專利名稱：電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件，尤其是一種單體模塊化、可代替?zhèn)鹘y(tǒng)的統(tǒng)一體化結(jié)構(gòu)的濾波器。
背景技術(shù)：
隨著電子信息產(chǎn)品走向精致化，現(xiàn)今電子元件連結(jié)在印刷電路板上的技術(shù)大多采取表面粘著式(SMD)，實務(wù)上的做法是將銅線纏繞在鐵心上成為線包，同時并將SMD組件貼在電路板上，之后再將該線包通過手工烙鐵焊接在電路板的墊料上，并將外接的插腳焊接于電路板的導(dǎo)孔中，再用硅膠包覆，最后并以灌封的方式，使電子元件完整地連接在電路板上。
然而，現(xiàn)行作法仍然存在多個亟待解決的問題，例如在線包焊接時，隨著集成度的不斷提高，所需焊接的線包越來越多，因此手工作業(yè)的困難度也隨之提高，造成對手工作業(yè)者的技能要求相對提高，并且即使有良好的手工焊錫技術(shù)，往往也需要經(jīng)過多次返工，才能確保將多個線包一次性焊接完成，因此對電子元件材料的信賴性和可靠度也就大打折扣，并且十分地耗時費力。
此外，該外接的插腳為手插焊接，且隨著集成度高該插腳的數(shù)目也隨之變多，因而進(jìn)一步加深手插焊接該插腳的難度，如此則易造成插腳長短不一，甚至是插腳歪斜的缺陷。
除了上述的問題點以外，對于硅膠的點膠量，亦因以手工點膠而容易有點膠量不固定，導(dǎo)致成品的特性不穩(wěn)定。并且，灌封時的調(diào)膠比例若稍有差池，則易造成灌封不良，既影響外觀又影響特性。

發(fā)明內(nèi)容
因此，為解決上述問題，本發(fā)明提出一種電子元件，尤其是一種單體模塊化、可代替?zhèn)鹘y(tǒng)的統(tǒng)一體化結(jié)構(gòu)的濾波器。
依據(jù)本發(fā)明的一個實施方案，是由一電子元件，其設(shè)有一個主體，該主體的一個第一表面及一個第二表面，其中該第一表面設(shè)有至少一個第一插腳101，該第二表面設(shè)有至少一個第二插腳201，該第二插腳可與一個外部端子形成電連接。
該主體內(nèi)還具有一個容置空間，該容置空間可用以容納至少一個線圈，該線圈可以串接或并聯(lián)方式分布于該容置空間中，該主體可填入黏著劑、填充材料或彈性材料以將該至少一個線圈密封于該容置空間內(nèi)。
該線圈的一根蕊線通過該主體的一個理線凹槽，分別連接于該第一插腳及該第二插腳，該理線凹槽可用以引導(dǎo)和保護(hù)該蕊線，其數(shù)目可以是該第一插腳數(shù)及該第二插腳數(shù)的總合，而該蕊線的連接的方式可以是焊接、夾持或纏繞等方式連接至該第一插腳及該第二插腳。
其中該電子元件，可進(jìn)一步包含一個電路結(jié)構(gòu)，該電路結(jié)構(gòu)設(shè)置于該第一表面外，用焊接的方式接合至該第一插腳，該電路結(jié)構(gòu)還具有一個對應(yīng)于該第一插腳位置所分布的復(fù)數(shù)腳孔(pin hole)，該復(fù)數(shù)腳孔的數(shù)目可以與該第一插腳的數(shù)目相同，且該電路結(jié)構(gòu)、該第一表面及該第二表面呈平行排列。其中該主體還具有至少一個的凸塊，可用以固嵌該電路結(jié)構(gòu)，且該凸塊是相對突出于該電路結(jié)構(gòu)。
于上述實施方案中的電子元件，或稱為一電子元件單體，可插入于一個殼座中，該殼座可容納數(shù)個該電子元件單體插入于其中，并可稱之為一個電子組件。
該殼座還包含一個底板，該底板蓋合于該殼座上，且該底板還具有對應(yīng)于該第二插腳位置的復(fù)數(shù)孔及至少一個第一扣合部，該扣合部對應(yīng)于該殼座上所設(shè)至少一個的第二扣合部，該第一扣合部，或稱為一卡齒，該第二扣合部，或稱為一卡孔，通過該第一扣合部與該第二扣合部的扣合使該底板扣合于該殼座上。
通過該凸塊是相對凸出于該電路結(jié)構(gòu)，因此可確保當(dāng)該底板扣合于該殼座上時，該電路結(jié)構(gòu)不致發(fā)生該本體與該殼座的直接接觸，導(dǎo)致電路結(jié)構(gòu)有破損或崩裂的情形發(fā)生。
為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一個優(yōu)選實施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1示出了本發(fā)明的一個電子元件示意圖。
圖2示出了本發(fā)明的一個電子元件示意圖。
圖3示出了本發(fā)明的一個電子組件的示意圖。
圖4示出了本發(fā)明的一個電子組件的示意圖。
主要組件符號說明100電子元件 1主體10第1表面101第一插腳20第二表面 201第二插腳30容置空間 40線圈401蕊線 50理線凹槽60凸塊2電路結(jié)構(gòu)21腳孔200電子元件單體 210殼座211第二扣合部220底板221復(fù)數(shù)孔222第一扣合部1000電子組件具體實施方式
