專利名稱：壓電振蕩器以及使用壓電振蕩器的便攜式電話裝置以及使用壓電振蕩器的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有壓電振動片以及使該壓電振動片振蕩的振蕩電路元件的壓電振蕩器，以及使用壓電振蕩器的便攜式電話和電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
在HDD(硬盤驅(qū)動器)、移動計算機(jī)(mobile computer)、或IC卡等小型信息設(shè)備、以及便攜式電話、機(jī)動車電話、或是調(diào)步(pacing)系統(tǒng)等移動通信設(shè)備中，在封裝內(nèi)廣泛使用壓電振蕩器。
為了形成壓電振蕩器，考慮由具有壓電振動片的壓電振動部，以及具有用于使該壓電振動片振蕩的振蕩電路元件的振蕩電路部構(gòu)成，特別是，將它們收容于各個封裝內(nèi)，并固定2個封裝的結(jié)構(gòu)。
就這種固定2個封裝的結(jié)構(gòu)而言，作為固定收容了不同半導(dǎo)體元件的各個封裝的結(jié)構(gòu)，我們知道有重疊固定2個封裝的結(jié)構(gòu)(參見專利文獻(xiàn)1)。
圖32是顯示這種半導(dǎo)體裝置1的概要剖面圖。在圖中，半導(dǎo)體裝置1將第1半導(dǎo)體元件4收容于第1封裝3內(nèi)，固定蓋體4a。重疊了該第1封裝3的第2封裝2是樹脂封裝，將第2半導(dǎo)體元件6固定在引線框5上，利用樹脂7進(jìn)行模塑。引線框5的端部分別向側(cè)方和上方延長，向側(cè)方延長的端部在封裝的外部成為向下方彎曲的安裝端子5a、5a。向引線框5的上方延長的端部露出于第2封裝2的上面，作為連接端子8、8。
第2封裝2的連接端子8、8，通過焊錫9、9與露出于第1封裝3的下面的外部端子10、10相連。
于是，第1封裝3以重疊于第2封裝2上的狀態(tài)被電連接并接合。
這種結(jié)構(gòu)能夠避免將2種半導(dǎo)體元件收容于同一個封裝內(nèi)時的種種不適。
即，能夠避免由于將2種半導(dǎo)體元件一起收容于樹脂封裝內(nèi)，而在一方出現(xiàn)不良時，整個制品都不能使用的不妥的情況。特別是，在不使用不同半導(dǎo)體，而使用壓電振動片和振蕩電路元件來形成壓電振蕩器的情況下，如果將它們收容于一個封裝內(nèi)，則固化時產(chǎn)生的氣體附著在壓電振動片上，有時會造成性能降低。
因此，通過利用與上述半導(dǎo)體裝置1相同的方法，將壓電振動片和振蕩電路元件收容于各個封裝內(nèi)，并在豎直方向重疊，因此能夠避免這些不適，能夠構(gòu)成小型結(jié)構(gòu)。
(專利文獻(xiàn)1)實開昭57-87544號公報但是，在上述半導(dǎo)體裝置1中，由于在第1封裝3的底面上設(shè)置了外部端子10、10，因此，在與第2封裝2連接固定之后，在此后想確認(rèn)其連接狀態(tài)時，不能從外部進(jìn)行目視確認(rèn)。由此，存在不能充分根據(jù)制品外觀進(jìn)行品質(zhì)檢查的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供既便在第1封裝和第2封裝連接后，也能容易地從外部觀察其連接狀態(tài)，在提高檢查性的同時，容易發(fā)現(xiàn)連接不良，并可對其進(jìn)行修補的一種壓電振蕩器、利用該壓電振蕩器的便攜式電話以及電子設(shè)備。
通過以下的壓電振蕩器來實現(xiàn)上述目的根據(jù)第1發(fā)明，提供了一種壓電振蕩器，具有第1封裝以及第2封裝；其中，第1封裝具有將壓電振動片收容于內(nèi)部，同時與該壓電振動片的激勵電極連接的外部端子部；第2封裝收容了用于構(gòu)成振蕩電路的振蕩電路元件；所述第1封裝重疊固定在該第2封裝上，所述第2封裝是通過樹脂模塑連接到引線框上的所述振蕩電路元件而形成的，同時使由所述引線框形成的連接端子部和安裝端子從封裝露出而設(shè)置，所述第1封裝的外部端子部露出設(shè)置于封裝的側(cè)面，該外部端子部和所述第2封裝的所述連接端子部通過導(dǎo)電材料而電連接。
根據(jù)第1發(fā)明的結(jié)構(gòu)，收容壓電振動片的第1封裝與收容振蕩電路元件的第2封裝重疊固定，而且，第1封裝和第2封裝，通過露出于第1封裝的側(cè)面的外部端子部以及第2封裝的連接端子部而電連接。
由此，不僅能夠避免將壓電振動片和振蕩電路元件一起收容于一個封裝內(nèi)的情況下出現(xiàn)的不妥，而且，通過重疊固定2個封裝，能夠?qū)崿F(xiàn)安裝空間小的緊湊型壓電振蕩器。而且，由于在第1封裝的側(cè)面位置上連接2個封裝，因此，連接部分不隱藏在封裝間，能夠從外部目視連接狀態(tài)。
第2發(fā)明的特征在于，在第1發(fā)明的結(jié)構(gòu)中，在所述第1封裝的周邊部形成材料除去部分，并在該材料除去部分上設(shè)置所述外部端子部。
根據(jù)第2發(fā)明的結(jié)構(gòu)，利用由于第1封裝的材料除去部分而產(chǎn)生的空間，通過使用導(dǎo)電材料，能夠進(jìn)行第1封裝和第2封裝的電連接。由此，即便采用利用第1封裝的側(cè)面來使用導(dǎo)電材料的方法，也能夠使第1封裝和第2封裝為基本相同的外形尺寸，能夠?qū)崿F(xiàn)緊湊型壓電振蕩器。由此，由于能夠使第1封裝和第2封裝為外形尺寸共同的基本相同的形狀，因此，在重疊固定第1封裝和第2封裝時，能夠通過外形的重合容易進(jìn)行接合部的定位。
該“材料除去部分”能夠利用在形成矩形封裝時，在其角部形成倒角部。
第3發(fā)明的特征在于，在第1或第2任意一個的發(fā)明結(jié)構(gòu)中，把所述第1封裝作成層結(jié)構(gòu)，在其內(nèi)層設(shè)置導(dǎo)電圖案，該導(dǎo)電圖案與接合在所述第1封裝上的蓋體電連接。
根據(jù)第3發(fā)明的結(jié)構(gòu)，通過使第1封裝的內(nèi)層的導(dǎo)電圖案與蓋體同電位，能夠?qū)崿F(xiàn)屏蔽結(jié)構(gòu)。
第4發(fā)明的特征在于，在第1到第3任意一個的發(fā)明結(jié)構(gòu)中，距離所述第1封裝的下端規(guī)定間隔設(shè)置而形成所述外部端子部。
根據(jù)第4發(fā)明的結(jié)構(gòu)，露出于第1封裝的側(cè)面的外部端子部，距離所述第1封裝的下端規(guī)定間隔設(shè)置而形成的。換言之，是僅僅距離第1封裝中與第2封裝的接合面規(guī)定間隔而形成的。為此，在形成外部端子部時，采用在第1封裝的側(cè)面涂敷導(dǎo)電材料，使用吸引等方法使其向下方擴(kuò)散的方法時，即便導(dǎo)電材料下降到第1封裝的側(cè)面，也不會流入到第1封裝的下面。即，不會出現(xiàn)導(dǎo)電材料流入到第1封裝中與第2封裝的接合面上并固化，因此，不會產(chǎn)生因第1封裝和第2封裝的接合面上夾有導(dǎo)電材料而致使第1封裝的接合姿勢發(fā)生傾斜之類的情況。
