專利名稱：微小晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元器件，特別是屬于一種微型石英晶體諧振器。
背景技術(shù)：
基于電子行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品的不斷更新，不斷提出電子元器件的小型化、微型化的要求。但是由于構(gòu)成石英晶體諧振器的部件結(jié)構(gòu)所決定，在加工與生產(chǎn)工藝中，需預(yù)留足夠的尺寸和空間，以致于上述部件本身的尺寸不可能做到很小，進(jìn)而導(dǎo)致石英晶體諧振器整體的小型化有很大難度，已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品所提出的小型化、微型化的要求
發(fā)明內(nèi)容
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本發(fā)明的目的在于提供一種新型的微小晶體諧振器，以達(dá)到進(jìn)一步縮小產(chǎn)品體積、節(jié)約原材料、滿足電子產(chǎn)品小型化、微型化的目的。本發(fā)明所提供的微小晶體諧振器，包括基片、絕緣子、導(dǎo)線、石英晶片和外殼，絕緣子放置在基片上的絕緣子安置孔內(nèi)，導(dǎo)線穿過絕緣子上的導(dǎo)線穿孔，導(dǎo)線端部聯(lián)結(jié)石英晶片，基片上部覆蓋有外殼，其特征在于，所述的基片上設(shè)置有一個(gè)絕緣子安置孔，與之相應(yīng)，所述的絕緣子上設(shè)置有兩個(gè)導(dǎo)線穿孔。本發(fā)明所提供的微小晶體諧振器，在組裝使用時(shí)，將絕緣子放置在基片上的絕緣子安置孔內(nèi)，兩根導(dǎo)線分別穿過絕緣子上的兩個(gè)導(dǎo)線穿孔，經(jīng)過燒結(jié)工藝熔化絕緣子密封固定為晶體諧振器基座。由于絕緣子與基片結(jié)構(gòu)的變化，簡(jiǎn)化了整體裝配、加工的難度，因此，產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)尺寸與安裝尺寸都得到了進(jìn)一步縮小，大大降低了原材料的用量和產(chǎn)品的體積，具有結(jié)構(gòu)緊湊、節(jié)約資源、改善產(chǎn)品性能的積極效果。


附圖部分公開了本發(fā)明的具體實(shí)施例，其中，
圖1，本發(fā)明實(shí)施例一剖面結(jié)構(gòu)示意 圖2，本發(fā)明實(shí)施例二剖面結(jié)構(gòu)示意 圖3，本發(fā)明實(shí)施例三剖面結(jié)構(gòu)示意 圖4，具有長(zhǎng)方形絕緣子安置孔的基片俯視 圖5，具有“8”字形絕緣子安置孔的基片俯視 圖6，長(zhǎng)方形絕緣子俯視 圖7，“8”字形絕緣子俯視 圖8，具有平面釘頭的導(dǎo)線結(jié)構(gòu)示意 圖9,具有凹面釘頭的導(dǎo)線結(jié)構(gòu)不意 圖10，具有凸面釘頭的導(dǎo)線結(jié)構(gòu)示意 圖11，引線簧片一體化的導(dǎo)線結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖I、圖2、圖3所示，本發(fā)明所提供的微小晶體諧振器，包括基片I、絕緣子2、導(dǎo)線3、石英晶片5和外殼6。絕緣子放置在基片上的絕緣子安置孔7內(nèi)，導(dǎo)線穿過絕緣子上的導(dǎo)線穿孔8，導(dǎo)線與導(dǎo)線穿孔之間以及絕緣子與絕緣子安置孔之間的空隙利用燒結(jié)工藝密封固定。如圖4、圖5所示，基片I的邊緣處設(shè)有有與外殼結(jié)合的密封凸，中間部分有一個(gè)絕緣子安置孔7?；L(zhǎng)度為8. O毫米及以下，寬度為4. O毫米及以下，厚度為I. O毫米及以下。絕緣子安置孔7的形狀可以如圖4所示，為長(zhǎng)方形，或橢圓形，長(zhǎng)度為4. O毫米及以下，寬度為I. 5毫米及以下。也可以如圖5所示，絕緣子安置孔形狀為“8”字形；或者，絕緣子安置孔也可以為圓形，或正方形，其中任意一種的效果都是一樣的。如圖6、圖7所示，絕緣子2上具有兩個(gè)導(dǎo)線穿孔8，利于與導(dǎo)線、基片的裝配加工，可以構(gòu)成體積極微小的石英晶體諧振器基座，對(duì)產(chǎn)品整體的微型化具有重要意義。
與上述基片絕緣子安置孔的形狀相適應(yīng)，絕緣子2可以為橢圓形，或長(zhǎng)方形，長(zhǎng)度為4. O毫米及以下，寬度為I. 5毫米及以下，高度為I. O毫米及以下；也可以為圓柱形，或正方形，還可以為“8”字形，其中任意一種形狀均可。構(gòu)成“8”字形絕緣子的兩個(gè)圓柱部分的直徑為I. 3毫米及以下。圖8、圖9、圖10所示，所述的導(dǎo)線其端部具有釘頭9，釘頭的頂面可以為平面、凹面或凸面，其中的任意一種均可。導(dǎo)線的總長(zhǎng)度為6. O毫米及以下，導(dǎo)線體的直徑為O. 45毫米及以下，釘頭直徑為O. 8毫米及以下。如圖I所示，導(dǎo)線釘頭上方可以直接安裝石英晶片，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、加工方便的特點(diǎn)?；蛘?，如圖11所示，所述的導(dǎo)線為引線簧片一體化導(dǎo)線，即導(dǎo)線的端部具有簧片部分4，簧片部分是由導(dǎo)線的端部打扁呈扁平狀，并且經(jīng)過曲折構(gòu)成的。導(dǎo)線直徑為O. 5毫米及以下，長(zhǎng)度為8. O毫米及以下。如圖2所示，在該實(shí)施例中，簧片部分上方用于安裝石英晶片，同樣能夠達(dá)到整體結(jié)構(gòu)緊湊、工藝簡(jiǎn)化的積極效果。