圖1示出了本發(fā)明的第一實施例，該電子元件100包括一個主體1，該主體1的一個第一表面10設(shè)有至少一個第一插腳101，且在其第二表面20設(shè)有至少一個第二插腳201，該第二插腳201可與一個外部端子形成電連接。
該主體內(nèi)具有一個容置空間30，用以容納至少一個線圈40，該線圈40可以串接或并聯(lián)方式分布于該容置空間30中，該主體1可填入黏著劑、填充材料或彈性材料，以將該至少一個線圈40密封于該容置空間30內(nèi)。
該線圈40的一個蕊線401通過該主體1的理線凹槽50，而分別連接于該第一插腳101及該第二插腳201，該理線凹槽50是用以引導(dǎo)和保護(hù)該蕊線401，其數(shù)目為該第一插腳101數(shù)及該第二插腳201數(shù)的總合，而該蕊線401的連接方式可以焊接、夾持或纏繞等方式連接至該第一插腳101及該第二插腳201。
再如圖2所示，該電子元件100還可包括一個電路結(jié)構(gòu)2，其中該電路結(jié)構(gòu)2的表面粘貼有SMD組件(未示出)，且該電路結(jié)構(gòu)2設(shè)置于該第一表面10外，用焊接的方式接合至該第一插腳101，該電路結(jié)構(gòu)2更具有對應(yīng)于該第一插腳101位置所分布的復(fù)數(shù)腳孔(pin hole)21，該復(fù)數(shù)腳孔21的數(shù)目可以與該第一插腳101的數(shù)目相同，且該電路結(jié)構(gòu)2、該第一表面10及該第二表面20呈平行排列。該主體1還具有至少一個的凸塊60，可用以固嵌該電路結(jié)構(gòu)2，且該凸塊60相對突出于該電路結(jié)構(gòu)2。
其中該主體1的材質(zhì)選自塑料、金屬、合金、不銹鋼或陶瓷所組成的族群之一。該電路結(jié)構(gòu)2為一個印刷電路板。該電子元件100為一個局域網(wǎng)絡(luò)或以太網(wǎng)絡(luò)用的濾波器。
此外，請參閱圖3，其示出了本發(fā)明一個電子組件1000的示意圖，本實施例中與上述第一實施例相同或相當(dāng)?shù)慕M件標(biāo)示同一圖號。本實施例與上述實施例不同之處在于本實施例中該電子組件1000是包含數(shù)個電子元件單體200(其結(jié)構(gòu)即如第一實施例的結(jié)構(gòu))，以及一個殼座210，該殼座210是用以使數(shù)個該電子元件單體200插入于其中。
該殼座210還包含一個底板220，如圖4所示，該底板220蓋合于該殼座210上，且該底板220更具有對應(yīng)于該第二插腳201位置的復(fù)數(shù)孔221及至少一個第一扣合部222，該扣合部是對應(yīng)于該殼座210上所設(shè)至少一個第二扣合部211，該第一扣合部222可以是一卡齒，該第二扣合部211可以是一卡孔，通過該第一扣合部222與該第二扣合部211的扣合使該底板220扣合于該殼座210上。
通過該凸塊60相對凸出于該電路結(jié)構(gòu)2，因此可保證當(dāng)該底板220扣合于該殼座210上時，該電路結(jié)構(gòu)2不致發(fā)生該本體1與該殼座210的直接接觸，導(dǎo)致電路結(jié)構(gòu)2有破損或崩裂的情形發(fā)生。
與公知技術(shù)比較而言，本發(fā)明所提供的電子元件，是設(shè)計一個理線凹槽用以引導(dǎo)和保護(hù)線圈的蕊線，與傳統(tǒng)的手工錫焊結(jié)構(gòu)相比，不需特別培訓(xùn)就可上線作業(yè)，且當(dāng)理線完成后可采用波焊制程(wavesolder process)的機(jī)器作業(yè)方式，除了提高焊錫效率與焊錫質(zhì)量之外，對于電器結(jié)合的質(zhì)量的提高，更提供更好的信賴度及可靠度。并且，本發(fā)明的電子元件可采用機(jī)器將插腳焊接于該電子元件上，與傳統(tǒng)人工的焊插相比，不僅在作業(yè)效率與質(zhì)量上均能獲得大幅提升，更不會出現(xiàn)傳統(tǒng)作業(yè)中插腳歪斜或長短不一等現(xiàn)象，于整體制程方面，更可明顯獲得減少人力支出及節(jié)省時間等優(yōu)點。
此外，本發(fā)明的電子組件是由個別的電子元件單體組成，因此當(dāng)成品某一腳位出現(xiàn)不良時，僅需更換該單一的電子元件單體，而不需丟棄整個成品，不僅大大提高電子組件的良品率，亦降低整體制程的不良率。況且，本發(fā)明利用卡扣結(jié)構(gòu)來結(jié)合殼座與底板，這種可利用機(jī)械卡扣配合的方式，省去傳統(tǒng)作業(yè)中線圈點膠和成品灌膠的制程，且不因點膠與灌膠的不好控制，而產(chǎn)生電氣特性不穩(wěn)定，灌裂等種種不良，整體而言，本發(fā)明不僅在降低成本的同時達(dá)到有效提高產(chǎn)品質(zhì)量，更包括有加速組裝速度，節(jié)省人力等優(yōu)點。