該結(jié)果，在第1封裝的側(cè)面中，在比外部端子部低的下方，形成封裝材料露出的部位。為此，例如使用硅類導(dǎo)電粘接劑來電連接第1封裝的側(cè)面上露出的外部端子部以及第2封裝的連接端子部時，對于與導(dǎo)電性連接劑的接觸部分而言，與表面粗糙的陶瓷等的封裝外面連接時的接合力高于與鍍金等的外部連接端子部的連接。因此，通過在與導(dǎo)電性粘接劑的接觸部分局部設(shè)置使封裝外面露出的部位，可以進(jìn)行牢固接合，能夠形成電氣機(jī)械連接可靠的結(jié)構(gòu)。
第5發(fā)明的特征在于，在第1到第4任意一個的發(fā)明結(jié)構(gòu)中，在所述第1封裝的下面，露出與所述壓電振動片的激勵電極相連的檢查用端子部。
根據(jù)第5發(fā)明的結(jié)構(gòu)，由于在形成第1封裝后，在利用第1封裝單體進(jìn)行檢查的情況下，在該第1封裝的下面露出檢查用端子部，因此，僅僅把第1封裝放置在施加驅(qū)動電壓的圖案上，就能容易地進(jìn)行檢查。在固定了第1封裝和第2封裝后，由于檢查用端子存在于第1封裝和第2封裝的接合面上，因此，從外部不會目視到。
第6發(fā)明的特征在于，在第1到第5任意一個的發(fā)明結(jié)構(gòu)中，在所述第1封裝的與所述第2封裝接合的面上形成凹部。
根據(jù)第6發(fā)明的結(jié)構(gòu)，通過向所述凹部內(nèi)填充粘接劑，使與粘接劑的接合面積變大，能夠使第1封裝和第2封裝的固定力變大。
第7發(fā)明的特征在于，在第6發(fā)明結(jié)構(gòu)中，在所述凹部上，露出與所述壓電振動片的激勵電極相連的檢查用端子部。
根據(jù)第7發(fā)明的結(jié)構(gòu)，所述凹部不僅作為粘接劑的填充區(qū)域，而且在固定第1封裝和第2封裝之前檢查第1封裝的情況下，能夠用于檢測針等檢測夾具的定位。
第8發(fā)明的特征在于，在第1到第7任意一個的發(fā)明結(jié)構(gòu)中，利用非導(dǎo)電材料來覆蓋所述第1封裝的外部端子部和所述第2封裝的連接端子部通過導(dǎo)電材料而被連接的部位以及/或者檢查用端子。
根據(jù)第8發(fā)明的結(jié)構(gòu)，在進(jìn)行第1封裝和第2封裝的電連接后，如果導(dǎo)電或?qū)ú课宦冻鲇谕獠?，則由于在進(jìn)行了接地連接的蓋體以外的導(dǎo)電位置上附著有焊錫和焊劑等異物，而存在振蕩頻率會變化的情況。因此，通過利用所述非導(dǎo)電材料來覆蓋有這種可能的某個導(dǎo)電部位，能夠避免這種不妥。
第9發(fā)明的特征在于，在第1到第8任意一個的發(fā)明結(jié)構(gòu)中，在所述第1封裝的側(cè)面上設(shè)置的所述外部端子部以及接合在第1封裝上的蓋體之間，形成凸部。
根據(jù)第9發(fā)明的結(jié)構(gòu)，在所述外部端子部上使用導(dǎo)電材料進(jìn)行與第2封裝一方的電連接時，在熔化后的導(dǎo)電材料流動而接觸到金屬制成的蓋體后，有可能因蓋體和壓電振動片形成電連接而產(chǎn)生泄漏。因此，利用所述凸部，例如使封裝的一部分形成保護(hù)狀，從而阻止導(dǎo)電材料向蓋體方向的流動。
在該凸部的與所述外部端子部鄰接的區(qū)域，在形成導(dǎo)電圖案后，在第1封裝的側(cè)面部上，能夠擴(kuò)大用于與第2封裝一側(cè)連接的導(dǎo)電材料浸濕蔓延的區(qū)域，能夠使電連接可靠。
第10發(fā)明的特征在于，在第1到第9任意一個的發(fā)明結(jié)構(gòu)中，所述第2封裝含有第1以及第2引線框；所述第1引線框的端部向著遠(yuǎn)離所述第1封裝的方向彎曲，從而可以露出到外部并作為第1連接端子部；所述第2引線框的端部向著接近第1封裝的方向彎曲，從而可以露出到外部并作為第2連接端子部；所述第1連接端子部和所述第2連接端子部被配置為在平面上看是重疊的狀態(tài)；所述振蕩電路元件在與所述第1和第2引線框的內(nèi)部端子相連的同時，將所述第1連接端子部作為安裝端子，將所述第2連接端子部作為用于與所述第1封裝的外部端子部電連接的連接端子部。
根據(jù)第10發(fā)明的結(jié)構(gòu)，第2封裝至少含有第1以及第2引線框；第1引線框的端部向著遠(yuǎn)離所述第1封裝的方向彎曲，從而可以露出到外部并作為第1連接端子部；第2引線框的端部向著接近第1封裝的方向彎曲，從而可以露出到外部并作為第2連接端子部。于是，形成利用第1連接端子部作為安裝端子，利用第2連接端子部電連接第2封裝和第1封裝的結(jié)構(gòu)。換言之，連接安裝有壓電振蕩器的安裝基板等和第2封裝的單元，以及進(jìn)行該第2封裝和第1封裝的電連接的單元，是由各個引線框形成的。由此，能夠把作為各個引線框的所述第1和第2引線框配置成使其垂直方向的位置重合的狀態(tài)。即，由于沒有必要利用一個引線框來制作向上下各方向彎曲的端部，因此，能夠限制必要的引線框的水平方向的大小，能夠盡可能地減小壓電振蕩器水平方向的大小。
由此，能夠提供一種壓電振蕩器，它能夠使安裝所需的面積變小。
另外，上述目的是通過第11發(fā)明提供一種利用了壓電振蕩器的便攜式電話裝置而實現(xiàn)的，該壓電振蕩器具有第1封裝以及第2封裝；其中，第1封裝具有將壓電振動片收容于內(nèi)部，同時與該壓電振動片的激勵電極連接的外部端子部，第2封裝收容了用于構(gòu)成振蕩電路的振蕩電路元件，所述第1封裝重疊固定在該第2封裝上，其特征在于，利用下述的壓電振蕩器來得到控制用的時鐘信號，其中，所述壓電振蕩器的所述第2封裝是通過樹脂模塑連接到引線框上的所述振蕩電路元件而形成的，同時使由所述引線框形成的連接端子部和安裝端子從封裝露出而設(shè)置，所述第1封裝的外部端子部露出設(shè)置于封裝的側(cè)面，該外部端子部和所述第2封裝的所述連接端子部通過導(dǎo)電材料而電連接。
另外，上述目的是通過第12發(fā)明提供一種利用了壓電振蕩器的電子設(shè)備而實現(xiàn)的，該壓電振蕩器具有第1封裝以及第2封裝；其中，第1封裝具有將壓電振動片收容于內(nèi)部，同時與該壓電振動片的激勵電極連接的外部端子部，第2封裝收容了用于構(gòu)成振蕩電路的振蕩電路元件，所述第1封裝重疊固定在該第2封裝上，其特征在于，利用下述的壓電振蕩器來得到控制用的時鐘信號，其中，所述壓電振蕩器的所述第2封裝是通過樹脂模塑連接到引線框上的所述振蕩電路元件而形成的，同時使由所述引線框形成的連接端子部和安裝端子從封裝露出而設(shè)置，所述第1封裝的外部端子部露出設(shè)置于封裝的側(cè)面，該外部端子部和所述第2封裝的所述連接端子部通過導(dǎo)電材料而電連接。


圖1是表示本發(fā)明的壓電振蕩器的第1實施例的概略透視圖。
圖2是沿圖1的壓電振蕩器的A-A線的概略剖面圖。
圖3是表示本發(fā)明的壓電振蕩器的第2實施例的概略透視圖。
圖4是沿圖3的壓電振蕩器的B-B線的概略剖面圖。
圖5是表示圖3的壓電振蕩器的第2封裝中利用的第1引線框和第2引線框的彎曲結(jié)構(gòu)的概略透視圖。
圖6是表示在圖3壓電振蕩器的第2封裝中使用的第2引線框的一個例子的概略平面圖。
圖7是表示在圖3壓電振蕩器的第2封裝中使用的第1引線框的一個例子的概略平面圖。
圖8是表示圖3的壓電振蕩器的變形例子的概略透視圖。
圖9是沿圖8的壓電振蕩器的C-C線的概略剖面圖。
圖10是說明形成圖8的壓電振蕩器的第1封裝的外部端子部的圖。
