Led路燈專用防雷器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種LED路燈專用防雷器，其包括PCB板底座、壓敏芯片、脫扣機(jī)構(gòu)；壓敏芯片固定設(shè)于PCB板底座上；脫扣機(jī)構(gòu)包括固定片、脫扣片；其中，固定片包括固定端、接觸部、自由端；接觸部分別連接固定端、自由端；固定端與PCB板底座固定連接，固定片的接觸部與壓敏芯片接觸；脫扣片包括埋設(shè)端、熔融端；埋設(shè)端埋設(shè)于PCB板底座，熔融端與自由端通過低溫焊錫焊接。本實(shí)用新型中，當(dāng)電流過大時(shí)，壓敏電阻發(fā)熱升溫，低溫焊錫受熱熔化，進(jìn)而脫扣片所受的限制力變小，脫扣片所儲(chǔ)能量釋放，推動(dòng)脫扣片運(yùn)動(dòng)從而切斷脫扣片與固定片之間的導(dǎo)體連接，實(shí)現(xiàn)斷電保護(hù)。
【專利說明】
LED路燈專用防雷器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種LED路燈專用防雷器。
【背景技術(shù)】
[0002]電涌保護(hù)器是電子設(shè)備雷電防護(hù)中不可缺少的一種裝置，也稱為“避雷器”或“過電壓保護(hù)器”。其工作原理是把竄入電力線、信號(hào)傳輸線的瞬時(shí)過電壓限制在設(shè)備或系統(tǒng)所能承受的電壓范圍內(nèi)，或?qū)?qiáng)大的雷電流泄流入地，保護(hù)被保護(hù)的設(shè)備或系統(tǒng)不受沖擊而損壞。
[0003]例如，中國專利201220711416.0公開了一種電涌保護(hù)器，包括外殼以及設(shè)置于外殼內(nèi)部兩側(cè)的第一接線端子和第二接線端子;還包括:I類壓敏元件，固定于支座上，I類壓敏元件的第一電極端與第一接線端子連接，第二電極端與第二接線端子連接;過熱脫扣元件，其固定端與外殼的內(nèi)壁相抵，脫扣端與I類壓敏元件第二電極端通過低溫焊錫相連。
[0004]中國專利201220663311.2公開了一種新型電涌保護(hù)器，主要包括分?jǐn)嚅_關(guān)、脫扣機(jī)構(gòu)、慣性裝置、緩沖位移彈片、電磁鐵、雙金屬片、防雷元件和上、下接線端。上接線端與分?jǐn)嚅_關(guān)、電磁鐵、防雷元件、下接線端串聯(lián)連接;電磁鐵能帶動(dòng)脫扣機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)，脫扣機(jī)構(gòu)上安裝有緩沖位移彈片和慣性裝置，確保當(dāng)電磁鐵頂桿持續(xù)動(dòng)作時(shí)才動(dòng)作，而電磁鐵頂桿在雷電流通過瞬間速動(dòng)又恢復(fù)，脫扣機(jī)構(gòu)不動(dòng)作，確保分?jǐn)嚅_關(guān)正確分?jǐn)鄐ro故障通路;防雷元件的溫度通過熱傳導(dǎo)貼片傳至雙金屬片，溫度過高時(shí)雙金屬片能夠變形帶動(dòng)脫扣機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)，分?jǐn)嚯娐贰?br>[0005]中國專利201120281270.6公開了一種脫扣裝置及包括該脫扣裝置的電涌保護(hù)器。其應(yīng)用于電涌保護(hù)器，包括脫扣部件和通過固定元件連接在脫扣部件的一端的動(dòng)觸片，動(dòng)觸片為無彈性片。固定元件包括鉚釘。脫扣部件包括彈性銅片。
[0006]中國專利201220497266.8公開了一種用于電涌保護(hù)器的熱脫扣裝置，包括保護(hù)模塊，壓敏電阻設(shè)于保護(hù)模塊內(nèi)部，故障指示桿設(shè)于保護(hù)模塊的側(cè)部型框內(nèi)，T型片固定壓敏電阻的下連接片和軟絞線一端，軟絞線另一端連接故障指示桿的連接片；故障指示桿連接片和壓敏電阻中間連接片的結(jié)合部連接，彈簧套設(shè)于故障指示桿下部。
[0007]上述技術(shù)方案的缺陷在于:脫扣片向上脫扣，結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制造成本高。
[0008]因此，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低的LED路燈專用防雷器成為了業(yè)界需要解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]與現(xiàn)有技術(shù)的不同的是，本實(shí)用新型提供一種LED路燈專用防雷器，其可實(shí)現(xiàn)脫扣片向側(cè)面脫扣，結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低。
