電路構(gòu)成體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種將由多個(gè)母線構(gòu)成的母線電路體重疊地固定于印刷基板而形成的電路構(gòu)成體。
【背景技術(shù)】
[0002]—直以來(lái)，作為收容于汽車的電連接箱的電路構(gòu)成體，公知一種復(fù)合地具備印刷基板和母線電路體的電路構(gòu)成體，其中，該印刷基板構(gòu)成控制電路，該母線電路體由構(gòu)成大電流電路的多個(gè)母線構(gòu)成。特別是近年來(lái)，如日本特開(kāi)2003-164039號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)中記載的內(nèi)容所示，提出了將構(gòu)成母線電路體的母線直接經(jīng)由粘結(jié)劑層而固定在印刷基板的表面的構(gòu)造的電路構(gòu)成體，實(shí)現(xiàn)針對(duì)電連接箱的小型化、緊湊化的對(duì)應(yīng)。
[0003]此外，在如上所述的電路構(gòu)成體中，通過(guò)回流焊等軟釬焊來(lái)對(duì)印刷基板的印刷布線和母線電路體的母線連接并安裝繼電器、開(kāi)關(guān)等電子部件的端子部。
[0004]但是，在現(xiàn)有構(gòu)造的電路構(gòu)成體中，在通過(guò)軟釬焊安裝電子部件的工序中，存在有時(shí)無(wú)法維持基于粘結(jié)劑層的母線與印刷基板的粘結(jié)的問(wèn)題。具體地說(shuō)，在近年來(lái)的基于無(wú)鉛焊錫的軟釬焊工序中，需要將軟釬焊時(shí)的回流焊爐內(nèi)的加熱溫度設(shè)置得比現(xiàn)有的共晶焊錫的情況高，有時(shí)設(shè)置得比施加于母線的表面的鍍錫等鍍層的熔融溫度高。在該情況下，粘結(jié)劑層與母線的粘結(jié)會(huì)由于鍍層的熔融而無(wú)法維持，可能會(huì)發(fā)生母線從印刷基板的剝落、脫離的情況。
[0005]對(duì)此，在日本特開(kāi)2007-306672號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)中提出了將母線的鍍層由熔融溫度比回流焊爐的加熱溫度高的鎳形成的方案。這樣，確實(shí)解決了由于軟釬焊時(shí)的加熱溫度使母線的鍍層熔融而破壞與粘結(jié)劑層的粘結(jié)的問(wèn)題，但是，無(wú)法避免鍍鎳的母線的端子部的硬度增大的問(wèn)題。這樣，在與鍍鎳的端子部連接的對(duì)方側(cè)端子的鍍層是硬度比鍍鎳低的鍍錫等的情況下，由于兩者的抵接面間的滑動(dòng)而使硬度較低的鍍層磨損，有時(shí)會(huì)引起接觸電阻上升這種新問(wèn)題。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)I:日本特開(kāi)2003-164039號(hào)公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2007-306672號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明所要解決的課題
[0011]本發(fā)明就是以上述情況為背景而完成的，其所要解決的課題的在于提供一種新型構(gòu)造的電路構(gòu)成體，無(wú)論電子部件的軟釬焊時(shí)的加熱溫度如何，都能夠?qū)⑴c印刷基板重疊的母線電路體穩(wěn)定地固定。
[0012]用于解決課題的技術(shù)方案
[0013]本發(fā)明的第一種方式的電路構(gòu)成體，將由多個(gè)母線構(gòu)成的母線電路體重疊地固定于具有印刷布線的印刷基板而成，所述電路構(gòu)成體的特征在于，通過(guò)在絕緣體層埋設(shè)所述母線而一體地構(gòu)成所述母線電路體，并且在該母線電路體中形成有所述母線的一部分通過(guò)設(shè)置于所述絕緣體層的通孔而被露出的露出部，將所述母線電路體的所述絕緣體層重疊于所述印刷基板并經(jīng)由固定機(jī)構(gòu)固定，對(duì)所述母線電路體的所述露出部和所述印刷基板的所述印刷布線軟釬焊并安裝電子部件的端子部。
[0014]根據(jù)本方式，在母線埋設(shè)于絕緣體層的狀態(tài)下構(gòu)成電路構(gòu)成體，通過(guò)固定機(jī)構(gòu)將所述的絕緣體層重疊地固定于印刷基板。由此，在通過(guò)軟釬焊對(duì)電路構(gòu)成體安裝電子部件時(shí)對(duì)電路構(gòu)成體加熱，即使在母線的表面鍍層熔融的情況下，鍍層的熔融也不會(huì)對(duì)母線電路體的與印刷基板的固定面造成任何影響，穩(wěn)定地維持在固定狀態(tài)。