圖11是用于說明圖8的壓電振蕩器的第1封裝的種種形式的概略平面圖。
圖12是表示本發(fā)明的壓電振蕩器的各實施例的第1封裝和第2封裝的電連接的方法的一個例子的說明圖。
圖13是能夠適用于本發(fā)明的壓電振蕩器的各實施例的第1封裝的變形例概略平面圖。
圖14是能夠適用于本發(fā)明的壓電振蕩器的各實施例的第1封裝的變形例的概略側(cè)面圖。
圖15是能夠適用于本發(fā)明的壓電振蕩器的各實施例的第1封裝的變形例的概略底面圖。
圖16是能夠適用于本發(fā)明的壓電振蕩器的各實施例的第1封裝的其他變形例的概略剖面圖。
圖17是能夠適用于本發(fā)明的壓電振蕩器的各實施例的第1封裝的另外其他變形例的概略剖面圖。
圖18是表示本發(fā)明的壓電振蕩器的第3實施例的概略剖面圖。
圖19是圖18的壓電振蕩器的第1封裝的變形例的概略底面圖。
圖20是圖18的壓電振蕩器的第1封裝的變形例的概略底面圖。
圖21是圖18的壓電振蕩器的第1封裝的變形例的概略底面圖。
圖22是沿圖19的D-D線剖開的剖面圖。
圖23是沿圖20的E-E線剖開的剖面圖。
圖24是圖18的壓電振蕩器的第1封裝的變形例的概略局部剖面圖。
圖25是第1封裝和第2封裝的電連接結(jié)構(gòu)的變形例涉及的壓電振蕩器的概略透視圖。
圖26是沿圖25的F-F線剖開的剖面圖。
圖27是沿圖25的G-G線剖開的剖面圖。
圖28是表示能在圖8的壓電振蕩器中利用的第1封裝的另一個變形例的第1封裝的概略透視圖。
圖29是表示能在圖8的壓電振蕩器中利用的第1封裝的另一個變形例的第1封裝的概略透視圖。
圖30是表示能在圖8的壓電振蕩器中利用的第1封裝的再一個變形例的第1封裝的概略透視圖。
圖31是表示作為利用了本發(fā)明實施例涉及的壓電振蕩器的電子設(shè)備的一個例子的數(shù)字式便攜式電話裝置的大致結(jié)構(gòu)的圖。
圖32是表示現(xiàn)有壓電振蕩器的一個例子的概略剖面圖。
具體實施例方式
圖1和圖2表示了本發(fā)明的壓電振蕩器的第1實施例，圖1是其概略透視圖，圖2是沿著圖1的A-A線的概略剖面圖。
在圖中，壓電振蕩器30具有收容了后述的壓電振蕩元件的第2封裝60，以及重疊固定在該第2封裝60上、將壓電振動片32收容于內(nèi)部的第1封裝70。
首先，來說明第1封裝70的結(jié)構(gòu)。
如圖2所示，第1封裝70，例如作為絕緣材料，在層疊了使氧化鋁質(zhì)地的陶瓷印刷電路基板成形為矩形而形成的多個基板70a、70b后，進(jìn)行燒結(jié)而形成的。基板70b通過在其內(nèi)側(cè)形成規(guī)定的孔，而形成上端開口的矩形箱狀，以便在層疊后內(nèi)側(cè)具有規(guī)定的內(nèi)部空間S2。
該內(nèi)部空間S2是用于收容壓電振動片32的收容空間。
即，如圖2所示，在該實施例中，第1封裝70在內(nèi)部空間S2內(nèi)的圖中左端部附近，為了露出于內(nèi)部空間S2，而在基板70a的表面設(shè)置例如通過鍍鎳和鍍金等而在金屬鎢上形成的電極部31、31。
正如參照圖1和圖2可以理解的那樣，該電極31、31與露出于第1封裝70的側(cè)面而所形成的外部端子37、37、37連接為一個整體。外部端子部在圖2中被表示在第1封裝70的左右對稱的位置上。于是，盡管外部端子部37在圖1中分別設(shè)置在矩形的第1封裝70的各邊的中央附近，但是如果是封裝的側(cè)面，也不限制在圖示的位置上。
如圖2所示，該外部端子部37與后述的第2封裝60電連接，將驅(qū)動電壓提供給壓電振動片32。在各個電極部31、31上涂敷導(dǎo)電性粘結(jié)劑33、33，在該導(dǎo)電性粘結(jié)劑33、33上放置壓電振動片32的基部36，通過導(dǎo)電性粘結(jié)劑33、33的固化而進(jìn)行接合。由此，外部端子部37通過導(dǎo)電性粘結(jié)劑33、33以及電極部31、31而與壓電振動片32的未圖示的激勵電極相連接。
作為導(dǎo)電性粘結(jié)劑33、33，可以使用使作為發(fā)揮接合力的粘結(jié)劑成分的合成樹脂含有銀質(zhì)細(xì)粒等導(dǎo)電性粒子的物質(zhì)，也能夠利用硅類、環(huán)氧類或是聚酰亞胺類導(dǎo)電性粘結(jié)劑等。
壓電振動片32例如由石英形成，除石英外也可以使用鉭酸鋰、鈮酸鋰等壓電材料。壓電振動片32為了形成小型化并得到所需的性能，除了利用所謂音叉型振動片之外，也可以使用將石英切割為矩形的所謂AT切割的振動片等。
在該壓電振動片32上，按上述方式形成的壓電材料的規(guī)定位置上形成未圖示的激勵電極。
如圖2所示，第1封裝70的上端開口優(yōu)選使用由導(dǎo)電材料形成的釬料38，通過接合導(dǎo)體金屬制的蓋體39而被密封。
即，釬料38以及蓋體39通過使用金屬類的Fe-Ni-Co的合金等而使蓋體39接地，從而能夠具有屏蔽效果。在這種情況下，如后所述，必須使外部端子部37的至少一個與蓋體39電連接，另外，與第2封裝60的接地端電連接。
接下來，對第2封裝60進(jìn)行說明。
該第2封裝60將振蕩電路元件固定在后述的引線框上，是用樹脂密封的樹脂封裝。圖2的第2封裝60的局部剖面，實際上盡管對沒有切斷的位置的端子部分附加了平行斜線(陰影線)，但是由于這是為了便于理解而附加上去的，并非顯示剖面，而是顯示各端子部分等的上下方向(垂直方向)的位置。
如下所述，為了形成第2封裝60，分別使用2個引線框來構(gòu)成振蕩電路元件的搭載部和端子部分。通過第1引線框50(后述)，利用在第2封裝60的底面上露出的端部，來形成安裝端子51a、52a、53a、54a。在圖2中，僅僅顯示了安裝端子51a、52a。
通過第2引線框40(后述)，利用在第2封裝60上面露出的端部來形成連接端子部41a、42a、43a、44a。在圖2中，僅僅顯示了連接端子部41a、42a。
利用第1引線框50形成元件搭載部55，利用小片接合(die bonding)等將振蕩電路元件61固定在元件搭載部55上。使用一個或多個集成電路或是電容器等電子部件，作為振蕩電路元件61。振蕩電路元件61至少含有用于激勵壓電振動片32的規(guī)定的電路結(jié)構(gòu)，優(yōu)選具有作為溫度檢測單元的熱傳感器(圖中未示)。由此，能夠作為溫度補償型的壓電振蕩器。
固定在元件搭載部55上的振蕩電路元件61，如圖2所示，通過利用Au線等金屬線62進(jìn)行引線接合而與第1引線框50以及第2引線框40的后述各內(nèi)部端子電連接。
于是，第2封裝60以上面露出連接端子部41a、42a、43a、44a，下面(底面)露出安裝端子51a、52a、53a、54a的狀態(tài)，而包圍所述振蕩電路元件61、以及與之相連的各內(nèi)部端子及其連接結(jié)構(gòu)，然后通過用絕緣性樹脂64進(jìn)行樹脂模塑，從而成為樹脂封裝。
如此，構(gòu)成了第1封裝70和第2封裝60，另外，如圖所示，通過在第2封裝60的上面涂敷有規(guī)定的粘接劑(圖中未示)，并重疊第1封裝70，來固定第1封裝70和第2封裝60。于是，例如如圖2所示，通過焊接或由導(dǎo)電性粘接劑構(gòu)成的導(dǎo)電材料34來連接露出于第1封裝70的側(cè)面的外部端子部37與第2封裝的連接端子部41a和42a。此時的導(dǎo)電性粘接劑能夠使用與上述的導(dǎo)電性粘接劑33相同的粘接劑。
