專利名稱：高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種表面貼片元件(SMD: Surface Mount Device) 型溫度補(bǔ)償石英晶體振蕩器(TCXO: Temperature Compensated Crystal Oscillator )高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的模擬補(bǔ)償法不僅精度低、效率慢，且不能實(shí)現(xiàn)整個(gè)頻率-溫度曲線的一一補(bǔ)償，目前，廣泛使用的數(shù)字補(bǔ)償法雖然能在一定程 序上彌補(bǔ)模擬補(bǔ)償法精度、效率、 一一補(bǔ)償上的缺陷，但是仍存在不
如人意的地方，比如精度最高僅達(dá)10—6數(shù)量級(jí)、補(bǔ)償測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)、 無(wú)法觀測(cè)到補(bǔ)償測(cè)試每一歩的實(shí)施情況等。
為了改善數(shù)字補(bǔ)償法的現(xiàn)狀，最大限度地提高補(bǔ)償精度、效率， 實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、研發(fā)雙重功用的目的，本實(shí)用新型高精度、高效率溫度補(bǔ) 償測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生，且經(jīng)過(guò)反復(fù)測(cè)試，效果十分明顯。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一套對(duì)溫度補(bǔ)償石英晶 體振蕩器可實(shí)現(xiàn)高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試的系統(tǒng)。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是 首先保障測(cè)試系統(tǒng)的準(zhǔn)確、快速。程序上保障施加的電壓可以讀
取頻率、寄存器數(shù)值，控制盒保障內(nèi)外圈測(cè)試的快速切換；兩側(cè)同時(shí)
計(jì)測(cè)時(shí)，實(shí)現(xiàn)在一側(cè)進(jìn)行測(cè)試時(shí)另一側(cè)完成測(cè)試頭的升降、載盤工位 的切換，降低兩側(cè)同時(shí)工作的時(shí)間差，提高工作效率。
測(cè)試頭的設(shè)計(jì)保障測(cè)試頭讀取的實(shí)際數(shù)值經(jīng)過(guò)電路傳輸?shù)匠绦?數(shù)據(jù)庫(kù)的精確，同時(shí)把保障將最終計(jì)算的寄存器結(jié)果準(zhǔn)確無(wú)誤地寫入 工件。
溫度控制系統(tǒng)包括溫度計(jì)和溫度傳感器等裝置，本裝置所采用
co2等保障溫度精度到o. i，實(shí)際溫度恒定精度土rc，穩(wěn)定的溫度保
障了數(shù)據(jù)采集的準(zhǔn)確。溫度傳感器實(shí)現(xiàn)了信號(hào)之間的數(shù)字轉(zhuǎn)換，保證 數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確。
程序通過(guò)寄存器的初值設(shè)置及步進(jìn)設(shè)置收集原始數(shù)據(jù)，并根據(jù)原 始數(shù)據(jù)計(jì)算出最佳的寄存器數(shù)值，在測(cè)試初始階段，對(duì)超出規(guī)格的工 件進(jìn)行修正，在測(cè)試完畢瞬間，對(duì)超出規(guī)格的工件進(jìn)行二次修正，實(shí) 現(xiàn)二次補(bǔ)償，提高精度、效率。
本實(shí)用新型的有益效果是
本實(shí)用新型極大限度地利用采集數(shù)據(jù)計(jì)算出最佳的寄存器數(shù)值， 加上最后的二次補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)了溫度補(bǔ)償?shù)母呔?，是GPS用溫補(bǔ)晶振 極其理想的溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)；由于在程序與硬件之間的相互結(jié)合， 有效地縮短了補(bǔ)償測(cè)試的周期，極大地提高工作效率；程序使用上的 創(chuàng)新，不僅利于生產(chǎn)，對(duì)于產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)等也有著十分方便的功用。

