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微小晶體諧振器絕緣子的制作方法

文檔序號(hào):7529545閱讀:166來源:國知局
專利名稱:微小晶體諧振器絕緣子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及構(gòu)成石英晶體諧振器的部件,特別是屬于一種使用于微小石英晶體諧振器上的絕緣子。
背景技術(shù)
基于電子行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品的不斷更新,不斷提出電子元器件的小型化、微型化的要求。但是由于構(gòu)成石英晶體諧振器的部件結(jié)構(gòu)所決定,在加工與生產(chǎn)工藝中,需預(yù)留足夠的尺寸和空間,導(dǎo)致上述部件本身的尺寸不可能做到很小,導(dǎo)致石英晶體諧振器整體的小型化有很大難度,已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品所提出的小型化、微型化的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的即在于提供一種新型的微小晶體諧振器絕緣子,以達(dá)到使石英晶體諧振器整體小型化、微型化的目的。本實(shí)用新型所提供的微小晶體諧振器絕緣子,由本體和本體上的導(dǎo)線穿孔構(gòu)成,其特征在于,每個(gè)絕緣子的本體上具有兩個(gè)上述的導(dǎo)線穿孔。由于本實(shí)用新型所提供的微小晶體諧振器絕緣子,其本體上具有兩個(gè)導(dǎo)線穿孔,可以與單孔的基片配合,因此具有簡(jiǎn)化整體結(jié)構(gòu)、降低加工與生產(chǎn)難度,從而使石英晶體諧振器整體實(shí)現(xiàn)微型化的積極效果。

[0006]附圖部分公開了本實(shí)用新型的具體實(shí)施例,其中,[0007]圖1,本實(shí)用新型俯視圖;[0008]圖2,本實(shí)用新型正視圖;[0009]圖3,本實(shí)用新型的應(yīng)用裝配示意圖;[0010]圖4,A-A視圖;[0011]圖5,具有長方形本體的本實(shí)用新型俯視圖;[0012]圖6,具有正方形本體的本實(shí)用新型俯視圖;[0013]圖7,具有圓柱形本體的本實(shí)用新型俯視圖;[0014]圖8,具有“8”字形本體的本實(shí)用新型俯視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2所示,本實(shí)用新型所提供的微小晶體諧振器絕緣子,由本體I和本體I上的導(dǎo)線穿孔2構(gòu)成。本實(shí)用新型的特征在于,每個(gè)絕緣子的本體上具有兩個(gè)上述的導(dǎo)線穿孔。如圖3、圖4所示,本實(shí)用新型與導(dǎo)線3、基片4相配合使用,可以構(gòu)成體積極微小的石英晶體諧振器基座,對(duì)產(chǎn)品整體的微型化具有重要意義。[0017]如圖1、圖5所示,本實(shí)用新型的本體為橢圓形,或長方形,長度為4. O毫米及以下,寬度為1. 5毫米及以下,高度為1. O毫米及以下。如圖6所示,本實(shí)用新型的本體也可以為正方形,其效果是一樣的。如圖7所示,本實(shí)用新型的本體為圓柱形時(shí),外徑為1. 3毫米及以下。如圖8所示,本實(shí)用新型的本體還可以為“8”字形。構(gòu)成“8”字形本體的兩個(gè)圓柱部分的直徑為1. 3毫米及以下。
權(quán)利要求1.一種微小晶體諧振器絕緣子,由本體(I)和本體上的導(dǎo)線穿孔(2)構(gòu)成,其特征在于,每個(gè)絕緣子的本體上具有兩個(gè)上述的導(dǎo)線穿孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微小晶體諧振器絕緣子,其特征還在于,所述的本體為橢圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微小晶體諧振器絕緣子,其特征還在于,所述的本體為長方形,或圓柱形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微小晶體諧振器絕緣子,其特征還在于,所述的本體為正方形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微小晶體諧振器絕緣子,其特征還在于,所述的本體為“8”字形。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微小晶體諧振器絕緣子,其特征還在于,所述的構(gòu)成“8”字形本體的兩個(gè)圓柱部分的直徑為1. 3毫米及以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微小晶體諧振器絕緣子,其特征還在于,所述的本體長度為4.O毫米及以下,寬度為1. 5毫米及以下,高度為1. O毫米及以下。
專利摘要微小晶體諧振器絕緣子,涉及構(gòu)成石英晶體諧振器的部件,特別是屬于一種使用于微小晶體諧振器上的絕緣子。由本體(1)和本體上的導(dǎo)線穿孔(2)構(gòu)成,其特征在于,每個(gè)絕緣子的本體上具有兩個(gè)上述的導(dǎo)線穿孔。本實(shí)用新型可以與單孔的基片配合,因此具有簡(jiǎn)化整體結(jié)構(gòu)、降低加工與生產(chǎn)難度,從而使晶體諧振器整體實(shí)現(xiàn)微型化的積極效果。
文檔編號(hào)H03H9/05GK202889302SQ20122051709
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月10日
發(fā)明者薛喜華 申請(qǐng)人:日照匯豐電子有限公司
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