如上構(gòu)成本實施例，對收容壓電振動片32的第1封裝70和收容振蕩電路元件61的第2封裝60進(jìn)行重疊固定，并且，第1封裝70和第2封裝60，通過露出于第1封裝70的側(cè)面的外部端子部37以及第2封裝的連接端子部41a、42a而電連接。
由此，不僅能夠避免將壓電振動片和振蕩電路元件一起收容于一個封裝內(nèi)的情況下的不妥，而且通過重疊固定2個封裝60、70，能夠?qū)崿F(xiàn)安裝空間小的緊湊型壓電振蕩器30。而且，2個封裝60、70在第1封裝70的側(cè)面部位上連接，因此連接部分不會隱藏在封裝間，能夠從外部目視確認(rèn)連接狀態(tài)。由此，在提高檢查性的同時，能夠容易發(fā)現(xiàn)連接不良，從外部進(jìn)行必要的修補。
在壓電振蕩器30中，利用樹脂將振蕩電路元件61密封在第2封裝60內(nèi)形成樹脂封裝，除此之外，還將壓電振動片32收容于陶瓷制的第1封裝70內(nèi)，由此，在共同的樹脂封裝內(nèi)收容壓電振動片32和振蕩電路元件61時，能夠有效防止固化時產(chǎn)生的氣體附著在壓電振動片上而產(chǎn)生性能低下的情況。由于能夠分別制造第2封裝60和第1封裝70，并對其進(jìn)行組合，因此能夠分別組合優(yōu)良產(chǎn)品。由此，在將壓電振動片32和振蕩電路元件61收容于共同的樹脂封裝內(nèi)的情況下，能夠避免在制品完成后由于一部分安裝部件不良而全都不能使用的情況，能夠不浪費部件而進(jìn)行使用。
圖3和圖4表示本發(fā)明的壓電振蕩器的第2實施例，圖2是其概略透視圖，圖4是沿圖3的B-B線的概略剖面圖。在這些圖中，由于附加了與圖1和圖2相同標(biāo)記的部位的結(jié)構(gòu)相同，因此省略對其的重復(fù)說明，以不同點為中心進(jìn)行說明。
在這些圖中，壓電振蕩器80除了第1封裝70的形狀以及第2封裝60的連接端子部的位置外，都與第1實施例相同。
該實施例中，在第1封裝60的周邊部形成材料除去部分，在該材料除去部分上設(shè)置外部端子部37。例如，如圖所示，在形成為矩形的第1封裝70的周邊的一部分即角部上，設(shè)置了分別除去材料而形成的切口部71、71、71、71，在第1封裝70的側(cè)面的這些切口部71、71、71、71的區(qū)域分別設(shè)置了外部端子部37。
優(yōu)選第1封裝70和第2封裝60，如圖所示，除去切口部71、71、71、71的部分外，其余外形尺寸相同。
在利用陶瓷來形成第1封裝70的情況下，由于是大面積的印刷電路基板(圖中未示)，因此，在切斷各封裝的一部分時，對應(yīng)于用于在切斷的引導(dǎo)中使用的各個封裝，可以利用由在成為其4角的位置上形成的通孔構(gòu)成的倒角部來設(shè)置該切口部71、71、71、71。
作為這種結(jié)構(gòu)，在本實施例中，利用由第1封裝70的材料除去部分即切口部71而產(chǎn)生的空間，通過使用導(dǎo)電材料，能夠進(jìn)行第1封裝70和第2封裝60的電連接。由此，采用利用第1封裝70的側(cè)面，使用導(dǎo)電材料的方法，也能使第1封裝70和第2封裝60成為基本相同的外形尺寸，由此，能夠?qū)崿F(xiàn)緊湊型壓電振蕩器80。由此，由于第1封裝70和第2封裝60能夠成為外形尺寸共同的基本相同的形狀，因此重疊固定第1封裝和第2封裝時的定位也變?nèi)菀琢恕?br> 第2封裝60的上面露出的各連接端子部41a、42a、43a、44a，與第1實施例的各連接端子部的形成位置不同，位于第2封裝60的各角部。
除這些各連接端子部41a、42a、43a、44a的位置外，第2封裝60的結(jié)構(gòu)與第1實施例完全相同，所以，這里，對利用2個引線框來形成第2封裝60的方法進(jìn)行詳細(xì)說明。由于該結(jié)構(gòu)僅僅改變了第1實施例中各連接端子部的設(shè)置位置，因此基本能夠原樣使用。
首先，就用于構(gòu)成第2封裝60的振蕩電路元件的搭載部和端子部分的引線框的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖5是用于明確有關(guān)第1引線框50和第2引線框40的上下位置的結(jié)構(gòu)的概略透視圖；圖6和圖7分別是第1引線框50以及第2引線框40的平面圖。在該實施例中，例如使用第1引線框50和第2引線框40這2個引線框。分別利用通常使用的材料例如42合金等Fe合金、或是Cu-Sn、Cu-Fe、Cu-Zn、Cu-Ni等各種合金、Cu合金、或是向這些合金中加入第三元素的三元合金等，來形成這些第1引線框50和第2引線框40。
如圖5所示，圖7的第1引線框50位于第2封裝60內(nèi)的下面。
圖7表示第1引線框50的各引線部通過將周圍包圍的矩形框部分F1而連接的狀態(tài)，被彎曲加工為規(guī)定形狀，在樹脂成形后，在各切斷線C1、C1、C1、C1的部位被切斷。
第1引線框50具有由大約位于4個角上的，由相同形狀構(gòu)成的小矩形的第1引線部51、第2引線部52、第3引線部53、第4引線部54。在中央附近，具有由大致長方形構(gòu)成的元件搭載部55，元件搭載部55與框部分F1相連。
第1引線框50的所述第1引線部51、第2引線部52、第3引線部53、第4引線部54，分別以其面積較寬的端部(用平行斜線表示的部分)51a、52a、53a、54a位于圖5中下方(在圖4中，遠(yuǎn)離第1封裝70的方向)的狀態(tài)進(jìn)行彎曲，這些端部51a、52a、53a、54a以在比殘余部分更低的位置上變?yōu)樗降臓顟B(tài)而成形。第1引線部51、第2引線部52、第3引線部53、第4引線部54中除部分51a、52a、53a、54a之外的用細(xì)形狀表示的部位，成為與后述振蕩電路元件相連的內(nèi)部端子。
如圖5所示，圖6的第2引線框40位于第2封裝60內(nèi)上面的位置上。
圖6表示第2引線框40的各引線部通過將周圍包圍的矩形框部分F2而連接的狀態(tài)，彎曲加工為規(guī)定形狀，在樹脂成形后，在各切斷線C2、C2、C2、C2的部位被切斷。
第2引線框40具有由大約位于4個角上的，由相同形狀構(gòu)成的小矩形的第1引線部41、第2引線部42、第3引線部43、第4引線部44。
第2引線框40的所述第1引線部41、第2引線部42、第3引線部43、第4引線部44，分別以其面積較寬的端部(用平行斜線表示的部分)41a、42a、43a、44a位于圖5中上方(在圖4中，靠近第1封裝70的方向)的狀態(tài)進(jìn)行彎曲，這些端部41a、42a、43a、44a以在比殘余部分更高的位置上變?yōu)樗降臓顟B(tài)而成形。第1引線部41、第2引線部42、第3引線部43、第4引線部44中除部分41a、42a、43a、44a之外的用細(xì)形狀表示的部位，成為與后述振蕩電路元件相連的內(nèi)部端子。
這里，端部41a、42a、43a、44a并不限制為完全為矩形的情況，最好也可以為異型的形狀。例如，在該實施例中，各端部41a、42a、43a、44a的角位置上，形成各個小的切口部41b、42b、43b、44b。
