專利名稱:板間貼合補強治具的制作方法
【專利摘要】一種板間貼合補強治具，用于壓合加強板及撓性電路板，該板間貼合補強治具包括相互配合的下模組件及上模組件，所述下模組件包括殼體、裝設(shè)于殼體上的加熱模組、裝設(shè)于殼體上端面的導熱板及裝設(shè)于導熱板上的導熱平臺，所述加熱模組調(diào)節(jié)導熱平臺的溫度，所述上模組件包括氣缸、裝設(shè)于氣缸上的壓板及裝設(shè)于壓板下端面上的加壓平臺，所述氣缸通過壓板帶動加壓平臺垂直方向上下移動，使加壓平臺下壓于導熱平臺上或向上遠離導熱平臺。本實用新型板間貼合補強治具壓合時，加熱模組對加強板進行預熱，保證粘膠的黏性，從而使壓合后的加強板與撓性電路板之間配合牢固。
【專利說明】板間貼合補強治具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種加工設(shè)備，尤其涉及一種板間貼合補強治具。

【背景技術(shù)】
[0002]由于燒性電路板(FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit)具有重量輕、厚度薄的特點，在使用過程中發(fā)生折板現(xiàn)象。為了加強撓性電路板的機械強度，在工業(yè)生產(chǎn)中，需要在撓性電路板的表面貼合補強材料。根據(jù)制品使用要求的不同，補強材料的種類主要包括PE1、P1、背膠、金屬或樹脂補強板等等。補強材料上涂有粘膠并貼合于撓性電路板上，外部壓力作用于補強材料上，粘膠固化后，即完成撓性電路板與補強材料的貼合。
[0003]然而，現(xiàn)有技術(shù)中往往采取人工壓合處理，容易出現(xiàn)壓力不均勻、貼合精度差等問題，并且人工壓合時涂有粘膠的補強材料在空氣中受熱不均，使加強材板容易脫落，不能滿足生產(chǎn)需求。
實用新型內(nèi)容
[0004]因此，本實用新型的目的在于提供一種精度高、壓合效果良好的板間貼合補強治具。
[0005]—種板間貼合補強治具，用于壓合加強板及撓性電路板，該板間貼合補強治具包括相互配合的下模組件及上模組件，所述下模組件包括殼體、裝設(shè)于殼體上的加熱模組、裝設(shè)于殼體上端面的導熱板及裝設(shè)于導熱板上的導熱平臺，所述導熱平臺的上端面裝設(shè)有若干組定位條以限定所述撓性電路板和加強板的位置，所述加熱模組用于調(diào)節(jié)該導熱平臺的溫度，所述上模組件包括氣缸、裝設(shè)于氣缸上的壓板及裝設(shè)于壓板下端面上的加壓平臺，所述氣缸通過壓板帶動加壓平臺垂直方向上下移動，使加壓平臺下壓于導熱平臺上或向上遠離導熱平臺。
[0006]進一步地，所述導熱平臺通過固定件固定并可自由拆裝。
[0007]進一步地，所述導熱平臺的材質(zhì)為柔性材質(zhì)的硅膠。
[0008]進一步地，所述加壓平臺的材質(zhì)為柔性材質(zhì)的硅膠。
[0009]進一步地，所述加熱模組包括一加熱管、調(diào)溫模塊及溫度監(jiān)測裝置，所述加熱管對導熱板進行加熱，所述調(diào)溫模塊改變加熱管的功率，所述溫度監(jiān)測裝置探測導熱平臺的實時溫度并予以顯示。
[0010]進一步地，所述上模組件還包括若干支撐板及固設(shè)于支撐板上方固定板，所述氣缸裝設(shè)于固定板上。
[0011]進一步地，所述支撐板的下端固設(shè)于下模組件的殼體上，該支撐板呈豎起設(shè)置。
[0012]進一步地，所述下模組件還包括一氣動開關(guān)，所述上模組件還連接一電磁閥，該電磁閥連接所述氣缸及氣動開關(guān)，以使得氣動開關(guān)可控制所述氣缸的動作。
[0013]綜上所述，本實用新型板間貼合補強治具通過在加強板設(shè)有定位條，使撓性電路板和加強板對齊，保證對位精度，壓合時，加熱模組對加強板進行預熱，保證粘膠的黏性，從而使壓合后的加強板與撓性電路板之間配合牢固，實用性強。

【附圖說明】

[0014]圖1為本實用新型的板間貼合補強治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為圖1所示下模組件的導熱平臺的俯視圖。

