一種具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)，屬于步進(jìn)電機(jī)技術(shù)領(lǐng)域。所述的具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)包括定子單元、轉(zhuǎn)子單元、霍爾感應(yīng)器PCB板和殼體；所述的霍爾感應(yīng)器PCB板與定子后端引出插針焊接；所述的霍爾感應(yīng)器PCB板上設(shè)置有霍爾感應(yīng)器，所述的轉(zhuǎn)子單元包括磁環(huán)、轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)軸和注塑體；所述的轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)軸通過(guò)注塑體連接于磁環(huán)中心；所述的磁環(huán)靠近霍爾感應(yīng)器PCB板的一端設(shè)置有對(duì)稱(chēng)的端面充磁的N/S極凸臺(tái)。本發(fā)明步進(jìn)電機(jī)通過(guò)在磁環(huán)一端面上設(shè)置的磁極凸臺(tái)N/S極的免霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了步進(jìn)電機(jī)的結(jié)構(gòu)，精簡(jiǎn)了步進(jìn)電機(jī)的長(zhǎng)度及體積，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于步進(jìn)電機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)步進(jìn)電機(jī)一般霍爾信號(hào)結(jié)構(gòu)采用專(zhuān)門(mén)的帶N/S極的霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)壓入主軸上，轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)提供同步信號(hào)。這種帶N/S極的霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)由專(zhuān)用轉(zhuǎn)盤(pán)和兩個(gè)磁石組成，所述的霍爾信號(hào)結(jié)構(gòu)由帶N/S極的霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)和扁形軸過(guò)盈配合方式壓入，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)與不足，提供一種具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)。本發(fā)明通過(guò)在磁環(huán)一端面設(shè)置的2個(gè)對(duì)稱(chēng)磁極凸臺(tái)N/S極結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了免霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)的結(jié)構(gòu)，減少了霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)的成本，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，同時(shí)也可以減小步進(jìn)電機(jī)的長(zhǎng)度及體積。
[0004]本發(fā)明的目的通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)，包括定子單元、轉(zhuǎn)子單元、霍爾感應(yīng)器PCB板和殼體;所述的轉(zhuǎn)子單元插入所述定子單元的內(nèi)部中，所述的定子單元外側(cè)設(shè)置有殼體，所述的霍爾感應(yīng)器PCB板與定子后端引出插針焊接;所述的霍爾感應(yīng)器PCB板上設(shè)置有霍爾感應(yīng)器，所述的轉(zhuǎn)子單元包括磁環(huán)、轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)軸和注塑體;所述的轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)軸通過(guò)注塑體連接于磁環(huán)中心；所述的轉(zhuǎn)子磁環(huán)靠近霍爾感應(yīng)器PCB板的一端設(shè)置有對(duì)稱(chēng)的端面充磁的N/S極凸臺(tái)。這樣轉(zhuǎn)子單元旋轉(zhuǎn)就會(huì)提供同步N/S磁場(chǎng)信號(hào)給PCB板上的霍爾感應(yīng)器，而不需要傳統(tǒng)的霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)結(jié)構(gòu)。
[0005]所述的定子單元包括定子注塑體、定子軸承和繞線組成，所述的定子注塑體設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)側(cè)，所述的定子軸承為兩個(gè)，所述的定子軸承分別設(shè)置于定子注塑體兩側(cè)，所述的定子注塑體上繞有繞線，所述的繞線繞接于定子注塑體后端引出的插針上。
[0006]所述的定子注塑體優(yōu)選為4個(gè)爪極板的定子注塑體。
[0007]所述的霍爾感應(yīng)器PCB板固定焊接于定子注塑體后端的插針上。
[0008]所述的轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)軸設(shè)置于定子軸承內(nèi)。
[0009]所述的轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)軸為滾花轉(zhuǎn)軸，所述的定子軸承為柱形含油軸承。
[0010]所述的殼體包括機(jī)殼和后蓋;所述的機(jī)殼和后蓋緊密連接，所述的后蓋上設(shè)置有出線孔。
[0011]所述的機(jī)殼與后蓋通過(guò)鉚合方式緊密連接。
[0012]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述的對(duì)稱(chēng)的端面充磁的N/S極凸臺(tái)之間填充有注塑塊，經(jīng)過(guò)注塑塊的填充與N/S極凸臺(tái)平齊形成圓柱環(huán)結(jié)構(gòu)，填充的圓柱環(huán)裝結(jié)構(gòu)能夠避免N/S極凸臺(tái)的損傷，增加強(qiáng)度。
[0013]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述的具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)還包括引出線，所述的引出線一端與PCB板焊接連接馬達(dá)線圈及霍爾感應(yīng)器，所述的引出線通過(guò)殼體后蓋的出線孔引出。