圖l是本實(shí)用新型高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)的外觀圖。 圖2是本實(shí)用新型高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試頭的
右視圖。
圖3是本實(shí)用新型高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試頭的 俯視圖。
圖4是本實(shí)用新型高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)的載盤的右 視圖。
圖5是本實(shí)用新型高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)的載盤上測(cè) 試座與針孔俯視圖。
圖6、圖7是本實(shí)用新型高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)的控
制盒的外觀圖。
具體實(shí)施方式

在圖1中，測(cè)試頭(13)將測(cè)試到工件在各個(gè)溫度下頻率隨寄存 器變化的數(shù)值，并通過(guò)數(shù)據(jù)線將其傳輸?shù)杰浖刂葡到y(tǒng)(10)，軟件 控制系統(tǒng)(10)經(jīng)過(guò)參數(shù)計(jì)算后得出最佳寄存器數(shù)值，并將計(jì)算結(jié)果 通過(guò)測(cè)試頭(13)寫入到材料中，完成補(bǔ)償；軟件控制系統(tǒng)(10)隨 后對(duì)補(bǔ)償后的材料進(jìn)行測(cè)試，完成測(cè)試與二次補(bǔ)償。在測(cè)試過(guò)程中通 過(guò)溫箱(3)保障測(cè)試環(huán)境，通過(guò)視覺系統(tǒng)(8)對(duì)其進(jìn)行參數(shù)設(shè)置、 觀察整個(gè)溫度補(bǔ)償流程等。
在圖2和圖3中，測(cè)試頭(13)使用定位銷通過(guò)定孔孔(19)固 定在溫箱機(jī)臺(tái)上，通過(guò)數(shù)據(jù)傳輸裝置(16) (17) (18)實(shí)現(xiàn)整個(gè)采數(shù)、 讀寫等數(shù)據(jù)傳輸。
在圖4和圖5中，載盤通過(guò)載盤上的電路控制配合完成補(bǔ)償測(cè)試 過(guò)程中采數(shù)、讀寫等功能。
在圖6和圖7中，控制盒有2個(gè)頻率輸出端口(20)、 一個(gè)電源端 口(21)、 一個(gè)I0卡端口(22)，本裝置負(fù)責(zé)信號(hào)的轉(zhuǎn)換，傳輸以及電 源控制等功能。
本實(shí)用新型的每項(xiàng)操作都通過(guò)控制盒控制，包括測(cè)試、讀寫，轉(zhuǎn) 盤等動(dòng)作全部由程序發(fā)出指令，由控制盒等硬件進(jìn)行傳輸；操作者也 可以利用鼠標(biāo)實(shí)現(xiàn)手動(dòng)控制，完成工位的轉(zhuǎn)換、溫度的升降、寄存器 的讀寫等控制。
本實(shí)用新型可以通過(guò)參數(shù)設(shè)置完成定位系統(tǒng)的原點(diǎn)設(shè)置。 本實(shí)用新型通過(guò)可編程邏輯控制器對(duì)各個(gè)裝置進(jìn)行控制，通過(guò)測(cè) 試頭對(duì)振蕩器進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸、寄存器讀取，并將測(cè)試結(jié)果傳輸給程序， 程序內(nèi)部根據(jù)測(cè)試結(jié)果計(jì)算出最佳的結(jié)果并通過(guò)測(cè)試頭等硬件將結(jié) 果寫入寄存器，實(shí)現(xiàn)整個(gè)補(bǔ)償階段；測(cè)試頭將測(cè)試結(jié)果再次傳輸給程 序部分，程序根據(jù)預(yù)先設(shè)置的規(guī)格進(jìn)行判斷，完成測(cè)試階段。
