專利名稱：壓電振蕩器和電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及壓電振蕩器和電子設(shè)備，具體涉及在把數(shù)據(jù)輸入到可編程壓電振蕩器和溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器時(shí)有用的壓電振蕩器以及在內(nèi)部安裝了該壓電振蕩器的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
在封裝件內(nèi)部安裝了具有溫度補(bǔ)償功能和PLL功能等的控制功能的電子元件的溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器和可編程壓電振蕩器要求根據(jù)需要從外部對(duì)前述電子元件進(jìn)行數(shù)據(jù)(信息)重寫。因此，需要在構(gòu)成振蕩器的封裝的外部具有用于寫入對(duì)前述電子元件的動(dòng)作進(jìn)行控制的數(shù)據(jù)的端子。
以往，除了用于把壓電振蕩器安裝在電子設(shè)備等的基板上的基本功能端子(安裝端子)以外，還提出，在封裝的背面具有用于把數(shù)據(jù)寫入到電子元件內(nèi)的端子。然而，在封裝的背面具有數(shù)據(jù)寫入用端子的壓電振蕩器具有以下問題。首先，由于在規(guī)定面積內(nèi)設(shè)置的端子數(shù)增加，因而有必要縮小用于把壓電振蕩器安裝在基板上的安裝端子的表面積，然而從與安裝基板之間的安裝強(qiáng)度和導(dǎo)通方面看，安裝端子的表面積縮小具有限制。其次，在把壓電振蕩器安裝在基板上之后發(fā)生規(guī)格變更等而有必要重寫電子元件內(nèi)所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)的情況下，如果不把壓電振蕩器從基板上取下，則不能進(jìn)行前述電子元件內(nèi)所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)的重寫。
因此，具有在封裝的側(cè)面配置前述數(shù)據(jù)寫入用端子以減小基板上的安裝面積的壓電振蕩器。作為這種壓電振蕩器，提出了例如專利文獻(xiàn)1中記載的壓電振蕩器。專利文獻(xiàn)1中記載的壓電振蕩器在陶瓷基板層疊而成的封裝上裝載壓電振動(dòng)片和IC芯片，在前述封裝的側(cè)面具有用于把控制數(shù)據(jù)寫入到IC芯片內(nèi)的外部端子。對(duì)封裝進(jìn)行詳述，具有把層疊基板作為隔板，在其上下分別形成有用于安裝壓電振動(dòng)片和IC芯片的空間的封裝。在這種結(jié)構(gòu)的封裝中，層疊基板為4層，在由上面和下面基板夾持的2層基板的外周部(基板長度方向的外周部)設(shè)置有用于把數(shù)據(jù)寫入到前述IC芯片內(nèi)的外部端子。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，無需擔(dān)心數(shù)據(jù)寫入用的外部端子與安裝端子發(fā)生短路，或者與電子設(shè)備等的安裝用基板上所形成的圖形接觸而使數(shù)據(jù)消失或改變。
特開2000-77943號(hào)公報(bào)根據(jù)專利文獻(xiàn)1中記載的壓電振蕩器，即使在把壓電振蕩器安裝到基板上之后，也能可靠地重寫IC芯片的數(shù)據(jù)，對(duì)與安裝端子和配置在電子設(shè)備等的安裝基板上的圖形等發(fā)生短路的擔(dān)心也減少。然而，依然存在以下問題。專利文獻(xiàn)1所示的壓電振蕩器由于封裝外部具有的端子數(shù)多，因而封裝內(nèi)外部的配線復(fù)雜。并且，在進(jìn)行前述IC芯片的數(shù)據(jù)重寫時(shí)，使探針通過插座等與前述數(shù)據(jù)寫入用的外部端子接觸來進(jìn)行。然而，使探針與封裝側(cè)面所設(shè)置的前述外部端子正確接觸的動(dòng)作很繁雜，可能因接觸不良而不能進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入等的原因，使工序成品率低下。