如圖5所示，利用小片接合將振蕩電路元件61固定到第1引線框50的元件搭載部55上。使用一個或多個集成電路或電容器等電子部件，作為振蕩電路元件61。振蕩電路元件61至少含有用于激勵壓電振動片32的規(guī)定的電路結(jié)構(gòu)，優(yōu)選具有作為溫度檢測單元的熱傳感器(圖中未示)。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)溫度補償型壓電振蕩器。
在圖5中，固定在元件搭載部55上的振蕩電路元件61通過利用如圖4所示的Au線等金屬線進(jìn)行引線接合，而與第2引線框40的第1引線部41、第2引線部42、第3引線部43、第4引線部44的各內(nèi)部端子電連接。
振蕩電路元件61通過利用如圖4所示的Au線等金屬線進(jìn)行引線接合，而與第1引線框50的第1引線部51、第2引線部52、第3引線部53、第4引線部54的各內(nèi)部端子電連接。
第2封裝60對于圖6以及圖7所示狀態(tài)的第1以及第2引線框50、40，在按圖4所示固定振蕩電路元件61并進(jìn)行引線接合后，例如利用絕緣性的合成樹脂，例如利用環(huán)氧樹脂來進(jìn)行注塑成形。此時，向第2引線框40的上方彎曲的部分41a、42a、43a、44a在樹脂封裝的上面露出。向第1引線框50的下方彎曲的部分51a、52a、53a、54a在樹脂封裝的下面(底面)露出。其后，對于圖6和圖7所示狀態(tài)的第1和第2引線框50、40，通過分別在各切斷線C1、C1、C1、C1以及各切斷線C2、C2、C2、C2的部位切開各框部分F1和F2，從而完成圖3以及圖4所示的第2封裝60。
在這樣形成的第2封裝60中，如圖3所示，在第2封裝60的上面的4角位置上，露出第2引線框40的第1到第4引線部41、42、43、44的各部分41a、42a、43a、44a，分別成為第2連接端子部。
于是，在第2封裝60的下面(底面)的4角位置上，露出第1引線框50的第1到第4引線部51、52、53、54的各部分51a、52a、53a、54a，分別成為第1連接端子部。這些第1連接端子部是在將壓電振蕩器80安裝在安裝基板等上時作為安裝端子使用的。
于是，如圖3以及圖4所示，第2封裝60上面的第2連接端子部41a、42a、43a、44a分別與設(shè)置在重疊于其上的第1封裝70的側(cè)面4角的各切口部71、71、71、71的外部端子部37、37、37、37相鄰接。
通過這樣構(gòu)成第2封裝60，如圖4和圖5所示，能夠設(shè)置使用第1引線框50和第2引線框40的2個引線框，并利用其他引線框，來連接安裝壓電振蕩器80的安裝基板等(圖中未示)以及第2封裝60的單元，以及進(jìn)行該第2封裝60和第1封裝70的電連接的單元。
由此，如圖3和圖4所示，連接安裝有壓電振蕩器80的安裝基板等(圖中未示)與第2封裝60的單元即安裝端子(第1連接端子部)51a、52a、53a、54a，以及進(jìn)行該第2封裝60和第1封裝70的電連接的單元即第2連接端子部41a、42a、43a、44a，能夠形成在豎直方向上重疊的位置上。因此，例如，由于不必利用一個引線框來制造向上下各方向彎曲的端部，因此能夠限制必要的引線框的水平方向的大小，能夠最大限度地減小壓電振蕩器80的水平方向的大小。
由此，能夠提供可以減小安裝所需面積的壓電振蕩器。
圖8和圖9表示有關(guān)本發(fā)明的壓電振蕩器的第2實施例的變形例。圖8是其概略透視圖，圖9是沿圖8的C-C線的概略剖面圖。在這些圖中，由于添加有與圖3以及圖4相同標(biāo)記的部位的結(jié)構(gòu)相同，所以省略其重復(fù)說明，以不同點為中心進(jìn)行說明。
在這些圖中，壓電振蕩器90除了第1封裝70的外部端子部的位置外，都與第2實施例相同。
在壓電振蕩器90中，第1封裝70例如其層疊基板數(shù)增大，追加了最下層的基板70c，在其上重疊了基板70a以及基板70b而形成的。于是，如圖9所示，在從下開始的第2個基板70a的切口部71上，設(shè)置了外部端子部37，其下面對應(yīng)最下層的基板70c的厚度，僅規(guī)定的距離L1未涂敷用于形成外部端子部37的導(dǎo)電材料。
如上構(gòu)成變形例，由此，除了第2實施例的作用效果外，主要還能夠得到以下的作用效果。
圖10(a)是說明用于在第1封裝70的側(cè)面的切口部71上設(shè)置外部端子部31的方法。
在圖中，在從下開始的第2個基板70a的切口部71上，涂敷了膏狀的導(dǎo)電材料，通過使向下方擴(kuò)散的吸引單元，例如通過與真空泵相連的真空吸引單元來擴(kuò)大成為外部端子部37的導(dǎo)電材料的涂敷面，形成該外部端子部37。
因此，如果不將形成外部端子部37的區(qū)域限制在從下開始第2個基板70a的切口部71上，例如，如圖10(b)所示，如果形成到最下層的基板70c上，由于吸引而下降的導(dǎo)電材料流入基板70c的下面，因此存在圖37a那樣的固化部分。
這樣一來，如圖9的放大圖所示，使用粘接劑72來固定第1封裝60和第2封裝70的情況下，插入在這些接合面上固化的導(dǎo)電材料37a，使得第1封裝60的接合姿勢產(chǎn)生傾斜。因此，通過制造在第1封裝60的下端不設(shè)置外部端子部37的L1區(qū)域，防止這種導(dǎo)電材料的流入，能夠高精度地固定第1封裝60和第2封裝70。
其結(jié)果，在第1封裝60的側(cè)面中，在低于外部端子部37的下方，在L1的范圍內(nèi)，形成露出封裝材料的部位。為此，在例如使用硅類導(dǎo)電粘接劑34對第1封裝60的外部端子部37和第2封裝60的連接端子部42a進(jìn)行電連接的情況下，由于與構(gòu)成外部端子部37表面的鍍金等相比，還是表面粗糙的陶瓷等封裝外面的接合力高，因此，導(dǎo)電性粘接劑34能夠與封裝的露出部位牢靠接合，能夠使電氣、機(jī)械連接結(jié)構(gòu)可靠。
圖11是說明第1封裝70的各種形式的概略平面圖。
圖11(a)的第1封裝70-1的形式與圖8的第1封裝70基本相同，在角部上設(shè)置了1/4圓形的切口部71。
圖11(b)的第1封裝70-2，在角部上設(shè)置了1/4橢圓形狀的切口部71-1。
圖11(c)的第1封裝70-3，在形成為矩形的封裝的各邊中央附近，分別設(shè)置了凹狀的材料除去部分71-2、71-2、71-3、71-3。
圖11(d)的第1封裝70-4在角部設(shè)置了連續(xù)形成多個曲面的切口部71-4。
如此，在第1封裝60的周邊部設(shè)置的材料除去部分能夠采用各種方式，它們均能夠發(fā)揮第2實施例的作用效果。
圖12表示用于電連接第1封裝70和第2封裝60的方法的一個例子。
在圖中，在該連接結(jié)構(gòu)中，使用剖面成為L字形的導(dǎo)電材料34a。即，在第1封裝70中，在其側(cè)面，形成至少相當(dāng)于導(dǎo)電材料34a的厚度的凹部73、73，在其內(nèi)側(cè)，形成外部端子部37、37。導(dǎo)電材料34a、34a，例如使用焊錫、優(yōu)選用不含鉛的合金形成的焊錫，分別如圖所示形成L字形剖面。于是，L字形的導(dǎo)電材料34a、34a的水平部分34b、34b位于第1封裝70的底面上，使垂直部分34c、34c分別嵌入第1封裝70的凹部73、73中。
