線54和母線電路體16的母線14容易地軟釬焊電子部件20，因此能夠?qū)崿F(xiàn)制造工序的簡化。
[0052]在這里，在本實施方式中的回流焊之后，進(jìn)行將暫時連結(jié)多個母線14的未圖示的連接桿切斷的連接桿切斷工序以及將母線14的端部彎曲而形成保險絲連接端子部30以及連接器連接端子部32的彎曲工序，但是，也可以將這些工序在回流焊之前進(jìn)行。此外，為了易于理解，母線14在所有圖中被表示為完成連接桿切斷和彎曲加工的形狀。
[0053]最后，在與母線電路體16的重疊于印刷基板12的面即上層絕緣體22的上表面60相反一側(cè)的面即下層絕緣體26的下表面62，通過未圖示的環(huán)氧樹脂等公知的熱傳導(dǎo)粘結(jié)劑來直接固定成為比母線電路體16的平坦部分稍大的形狀的金屬板制的散熱器18。在本實施方式中，由于在一體化的絕緣體層22、26中埋設(shè)有母線14，因此能夠?qū)⒔饘侔逯频纳崞?8直接固定于母線電路體16。因此，能夠廢除在將現(xiàn)有的散熱器安裝于母線電路體時另行準(zhǔn)備的絕緣部件，能夠?qū)崿F(xiàn)部件數(shù)量的削減、構(gòu)造的簡化以及制造的簡化。
[0054]根據(jù)形成如上所述的構(gòu)造的本實施方式的電路構(gòu)成體10，在一體化的絕緣體層22、26中埋設(shè)有母線14的狀態(tài)下構(gòu)成電路構(gòu)成體10，經(jīng)由構(gòu)成固定機構(gòu)的鉗緊部36而將母線電路體16的上層絕緣體22重疊地固定于印刷基板12。由此，在通過軟釬焊安裝電子部件20時對電路構(gòu)成體10加熱，即使在母線14的表面鍍層熔融的情況下，鍍層熔融也不會對母線電路體16的構(gòu)成與印刷基板12的固定面的上層絕緣體22造成任何影響，穩(wěn)定地維持固定狀態(tài)。
[0055]因此，無需根據(jù)軟釬焊時的加熱溫度而變更母線14的表面鍍層的種類，可以提高母線14的鍍層的選擇自由度。例如，即使是在電路構(gòu)成體10上通過無鉛焊錫58的回流釬來安裝電子部件20的情況下，也能夠?qū)⑴c無鉛焊錫58的熔融溫度相比熔融溫度較低的鍍錫施加于母線14。
[0056]并且，通過在一體化的絕緣體層22、26中埋設(shè)母線14來一體地構(gòu)成母線電路體16，因此可以實現(xiàn)母線電路體16的操作性、絕緣性的提高。
[0057]接著，使用圖8對用于本發(fā)明的電路構(gòu)成體10的固定機構(gòu)的其他方式進(jìn)行詳細(xì)說明，對于形成與上述實施方式相同構(gòu)造的部件以及部位，在圖中通過標(biāo)注與上述實施方式相同的標(biāo)號，并省略它們的詳細(xì)說明。即，所述的電路構(gòu)成體64在下述方面示出與上述實施方式不同的實施方式:固定機構(gòu)由介于母線電路體16的上層絕緣體22和印刷基板12的與安裝面46相反一側(cè)的面48之間的粘結(jié)片66構(gòu)成。即使在電路構(gòu)成體64中，也能夠通過粘結(jié)片66將母線電路體16的上層絕緣體22與印刷基板12固定，形成與上述實施方式的電路構(gòu)成體10大致相同的構(gòu)造，因此能夠得到同樣的效果。
[0058]另外，能夠經(jīng)由粘結(jié)片66而將母線電路體16的上層絕緣體22的與印刷基板12的抵接面以較寬的范圍穩(wěn)定地固定于印刷基板12的與安裝面46相反一側(cè)的面48。并且，粘結(jié)片66直接粘結(jié)于上層絕緣體22而與母線14表面的鍍層部分隔離，因此能夠排除由母線14表面的鍍層的熔融而引起的對粘結(jié)力的影響，能夠有效地保持穩(wěn)定的固定狀態(tài)。
[0059]此外，在本實施方式中示出了取代鉗緊部36而采用粘結(jié)片66作為固定機構(gòu)的例子，但是，也可以采用鉗緊部36和粘結(jié)片66兩者作為固定機構(gòu)，實現(xiàn)印刷基板12與母線電路體16的更好固定穩(wěn)定性。
[0060]以上，對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行了詳述，但本發(fā)明并不限于這些具體的記載。例如，如果固定機構(gòu)能夠?qū)⒛妇€電路體16的上層絕緣體22固定并安裝于印刷基板12的與安裝面46相反一側(cè)的面48的相對位置，則可以是任意物品，例如，可以是介于上層絕緣體22與印刷基板12之間的粘結(jié)劑，也可以由夾持上層絕緣體22和印刷基板12的螺栓和螺母等構(gòu)成。