并且，由于數(shù)據(jù)寫入用的外部端子的配置部位是封裝側(cè)面，與安裝端子接近，因而有可能當(dāng)安裝在基板上時(shí)，壓電振蕩器的安裝端子和基板的安裝圖形之間的焊料與側(cè)面端子發(fā)生短路，使壓電振蕩器不正常工作。并且，在把專利文獻(xiàn)1中記載的壓電振蕩器安裝在高密度地安裝有電子元件的基板上的情況下，由于其他電子元件等與壓電振蕩器鄰接，因而在錯(cuò)誤地與其他部件等接觸而被施加了電信號(hào)等的情況下，IC芯片的數(shù)據(jù)可能會(huì)被改變。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供減少配置在封裝上的端子數(shù)，不會(huì)由于不注意而使IC芯片(電子元件)中寫入的數(shù)據(jù)消失或改變，并且在根據(jù)需要把數(shù)據(jù)寫入到IC芯片中時(shí)可以容易地進(jìn)行該作業(yè)的壓電振蕩器。并且，本發(fā)明的目的還在于提供安裝有解決了前述課題的壓電振蕩器的電子設(shè)備。
用于達(dá)到上述目的的根據(jù)本發(fā)明的壓電振蕩器是在封裝內(nèi)安裝具有從外部輸入信號(hào)和/或把信號(hào)輸出到外部的端子的電子元件和壓電振動(dòng)片的壓電振蕩器，其特征在于，該壓電振蕩器具有導(dǎo)電帽，其氣密地密封封裝基座的內(nèi)部空間，與前述電子元件的從外部輸入信號(hào)和/或把信號(hào)輸出到外部的端子電連接；以及多個(gè)安裝端子，設(shè)置在前述封裝的下面，與前述電子元件電連接。通過使導(dǎo)電帽與電子元件的從外部輸入信號(hào)和/或把信號(hào)輸出到外部的端子電連接，可減少設(shè)置在封裝基座上的端子數(shù)，可實(shí)現(xiàn)壓電振蕩器的安裝面積的減小和封裝制造工藝的簡化。另外，把信息寫入到電子元件中時(shí)的探針接觸(探測)變得容易。并且，由于其他端子(安裝用端子)和設(shè)置部位分離，因而可有效防止端子間的短路。
在具有上述結(jié)構(gòu)的壓電振蕩器中，其特征在于，前述從外部輸入信號(hào)和/或把信號(hào)輸出到外部的端子是用于把信息寫入到前述電子元件中的端子。通過使導(dǎo)電帽與電子元件的信息寫入用端子電連接，可減少形成在封裝基座上的寫入用端子的數(shù)目，可減小壓電振蕩器的安裝面積，實(shí)現(xiàn)小型化。
在具有上述結(jié)構(gòu)的壓電振蕩器中，可以是，前述多個(gè)安裝端子的一部分是用于把前述信息寫入到前述電子元件內(nèi)的控制端子。通過采用這種結(jié)構(gòu)，由于可把配備在封裝下面的安裝端子中的一部分用作為用于把信息寫入到電子元件中的端子，因而可減少封裝外部具有的端子的數(shù)目。
并且，在具有上述結(jié)構(gòu)的壓電振蕩器中，可以是，前述導(dǎo)電帽是輸入用于把前述多個(gè)安裝端子切換為用于把前述信息寫入到前述電子元件中的端子的信號(hào)的端子。通過采用這種結(jié)構(gòu)，可以共用用于把信息寫入到電子元件中的外部端子和用于把封裝安裝到電子設(shè)備等的基板上的安裝端子。因此，可減少設(shè)置在振蕩器外部的端子的數(shù)目。并且，通過使以往廣泛使用的導(dǎo)電帽(例如科伐合金(Kovar)等的金屬帽)和電子元件的信息寫入用端子電連接，把前述導(dǎo)電帽用作前述電子元件的信息寫入用端子的一部分，可使封裝外部具有的端子總數(shù)為5。因此，除了在把信息寫入到電子元件中時(shí)所需要的輸入時(shí)鐘信號(hào)的端子(CLK)、接地端子(GND)、根據(jù)前述時(shí)鐘信號(hào)輸入寫入數(shù)據(jù)的端子(DATA)、以及用于供給電源電壓的端子(VDD)以外，還可設(shè)定用于輸入把信息寫入到前述電子元0件內(nèi)的使能信號(hào)的端子(PE)。這樣，在未向PE輸入信號(hào)的狀態(tài)下，不會(huì)有數(shù)據(jù)的改變。并且，通過使信息寫入用端子成為封裝底面的安裝端子和封裝上面的導(dǎo)電帽，即使在把壓電振蕩器安裝到電子設(shè)備等的基板上之后，也能容易地進(jìn)行針對(duì)電子元件的信息重寫。