在這種狀態(tài)下，如圖12的下側(cè)的圖所示，將第1封裝70重疊固定在第2封裝60上，通過利用回流爐等進(jìn)行加熱，對第1封裝70和第2封裝60進(jìn)行電連接，能夠形成壓電振蕩器80。
根據(jù)這種方法，僅僅嵌入到第1封裝70的凹部73、73，就可以將剖面為L字形的導(dǎo)電材料34a、34a的垂直部分34c、34c定位在第1封裝70的外部端子部37、37上，將導(dǎo)電材料34a、34a的水平部分34b、34b定位在第2封裝60的連接端子部41a、42a上，因此，能夠非常容易地進(jìn)行第1封裝70與第2封裝60的接合操作。
圖13到圖15表示第1封裝的變形例。
圖13是第1封裝100的概略平面圖，圖14是第1封裝100的概略側(cè)面圖，圖15是第1封裝100的概略底面圖。這些圖表示第1封裝100的外觀結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)與利用圖1和圖2所說明的相同。
該第1封裝100通過形成以下結(jié)構(gòu)，不僅能夠作為用于形成壓電振蕩器的第1封裝來使用，還能單獨作為壓電振動元件來使用。
如圖13到圖15所示，在第1封裝100的角部形成了材料除去部分即切口部71、71、71、71。另外，在整體形成為矩形的第1封裝100的各邊的中央部附近，設(shè)置了材料除去部分即切口部74、74、74、74。
在各切口部71、71、71、71上，形成了由導(dǎo)電圖案而形成的電極部，將該電極部作為檢查用端子部75、75(參見圖14)。
該檢查用端子部的結(jié)構(gòu)與第1以及第2實施例中說明的外部端子部相同，與內(nèi)置的壓電振動片的激勵電極相連。檢查用端子部與外部端子部的不同是其形成位置以及用途。檢查用端子部例如在形成各切口部71、71、71、71的同時，如圖15所示，作為檢查用端子部75、75、75、75，整體延長到第1封裝100的底面角部，并從封裝中露出。
與此相對，在矩形封裝的各邊中央部側(cè)面上設(shè)置的凹部74、74、74、74上，分別形成第1封裝100的外部端子部37。該外部端子部37至少需要2個，在這個例子中形成4個。
如圖14所示，外部端子部37從第1封裝100的下端隔開規(guī)定間隔而形成，能夠發(fā)揮與圖9和圖10中說明的相同的作用。
如上構(gòu)成第1封裝100，檢查用端子部75、75、75、75，利用在其各切口部71、71、71、71以及/或封裝底面上形成的區(qū)域，能夠進(jìn)行完成后的動作確認(rèn)等檢查。
通過將第1封裝100的底面上形成的檢查用端子部75、75、75、75用作向安裝基板等安裝時的安裝端子，因此可以將其單體用作壓電振蕩元件。
另外，如利用圖1說明的第2封裝60那樣，第1封裝100在矩形各邊的中央部設(shè)置連接端子部，并重疊在形狀與第1封裝100相同的第2封裝(圖中未示)上，其連接端子部與外部端子部37電連接，通過固定第1封裝100和相同形狀的第2封裝，能夠形成壓電振蕩器。
因此，第1封裝100能夠把在壓電振蕩元件單體中使用的安裝端子(圖15中，相當(dāng)于里面的4角的檢查用端子部75)、以及外部端子部37配置在不同的位置上。外部端子部37是從下端隔開規(guī)定間隔而形成的，因此在將第1封裝100用作壓電振蕩元件單體的情況下，由于是非導(dǎo)通的關(guān)系，所以即便在位置關(guān)系相鄰的不同位置上配置檢查用端子部75以及外部端子部37，檢查用端子部75和外部端子部37也不會因安裝時的焊錫而產(chǎn)生短路。
其他效果與第1或第2實施例的壓電振蕩器相同。
圖16是表示第1封裝的其他變形例的概略剖面圖，由于與圖8和圖9添加相同標(biāo)記的部位的結(jié)構(gòu)相同，因此省略其重復(fù)說明，以不同點為中心進(jìn)行說明。
在該第1封裝110中，在最下層基板70c和層疊于其上的基板70a間，即在封裝內(nèi)層上設(shè)置導(dǎo)電圖案76a。導(dǎo)電圖案76a通過整體圖案連接在蓋體39上，而作為整體形成了接地電極76。
這種情況下，利用金屬類的Fe-Ni-Co的合金等導(dǎo)體金屬來形成蓋體39，釬料38也使用相同的金屬或是導(dǎo)電性粘接劑。
由此，通過使第1封裝110的內(nèi)層的導(dǎo)電圖案76a與蓋體39等電位，從而能夠?qū)崿F(xiàn)屏蔽結(jié)構(gòu)。
圖17是表示第1封裝的其他變形例的概略剖面圖，由于添加與圖8和圖9和圖16相同標(biāo)記的部位的結(jié)構(gòu)相同，所以省略其重復(fù)說明，以不同點為中心進(jìn)行說明。
如果與圖16的變形例進(jìn)行比較，則第1封裝120使外部端子部37延長到最下端的基板70c的底面位置，從而設(shè)置了檢查用端子部77。
由此，能夠使檢查時的連接針從里面連接到檢查用端子部77上，使檢查變?nèi)菀住?br> 在圖17中，為了便于圖示而省略了對導(dǎo)電圖案的記載。
圖18是表示本發(fā)明的壓電振蕩器的第3實施例的概略剖面圖。在圖3中，由于添加有與第1以及第2實施例和這些實施例的變形例相同標(biāo)記的部位的結(jié)構(gòu)相同，因此省略其重復(fù)說明，以不同點為中心進(jìn)行說明。
在該壓電振蕩器140中，第1封裝60的機(jī)構(gòu)與第1實施例相同。第2封裝130除了以下不同點之外，都與圖17的第1封裝120相同。
即，在第1封裝130中，通過在最下端的基板70c上設(shè)置通孔，而設(shè)置了在封裝底面上開口的凹部82。優(yōu)選在該凹部82上露出檢查用端子部78。
即，特征在于，在第1封裝130的底面上形成凹部82，另外還具有檢查用端子部78。
由此，如圖所示，在使第1封裝140重疊在第2封裝60上，并利用粘接劑72進(jìn)行固定的情況下，該粘接劑72被填充到第1封裝140的凹部82內(nèi)。由此，能夠增加粘接劑72的涂敷面積、提高接合強(qiáng)度。通過使粘接劑進(jìn)入凹部82，第1、第2封裝間的粘接劑變薄，能夠使作為壓電振蕩器的厚度變薄。
圖19到圖21表示第3實施例的變形例，各圖是表示第1封裝底面的圖。與這些圖相關(guān)聯(lián)，圖22是沿圖19的D-D線切斷的剖面圖，圖23是沿圖20的E-E線切斷的剖面圖，圖24是表示圖23的變形例的圖。
在圖19中，在第1封裝130-1的底面上，設(shè)置了與接地電極76(參見圖18)相連的接地端子76a。第1封裝130-1的底面上，設(shè)置了凹部82-1、82-2，同時，形成與各凹部82-1、82-2相鄰的各個檢查用端子部78-1、78-2。將凹部82-1與檢查用端子78-1的間隔，以及凹部82-2與檢查用端子部78-2的間隔設(shè)置為相同狀態(tài)。
在形成第1封裝130-1后，在確認(rèn)檢查用端子部78-1、78-2沒有接地的情況下，使用接地端子76a。于是，有關(guān)性能檢查，按圖22所示進(jìn)行。即，使用檢查夾具的引導(dǎo)凸起部G，與引導(dǎo)凸起部G聯(lián)動的檢查用針P。
