專利名稱：壓電石英晶體諧振器表面貼裝玻璃封裝產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及晶體諧振器產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及壓電石英晶 體諧振器表面貼裝玻璃封裝產(chǎn)品。
技術(shù)背景
在晶體諧振器的加工過(guò)程中，其中一個(gè)環(huán)節(jié)是產(chǎn)品的封裝，現(xiàn)有 的晶體封裝情況大致如下表面貼裝產(chǎn)品主要以金屬封裝形式為主， 金屬上蓋是由鐵、鈷、鎳合金組成，而陶瓷底座是由表面鍍金的焊接 環(huán)和印刷陶瓷組成；封裝過(guò)程中，它是通過(guò)焊接電流將金屬上蓋的合 金熔化與陶瓷底座上的焊接環(huán)焊接在一起，其中，焊接條件為1、充 氮?dú)?露點(diǎn)負(fù)40度以下)或真空狀態(tài)；2、焊接前需將金屬上蓋先固 定在陶瓷底座上，要通過(guò)圖像識(shí)別系統(tǒng)定位，先預(yù)焊；3、預(yù)焊前， 150度烘烤2小時(shí)30分鐘。從前述封裝情況可知，現(xiàn)有的加工技術(shù) 存在如下不足設(shè)備投入大，材料成本高，生產(chǎn)流程較復(fù)雜。
為了克服以上問(wèn)題，急需一種設(shè)備投入少，材料成本低，但又能 保證金屬封裝產(chǎn)品特性的替代產(chǎn)品，從而能夠改變封裝方式，滿足以 上生產(chǎn)要求。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供壓電石英晶體 諧振器表面貼裝玻璃封裝產(chǎn)品，它具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、加工方便等優(yōu)點(diǎn)， 生產(chǎn)加工的成本較低。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案
它包括陶瓷上蓋、陶瓷基座，陶瓷上蓋底部具有玻璃膠，陶瓷上 蓋與陶瓷基座通過(guò)玻璃膠連接固定在一起。
所述的陶瓷上蓋底部呈環(huán)形涂有玻璃膠。
所述的玻璃膠涂布于陶瓷上蓋的周邊位置處。
本實(shí)用新型的有益效果在于，陶瓷上蓋底部具有玻璃膠，產(chǎn)品在 通過(guò)加工爐時(shí)，由于溫度的作用，玻璃膠熔化，從而使陶瓷上蓋與陶 瓷底座連接固定在一起；本產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，而且在封裝時(shí)無(wú)需采用復(fù) 雜的加工工序，無(wú)需使用復(fù)雜的加工設(shè)備，從而能夠快速生產(chǎn)、在保 證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上降低生產(chǎn)成本。


圖1是本實(shí)用新型的側(cè)視圖
圖2是本實(shí)用新型的陶瓷上蓋的底部示意圖具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
以下所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并不因此而限定本實(shí) 用新型的保護(hù)范圍。
見附圖l、 2，本實(shí)用新型包括陶瓷上蓋10、陶瓷基座20，陶瓷上蓋10底部具有玻璃膠30，陶瓷上蓋10與陶瓷基座20通過(guò)玻璃膠 30連接固定在一起。
所述的陶瓷上蓋10底部呈環(huán)形涂有玻璃膠30;所述的玻璃膠30 涂布于陶瓷上蓋10的周邊位置處，使陶瓷上蓋10通過(guò)玻璃膠30與 陶瓷基座20實(shí)現(xiàn)封裝。
加工時(shí)，產(chǎn)品在通過(guò)隧道爐時(shí)，受溫度影響，玻璃膠30熔化， 從而使陶瓷上蓋10與陶瓷基座20固定連接在一起，實(shí)現(xiàn)陶瓷上蓋 10與陶瓷基座20的封裝。
本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)
1、 降低了生產(chǎn)成本設(shè)備投入減少，金屬封裝的設(shè)備包括真空 烘烤、預(yù)焊、封焊，而玻璃封裝的設(shè)備是隧道爐；同時(shí)，玻璃封裝的 材料比金屬封裝的價(jià)格低；
2、 簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序減少了三道工序，提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)保 證了金屬封裝產(chǎn)品的特性。
權(quán)利要求1、壓電石英晶體諧振器表面貼裝玻璃封裝產(chǎn)品，其特征在于它包括陶瓷上蓋(10)、陶瓷基座(20)，陶瓷上蓋(10)底部具有玻璃膠(30)，陶瓷上蓋(10)與陶瓷基座(20)通過(guò)玻璃膠(30)連接固定在一起。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電石英晶體諧振器表面貼裝玻璃封 裝產(chǎn)品，其特征在于所述的陶瓷上蓋(10)底部呈環(huán)形涂有玻璃膠(30)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電石英晶體諧振器表面貼裝玻璃封 裝產(chǎn)品，其特征在于所述的玻璃膠(30)涂布于陶瓷上蓋(10)的 周邊位置處。
專利摘要本實(shí)用新型涉及晶體諧振器產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及壓電石英晶體諧振器表面貼裝玻璃封裝產(chǎn)品，它包括陶瓷上蓋、陶瓷基座，陶瓷上蓋底部具有玻璃膠，陶瓷上蓋與陶瓷基座通過(guò)玻璃膠連接固定在一起；由于陶瓷上蓋底部具有玻璃膠，產(chǎn)品在通過(guò)加工爐時(shí)，受溫度的影響，玻璃膠熔化，從而使陶瓷上蓋與陶瓷底座連接固定在一起；本產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，而且在封裝時(shí)無(wú)需采用復(fù)雜的加工工序，無(wú)需使用復(fù)雜的加工設(shè)備，從而能夠快速生產(chǎn)、在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H03H9/10GK201226508SQ200820050200
公開日2009年4月22日 申請(qǐng)日期2008年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月3日
發(fā)明者劉國(guó)強(qiáng), 趙積清, 越 邢, 奇 金 申請(qǐng)人:東莞惠倫頓堡電子有限公司