在上述結(jié)構(gòu)的壓電振蕩器中，可以是，前述電子元件和前述導(dǎo)電帽的電連接是通過設(shè)置在構(gòu)成前述封裝基座的疊層基板內(nèi)的通孔進(jìn)行的。通過采用這種結(jié)構(gòu)，不會(huì)在封裝外部暴露多余的配線，可防止與其他端子的短路。
并且，用于達(dá)到上述目的的電子設(shè)備，其特征在于，安裝了具有上述結(jié)構(gòu)的壓電振蕩器。這樣，可使用上述壓電振蕩器來構(gòu)成電子設(shè)備。


圖1是表示根據(jù)本發(fā)明的壓電振蕩器的第1實(shí)施方式的圖。
圖2是表示把程序?qū)懭氲礁鶕?jù)本發(fā)明的壓電振蕩器中所安裝的電子元件內(nèi)時(shí)的一個(gè)方式的圖。
圖3是表示把程序?qū)懭氲礁鶕?jù)本發(fā)明的壓電振蕩器中安裝的電子元件內(nèi)時(shí)的另一方式的圖。
圖4是表示根據(jù)本發(fā)明的壓電振蕩器的第2實(shí)施方式的圖。
圖5是數(shù)字式便攜電話的概略結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖對(duì)根據(jù)本發(fā)明的壓電振蕩器和在內(nèi)部安裝了該壓電振蕩器的電子設(shè)備的實(shí)施方式進(jìn)行說明。另外，以下所示的實(shí)施方式是本發(fā)明的實(shí)施方式的一部分，只要不改變其主要部分，本發(fā)明包含各種方式。
圖1是表示根據(jù)本發(fā)明的壓電振蕩器的第1實(shí)施方式的概略圖，圖1(A)是表示側(cè)斷面的圖，圖1(B)是表示(A)中的A-A向剖面的圖，圖1(C)是表示底面的圖。另外，圖1(A)的側(cè)斷面圖是表示圖1(C)中的B-B向剖面的圖。
本實(shí)施方式中的壓電振蕩器10的基本結(jié)構(gòu)以一般壓電振蕩器為基準(zhǔn)，包含由陶瓷等的絕緣材料構(gòu)成的封裝基座14，密封前述封裝基座14的開口部而構(gòu)成封裝11的帽12，安裝在前述封裝11內(nèi)部空間中的壓電振動(dòng)片16，以及用于控制前述壓電振動(dòng)片16的動(dòng)作的電子元件18。
在具有上述基本結(jié)構(gòu)的壓電振蕩器10中，前述封裝基座14是使燒制例如陶瓷而形成的多個(gè)基板14a～14e層疊而構(gòu)成為斗形的。在本實(shí)施方式中，前述封裝基座14的內(nèi)部空間由以下構(gòu)成安裝前述電子元件18的空間；以及在前述安裝電子元件18的空間的上部擴(kuò)開形成的用于安裝前述壓電振動(dòng)片16的空間。另外，在前述封裝基座14中，如后所述，形成有各種配線圖形。這里，前述電子元件18通過未作圖示的粘接劑粘接在構(gòu)成封裝基座的基板14e上，前述壓電振動(dòng)片16通過導(dǎo)電粘接劑28粘接在基板14b的上面。
在前述封裝基座14的底部具有用于把壓電振蕩器10安裝到未作圖示的電子設(shè)備等的基板上的安裝端子20(20a～20d)。前述安裝端子20通過前述封裝基座14內(nèi)設(shè)置的配線圖形30a～30d和未作圖示的通孔或堞形物(castellation)、以及接合線22等與封裝基座14內(nèi)安裝的電子設(shè)備18電連接。
前述封裝基座14通過在其開口部的上面(圖1中為基板14a的上面)由導(dǎo)電材料形成的密封環(huán)13，由與前述封裝基座14的開口部對(duì)應(yīng)形成的作為導(dǎo)電平板的導(dǎo)電帽(例如科伐合金等的金屬帽)12來密封開口部。在密封時(shí)，可以如熱封那樣，通過加熱使前述密封環(huán)13熔融，在導(dǎo)電帽(帽)12和封裝基座14的上面、密封環(huán)13表面等上施加鍍層(例如Au-Sn)，使它們?nèi)廴?，從而進(jìn)行。