如圖3所示的實(shí)施例中，導(dǎo)線端部與石英晶片的聯(lián)結(jié)是通過對(duì)稱式簧片10來實(shí)現(xiàn)的，即在兩根導(dǎo)線的端部呈對(duì)稱布置各焊接一簧片，然后在兩簧片之上安裝石英晶片5。該實(shí)施例具有工藝成熟、結(jié)構(gòu)可靠的特點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種微小晶體諧振器，包括基片(I)、絕緣子(2)、導(dǎo)線(3)、石英晶片(5)和外殼(6)，絕緣子放置在基片上的絕緣子安置孔(7)內(nèi)，導(dǎo)線穿過絕緣子上的導(dǎo)線穿孔(8)，導(dǎo)線端部聯(lián)結(jié)石英晶片，基片上部覆蓋有外殼，其特征在于，所述的基片上設(shè)置有一個(gè)絕緣子安置孔(7)，所述的絕緣子上設(shè)置有兩個(gè)導(dǎo)線穿孔(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微小晶體諧振器，其特征還在于，所述的基片長(zhǎng)度為8.O毫米及以下，寬度為4. O毫米及以下，厚度為I. O毫米及以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微小晶體諧振器，其特征還在于，所述的絕緣子安置孔(7)的形狀為長(zhǎng)方形，或橢圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微小晶體諧振器，其特征還在于，所述的絕緣子安置孔(7)長(zhǎng)度為4. O毫米及以下，寬度為I. 5毫米及以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微小晶體諧振器，其特征還在于，所述的絕緣子安置孔(7)的形狀為“8”字形、圓形、正方形中的任意一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微小晶體諧振器，其特征還在于，所述的絕緣子(2)為橢圓形，或長(zhǎng)方形。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微小晶體諧振器，其特征還在于，所述的絕緣子(2)長(zhǎng)度為4.O毫米及以下，寬度為I. 5毫米及以下，高度為I. O毫米及以下。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微小晶體諧振器，其特征還在于，所述的絕緣子(2)為圓柱形，或正方形。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微小晶體諧振器，其特征還在于，所述的絕緣子(2)為“8”字形。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微小晶體諧振器，其特征還在于，構(gòu)成所述的“8”字形絕緣子的兩個(gè)圓柱部分的直徑為I. 3毫米及以下。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微小晶體諧振器，其特征還在于，所述的導(dǎo)線(3)其端部具有釘頭(9)，釘頭的頂面為平面、凸面、凹面的任意一種。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微小晶體諧振器，其特征還在于，所述的導(dǎo)線(3)的端部具有簧片部分(4)，是由導(dǎo)線的端部打扁呈扁平狀，并且經(jīng)過曲折構(gòu)成的。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的微小晶體諧振器，其特征還在于，所述的導(dǎo)線(3)的總長(zhǎng)度為6. O毫米及以下，直徑為O. 45毫米及以下，釘頭直徑為O. 8毫米及以下。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的微小晶體諧振器，其特征還在于，所述的導(dǎo)線(3)的直徑為O.5毫米及以下，長(zhǎng)度為8. O毫米及以下。
15.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微小晶體諧振器，其特征還在于，所述的導(dǎo)線端部與石英晶片的聯(lián)結(jié)是通過對(duì)稱式簧片(10)來實(shí)現(xiàn)的。
全文摘要
微小晶體諧振器，涉及一種電子元器件，特別是屬于一種微型石英晶體諧振器。包括基片(1)、絕緣子(2)、導(dǎo)線(3)、石英晶片(5)和外殼(6)，絕緣子放置在基片上的絕緣子安置孔(7)內(nèi)，導(dǎo)線穿過絕緣子上的導(dǎo)線穿孔(8)，導(dǎo)線端部聯(lián)結(jié)石英晶片，基片上部覆蓋有外殼。基片上設(shè)置有一個(gè)絕緣子安置孔(7)，與之相應(yīng)，所述的絕緣子上設(shè)置有兩個(gè)導(dǎo)線穿孔(8)。本發(fā)明簡(jiǎn)化了整體裝配、加工的難度，產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)尺寸與安裝尺寸都得到了進(jìn)一步縮小，具有結(jié)構(gòu)緊湊、節(jié)約資源、改善產(chǎn)品性能的積極效果。
文檔編號(hào)H03H9/02GK102904545SQ20121038180
公開日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月10日
發(fā)明者薛喜華 申請(qǐng)人:日照匯豐電子有限公司