[0061]另外，對于母線電路體16，除了如例示那樣使用預(yù)浸片材從正反兩面?zhèn)葕A持母線14而進(jìn)行熱壓接的方法以外，還可以是將母線14作為插入物而在母線14的周圍模塑成型由合成樹脂構(gòu)成的絕緣體層的結(jié)構(gòu)。
[0062]標(biāo)號說明
[0063]10,64:電路構(gòu)成體，12:印刷基板，14:母線，16:母線電路體，18:散熱器，20:電子部件，22:上層絕緣體，26:下層絕緣體，28ab:端部，30:保險絲連接端子部(端子部)，32:連接器連接端子部(端子部)，36:鉗緊部(固定機構(gòu))，40:通孔，44:露出部，46:安裝面，48:相反一側(cè)的面，50ab:外緣部，52:通孔，54:印刷布線，56:端子部，60:上表面(重疊面)，62:下表面(相反一側(cè)的面)，66:粘結(jié)片(固定機構(gòu))。
【主權(quán)項】
1.一種電路構(gòu)成體，將由多個母線構(gòu)成的母線電路體重疊地固定于具有印刷布線的印刷基板而成，所述電路構(gòu)成體的特征在于， 通過在絕緣體層埋設(shè)所述母線而一體地構(gòu)成所述母線電路體，并且在該母線電路體中形成有所述母線的一部分通過設(shè)置于所述絕緣體層的通孔而被露出的露出部， 將所述母線電路體的所述絕緣體層重疊于所述印刷基板并經(jīng)由固定機構(gòu)固定， 對所述母線電路體的所述露出部和所述印刷基板的所述印刷布線軟釬焊并安裝電子部件的端子部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路構(gòu)成體，其特征在于， 在所述母線電路體中，在所述母線的端部一體地形成端子部，所述端子部從所述絕緣體層向外部突出，通過將所述母線的端部折疊而使所述端子部的板厚變厚。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路構(gòu)成體，其特征在于， 所述固定機構(gòu)由在從所述母線電路體的所述絕緣體層的外緣部向外側(cè)突出的所述母線的端部設(shè)置的鉗緊部構(gòu)成，通過將所述鉗緊部朝向所述絕緣體層所重疊的所述印刷基板彎曲而將所述印刷基板夾持在所述絕緣體層與所述鉗緊部之間，從而將所述母線電路體的所述絕緣體層固定于所述印刷基板。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的電路構(gòu)成體，其特征在于， 所述固定機構(gòu)由介于所述母線電路體的所述絕緣體層與所述印刷基板之間的粘結(jié)片構(gòu)成。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的電路構(gòu)成體，其特征在于， 在所述母線電路體的與所述印刷基板的重疊面的相反一側(cè)的面直接固定有金屬板制的散熱器。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的電路構(gòu)成體，其特征在于， 所述印刷基板的與安裝面相反一側(cè)的面重疊于所述母線電路體，在所述印刷基板上，在與所述母線電路體的所述露出部相對應(yīng)的位置形成有通孔，在所述印刷基板的所述安裝面露出所述母線。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種新型構(gòu)造的電路構(gòu)成體，無論電子部件的軟釬焊時的加熱溫度如何，都能夠穩(wěn)定地將母線電路體重疊地固定于印刷基板。在將母線電路體(16)重疊地固定于印刷基板(12)而形成的電路構(gòu)成體(10)中，通過在絕緣體層(22、26)埋設(shè)母線(14)而一體地構(gòu)成母線電路體(16)，并且在母線電路體(16)中形成有所述母線(14)的一部分通過設(shè)置于絕緣體層(22)的通孔(40)而被露出的露出部(44)，另一方面，將母線電路體(16)的絕緣體層(22)重疊于印刷基板(12)并經(jīng)由固定機構(gòu)(36)固定，對母線電路體(16)的露出部(44)和印刷基板(12)的印刷布線(54)軟釬焊并安裝電子部件(20)的端子部(56)。
【IPC分類】H02G3/16, H05K7/06
【公開號】CN105580227
【申請?zhí)枴緾N201480052546
【發(fā)明人】中村有延
【申請人】住友電裝株式會社
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2014年9月3日
【公告號】WO2015045767A1