在上述結(jié)構(gòu)的壓電振蕩器10中，前述電子元件18采用以下結(jié)構(gòu)，即通過封裝基座14內(nèi)設(shè)置的配線圖形24、通孔26以及前述密封環(huán)13與前述導(dǎo)電帽12電連接。因此，如前所述，如果在使用導(dǎo)電帽12密封封裝基座14時(shí)進(jìn)行加熱密封，則與電阻焊接等不同，不用擔(dān)心前述電子元件18在焊接密封工序中受到電損壞。
在這樣構(gòu)成的壓電振蕩器10中，封裝11的外部具有的端子是5個(gè)，即安裝端子20a、20b、20c、20d以及導(dǎo)電帽12。相對(duì)之下，在可編程壓電振蕩器中，通常，用戶使用時(shí)所需要的端子是4個(gè)，即用于對(duì)是否從壓電振蕩器輸出信號(hào)進(jìn)行控制的端子(ST)，接地端子(GND)，輸出來自壓電振蕩器的信號(hào)的端子(OUT)，以及供給電源電壓的端子(VDD)。而且，在制造者把信息(程序)寫入到電子元件中時(shí)所需要的端子是4個(gè)，即輸入時(shí)鐘信號(hào)的端子(CLK)，接地端子(GND)，與前述時(shí)鐘信號(hào)同步輸入數(shù)據(jù)的端子(DATA)，以及供給電源電壓的端子(VDD)。因此，在使壓電振蕩器保留全部功能的情況下，共用電源端子(VDD)和接地端子(GND)，封裝的外部所具有的端子數(shù)需要6個(gè)。
因此，在本實(shí)施方式中，使前述安裝端子20(20a～20e)分別共有作為壓電振蕩器使用時(shí)所需要的4個(gè)端子和在把程序?qū)懭氲诫娮釉袝r(shí)所需要的4個(gè)端子的功能。
針對(duì)各個(gè)安裝端子20的功能設(shè)定可以例如按如下進(jìn)行。首先，使安裝端子20a具有ST和CLK的功能。其次，使安裝端子20b具有作為相互共用功能的GND的功能。其次，使安裝端子20c具有OUT和DATA的功能。然后，可以把安裝端子20e作為共有功能的VDD。
在這樣使1個(gè)安裝端子20分別具有多個(gè)功能的本實(shí)施方式的壓電振蕩器10中，各個(gè)安裝端子20必須能夠在具有作為壓電振蕩器10由用戶使用時(shí)的功能的模式和具有制造者等把程序?qū)懭氲诫娮釉袝r(shí)使用的功能的模式之間切換。因此，在根據(jù)本實(shí)施方式的壓電振蕩器10中，如上所述，使導(dǎo)電帽12與前述電子元件18的信息寫入用端子(未作圖示)電連接，并設(shè)定成用于輸入可寫入程序的信號(hào)的端子(PE)。通過具有這種輸入信號(hào)端子，如果針對(duì)PE的信號(hào)電位是HIGH的狀態(tài)，則前述安裝端子20以程序?qū)懭肽Ｊ綀?zhí)行功能，如果信號(hào)電位是LOW的狀態(tài)，則具有用戶使用時(shí)的模式(基本模式)的功能。因此，即使在把配備在壓電振蕩器10外部的端子數(shù)設(shè)定為5的情況下，也能承擔(dān)6個(gè)端子的功能。并且，如果在未向PE輸入信號(hào)的狀態(tài)下，不會(huì)發(fā)生數(shù)據(jù)的改變。
表1示出了基本模式(用戶使用時(shí))和程序?qū)懭肽Ｊ街械耐獠慷俗拥墓δ茉O(shè)定例。


這里，安裝在上述結(jié)構(gòu)的壓電振蕩器10中的電子元件18是用于控制壓電振動(dòng)片16的電路，進(jìn)行了集成電路(IC)化。并且，前述電子元件18根據(jù)需要附加有溫度補(bǔ)償電路、電壓控制電路、存儲(chǔ)器等。并且，安裝在上述壓電振蕩器10中的壓電振動(dòng)片16除了AT切割壓電振動(dòng)片以外，還可以是音叉型壓電振動(dòng)片、表面聲波共振片等。
在這樣結(jié)構(gòu)的壓電振蕩器10中，在基板安裝前向電子元件18寫入程序的情況下，可使用圖2所示的方法進(jìn)行。首先，準(zhǔn)備作為導(dǎo)電平板的托盤(導(dǎo)電托盤)50，在前述導(dǎo)電托盤50的表面放置前述壓電振蕩器10，使前述壓電振蕩器10的導(dǎo)電帽12與前述導(dǎo)電托盤50的表面接觸。另外，通過在前述導(dǎo)電托盤50上根據(jù)前述壓電振蕩器10的布置方式在布置面上形成凹陷部60，可設(shè)定壓電振蕩器10的布置間隔，可使該壓電振蕩器10整齊布置。