【具體實施方式】
[0016]為了使本實用新型的技術(shù)方案能更清晰地表示出來，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明。
[0017]如圖1和圖2所示，本實用新型提供一種板間貼合補強治具，用于壓合加強板和撓性電路板。本實施例中，所述加強板的材質(zhì)為金屬，在其它實施例中，所述加強板的材質(zhì)也可以為背膠、樹脂補強板等等。所述板間貼合補強治具包括相互配合的下模組件10及上模組件20，完成初步貼合的加強板及撓性電路板放置于下模組件10上，由上模組件20對其進行壓合。
[0018]所述撓性電路板上設(shè)有若干對位孔，所述加強板上設(shè)有若干前后貫穿的穿孔，完成貼合后，每一對位孔與穿孔對齊。
[0019]所述下模組件10包括殼體11、裝設(shè)于殼體11上的加熱模組(圖未示)、裝設(shè)于殼體11上端面的導熱板12及裝設(shè)于導熱板12上的導熱平臺13，所述導熱平臺13通過固定件固定并可自由拆裝，從而對不同型號的撓性電路板進行加工時，對應更換導熱平臺13。該導熱平臺13的上端面裝設(shè)有若干組定位條131，用于對加強板進行限位。所述導熱平臺13由柔性材質(zhì)的硅膠制成，具有彈性。所述加熱模組包括一加熱管、調(diào)溫模塊14及溫度監(jiān)測裝置15，所述加熱管對導熱板12進行加熱，該導熱板12通過熱傳遞對導熱平臺13進行加熱。所述調(diào)溫模塊14通過改變阻值改變加熱管的功率，所述溫度監(jiān)測裝置15探測導熱平臺13的實時溫度并予以顯示。所述下模組件10還包括一氣動開關(guān)16。
[0020]所述上模組件20包括若干支撐板21、固設(shè)于支撐板21上方固定板22、裝設(shè)于固定板22上的氣缸23、裝設(shè)于氣缸23上的二壓板24及裝設(shè)于每一壓板24下端面上的加壓平臺25。所述支撐板21的下端固設(shè)于下模組件10的殼體11上，該支撐板21呈豎直設(shè)置。所述氣缸23通過壓板24帶動加壓平臺25垂直方向上下移動，使加壓平臺25下壓于導熱平臺13上或向上遠離導熱平臺13。所述加壓平臺25同樣由柔性材質(zhì)的硅膠制成，具有彈性，防止加壓平臺25損壞撓性電路板。所述上模組件20還連接一電磁閥28，該電磁閥28連接所述氣缸23及氣動開關(guān)16，以使得氣動開關(guān)16可控制所述氣缸23的動作。
[0021]壓合時，先將加強板放置于導熱平臺13上，加強板涂有粘膠的端面朝上，導熱平臺13上的定位條131穿過加強板的穿孔，再把撓性電路板放置于加強板上，穿過加強板的定位條131再次伸入撓性電路板的對位孔內(nèi)，使撓性電路板和加強板對齊。分別啟動上模組件20的氣缸23及加熱模組，所述氣缸23帶動加壓平臺25向下運動，使加壓平臺25下壓于撓性電路板上，所述加熱模組通過熱傳遞對加強板進行加熱，使加強板上的粘膠處于半固化狀態(tài)。到達指定的時間后，所述加熱模組停止工作，氣缸23處于繼續(xù)加壓的狀態(tài)，當導熱平臺13冷卻到常溫時，所述氣缸23帶動加壓平臺25向上運動，取出撓性電路板。
[0022]綜上所述，本實用新型板間貼合補強治具通過在加強板設(shè)有定位條131，對使撓性電路板和加強板對齊，保證對位精度，壓合時，加熱模組對加強板進行預熱，保證粘膠的黏性，從而使壓合后的加強板與撓性電路板之間配合牢固，實用性強。
[0023]以上所述實施例僅表達了本實用新型的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。
【權(quán)利要求】
1.一種板間貼合補強治具，用于壓合加強板及撓性電路板，其特征在于:該板間貼合補強治具包括相互配合的下模組件及上模組件，所述下模組件包括殼體、裝設(shè)于殼體上的加熱模組、裝設(shè)于殼體上端面的導熱板及裝設(shè)于導熱板上的導熱平臺，所述導熱平臺的上端面裝設(shè)有若干組定位條以限定所述撓性電路板和加強板的位置，所述加熱模組用于調(diào)節(jié)該導熱平臺的溫度，所述上模組件包括氣缸、裝設(shè)于氣缸上的壓板及裝設(shè)于壓板下端面上的加壓平臺，所述氣缸通過壓板帶動加壓平臺垂直方向上下移動，使加壓平臺下壓于導熱平臺上或向上遠離導熱平臺。2.如權(quán)利要求1所述的板間貼合補強治具，其特征在于:所述導熱平臺通過固定件固定并可自由拆裝。3.如權(quán)利要求1所述的板間貼合補強治具，其特征在于:所述導熱平臺的材質(zhì)為柔性材質(zhì)的娃膠。4.如權(quán)利要求1所述的板間貼合補強治具，其特征在于:所述加壓平臺的材質(zhì)為柔性材質(zhì)的娃膠。5.如權(quán)利要求1所述的板間貼合補強治具，其特征在于:所述加熱模組包括一加熱管、調(diào)溫模塊及溫度監(jiān)測裝置，所述加熱管對導熱板進行加熱，所述調(diào)溫模塊改變加熱管的功率，所述溫度監(jiān)測裝置探測導熱平臺的實時溫度并予以顯示。6.如權(quán)利要求1所述的板間貼合補強治具，其特征在于:所述上模組件還包括若干支撐板及固設(shè)于支撐板上方固定板，所述氣缸裝設(shè)于固定板上。7.如權(quán)利要求6所述的板間貼合補強治具，其特征在于:所述支撐板的下端固設(shè)于下模組件的殼體上，該支撐板呈豎起設(shè)置。8.如權(quán)利要求1所述的板間貼合補強治具，其特征在于:所述下模組件還包括一氣動開關(guān)，所述上模組件還連接一電磁閥，該電磁閥連接所述氣缸及氣動開關(guān)，以使得氣動開關(guān)可控制所述氣缸的動作。
【文檔編號】H05K3-00GK204291596SQ201420713530
【發(fā)明者】胡亞峰, 涂華文, 肖建光 [申請人]東莞康源電子有限公司