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車載dsp數(shù)字功率放大器的制作方法

文檔序號:7536485閱讀:389來源:國知局
專利名稱:車載dsp數(shù)字功率放大器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種電子電路設(shè)備,更具體地說涉及一種放大器。
強(qiáng)縣始去 纖累紋不
隨著人民生活水平的提高和文化娛樂產(chǎn)品技術(shù)的逐漸發(fā)展,DSP數(shù)字 功率放大器得到越來越廣泛的普及,由于它的效率高,在汽車上也得到應(yīng) 用。但從目前的應(yīng)用情況來看,其抗干擾性能差,開機(jī)、關(guān)機(jī)存在Pop^卬 聲音,存在失真,防靜電性能差,散熱不好的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足,提供一種新結(jié)構(gòu)車載 DSP數(shù)字功率放大器。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是由微控制器MCU控制DSP數(shù)字處理芯片、外 加高精度A/D、 D/A轉(zhuǎn)換芯片構(gòu)成一種新的功率放大器。
一種車載DSP數(shù)字功率放大器,包括音源組件、電源組件、功率放大 器芯片、揚(yáng)聲器,其特征是微控制器MCU通過串行接口與DSP芯片通訊, 傳輸數(shù)據(jù),DSP芯片收到微控制器MCU數(shù)據(jù)設(shè)定參數(shù)并控制A/D、 IVA轉(zhuǎn) 換芯片,對音源信號進(jìn)行數(shù)字化處理,重新轉(zhuǎn)換為模擬信號后,發(fā)送至功 率放大器芯片,功率放大器芯片將收到的信號放大并推動(dòng)揚(yáng)聲器工作;在 車載電源入口處設(shè)有共模電感;在電路中每個(gè)電源入口設(shè)有瞬態(tài)抑制二極管^電源接地、模擬電路接地、數(shù)字電路接地的線路分開,分別布置,防 止信號相互干擾。
本實(shí)用新型的有益效果在于,可以有效地抑制瞬間突變的尖峰電源電
壓波動(dòng)影響,提高產(chǎn)品的EMC,本實(shí)用新型電路板設(shè)有良好接地,抗干擾能 力強(qiáng),功率放大器散熱好,具有良好的靜電放電保護(hù)作用,可以滿足各類 車型等級和司乘人員對音樂的鑒賞需求,具有很好的推廣應(yīng)用價(jià)值和很好
的市場前景o
附圈說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型電路原理方框圖。 圖3為本實(shí)用新型簡化電路圖U 圖4為本實(shí)用新型簡化電路圖2。 圖5為本實(shí)用新型簡化電路圖3。 圖6為本實(shí)用新型簡化電路圖4。
圖中有殼體KDSP處理芯片2、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片3、微控制器MCU44、 電路板5、散熱片6、功率放大器芯片7。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)例對本實(shí)用新型作出進(jìn)一歩地詳細(xì)描述s 如圖所示,殼體1上設(shè)有散熱片6,殼體1內(nèi)設(shè)有電路板5,電路板§上設(shè)有DSP處理芯片2、 A/D、 D/A轉(zhuǎn)換芯片3、微控制器MCU4、功率放 大器芯片7設(shè)在靠近散熱片6的殼體1的側(cè)壁Jb以提髙散熱效果f減少 其他器件的信號干擾;微控制器MOJ4通過串行端口與DSP處理器通訊, 如圖6所示,通過R2、 R3采用I2C總線方式發(fā)送控制命令給DSP進(jìn)行數(shù)據(jù) 信號處理,如圖4所示,DSP通過監(jiān)控來自A/D、D/A芯片數(shù)據(jù)SDATio、SDATu 來精確控制數(shù)字化的音頻數(shù)據(jù),對其進(jìn)行優(yōu)化,傳輸數(shù)據(jù);DSP分析收到 的微控制器數(shù)據(jù)來設(shè)定參數(shù),并控制數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片;如圖3所示,音 