如上所述那樣安裝的壓電振蕩器10處于使4個(gè)安裝端子20a～20e暴露在上面的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，用于輸入PE信號(hào)的探針54接觸與前述導(dǎo)電帽12接觸的導(dǎo)電托盤50而輸入信號(hào)。這樣，PE信號(hào)按照探針54、導(dǎo)電托盤50、導(dǎo)電帽12、密封環(huán)13、通孔26、配線圖形24、接合線22、電子元件的程序輸入用端子(未圖示)的順序來傳遞，并輸入到電子元件中。
這里，在本實(shí)施方式中，由于把導(dǎo)電帽12設(shè)定為PE，因而在向PE輸入信號(hào)的期間，前述安裝端子20a～20e以程序?qū)懭肽Ｊ綀?zhí)行功能。在該狀態(tài)下，通過使與各個(gè)端子功能對(duì)應(yīng)的探針52a～52e與各安裝端子20a～20e接觸，把程序數(shù)據(jù)輸入到電子元件(IC)18中，可把程序?qū)懭氲桨惭b在壓電振蕩器上的IC 18中。
另外，在程序?qū)懭虢Y(jié)束后，通過停止前述PE信號(hào)，壓電振蕩器10回到使用模式，安裝端子20a～20e分別具有ST、GND、OUT、VDD的功能。
如果這樣把程序?qū)懭氲綁弘娬袷幤?0的IC 18中，則可以通過與前述導(dǎo)電托盤50接觸的1個(gè)探針54把PE信號(hào)輸入到安裝在前述導(dǎo)電托盤50上的多個(gè)壓電振蕩器10的IC 18中。因此，在進(jìn)行大量生產(chǎn)的情況下，可減少在把程序?qū)懭氲絀C 18內(nèi)時(shí)使用的探針數(shù)。并且，由于對(duì)全都朝向上面的端子進(jìn)行探測，因而作業(yè)容易，生產(chǎn)性高。
下面，對(duì)在把上述結(jié)構(gòu)的壓電振蕩器10安裝在電子設(shè)備(未圖示)等的基板上之后進(jìn)行電子元件18的程序重寫的情況進(jìn)行說明。在此情況下，可采用圖3所示的方法。即，如果與上述情況相同地把導(dǎo)電帽12用作PE，則使用于輸入PE信號(hào)的探針54與前述導(dǎo)電帽12接觸。這里，對(duì)于安裝端子20a～20d的信號(hào)輸入可通過使與各自功能對(duì)應(yīng)的探針52a～52d與安裝有前述安裝端子20a～20d的配線圖形56a～56c接觸來進(jìn)行。
程序輸入與上述相同，通過導(dǎo)電帽12把PE信號(hào)輸入到IC 18中，使安裝端子20a～20d各自具有程序?qū)懭肽Ｊ降墓δ?。之后，通過前述配線圖形56a～56d把各個(gè)相應(yīng)的信號(hào)輸入給安裝端子20a～20d。
對(duì)于上述結(jié)構(gòu)的根據(jù)本實(shí)施方式的壓電振蕩器10，可把安裝端子20的一部分和導(dǎo)電帽12用作程序輸入用端子，從而可減少暴露于封裝11外部的端子數(shù)。并且，對(duì)于以往的在封裝基座的側(cè)面形成端子的壓電振蕩器，在電子設(shè)備等的基板上進(jìn)行了高密度安裝之后進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入的情況下，由于其他電子元件等鄰接，因而很難使探針與側(cè)面端子接觸，然而對(duì)于根據(jù)本實(shí)施方式的壓電振蕩器10，由于安裝在基板上之前，當(dāng)然即使在進(jìn)行了其他電子元件等鄰接的高密度安裝之后，也能從壓電振蕩器10的上方容易地使探針與導(dǎo)電帽12接觸，因而可進(jìn)行對(duì)于IC 18的程序?qū)懭搿?br> 另外，在上述實(shí)施方式中，程序?qū)懭肽Ｊ胶突灸Ｊ降那袚Q通過PE端子進(jìn)行，在以程序?qū)懭肽Ｊ竭M(jìn)行工作期間，與從壓電振蕩器的外部向壓電振蕩器的CLK端子施加的時(shí)鐘信號(hào)同步地把寫入數(shù)據(jù)輸入給壓電振蕩器的PE端子，然而也可以如下進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入。即，通過向PE端子輸入特定模式的信號(hào)來進(jìn)行程序?qū)懭肽Ｊ胶突灸Ｊ街g的切換，并且，與壓電振蕩器輸出的振蕩信號(hào)同步地從PE端子輸入寫入數(shù)據(jù)等的信號(hào)，從而可以把導(dǎo)電帽12用作PE端子。換句話說，安裝端子20側(cè)照原樣地使用用戶使用時(shí)的功能，從導(dǎo)電帽12輸入具有PE和DATA信息的信號(hào)。表2示出了這種情況下的外部端子的功能設(shè)定例。