[0014]本發(fā)明所述的具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)的工藝流程:
[0015]先將引出線穿后蓋及引出線與霍爾感應(yīng)器PCB板焊接，然后將霍爾感應(yīng)器PCB板與定子單元組裝焊接，再將轉(zhuǎn)子單元裝入定子單元內(nèi)，將定子單元裝入機(jī)殼，后蓋與機(jī)殼鉚合方式緊密連接，然后進(jìn)行密封處理，完成具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)的裝機(jī)。從上述工藝流程看，本發(fā)明的減免了傳統(tǒng)的霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在工藝流程中也省去了將N/S磁塊壓入專(zhuān)門(mén)的霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)中，并需要將霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)入軸這兩個(gè)工藝步驟;不但可以降低物料成本，也可以降低工藝流程的成本。
[0016]本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的優(yōu)點(diǎn)及效果:
[0017]本發(fā)明步進(jìn)電機(jī)的全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)，通過(guò)在磁環(huán)一端面上設(shè)置的對(duì)稱(chēng)磁極凸臺(tái)N/S極的免霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)的結(jié)構(gòu)，在實(shí)現(xiàn)霍爾信號(hào)傳輸?shù)幕A(chǔ)上，減少了霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)的物料成本;在工藝流程中也省去了將N/S磁塊壓入專(zhuān)門(mén)的轉(zhuǎn)盤(pán)中和將霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)入軸這兩個(gè)工藝步驟，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，降低了生產(chǎn)工藝成本；同時(shí)免霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)的結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)化了步進(jìn)電機(jī)的結(jié)構(gòu)，減小了步進(jìn)電機(jī)的長(zhǎng)度及體積，具有廣闊的市場(chǎng)和應(yīng)用前景;綜上，與傳統(tǒng)的霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)比較，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可操作性強(qiáng)。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本發(fā)明實(shí)施例1的具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)的爆炸圖；
[0020]圖3為本發(fā)明實(shí)施例1中的轉(zhuǎn)子單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。
[0022]實(shí)施例1
[0023]如圖1-3所示，本發(fā)明提供了一種具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)，包括定子單元1、轉(zhuǎn)子單元2、霍爾感應(yīng)器PCB板3和殼體4;所述的轉(zhuǎn)子單元2插入所述定子單元I的內(nèi)部中，所述的定子單元I外側(cè)設(shè)置有殼體4，所述的霍爾感應(yīng)器PCB板3與定子后端引出插針111焊接;所述的霍爾感應(yīng)器PCB板3上設(shè)置有霍爾感應(yīng)器31，所述的轉(zhuǎn)子單元2包括磁環(huán)21、轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)軸22和注塑體23;所述的轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)軸22通過(guò)注塑體23連接于磁環(huán)21中心;所述的轉(zhuǎn)子磁環(huán)21靠近霍爾感應(yīng)器PCB板3的一端設(shè)置有對(duì)稱(chēng)的端面充磁的N/S極凸臺(tái)211。這樣轉(zhuǎn)子單元2旋轉(zhuǎn)就會(huì)提供同步N/S磁場(chǎng)信號(hào)給霍爾感應(yīng)器PCB板3上的霍爾感應(yīng)器31，而不需要傳統(tǒng)的霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)結(jié)構(gòu)。
[0024]所述的定子單元I包括定子注塑體11、定子軸承12和繞線13組成，所述的定子注塑體11設(shè)置于機(jī)殼4內(nèi)側(cè)，所述的定子軸承12為兩個(gè)，所述的定子軸承12分別設(shè)置于定子注塑體11兩側(cè)，所述的定子注塑體11上繞有繞線13，所述的繞線13繞接于定子注塑體11后端引出的插針111上。
[0025]所述的定子注塑體11為4個(gè)爪極板的定子注塑體。
[0026]所述的霍爾感應(yīng)器PCB板3固定焊接于定子注塑體11后端的插針111上。
[0027]所述的轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)軸22設(shè)置于定子軸承12內(nèi)。
[0028]所述的轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)軸22為滾花轉(zhuǎn)軸，所述的定子軸承12為柱形含油軸承。
[0029]所述的殼體4包括機(jī)殼41和后蓋42;所述的機(jī)殼41和后蓋42緊密連接，所述的后蓋42上設(shè)置有出線孔。
[0030]所述的機(jī)殼41與后蓋42通過(guò)鉚合方式緊密連接。
[0031]所述的對(duì)稱(chēng)的端面充磁的N/S極凸臺(tái)211之間填充有注塑塊212，經(jīng)過(guò)注塑塊212的填充與N/S極凸臺(tái)211平齊形成圓柱環(huán)結(jié)構(gòu)，填充的圓柱環(huán)裝結(jié)構(gòu)能夠避免N/S極凸臺(tái)211的損傷，增加使用壽命。
[0032]所述的具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)還包括引出線5，所述的引出線5—端與PCB板焊接連接馬達(dá)線圈及霍爾感應(yīng)器，所述的引出線5通過(guò)殼體后蓋42的出線孔引出。