檢查用針和引導(dǎo)凸起部G的相互距離被固定，預(yù)先設(shè)定其距離，以使凹部82-1和檢查用端子部78-1的間隔、以及凹部82-2和檢查用端子部78-2的間隔一致。
為此，在凹部82-2上，插入外徑稍微小于其內(nèi)徑的引導(dǎo)凸起部G，然后如果移動檢查用針P，檢查用針P即自動地被引導(dǎo)準(zhǔn)確接觸檢查用端子部78-2。由此，使進(jìn)行性能檢查時的檢查步驟能夠容易進(jìn)行。
在圖20中，在第1封裝130-2的底面上，在凹部82-4的內(nèi)部設(shè)置與接地電極76(參見圖18)相連的接地端子76b。在第1封裝130-2的底面上，選擇與凹部82-4彼此距離相同的部位，設(shè)置凹部82-5、82-6，同時，在各凹部82-5、82-6的內(nèi)部形成各個檢查用端子部78-3、78-4。
由此，固定了引導(dǎo)凸起部G和與檢查用端子部78-3、78-4接觸的2個檢查用針P的位置，如圖23所示，如果在凹部82-4插入引導(dǎo)凸起部G，然后移動2個檢查用針P，則檢查用針P被自動引導(dǎo)著準(zhǔn)確接觸檢查用端子部78-3、78-4。由此，在這種變形例的情況下，也能夠使進(jìn)行性能檢查時的檢查步驟容易進(jìn)行。但是，引導(dǎo)凸起部G，能夠在作為確認(rèn)檢查用端子部78-1、78-1沒有分別接地時的檢查針而使用的情況下，進(jìn)行使用。
在圖21中，在第1封裝130-3的底面上，在正方形的各頂點位置上，形成各個凹部82-7、82-8、82-9、82-10。在凹部82-7上，沒有形成端子部。在凹部82-8上，設(shè)置了接地端子76c。在凹部82-9和82-10，設(shè)置了各個檢查用端子部78-5、78-6。
因此，通過在所有凹部內(nèi)插入引導(dǎo)凸起部G，提高了檢查針的位置精度，由于在凹部內(nèi)配置了檢查用端子部，而使與檢查針的導(dǎo)通變?yōu)榭煽俊?br> 這種情況下，第1封裝130-3的底面上形成的凹部的數(shù)目會變多，但是，按照與利用圖18說明的相同的理由，相應(yīng)地能夠提高第1封裝和第2封裝的接合強(qiáng)度。
圖24表示圖23的結(jié)構(gòu)的又一個不同的變形例。
這種情況下，檢查用針P-1的前端彎曲為L字形或是鉤形，例如使能夠沿著箭頭方向移動。
另一方面，在各凹部內(nèi)周面，特別是在凹部82-6的內(nèi)周面上，形成了與檢查用端子部78-4為一體的導(dǎo)電圖案83。由此，檢查用針P-1由于即便在其側(cè)面，也能夠與同檢查用端子部78-4為一體的導(dǎo)電圖案83相接觸，相應(yīng)地能夠?qū)崿F(xiàn)正確導(dǎo)通。
這種情況下，也可以作為省略了凹部82-4以及引導(dǎo)用凸起部G的結(jié)構(gòu)。即，將檢查用針P-1插入凹部82-6中，如果使沿著箭頭方向移動，則由于能夠與同檢查用端子部78-4為一體的導(dǎo)電圖案83相接觸，所以使檢查用夾具成為簡單的結(jié)構(gòu)。
圖25至圖27表示第1封裝和第2封裝電連接的結(jié)構(gòu)的變形例。
圖25是壓電振蕩器150的概略透視圖，圖26是沿圖25的F-F線切斷的端面圖，圖27是沿圖25的G-G線切斷的端面圖。
圖25的壓電振蕩器150是除了第1封裝和第2封裝的電連接結(jié)構(gòu)外，與第1實施例相同的結(jié)構(gòu)，對相同的結(jié)構(gòu)賦予相同標(biāo)記，并省略其重復(fù)說明。
如圖26所示，外部端子部37在從下開始第2層基板70a的側(cè)面上形成，到第1封裝70的下端為止，設(shè)置成僅與基板70c隔開規(guī)定間隔的狀態(tài)。
外部端子部37和第1封裝60的連接端子部41a的連接，作為導(dǎo)電材料，優(yōu)選利用導(dǎo)電性粘接劑34來連接。
于是，為了覆蓋導(dǎo)電性粘接劑34，利用絕緣性的非導(dǎo)電材料84來被覆。作為該絕緣性的非導(dǎo)電材料84，例如適合使用非導(dǎo)電性的粘接劑，具體而言，例如能夠使用環(huán)氧類或硅類的粘接劑。
如圖27所示，檢查用端子部78形成在最下端的基板70c的側(cè)面，具有環(huán)繞到第1封裝70的底面位置的部分78a。即，利用第1封裝70單體，并使用檢查用端子部78的部分78a，能夠進(jìn)行性能檢查等，檢查后，在重疊在第2封裝60上后，隱藏檢查用端子部78的部分78a。
于是，使用在最下端的基板70c的側(cè)面上形成的部分，通過進(jìn)行與第1封裝60的連接用端子部42a的電連接，檢查用端子部78被兼用為外部端子部。
檢查用端子部78和第1封裝60的連接端子部42a的連接，作為導(dǎo)電材料，優(yōu)選利用導(dǎo)電性粘接劑34連接。
根據(jù)該壓電振蕩器150，第1封裝70和第2封裝60在進(jìn)行上述電連接后，通過絕緣性非導(dǎo)電材料84，而使導(dǎo)通部位不向外部露出。由此，在進(jìn)行接地連接的蓋體以外的導(dǎo)電部位，附著有焊錫和焊劑等異物，能夠有效防止振蕩頻率發(fā)生變化。
圖28到圖30，表示能夠用于圖8的壓電振蕩器90的第1封裝的另一個變形例。
圖28是第1封裝的概略透視圖，圖29是圖28的第1封裝的概略剖面圖，圖30是能夠用于圖8的壓電振蕩器90的第1封裝的又一個變形例的概略剖面圖。
關(guān)于這些第1封裝的結(jié)構(gòu)，對于與其他實施例和變形例相同的結(jié)構(gòu)賦予相同的標(biāo)記，省略其重復(fù)說明。
如圖28和圖29所示，在該變形例中，第1封裝70通過從下開始層疊3張基板70c、70a、70b而形成。于是通過使基板70b的外形大于其他基板，而使與外部端子部37的蓋體39鄰接的區(qū)域成為凸部85。該凸部85例如使基板70b的外形變大，形成凸緣(法蘭)狀。
由此，發(fā)揮以下所示作用效果。即，對外部端子部37使用利用圖26說明的導(dǎo)電性粘接劑等導(dǎo)電材料，在進(jìn)行與第2封裝60一側(cè)的電連接時，如果熔化的導(dǎo)電材料流動而接觸到金屬蓋體39，則蓋體39會與壓電振動片電連接，會使壓電振蕩器的頻率產(chǎn)生變化。因此，利用所述凸部85，例如使第1封裝70的一部分形成保護(hù)狀，能夠阻止向?qū)щ姴牧系纳w體方向流動。
如圖30所示，如果在與凸部85的外部端子部37相鄰的區(qū)域內(nèi)，形成與外部端子部37為一體的導(dǎo)電圖案37a，則第1封裝70的側(cè)面部上，能夠擴(kuò)大用于與第2封裝60一側(cè)連接的導(dǎo)電材料的浸濕擴(kuò)大區(qū)域，能夠使電連接結(jié)構(gòu)更加可靠。
圖31是表示作為使用有關(guān)本發(fā)明的上述實施例涉及的壓電振蕩器的電子設(shè)備的一個例子的數(shù)字式便攜式電話裝置的大致結(jié)構(gòu)圖。