[0010]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種LED路燈專用防雷器，其包括PCB板底座、壓敏芯片、脫扣機(jī)構(gòu);壓敏芯片固定設(shè)于PCB板底座上;脫扣機(jī)構(gòu)包括固定片、脫扣片；
[0011]其中，固定片包括固定端、接觸部、自由端;接觸部分別連接固定端、自由端；固定端與PCB板底座固定連接，固定片的接觸部與壓敏芯片接觸；
[0012]脫扣片包括埋設(shè)端、熔融端;埋設(shè)端埋設(shè)于PCB板底座，熔融端與自由端通過低溫焊錫焊接。
[0013]本實(shí)用新型中，當(dāng)電流過大時(shí)，壓敏電阻發(fā)熱升溫，低溫焊錫受熱熔化，進(jìn)而脫扣片所受的限制力變小，脫扣片所儲(chǔ)能量釋放，推動(dòng)脫扣片運(yùn)動(dòng)從而切斷脫扣片與固定片之間的導(dǎo)體連接，實(shí)現(xiàn)斷電保護(hù)。
[0014]本實(shí)用新型不僅可實(shí)現(xiàn)發(fā)熱時(shí)自動(dòng)斷流，而且結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型另一【具體實(shí)施方式】，包括兩種工作狀態(tài):正常狀態(tài)和保護(hù)狀態(tài);在正常狀態(tài)中，脫扣片的熔融端與固定片的自由端焊接，脫扣片處于儲(chǔ)能狀態(tài)。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型另一【具體實(shí)施方式】，在保護(hù)狀態(tài)中，脫扣片的熔融端受熱熔化，脫扣片恢復(fù)到非儲(chǔ)能狀態(tài)。
[0017]根據(jù)本實(shí)用新型另一【具體實(shí)施方式】，脫扣機(jī)構(gòu)有兩個(gè)，兩個(gè)脫扣機(jī)構(gòu)分別連接電路的零線和火線。
[0018]根據(jù)本實(shí)用新型另一【具體實(shí)施方式】，壓敏芯片有三個(gè)，三個(gè)壓敏芯片疊裝組成一芯片組。
[0019]根據(jù)本實(shí)用新型另一【具體實(shí)施方式】，脫扣片的熔融端設(shè)有連接孔，固定片的自由端插入連接孔。
[0020]根據(jù)本實(shí)用新型另一【具體實(shí)施方式】，每個(gè)所述脫扣片上設(shè)有兩個(gè)連接孔，兩個(gè)連接孔上下設(shè)置。
[0021]根據(jù)本實(shí)用新型另一【具體實(shí)施方式】，每個(gè)固定片的接觸部均位于兩個(gè)壓敏芯片之間；且兩個(gè)固定片的接觸部位于不同的高度。即第一個(gè)和第二個(gè)壓敏芯片之間設(shè)有一個(gè)固定片的接觸部;第二和第三個(gè)壓敏芯片之間設(shè)有另一個(gè)固定片的接觸部。
[0022]根據(jù)本實(shí)用新型另一【具體實(shí)施方式】，兩個(gè)脫扣片在芯片組的兩側(cè)相對設(shè)置。
[0023]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具備如下有益效果:
[0024]本實(shí)用新型中，當(dāng)電流過大時(shí)，壓敏電阻發(fā)熱升溫，低溫焊錫受熱熔化，進(jìn)而脫扣片所受的限制力變小，脫扣片所儲(chǔ)能量釋放，推動(dòng)脫扣片運(yùn)動(dòng)從而切斷脫扣片與固定片之間的導(dǎo)體連接，實(shí)現(xiàn)斷電保護(hù)。
[0025]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
【附圖說明】
[0026]圖1為實(shí)施例1中的固定片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2為實(shí)施例1中的脫扣片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖3為實(shí)施例1的LED路燈專用防雷器的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖4為實(shí)施例1的LED路燈專用防雷器的另一整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]實(shí)施例1
[0031]如圖3-圖4所示，本實(shí)施例的LED路燈專用防雷器包括本實(shí)用新型提供了一種LED路燈專用防雷器，其包括PCB板底座1、壓敏芯片2、兩個(gè)脫扣機(jī)構(gòu)3。
[0032]壓敏芯片2有三個(gè)，三個(gè)壓敏芯片2疊裝組成一芯片組。壓敏芯片2的芯片組固定設(shè)于PCB板底座I上。
