專利名稱：一種聲表面波濾波器粘片膜封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及元器件封裝結(jié)構(gòu)，尤其是ー種適用于聲表面波濾波器封裝的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的聲表面波濾波器封裝結(jié)構(gòu)包括ー塑料封裝殼，該塑料封裝殼由用于安裝聲表面波濾波器的基座，以及蓋在該基座并安裝在基座上的帽蓋構(gòu)成。塑料封裝殼能夠較好的保護(hù)安裝器件不受損壞。但是現(xiàn)有的塑料封裝殼的帽蓋體積較大，會(huì)造成封裝好的聲表面波濾波器體積較大，安裝不方便。同時(shí)還會(huì)使得安裝聲表面波濾波器的電子裝置體積増大，以適應(yīng)封裝好的較大體積的聲表面波濾波器，不適于電子裝置小型化發(fā)展的需求。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型提供ー種結(jié)構(gòu)緊湊體積小，便于安裝使用的聲表面波濾波器粘片膜封裝結(jié)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下—種聲表面波濾波器粘片膜封裝結(jié)構(gòu)，包括用于安裝聲表面波濾波器的基板，其特征在于，還包括用于包覆并粘貼在聲表面波濾波器表面的粘片膜，該粘片膜邊緣粘貼在所述基板的邊緣。所述粘片膜由柔軟性的非導(dǎo)電膠體材料制成。本實(shí)用新型的積極效果采用柔軟非導(dǎo)電材料制成的粘片膜將焊接在基板上的裸露的聲表面波濾波器包覆。粘片膜粘貼在聲表面波濾波器的表面上，粘片膜邊緣粘貼在基板的邊緣，從而實(shí)現(xiàn)將聲表面波濾波器密封。采用粘片膜封裝，使得封裝結(jié)構(gòu)體積大大縮小，安裝方便，適于電子裝置小型化發(fā)展需求。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步詳細(xì)說明。如圖I和圖2所示，ー種聲表面波濾波器粘片膜封裝結(jié)構(gòu)，包括用于安裝聲表面波濾波器的基板1，還包括用于包覆并粘貼在聲表面波濾波器表面的粘片膜2，該粘片膜2邊緣粘貼在所述基板I的邊緣。粘片膜2由柔軟性的非導(dǎo)電膠體材料(即非導(dǎo)電的橡膠或塑料材料)制成。[0014]聲表面波濾波器3焊接在基板I上，由于焊點(diǎn)4的存在，在基板I與聲表面波濾波器3之間形成一空腔。使用柔軟非導(dǎo)電材料制成的粘片膜2將焊接在基板上的裸露的聲表面波濾波器的頂面和四周包覆，粘片膜2邊緣粘貼在基板I的邊緣，從而實(shí)現(xiàn)將聲表面波濾波器密封，這使得聲表面波濾波器的封裝結(jié)構(gòu)體積大大縮小，安裝方便，適于電子裝置小型化發(fā)展需求。本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可 以做出其他不同形式的變化和變動(dòng)。這里無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。凡是屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案所引申出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之列。
權(quán)利要求1.一種聲表面波濾波器粘片膜封裝結(jié)構(gòu)，包括用于安裝聲表面波濾波器的基板(I)，其特征在于，還包括用于包覆并粘貼在聲表面波濾波器表面的粘片膜(2)，該粘片膜(2)邊緣粘貼在所述基板(I)的邊緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的聲表面波濾波器粘片膜封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘片膜(2)由柔軟性的非導(dǎo)電膠體材料制成。
專利摘要一種聲表面波濾波器粘片膜封裝結(jié)構(gòu)包括用于安裝聲表面波濾波器的基板，還包括用于包覆并粘貼在聲表面波濾波器表面的粘片膜，該粘片膜邊緣粘貼在所述基板的邊緣，粘片膜由柔軟性的非導(dǎo)電膠體材料制成，采用柔軟非導(dǎo)電材料制成的粘片膜將焊接在基板上的裸露的聲表面波濾波器包覆，粘片膜粘貼在聲表面波濾波器的表面上，粘片膜邊緣粘貼在基板的邊緣，從而實(shí)現(xiàn)將聲表面波濾波器密封，采用粘片膜封裝，使得封裝結(jié)構(gòu)體積大大縮小，安裝方便，適于電子裝置小型化發(fā)展需求。
文檔編號(hào)H03H9/02GK202535317SQ20122021145
公開日2012年11月14日 申請(qǐng)日期2012年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月11日
發(fā)明者何西良, 唐代華, 曹亮, 楊正兵, 米佳, 金中 申請(qǐng)人:中國電子科技集團(tuán)公司第二十六研究所