權(quán)利要求1. 一種高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)，其特征是本實(shí)用型高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)包括溫箱(3)、定位裝置(15)、載盤(14)、測(cè)試頭(13)、電壓控制裝置(9)和(12)、頻率計(jì)(7)、視覺系統(tǒng)(8)和軟件控制系統(tǒng)(10)，將裝有工件的載盤(14)由定位裝置(15)放于溫箱(3)內(nèi)，測(cè)試頭(13)將在各個(gè)溫度下測(cè)試到的原始頻率數(shù)據(jù)通過(guò)數(shù)據(jù)線傳送到軟件控制系統(tǒng)(10)，經(jīng)處理后再通過(guò)測(cè)試頭(13)將寄存器的最佳數(shù)值寫入工件，補(bǔ)償結(jié)束后，軟件控制系統(tǒng)(13)會(huì)對(duì)補(bǔ)償后的工件進(jìn)行測(cè)試，并在測(cè)試最后一個(gè)溫度將對(duì)超出規(guī)格的材料進(jìn)行二次補(bǔ)償，整個(gè)制作過(guò)程中均在電壓控制裝置(9)設(shè)置下，通過(guò)頻率計(jì)(7)進(jìn)行頻率接收，由視覺系統(tǒng)(8)對(duì)整個(gè)流程進(jìn)行監(jiān)控。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)， 其特征是所述視覺系統(tǒng)(8)對(duì)補(bǔ)償測(cè)試進(jìn)行參數(shù)設(shè)置、制程監(jiān)控。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)， 其特征是所述測(cè)試頭(13)對(duì)工件進(jìn)行頻率原始數(shù)據(jù)收集、寄存器 最佳數(shù)值讀寫。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)， 其特征是所述定位裝置(15)對(duì)載盤進(jìn)行原點(diǎn)定位。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)，其特征是所述溫箱(3)保障穩(wěn)定補(bǔ)償測(cè)試的穩(wěn)定溫度環(huán)境。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)，其特征是所述溫度監(jiān)控器(2)對(duì)溫度進(jìn)行參數(shù)設(shè)置、制程監(jiān)控。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)， 其特征是所述頻率計(jì)(7)對(duì)補(bǔ)償測(cè)試進(jìn)行頻率監(jiān)控。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)， 其特征是所述電壓控制裝置(9)對(duì)補(bǔ)償測(cè)試進(jìn)行電壓設(shè)置。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)， 其特征是所述軟件控制系統(tǒng)(10)對(duì)補(bǔ)償測(cè)試進(jìn)行程序控制、數(shù)據(jù) 存儲(chǔ)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)，包括定位裝置、測(cè)試裝置、溫箱、溫度控制系統(tǒng)、載盤、頻率接收裝置、電壓控制裝置、視覺系統(tǒng)和軟件控制系統(tǒng)，裝有工件的載盤通過(guò)定位裝置放置于溫箱內(nèi)，測(cè)試裝置將采集到的原始數(shù)據(jù)通過(guò)控制盒等裝置輸送到軟件控制系統(tǒng)，軟件控制系統(tǒng)進(jìn)行處理后將最終結(jié)果再通過(guò)控制盒等裝置返送到工件芯片，完成整個(gè)溫度補(bǔ)償測(cè)試過(guò)程，該系統(tǒng)將采集數(shù)據(jù)通過(guò)軟件精確計(jì)算得出最佳寄存器數(shù)值；根據(jù)補(bǔ)償測(cè)試結(jié)果快速完成寄存器修正、實(shí)現(xiàn)二次補(bǔ)償；可實(shí)現(xiàn)研發(fā)人員即時(shí)觀察補(bǔ)償測(cè)試過(guò)程、即時(shí)停止程序、即時(shí)調(diào)整后再運(yùn)行程序等優(yōu)點(diǎn)，是一款高精度、高效率溫度補(bǔ)償測(cè)試的系統(tǒng)。
文檔編號(hào)H03B5/04GK201213249SQ20082012674
公開日2009年3月25日 申請(qǐng)日期2008年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月26日
發(fā)明者劉貴枝, 茜 吳, 威 張, 楊紅永 申請(qǐng)人:廊坊中電大成電子有限公司;天津必利優(yōu)科技發(fā)展有限公司