專利名稱:一種散熱電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種散熱電路板，包括基板、支撐柱、散熱板、散熱連接柱、蓋板；所述基板反面凹槽內(nèi)設(shè)有銅箔，所述散熱連接柱與基板凹槽內(nèi)銅箔焊接相緊固；所述支撐柱通過焊接與基板四邊側(cè)圓孔上端銅相互連接；所述支撐柱前端內(nèi)側(cè)設(shè)有半圓凹槽，所述支撐柱后端內(nèi)側(cè)設(shè)有半圓開槽；所述散熱板前端設(shè)有倒斜角；所述散熱板穿過支撐柱后端半圓開槽，并且與支撐柱前端內(nèi)側(cè)半圓凹槽相配合；所述蓋板設(shè)于散熱板上端，并且蓋板上端設(shè)有若干散熱孔。本實用新型提供了一種散熱電路板，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，散熱層能夠快速散熱，從而保證了電路有效工作。
【專利說明】
_種散熱電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及的一種散熱電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板幾乎在我們能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機(jī)通訊電子設(shè)備等電子元器件，它們之間電氣互聯(lián)都要用到印刷電路板。隨著印刷電路板高密度的發(fā)展趨勢，電路板的生產(chǎn)要求越來越高。印刷電路板散熱處理不好，從而使電路板受到腐蝕，影響了電路板的使用壽命。綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)存在以下缺陷:電路板工作環(huán)境復(fù)雜多樣，易受潮濕影響，從而使電路板受到腐蝕，影響了電路板的使用壽命O
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱電路板。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案如下:一種散熱電路板，包括基板、支撐柱、散熱板、散熱連接柱、蓋板;所述基板為環(huán)氧樹脂;所述基板上端設(shè)有若干圓孔，并且基板反面設(shè)有若干圓形凹槽;所述基板反面凹槽內(nèi)設(shè)有銅箔，所述散熱連接柱與基板凹槽內(nèi)銅箔焊接相緊固；所述散熱連接柱為銅棒;所述基板四側(cè)設(shè)有圓孔，所述圓孔內(nèi)邊側(cè)設(shè)有涂銅;所述支撐柱通過焊接與基板四邊側(cè)圓孔上端銅相互連接;所述支撐柱前端內(nèi)側(cè)設(shè)有半圓凹槽，所述支撐柱后端內(nèi)側(cè)設(shè)有半圓開槽;所述散熱板前端設(shè)有倒斜角;所述散熱板穿過支撐柱后端半圓開槽，并且與支撐柱前端內(nèi)側(cè)半圓凹槽相配合;所述蓋板設(shè)于散熱板上端，并且蓋板上端設(shè)有若干散熱孔。
[0005]優(yōu)選的，所述散熱板為銅板。
[0006]優(yōu)選的，所述支撐柱上端內(nèi)側(cè)設(shè)有半圓開槽。
[0007]優(yōu)選的，所述支撐柱上端內(nèi)側(cè)開槽中間設(shè)有圓孔。
[0008]優(yōu)選的，所述散熱板與散熱連接柱為緊密配合。
[0009]采用上述方案，本實用新型提供了一種散熱電路板，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，散熱層能夠快速散熱，從而保證了電路有效工作。
【附圖說明】

[0010]圖1是本實用新型實例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0011]為了便于理解本實用新型，下面結(jié)合附圖和具體實施例，對本實用新型進(jìn)行更詳細(xì)的說明。附圖中給出了本實用新型的較佳的實施例。但是，本實用新型可以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本說明書所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0012]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本說明書所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0013]除非另有定義，本說明書所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本說明書中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是用于限制本實用新型。本說明書所使用的術(shù)語“和/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0014]下面結(jié)合附圖和實例對本實用新型進(jìn)一步說明。