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，上述實施例僅是用來說明而非用以限定本發(fā)明的權(quán)利要求范圍，本發(fā)明的范疇是由權(quán)利要求書所界定。凡依本發(fā)明權(quán)利要求書所作的變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子元件，其包括一個主體，其具有一個第一表面設(shè)有至少一個第一插腳，以及具有一個第二表面設(shè)有至少一個第二插腳，其中該主體內(nèi)具有一個容置空間，用以容納至少一個線圈，且該線圈的蕊線分別接于該第一插腳及該第二插腳。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件，還包括一個電路結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該第一表面外。
3.如權(quán)利要求2所述的電子元件，其中該電路結(jié)構(gòu)以焊接方式接合至該第一插腳。
4.如權(quán)利要求2所述的電子元件，其中該電路結(jié)構(gòu)為一個印刷電路板。
5.如權(quán)利要求2所述的電子元件，其中該電路結(jié)構(gòu)的表面設(shè)有至少一個表面粘著組件(SMD)。
6.如權(quán)利要求2所述的電子元件，其中該電路結(jié)構(gòu)、該第一表面及該第二表面呈平行排列。
7.如權(quán)利要求2所述的電子元件，其中該電路結(jié)構(gòu)還具有一個對應(yīng)于該第一插腳位置分布的復(fù)數(shù)腳孔(pin hole)，且該復(fù)數(shù)腳孔的數(shù)目與該第一插腳的數(shù)目相同。
8.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其中該至少一個線圈以串接或并聯(lián)方式分布于該容置空間內(nèi)。
9.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其中該主體內(nèi)部填入有黏著劑、填充材料、彈性材料或軟質(zhì)材料，以將該至少一個線圈密封于該容置空間內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其中該至少一個線圈的蕊線以焊接、夾持或纏繞方式連接至該第一插腳及該第二插腳。
11.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其中該主體還具有至少一個理線凹槽，用以引導(dǎo)和保護(hù)該蕊線，且該理線凹槽數(shù)為該第一插腳數(shù)及該第二插腳數(shù)的總和。
12.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其中該主體的材質(zhì)選自塑料、金屬、合金、不銹鋼或陶瓷所組成的族群之一。
13.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其中該第二插腳與一個外部端子形成電連接。
14.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其中該電子元件為一個局域網(wǎng)絡(luò)或以太網(wǎng)絡(luò)用的濾波器。
15.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其中該主體進(jìn)一步具有至少一個的凸塊，用以固嵌該電路結(jié)構(gòu)，且該凸塊相對突出于該電路結(jié)構(gòu)。
16.一種電子組件，其包括至少一個電子元件單體，其具有一主體，該主體的一個第一表面設(shè)有至少一個第一插腳，該主體的一個第二表面設(shè)有至少一個第二插腳，其中該主體內(nèi)具有一個容置空間，用以容納至少一個線圈，且該線圈的蕊線分別接于該第一插腳及該第二插腳；以及一個殼座，用以使該至少一個電子元件單體插入于其中。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子元件，其設(shè)有一個主體，該主體具有一個第一表面、一個第二表面及一個容置空間，其中該第一表面設(shè)有至少一個第一插腳，并可焊接一個電路結(jié)構(gòu)于該第一插腳，該第二表面設(shè)有至少一個第二插腳，該第二插腳可與一個外部端子形成電連接，該容置空間則可容納至少一個線圈。
文檔編號H03H9/46GK1901367SQ20051008526
公開日2007年1月24日 申請日期2005年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月19日
發(fā)明者王軍, 王歡, 曹長東 申請人:臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司