這樣，在使壓電振蕩器以基本模式工作的狀態(tài)下，只通過使探針僅與導(dǎo)電帽12接觸來輸入信號(hào)，就能把信息寫入到壓電振蕩器10的電子元件18中，為了把時(shí)鐘信號(hào)和DATA信號(hào)、PE信號(hào)等輸入給壓電振蕩器10的安裝端子20，如圖3所示，沒有必要使多個(gè)探針與安裝基板側(cè)接觸，可容易地進(jìn)行基板安裝后的數(shù)據(jù)寫入。
下面，參照?qǐng)D4對(duì)根據(jù)本發(fā)明的壓電振蕩器和壓電振蕩器的制造方法的第2實(shí)施方式進(jìn)行說明。
根據(jù)本實(shí)施方式的壓電振蕩器的基本結(jié)構(gòu)與上述根據(jù)第1實(shí)施方式的壓電振蕩器相同，包含由導(dǎo)電帽和封裝基座構(gòu)成的封裝，以及安裝在前述封裝上的壓電振動(dòng)片和電子元件。因此，在構(gòu)成要素對(duì)應(yīng)的部位上附上對(duì)圖1所示的符號(hào)加上100后的符號(hào)，省略其詳細(xì)說明。
根據(jù)本實(shí)施方式的壓電振蕩器100和根據(jù)第1實(shí)施方式的壓電振蕩器10的不同點(diǎn)在于，壓電振動(dòng)片116和電子元件118的安裝空間是單獨(dú)的。也就是說，改變了封裝基座114的形態(tài)。具體地說，在由多個(gè)層疊基板114a～114f構(gòu)成的封裝基座114中，采用把中間層基板即基板114c作為隔板的斷面H形狀，在其兩個(gè)主面上分別單獨(dú)地具有壓電振動(dòng)片116和電子元件118的安裝空間。在這種形狀的封裝基座114的一個(gè)主面?zhèn)?圖4中為上面?zhèn)?形成的空間中安裝壓電振動(dòng)片116，在另一主面?zhèn)?圖4中為下面?zhèn)?形成的空間中安裝電子元件118。在上述形成的2個(gè)安裝空間中，安裝了壓電振動(dòng)片116的一側(cè)的空間由導(dǎo)電帽112氣密密封。另一方面，安裝了前述電子元件118的一側(cè)的空間可用樹脂等成型。
其他結(jié)構(gòu)、作用和效果與第1實(shí)施方式大致相同，前述電子元件118和前述導(dǎo)電帽112通過接合線122、配線圖形124、通孔126以及密封環(huán)113電連接。
在上述實(shí)施方式中，記載了在封裝11、111外部所具有的端子中，把輸入PE信號(hào)的端子設(shè)定為導(dǎo)電帽12、112，把輸入其他信號(hào)的端子分別設(shè)定為安裝端子20a～20d中的任意一個(gè)。然而，前述端子功能的設(shè)定是任意的，即使對(duì)這些進(jìn)行變更設(shè)定，本發(fā)明的效果也不會(huì)改變。并且，在上述實(shí)施方式中，記載了使用通孔把封裝基座中的縱配線設(shè)置在封裝內(nèi)部。然而，也可采用堞形物取代通孔。
根據(jù)本發(fā)明的電子設(shè)備以使用壓電振蕩器獲得控制用時(shí)鐘信號(hào)的電子設(shè)備為基礎(chǔ)，具體地說，可列舉安裝了上述結(jié)構(gòu)的壓電振蕩器的數(shù)字式便攜電話裝置、個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站、PDA(Personal Digital[Data]Assistants便攜信息終端)等。作為一例，圖5示出了數(shù)字式便攜電話裝置的概略結(jié)構(gòu)圖。數(shù)字式便攜電話200具有收發(fā)信號(hào)的發(fā)送部210和接收部212等，該發(fā)送部210和接收部212與控制它們的中央運(yùn)算裝置(CPU)214連接。