF模塊，還包括功率放大器和低噪聲放大器，它們二者也都直接表面安裝到所述模塊的所述印刷電路板上。4.權(quán)利要求3的RF模塊，其中所述發(fā)送帶通濾波器、所述功率放大器、隔離器、耦合器、和所述雙工器規(guī)定用于RF信號的發(fā)送路徑。5.權(quán)利要求4的RF模塊，其中所述雙工器、接收低通濾波器、所述低噪聲放大器、和所述接收帶通濾波器規(guī)定用于RF信號的接收路徑。6.權(quán)利要求5的RF模塊，還包括在所述接收低通濾波器與所述低噪聲放大器之間的所述接收路徑上的衰減器緩沖器。7.權(quán)利要求5的RF模塊，還包括適合于至少覆蓋所述雙工器、所述低噪聲放大器和所述接收帶通濾波器的罩子。8.—種適合于發(fā)送和接收RF信號的RF模塊，包括在電路板上的信號發(fā)送部分，包括發(fā)送帶通濾波器、功率放大器、隔離器、耦合器、和雙工器；以及在所述電路板上的信號接收部分，包括所述雙工器、接收低通濾波器、低噪聲放大器、和接收帶通濾波器。9.權(quán)利要求8的RF模塊，其中RF信號適合于相繼地傳送通過規(guī)定所述信號發(fā)送部分的所述帶通濾波器、所述功率放大器、所述隔離器、所述耦合器、和所述雙工器。10.權(quán)利要求8的RF模塊，其中RF信號適合于相繼地傳送通過規(guī)定所述信號接收部分的所述雙工器、所述接收低通濾波器、所述低噪聲放大器、和所述接收帶通濾波器。11.權(quán)利要求8的RF模塊，還包括適合于覆蓋被安裝在所述印刷電路板上的該電子部件中的被選擇的一些電子部件的罩子。12.權(quán)利要求11的RF模塊，其中所述雙工器、所述接收帶通濾波器、所述接收低通濾波器和所述低噪聲放大器都安置在所述罩子下面。13.權(quán)利要求11的RF模塊，其中所述功率放大器被安置在所述軍子外面，以及所述印刷電路板規(guī)定設(shè)置在所述功率放大器下面的多個通孔。14.權(quán)利要求8的RF模塊，其中所述印刷電路板具有底面，該底微小區(qū)的i板上的多個導(dǎo)電的焊盤。15.—種適合于直接表面安裝到微微小區(qū)的主板的前端上的RF模塊，該模塊包括基板，包括頂面和底面，該頂面規(guī)定多個導(dǎo)電連接焊盤、電路線、和接腳，以及該底面規(guī)定用于把所述模塊直接安裝到微微小區(qū)的主板的頂面上的多個導(dǎo)電連接焊盤；所述基板上的第一部分，用于規(guī)定RF信號的發(fā)送路徑，并且至少包括以下的電子部件發(fā)送帶通濾波器、功率放大器、隔離器、耦合器、和雙工器；以及所述基板上的第二部分，用于規(guī)定RF信號的接收路徑，并且至少包括以下的電子部件所述雙工器、接收低通濾波器、低噪聲放大器、和接收帶通濾波器。16.權(quán)利要求15的RF模塊，還包括適合于至少覆蓋所述雙工器、所述接收帶通濾波器、所述接收低通濾波器、和所述低噪聲放大器的罩子。17.權(quán)利要求15的RF模塊，還包括在所述發(fā)送部分中在所述接收低通濾波器與所述低噪聲放大器之間的衰減器。全文摘要一種適合于直接表面安裝到微微小區(qū)或微小區(qū)的前端上的RF模塊。該模塊包括具有安裝在其上并且規(guī)定各個RF信號發(fā)送和接收部分的多個電子部件的印刷電路板。信號發(fā)送部分由至少發(fā)送帶通濾波器(25)、功率放大器(26)、隔離器(28)、耦合器(30)、和雙工器(34)來規(guī)定。信號接收部分由至少雙工器(34)、接收低通濾波器(36)、低噪聲放大器(39)、和接收帶通濾波器(40)來規(guī)定。罩子(45)覆蓋選擇的一些電子部件，除了至少功率放大器以外。在電路板上在功率放大器的下面的通孔允許輸送來自功率放大器的熱量。文檔編號H05K1/14GK101199243SQ200680021761公開日2008年6月11日申請日期2006年6月16日優(yōu)先權(quán)日2005年6月17日發(fā)明者A·?？怂?T·克內(nèi)克特申請人:Cts公司