源信號經(jīng)過A1LP、 A1LN、 A1RN、 A1RP、 A2LP、 A2LN、 A2RP、 A2RN進(jìn)入A/D、 D/A轉(zhuǎn)換芯片,數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片在收到微控制器控制信號后開始工作, 對音源信號進(jìn)行數(shù)字化處理并在DSP作用下提髙精度,然后發(fā)送給功放芯 片;功放芯片將收到的信號放大并推動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲;整體供電由電源提供。 整個(gè)殼體i采用鋁合金,電路板5與殼體1通過定位孔大面積接觸,既保 證了功率放大器與散熱片良好接觸,確保大功率器件的散熱;同時(shí)也保證 了電路板的良好接地,這樣能夠具有良好的ESD靜電釋放保護(hù);電路中電 源入口經(jīng)過共模電感、濾波,增加了瞬態(tài)抑制二極管,這樣可以有效地抑 制瞬間突變尖峰電壓影響,提高產(chǎn)品的EMC電磁兼容性;在車載電源入口 處增加共模電感,能夠有效地抑制共模千擾信號,抑制從電源帶來的干擾, 降低噪音*減少失真;將電源組件接地、模擬電路接地、數(shù)字電路接地嚴(yán) 格分開,導(dǎo)線分別布置,將數(shù)字電路接地和模擬電路接地單端與電源組件 接地連接,提高了產(chǎn)品的抗干擾能力;在軟件設(shè)計(jì)中規(guī)范了功放工作順序,在送、斷電時(shí)先關(guān)閉了模擬輸出端口,即關(guān)閉揚(yáng)聲器,如圖5所示,經(jīng)過 R35、 R39分別控制功率放大器Ueoo工作或停止i這祥可以最大限度地減小開 機(jī)時(shí)的Pop-拜p聲*
權(quán)利要求1、一種車載DSP數(shù)字功率放大器,包括音源組件、電源組件、功率放大器芯片、揚(yáng)聲器,其特征是微控制器MCU通過串行接口與DSP芯片通訊,傳輸數(shù)據(jù),DSP芯片收到微控制器MCU數(shù)據(jù)設(shè)定參數(shù)并控制A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片,對音源信號進(jìn)行數(shù)字化處理,重新轉(zhuǎn)換為模擬信號后,發(fā)送至功率放大器芯片,功率放大器芯片將收到的信號放大并推動(dòng)揚(yáng)聲器工作;在車載電源入口處設(shè)有共模電感,在電路中每個(gè)電源入口設(shè)有瞬態(tài)抑制二極管;電源接地,模擬電路接地,數(shù)字電路接地的線路分開,分別布置。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種放大器,車載DSP數(shù)字功率放大器,包括音源組件、電源組件、功率放大器芯片、揚(yáng)聲器,其特征是微控制器MCU通過串行接口與DSP芯片通訊,傳輸數(shù)據(jù),DSP芯片收到微控制器MCU數(shù)據(jù)設(shè)定參數(shù)并控制A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片,重新轉(zhuǎn)換為模擬信號后,發(fā)送至功率放大器芯片,功率放大器芯片將收到的信號放大并推動(dòng)揚(yáng)聲器工作;在車載電源入口處設(shè)有共模電感;在電路中每個(gè)電源入口設(shè)有瞬態(tài)抑制二極管;電源、模擬電路、數(shù)字電路接地的線路分開,分別布置;其有益效果在于,可以有效地抑制瞬間突變的尖峰電源電壓波動(dòng)影響,抗干擾能力強(qiáng),具有良好的靜電放電保護(hù)作用,具有很好的推廣應(yīng)用價(jià)值和很好的市場前景。
文檔編號H03F3/20GK201430680SQ200920093899
公開日2010年3月24日 申請日期2009年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月26日
發(fā)明者旭 馮, 楊清雨, 林順達(dá), 滕志華 申請人:吉林市航盛宏宇電子有限公司
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