并且，CPU 214除了收發(fā)信號(hào)的調(diào)制和解調(diào)以外，還進(jìn)行由顯示部和信息輸入用的操作鍵等構(gòu)成的信息輸入輸出部216、以及由RAM和ROM等構(gòu)成的存儲(chǔ)器218的控制。因此，在CPU 214內(nèi)安裝有壓電裝置220，從而通過CPU 214中內(nèi)置的預(yù)定的分頻電路(未作圖示)等，把壓電裝置220的輸出頻率用作為適合于控制內(nèi)容的時(shí)鐘信號(hào)。并且，CPU 214與溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器222連接，該溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器222與發(fā)送部210和接收部212連接。這樣，來自CPU 214的基本時(shí)鐘即使在環(huán)境溫度變化的情況下變動(dòng)，也能由溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器222來校正，并被提供給發(fā)送部210和接收部212。
權(quán)利要求
1.一種在封裝內(nèi)安裝具有從外部輸入信號(hào)和/或把信號(hào)輸出到外部的端子的電子元件和壓電振動(dòng)片的壓電振蕩器，其特征在于，該壓電振蕩器具有導(dǎo)電帽，其氣密地密封封裝基座的內(nèi)部空間，與前述電子元件的從外部輸入信號(hào)和/或把信號(hào)輸出到外部的端子電連接；以及多個(gè)安裝端子，設(shè)置在前述封裝的下面，與前述電子元件電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振蕩器，其特征在于，前述從外部輸入信號(hào)和/或把信號(hào)輸出到外部的端子是用于把信息寫入到前述電子元件中的端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振蕩器，其特征在于，前述多個(gè)安裝端子中的一部分是用于把前述信息寫入到前述電子元件中的控制端子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振蕩器，其特征在于，前述導(dǎo)電帽是輸入用于把前述多個(gè)安裝端子切換為用于把前述信息寫入到前述電子元件中的端子的信號(hào)的端子。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中的任何一項(xiàng)所述的壓電振蕩器，其特征在于，前述電子元件和前述導(dǎo)電帽的電連接是通過設(shè)置在構(gòu)成前述封裝基座的疊層基板內(nèi)的通孔進(jìn)行的。
6.一種電子設(shè)備，其特征在于，安裝了根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中的任何一項(xiàng)所述的壓電振蕩器。
全文摘要
本發(fā)明的課題是提供無論生產(chǎn)時(shí)還是安裝時(shí)都能容易地進(jìn)行編程的壓電振蕩器。作為解決手段，在封裝(11)內(nèi)安裝了可存儲(chǔ)信息的電子元件(18)和壓電振動(dòng)片(16)的壓電振蕩器(10)的特征在于，具有導(dǎo)電帽(12)，其密封封裝基座(14)的上面，并與前述電子元件(18)的用于寫入前述信息的端子電連接；以及多個(gè)安裝端子(20a～20d)，設(shè)置在前述封裝(11)的下面，與前述電子元件(18)電連接。并且，前述導(dǎo)電帽(12)是輸入用于把前述多個(gè)安裝端子(20)切換為用于把前述信息寫入到前述電子元件(18)內(nèi)的端子的信號(hào)的端子。
文檔編號(hào)H03B5/32GK1705224SQ200510077849
公開日2005年12月7日 申請(qǐng)日期2005年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月3日
發(fā)明者臼田俊也 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社