在圖中，通過麥克風(fēng)308而被轉(zhuǎn)換為電信號的發(fā)送者的聲音，利用解調(diào)器、編碼單元進(jìn)行數(shù)字調(diào)制，在發(fā)送單元307中被頻率轉(zhuǎn)換到RF(Radio Frequency)頻帶后，通過天線被發(fā)送到基站(圖中未示)。來自基站的RF信號，在接收單元306中進(jìn)行頻率轉(zhuǎn)換后，在解調(diào)器、編碼單元中變換為語音信號，并從揚聲器309輸出。CPU(Central Processing Unit)301控制以由液晶顯示裝置以及鍵盤構(gòu)成的輸入輸出單元302為首的數(shù)字式便攜式電話裝置300的所有動作。存儲器303是被CPU 301而控制的、由RAM、ROM構(gòu)成的信息存儲單元，在它們之中存儲數(shù)字式便攜式電話裝置300的控制程序以及電話通訊錄等信息。
作為本發(fā)明的實施例涉及的壓電振蕩器的應(yīng)用，例如有TCXO(Temperature Compensated X’stal Oscillator溫度補償壓電振蕩器)305。該TCXO 305是減小了因周圍溫度變化所產(chǎn)生的頻率變化的壓電振蕩器，作為圖31的接收單元306和發(fā)送單元307的頻率基準(zhǔn)源而廣泛應(yīng)用于便攜式電話裝置中。
該TCXO 305隨著近年來的便攜式電話裝置的小型化，向小型化發(fā)展的要求升高，利用本發(fā)明的實施例涉及的結(jié)構(gòu)而形成的TCXO的小型化是非常有用的。
這樣，通過把上述實施例涉及的壓電振蕩器30、80、90、140、150、160應(yīng)用于數(shù)字式便攜式電話裝置300等電子設(shè)備，，容易根據(jù)外觀來確認(rèn)第1封裝與第2封裝的電連接，因此，能夠得到具有可靠度高的品質(zhì)的數(shù)字式便攜式電話300。
本發(fā)明不限定于上述實施例。各實施例和各變形例的各結(jié)構(gòu)能夠進(jìn)行適當(dāng)?shù)慕M合，或與省略的、圖中未示的其他結(jié)構(gòu)進(jìn)行組合。
在上述實施例中，第1封裝和第2封裝都使用了四方形，但是也可以使用其他形狀的封裝。
權(quán)利要求
1.一種壓電振蕩器，具有第1封裝以及第2封裝；其中，第1封裝具有將壓電振動片收容于內(nèi)部，同時與該壓電振動片的激勵電極連接的外部端子部；第2封裝收容了用于構(gòu)成振蕩電路的振蕩電路元件；所述第1封裝重疊固定在該第2封裝上；其特征在于所述第2封裝是通過樹脂模塑連接到引線框上的所述振蕩電路元件而形成的，同時使由所述引線框形成的連接端子部和安裝端子從封裝露出而設(shè)置，所述第1封裝的外部端子部露出設(shè)置于封裝的側(cè)面，該外部端子部和所述第2封裝的所述連接端子部通過導(dǎo)電材料而電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種壓電振蕩器，其特征在于在所述第1封裝的周邊部形成材料除去部分，并在該材料除去部分上設(shè)置所述外部端子部。
3.如權(quán)利要求1或2所述的壓電振蕩器，其特征在于把所述第1封裝作成層結(jié)構(gòu)，在其內(nèi)層設(shè)置導(dǎo)電圖案，該導(dǎo)電圖案與接合在所述第1封裝上的蓋體電連接。
4.如權(quán)利要求1到3之一所述的壓電振蕩器，其特征在于距離所述第1封裝的下端規(guī)定間隔設(shè)置而形成所述外部端子部。
5.如權(quán)利要求1到4之一所述的壓電振蕩器，其特征在于在所述第1封裝的下面，露出與所述壓電振動片的激勵電極相連的檢查用端子部。
6.如權(quán)利要求1到5之一所述的壓電振蕩器，其特征在于在所述第1封裝的與所述第2封裝接合的面上形成凹部。
7.如權(quán)利要求6所述的壓電振蕩器，其特征在于在所述凹部上，露出與所述壓電振動片的激勵電極相連的檢查用端子部。
8.如權(quán)利要求1到7之一所述的壓電振蕩器，其特征在于利用非導(dǎo)電材料來覆蓋所述第1封裝的外部端子部與所述第2封裝的連接端子部通過導(dǎo)電材料而被連接的部位以及/或檢查用端子部。
9.如權(quán)利要求1到8之一所述的壓電振蕩器，其特征在于在所述第1封裝的側(cè)面設(shè)置的所述外部端子部與接合在第1封裝上的蓋體之間，形成凸部。
10.如權(quán)利要求1到9之一所述的壓電振蕩器，其特征在于所述第2封裝含有第1以及第2引線框；所述第1引線框的端部向著遠(yuǎn)離所述第1封裝的方向彎曲，從而可以露出到外部并作為第1連接端子部；所述第2引線框的端部向著接近第1封裝的方向彎曲，從而可以露出到外部并作為第2連接端子部；所述第1連接端子部和所述第2連接端子部被配置為在平面上看是重疊的狀態(tài)；所述振蕩電路元件在與所述第1和第2引線框的內(nèi)部端子相連的同時，將所述第1連接端子部作為安裝端子，將所述第2連接端子部作為用于與所述第1封裝的外部端子部電連接的連接端子部。
11.一種利用了壓電振蕩器的便攜式電話裝置，該壓電振蕩器具有第1封裝以及第2封裝；其中，第1封裝具有將壓電振動片收容于內(nèi)部，同時與該壓電振動片的激勵電極連接的外部端子部，第2封裝收容了用于構(gòu)成振蕩電路的振蕩電路元件，所述第1封裝重疊固定在該第2封裝上，其特征在于，利用下述的壓電振蕩器來得到控制用的時鐘信號，其中，所述壓電振蕩器的所述第2封裝是通過樹脂模塑連接到引線框上的所述振蕩電路元件而形成的，同時使由所述引線框形成的連接端子部和安裝端子從封裝露出而設(shè)置，所述第1封裝的外部端子部露出設(shè)置于封裝的側(cè)面，該外部端子部和所述第2封裝的所述連接端子部通過導(dǎo)電材料而電連接。
12.一種利用了壓電振蕩器的電子設(shè)備，該壓電振蕩器具有第1封裝以及第2封裝；其中，第1封裝具有將壓電振動片收容于內(nèi)部，同時與該壓電振動片的激勵電極連接的外部端子部，第2封裝收容了用于構(gòu)成振蕩電路的振蕩電路元件，所述第1封裝重疊固定在該第2封裝上，其特征在于，利用下述的壓電振蕩器來得到控制用的時鐘信號，其中，所述壓電振蕩器的所述第2封裝是通過樹脂模塑連接到引線框上的所述振蕩電路元件而形成的，同時使由所述引線框形成的連接端子部和安裝端子從封裝露出而設(shè)置，所述第1封裝的外部端子部露出設(shè)置于封裝的側(cè)面，該外部端子部和所述第2封裝的所述連接端子部通過導(dǎo)電材料而電連接。
全文摘要
提供一種壓電振蕩器，即便在連接了第1封裝和第2封裝后，也能夠從外部容易地觀察其連接狀態(tài)，在提高檢查性的同時，容易發(fā)現(xiàn)接觸不良，可以進(jìn)行修補。具有將壓電振動片32收容于內(nèi)部，并與其激勵電極相連的外部端子部37的第1封裝70，以及收容振蕩電路元件61的第2封裝60，將所述第1封裝重疊固定在該第2封裝上。所述第2封裝通過樹脂模塑形成連接在引線框上的所述振蕩電路元件的同時，使利用所述引線框形成的連接端子部和安裝端子從封裝露出而設(shè)置，所述第1封裝的外部端子部露出設(shè)置于封裝的側(cè)面，該外部端子部與所述第2封裝的所述連接端子部通過導(dǎo)電材料34而電連接。
文檔編號H03H9/05GK1514499SQ200310121468
公開日2004年7月21日 申請日期2003年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月17日
發(fā)明者宮崎克彥, 小山裕吾, 海野幸浩, 吾, 浩 申請人:精工愛普生株式會社