[0015]如圖1所示，一種散熱電路板，包括基板2901、支撐柱2902、散熱板2903、散熱連接柱 2904、蓋板2905;
[0016]所述基板2901為環(huán)氧樹脂；
[0017]所述基板2901上端設(shè)有若干圓孔，并且基板2901反面設(shè)有若干圓形凹槽；
[0018]所述基板圓孔方便散熱；
[0019]所述基板2901反面凹槽內(nèi)設(shè)有銅箔，所述散熱連接柱2904與基板2901凹槽內(nèi)銅箔焊接相緊固；
[0020]所述銅箔方便散熱，并且通過連接散熱連接柱與散熱板相連接，方便散熱；
[0021 ]所述散熱連接柱2904為銅棒；
[0022]所述基板2901四側(cè)設(shè)有圓孔，所述圓孔內(nèi)邊側(cè)設(shè)有涂銅；
[0023]所述涂銅厚度大于五毫米，方便緊固；
[0024]所述支撐柱2902通過焊接與基板2901四邊側(cè)圓孔上端銅相互連接；
[0025]所述支撐柱前端內(nèi)側(cè)設(shè)有半圓凹槽，所述支撐柱后端內(nèi)側(cè)設(shè)有半圓開槽；
[0026]方便散熱板卡住；
[0027]所述散熱板2903前端設(shè)有倒斜角；
[0028]方便散熱板前端好通過散熱支撐柱；
[0029]所述散熱板2903穿過支撐柱后端半圓開槽，并且與支撐柱前端內(nèi)側(cè)半圓凹槽相配合；
[°03°]所述蓋板2905設(shè)于散熱板2903上端，并且蓋板2905上端設(shè)有若干散熱孔；
[0031]所述蓋板為塑膠材質(zhì)。
[0032]優(yōu)選的，所述散熱板為銅板。
[0033]優(yōu)選的，所述支撐柱上端內(nèi)側(cè)設(shè)有半圓開槽，用于防止蓋板。
[0034]優(yōu)選的，所述支撐柱上端內(nèi)側(cè)開槽中間設(shè)有圓孔，用于與蓋板緊固。
[0035]優(yōu)選的，所述散熱板與散熱連接柱為緊密配合，方便兩端相接處，容易散熱。
[0036]本實用新型提供了一種散熱電路板，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，散熱層能夠快速散熱，從而保證了電路有效工作。
[0037]需要說明的是，上述各技術(shù)特征繼續(xù)相互組合，形成未在上面列舉的各種實施例，均視為本實用新型說明書記載的范圍；并且，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種散熱電路板，其特征在于，包括基板、支撐柱、散熱板、散熱連接柱、蓋板； 所述基板為環(huán)氧樹脂； 所述基板上端設(shè)有若干圓孔，并且基板反面設(shè)有若干圓形凹槽； 所述基板反面凹槽內(nèi)設(shè)有銅箔，所述散熱連接柱與基板凹槽內(nèi)銅箔焊接相緊固； 所述散熱連接柱為銅棒； 所述基板四側(cè)設(shè)有圓孔，所述圓孔內(nèi)邊側(cè)設(shè)有涂銅； 所述支撐柱通過焊接與基板四邊側(cè)圓孔上端銅相互連接； 所述支撐柱前端內(nèi)側(cè)設(shè)有半圓凹槽，所述支撐柱后端內(nèi)側(cè)設(shè)有半圓開槽； 所述散熱板前端設(shè)有倒斜角； 所述散熱板穿過支撐柱后端半圓開槽，并且與支撐柱前端內(nèi)側(cè)半圓凹槽相配合； 所述蓋板設(shè)于散熱板上端，并且蓋板上端設(shè)有若干散熱孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱電路板，其特征在于，所述散熱板為銅板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱電路板，其特征在于，所述支撐柱上端內(nèi)側(cè)設(shè)有半圓開槽。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種散熱電路板，其特征在于，所述支撐柱上端內(nèi)側(cè)開槽中間設(shè)有圓孔。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱電路板，其特征在于，所述散熱板與散熱連接柱為緊密配合。
【文檔編號】H05K1/02GK205726644SQ201620282371
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月7日
【發(fā)明人】李志勇
【申請人】深圳超能電路板有限公司