[0033]兩個(gè)脫扣機(jī)構(gòu)3分別連接電路的零線和火線。每個(gè)脫扣機(jī)構(gòu)3包括固定片4、脫扣片
5。如圖1所示，固定片4包括固定端401、接觸部402、自由端403;接觸部402分別連接固定端401、自由端403;固定端401與PCB板底座I固定連接，固定片的接觸部402與壓敏芯片2接觸。如圖2所示，脫扣片5包括埋設(shè)端501、熔融端502;埋設(shè)端501埋設(shè)于PCB板底座I，熔融端502與自由端403通過低溫焊錫焊接。
[0034]脫扣片5的熔融端502設(shè)有連接孔503，固定片3的自由端403插入連接孔503。每個(gè)脫扣片5上設(shè)有兩個(gè)連接孔503，兩個(gè)連接孔503上下設(shè)置。每個(gè)固定片4的接觸部402均位于兩個(gè)壓敏芯片2之間;且兩個(gè)固定片的接觸部位于不同的高度。即第一個(gè)和第二個(gè)壓敏芯片之間設(shè)有一個(gè)固定片的接觸部;第二和第三個(gè)壓敏芯片之間設(shè)有另一個(gè)固定片的接觸部。兩個(gè)脫扣片5在芯片組的兩側(cè)相對設(shè)置。
[0035]本實(shí)施例的LED路燈專用防雷器包括兩種工作狀態(tài):正常狀態(tài)和保護(hù)狀態(tài);在正常狀態(tài)中，脫扣片的熔融端與固定片的自由端焊接，脫扣片處于儲(chǔ)能狀態(tài)。在保護(hù)狀態(tài)中，脫扣片的熔融端受熱熔化，脫扣片恢復(fù)到非儲(chǔ)能狀態(tài)。
[0036]雖然本實(shí)用新型以較佳實(shí)施例揭露如上，但并非用以限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍。任何本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的發(fā)明范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的改進(jìn)，即凡是依照本實(shí)用新型所做的同等改進(jìn)，應(yīng)為本實(shí)用新型的范圍所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED路燈專用防雷器，其特征在于，所述LED路燈專用防雷器包括PCB板底座、壓敏芯片、脫扣機(jī)構(gòu);所述壓敏芯片固定設(shè)于所述PCB板底座上;所述脫扣機(jī)構(gòu)包括固定片、脫扣片； 其中，所述固定片包括固定端、接觸部、自由端;所述接觸部分別連接所述固定端、所述自由端;所述固定端與所述PCB板底座固定連接，所述固定片的接觸部與所述壓敏芯片接觸； 所述脫扣片包括埋設(shè)端、熔融端;所述埋設(shè)端埋設(shè)于所述PCB板底座，所述熔融端與所述自由端通過低溫焊錫焊接。2.如權(quán)利要求1所述的LED路燈專用防雷器，其特征在于，包括兩種工作狀態(tài):正常狀態(tài)和保護(hù)狀態(tài);在所述正常狀態(tài)中，所述脫扣片的熔融端與所述固定片的自由端焊接，所述脫扣片處于儲(chǔ)能狀態(tài)。3.如權(quán)利要求2所述的LED路燈專用防雷器，其特征在于，在所述保護(hù)狀態(tài)中，所述脫扣片的熔融端受熱熔化，所述脫扣片恢復(fù)到非儲(chǔ)能狀態(tài)。4.如權(quán)利要求1所述的LED路燈專用防雷器，其特征在于，所述脫扣機(jī)構(gòu)有兩個(gè)，所述兩個(gè)脫扣機(jī)構(gòu)分別連接電路的零線和火線。5.如權(quán)利要求4所述的LED路燈專用防雷器，其特征在于，所述壓敏芯片有三個(gè)，三個(gè)所述壓敏芯片疊裝組成一芯片組。6.如權(quán)利要求5所述的LED路燈專用防雷器，其特征在于，所述脫扣片的熔融端設(shè)有連接孔，所述固定片的自由端插入所述連接孔。7.如權(quán)利要求6所述的LED路燈專用防雷器，其特征在于，每個(gè)所述脫扣片上設(shè)有兩個(gè)連接孔，兩個(gè)所述連接孔上下設(shè)置。8.如權(quán)利要求7所述的LED路燈專用防雷器，其特征在于，每個(gè)所述固定片的所述接觸部均位于兩個(gè)所述壓敏芯片之間;且兩個(gè)所述固定片的所述接觸部位于不同的高度。9.如權(quán)利要求8所述的LED路燈專用防雷器，其特征在于，兩個(gè)所述脫扣片在所述芯片組的兩側(cè)相對設(shè)置。
【文檔編號(hào)】H02H3/02GK205544192SQ201620147019
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年2月25日
【發(fā)明人】喻寧知
【申請人】喻寧知