專利名稱：玻璃封裝石英晶體諧振器的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于一種諧振器，具體是一種玻璃封裝石英晶體諧振器。
背景技術：
現(xiàn)有的表面貼裝石英晶體諧振器是采用將石英晶體的引線壓扁后，再將引線穿過一個ABS材料的絕緣墊片，然后彎折引線形成表面貼裝石英晶體諧振器，這種諧振器體積較大，頻率精度不夠理想。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種結構合理、制造簡單、體積更小、精度更高的玻璃封裝石英晶體諧振器。
本實用新型的技術方案如下一種玻璃封裝石英晶體諧振器，包括一陶瓷底座、水晶片、陶瓷上蓋，其特征在于陶瓷上蓋帶有一玻璃密封環(huán)，帶銀電極的水晶片用導電膠連接到陶瓷底座上，并通過陶瓷底座內(nèi)部的連線連接到陶瓷底座的外電極上，陶瓷上蓋的玻璃密封環(huán)與陶瓷底座高溫燒結為一體。
本實用新型由于采用了帶玻璃環(huán)的陶瓷上蓋與陶瓷底座高溫燒結將水晶片密封，使產(chǎn)品的整體性增強，體積大大減少，密封性好，整個產(chǎn)品的精度更高。
圖面說明

圖1為本實用新型外形示意圖。
圖2為圖1的A-A剖面圖。
圖3為圖2的B-B剖面圖。
具體實施方式
如圖1、2、3所示，一種玻璃封裝石英晶體諧振器，包括一陶瓷底座4、水晶片3、陶瓷上蓋1，其特征在于陶瓷上蓋1帶有一玻璃密封環(huán)2，帶銀電極的水晶片3用導電膠連接到陶瓷底座4上，并通過陶瓷底座4內(nèi)部的連線連按到陶瓷底座的外電極上，陶瓷上蓋的玻璃密封環(huán)2與陶瓷底座4高溫燒結為一體。
本實用新型的玻璃密封環(huán)2和陶瓷底座4連接在一起形成密封。
權利要求一種玻璃封裝石英晶體諧振器，包括一陶瓷底座(4)、水晶片(3)、陶瓷上蓋(1)，其特征在于陶瓷上蓋(1)帶有一玻璃密封環(huán)(2)，帶銀電極的水晶片(3)用導電膠連接到陶瓷底座(4)上，并通過陶瓷底座(4)內(nèi)部的連線連接到陶瓷底座的外電極上，陶瓷上蓋的玻璃密封環(huán)(2)與陶瓷底座(4)高溫燒結為一體。
專利摘要本實用新型屬于一種諧振器，具體是一種玻璃封裝石英晶體諧振器，包括一陶瓷底座、水晶片、陶瓷上蓋，其特征在于陶瓷上蓋帶有一玻璃密封環(huán)，帶銀電極的水晶片用導電膠連接到陶瓷底座上，并通過陶瓷底座內(nèi)部的連線連接到陶瓷底座的外電極上，陶瓷上蓋的玻璃密封環(huán)與陶瓷底座高溫燒結為一體。本實用新型與現(xiàn)有一般表面貼裝石英晶體諧振器相比，整體性強，體積小，密封性好，頻率精度更高。
文檔編號H03H9/00GK2754274SQ20042011063
公開日2006年1月25日 申請日期2004年11月25日 優(yōu)先權日2004年11月25日
發(fā)明者李慶躍, 池旭明, 金良榮 申請人:浙江東晶電子股份有限公司