[0015]而且，由于母線的鍍層的熔融不會(huì)對(duì)母線電路體與印刷基板的固定強(qiáng)度造成任何影響，因此無(wú)需根據(jù)軟釬焊時(shí)的加熱溫度而變更母線表面的鍍層的種類，可以提高母線的鍍層的選擇自由度。例如，即使在通過(guò)無(wú)鉛焊錫的回流焊對(duì)電路構(gòu)成體安裝電子部件的情況下，也能夠?qū)⑴c無(wú)鉛焊錫的熔融溫度相比熔融溫度較低的鍍錫施加于母線。
[0016]而且，由于通過(guò)在絕緣體層埋設(shè)母線而一體地構(gòu)成母線電路體，因此實(shí)現(xiàn)母線電路體的操作性、絕緣性的提高。
[0017]此外，如果固定機(jī)構(gòu)能夠?qū)⒛妇€電路體的絕緣體固定并安裝于印刷基板的相對(duì)位置，則可以是任意物品，例如，可以是介于絕緣體層與印刷基板之間的粘結(jié)片或粘結(jié)劑，也可以由夾持絕緣體和印刷基板的鉗緊部、或者螺栓與螺母等構(gòu)成。
[0018]另外，母線電路體可以是在母線的周圍模塑成型由合成樹(shù)脂構(gòu)成的絕緣體層的結(jié)構(gòu)，也可將玻璃纖維布浸透環(huán)氧樹(shù)脂而形成的片材即預(yù)浸材料從母線的兩側(cè)抵接，通過(guò)熱沖壓使其固化而構(gòu)成具有埋設(shè)有母線的絕緣體層的母線電路體。
[0019]本發(fā)明的第二種方式是在所述第一種方式所記載的內(nèi)容中，在所述母線電路體中，在所述母線的端部一體地形成端子部，所述端子部從所述絕緣體層向外部突出，通過(guò)將所述母線的端部折疊而使所述端子部的板厚變厚。
[0020]根據(jù)本方式，通過(guò)將端部折疊而使設(shè)置于母線的端部的端子部的板厚尺寸變大。由此，能夠在確保端子部中所需的板厚的同時(shí)，將構(gòu)成電路部分的母線的長(zhǎng)度方向的中間部分的板厚變薄，能夠避免與端子部分相對(duì)應(yīng)地將母線的電路部分的板厚設(shè)置為所需的板厚以上，能夠?qū)崿F(xiàn)材料費(fèi)的降低。
[0021]另外，能夠通過(guò)將埋設(shè)于絕緣體層的電路部分變薄而使絕緣體層整體的板厚也變小，能夠有效地實(shí)現(xiàn)母線電路體整體的材料費(fèi)的削減、小型化以及薄型化。
[0022]本發(fā)明的第三種方式是在所述第一或者第二種方式的記載內(nèi)容中，所述固定機(jī)構(gòu)由在從所述母線電路體的所述絕緣體層的外緣部向外側(cè)突出的所述母線的端部設(shè)置的鉗緊部構(gòu)成，通過(guò)將所述鉗緊部朝向所述絕緣體層所重疊的所述印刷基板彎曲而將所述印刷基板夾持在所述絕緣體層與所述鉗緊部之間，從而將所述母線電路體的所述絕緣體層固定于所述印刷基板。
[0023]根據(jù)本方式，將設(shè)置于母線的端部的鉗緊部作為固定機(jī)構(gòu)，通過(guò)將印刷基板夾持在絕緣體層與鉗緊部之間而將母線電路體固定于印刷基板。由此，能夠不需要現(xiàn)有母線電路體的與印刷基板的固定所需的粘結(jié)片，能夠?qū)崿F(xiàn)部件數(shù)量的削減。
[0024]并且，由于母線電路體的與印刷基板的固定的是基于鉗緊部這種機(jī)械性固定機(jī)構(gòu)的固定，因此，能夠進(jìn)一步不受軟釬焊時(shí)的加熱的影響而牢固且穩(wěn)定地維持兩者的固定狀
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[0025]本發(fā)明的第四種方式是在所述第一至第三種方式中的任一種方式所記載的內(nèi)容中，所述固定機(jī)構(gòu)由介于所述母線電路體的所述絕緣體層與所述印刷基板之間的粘結(jié)片構(gòu)成。
[0026]根據(jù)本方式，能夠?qū)⒛妇€電路體的絕緣體層的與印刷基板的抵接面的較寬的范圍經(jīng)由粘結(jié)片而穩(wěn)定地固定于印刷基板。并且，由于將粘結(jié)片直接粘結(jié)于絕緣體層而與母線的鍍層部分隔離，因此能夠排除母線的鍍層的熔融對(duì)粘結(jié)力的影響，能夠有效地保持穩(wěn)定的固定狀態(tài)。
[0027]此外，粘結(jié)片和鉗緊部作為固定機(jī)構(gòu)，可以擇一地采用，也可以兩者同時(shí)地采用。
[0028]本發(fā)明的第五種方式是在所述第一至第四種方式中的任一種方式所記載的內(nèi)容中，在所述母線電路體的與所述印刷基板的重疊面的相反一側(cè)的面直接固定有金屬板制的散熱器。
[0029]根據(jù)本方式，由于母線電路體的母線埋設(shè)于絕緣體層，因此能夠?qū)⒔饘侔逯频纳崞髦苯庸潭ㄓ谀妇€電路體。由此，能夠廢除將現(xiàn)有散熱器安裝于母線電路體時(shí)所需的絕緣部件，能夠?qū)崿F(xiàn)部件數(shù)量的削減、構(gòu)造的簡(jiǎn)化以及制造的簡(jiǎn)化。
[0030]本發(fā)明的第六種方式是在所述第一至第五種方式中的任一種方式所記載的內(nèi)容中，所述印刷基板的與安裝面相反一側(cè)的面重疊于所述母線電路體，在所述印刷基板上，在與所述母線電路體的所述露出部相對(duì)應(yīng)的位置形成有通孔，在所述印刷基板的所述安裝面露出所述母線。