[0033]本發(fā)明所述的具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)的工藝流程:
[0034]先將引出線5穿后蓋42及引出線5與霍爾感應(yīng)器PCB板3焊接，然后將霍爾感應(yīng)器PCB板3與定子單元I組裝焊接，再將轉(zhuǎn)子單元2裝入定子單元I內(nèi)，將定子單元I裝入機(jī)殼41，后蓋42與機(jī)殼41鉚合方式緊密連接，然后進(jìn)行密封處理，完成具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)的裝機(jī)。從上述工藝流程看，本發(fā)明的減免了傳統(tǒng)的霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在工藝流程中也省去了將N/S磁塊壓入專(zhuān)門(mén)的霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)中，并需要將霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)入軸這兩個(gè)工藝步驟;不但可以降低物料成本，也可以降低工藝流程的成本。
[0035]本發(fā)明步進(jìn)電機(jī)的全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)，通過(guò)在磁環(huán)一端面上設(shè)置的對(duì)稱(chēng)磁極凸臺(tái)N/S極的結(jié)構(gòu)，在實(shí)現(xiàn)霍爾信號(hào)傳輸?shù)幕A(chǔ)上，減少了霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)的物料成本;在工藝流程中也省去了將N/S磁塊壓入專(zhuān)門(mén)的轉(zhuǎn)盤(pán)中和將霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)入軸這兩個(gè)工藝步驟，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，降低了生產(chǎn)工藝成本；同時(shí)免霍爾轉(zhuǎn)盤(pán)的結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)化了步進(jìn)電機(jī)的結(jié)構(gòu)，減小了步進(jìn)電機(jī)的長(zhǎng)度及體積，具有廣闊的市場(chǎng)和應(yīng)用前景。
[0036]上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)，其特征在于:包括定子單元、轉(zhuǎn)子單元、霍爾感應(yīng)器PCB板和殼體;所述的轉(zhuǎn)子單元插入所述定子單元的內(nèi)部中，所述的定子單元外側(cè)設(shè)置有殼體，所述的霍爾感應(yīng)器PCB板與定子后端引出插針焊接;所述的霍爾感應(yīng)器PCB板上設(shè)置有霍爾感應(yīng)器，所述的轉(zhuǎn)子單元包括磁環(huán)、轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)軸和注塑體;所述的轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)軸通過(guò)注塑體連接于磁環(huán)中心；所述的磁環(huán)靠近霍爾感應(yīng)器PCB板的一端設(shè)置有對(duì)稱(chēng)的端面充磁的N/S極凸臺(tái)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)，其特征在于:所述的定子單元包括定子注塑體、定子軸承和繞線組成，所述的定子注塑體設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)側(cè)，所述的定子軸承為兩個(gè)，所述的定子軸承分別設(shè)置于定子注塑體兩側(cè)，所述的定子注塑體上繞有繞線，所述的繞線繞接于定子注塑體后端引出的插針上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)，其特征在于:所述的對(duì)稱(chēng)的端面充磁的N/S極凸臺(tái)之間設(shè)置有注塑塊，經(jīng)過(guò)注塑塊的填充與N/S極凸臺(tái)平齊形成圓柱環(huán)結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)，其特征在于:所述的定子注塑體為4個(gè)爪極板的定子注塑體。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)，其特征在于:所述的霍爾感應(yīng)器PCB板固定焊接于定子注塑體后端的插針上。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)，其特征在于:所述的轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)軸設(shè)置于定子軸承內(nèi)。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)，其特征在于:所述的轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)軸為滾花轉(zhuǎn)軸，所述的定子軸承為柱形含油軸承。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)，其特征在于:所述的殼體包括機(jī)殼和后蓋;所述的機(jī)殼和后蓋緊密連接，所述的后蓋上設(shè)置有出線孔。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)，其特征在于:所述的機(jī)殼與后蓋通過(guò)鉚合方式緊密連接。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有全新霍爾感應(yīng)信號(hào)結(jié)構(gòu)的步進(jìn)電機(jī)，其特征在于:還包括引出線，所述的引出線一端與PCB板焊接連接馬達(dá)線圈及霍爾感應(yīng)器，所述的引出線通過(guò)殼體后蓋的出線孔引出。
【文檔編號(hào)】H02K11/215GK106059242SQ201610642252
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年8月8日 公開(kāi)號(hào)201610642252.3, CN 106059242 A, CN 106059242A, CN 201610642252, CN-A-106059242, CN106059242 A, CN106059242A, CN201610642252, CN201610642252.3
【發(fā)明人】黃美建, 李相銀, 董浩
【申請(qǐng)人】深圳市利宏微形電機(jī)有限公司