一種用于伺服驅(qū)動(dòng)器的整流及軟充電方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種整流控制方法，特別是針對(duì)伺服控制器的整流及軟充電方法。
【背景技術(shù)】
[0002]伺服驅(qū)動(dòng)技術(shù)作為一種先進(jìn)的電機(jī)控制手段其發(fā)展突飛猛進(jìn)，已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)全新的階段。伺服控制器在工作時(shí)需要將外部電源進(jìn)行整流及逆變?，F(xiàn)有伺服控制器整流逆變一般采用整流橋電路進(jìn)行整流，具體的電路如圖1所示。加載外部電源后，需要對(duì)伺服控制器中的高壓電容101進(jìn)行充電，而高壓電容101的充電速度不能過快，否則會(huì)燒毀高壓電容101。因此現(xiàn)有技術(shù)中采用串入限流電阻102并并聯(lián)交流接觸器103的方法限制高壓電容101的充電電流。在一定時(shí)間后閉合交流接觸器103并短接限流電阻102。
[0003]現(xiàn)有整流橋整流過程中會(huì)遇到以下幾個(gè)問題。1.限流電阻102選取困難，由于限流電阻起到限制高壓電容101充電電流的作用，如果選取阻值過大會(huì)使高壓電容101充電過慢，影響整體效率，而如果選取阻值過小則容易燒毀限流電阻或燒毀高壓電容。2.交流接觸器103體積大，其觸點(diǎn)在切換電路時(shí)工作噪音很大，且通斷時(shí)容易打火拉弧，吸合時(shí)電磁干擾大，容易損壞接觸器，所以不適合做大功率產(chǎn)品。特別是在啟動(dòng)時(shí)接觸器動(dòng)作容易產(chǎn)生電磁干擾，影響伺服器正常工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種用于伺服驅(qū)動(dòng)器的整流及軟充電方法，可以平滑地輸出電壓曲線。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種用于伺服驅(qū)動(dòng)器的整流及軟充電方法，其特征在于包括以下步驟，控制電路向可控硅發(fā)出控制信號(hào)；可控硅根據(jù)控制信號(hào)控制外部電源的通斷進(jìn)而實(shí)現(xiàn)平滑的電壓輸出曲線。
[0006]本發(fā)明提供的實(shí)施例通過控制電路控制可控硅，實(shí)現(xiàn)可控硅全橋半控軟整流技術(shù)。可以通過控制可控硅的導(dǎo)通角來實(shí)現(xiàn)整流時(shí)電壓緩慢上升，這樣既可以省去限流電阻，也可以省去接觸器，不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單無機(jī)械觸點(diǎn)體積小，而且也很安全。通過控制導(dǎo)通角可任意調(diào)節(jié)整流過程時(shí)間。隨時(shí)可切斷直流母線電壓。
【附圖說明】
[0007]圖1是現(xiàn)有技術(shù)伺服控制器整流控制電路示意圖；
[0008]圖2是本發(fā)明一個(gè)具體實(shí)施例中一種用于伺服驅(qū)動(dòng)器的整流及軟充電控制電路示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]本發(fā)明采用可控硅全橋半控軟整流技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)升壓，具體參看圖2所示。控制電路201向可控硅202發(fā)出控制信號(hào)?？煽毓?02根據(jù)控制信號(hào)控制外部電源通斷來實(shí)現(xiàn)整流時(shí)輸出平滑的直流電壓曲線。
[0010]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于伺服驅(qū)動(dòng)器的整流及軟充電方法，其包括以下步驟，控制電路向可控硅發(fā)出控制信號(hào)；可控硅根據(jù)控制信號(hào)控制電源的通斷進(jìn)而實(shí)現(xiàn)平滑上升的直流電壓輸出曲線。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于伺服驅(qū)動(dòng)器的整流及軟充電方法，其包括以下步驟，控制電路向可控硅發(fā)出控制信號(hào)；可控硅根據(jù)控制信號(hào)控制電源的通斷進(jìn)而實(shí)現(xiàn)平滑上升的直流電壓輸出曲線。
【IPC分類】H02P27/08, H02M7/219
【公開號(hào)】CN104935236
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410106839
【發(fā)明人】董文鑫
【申請(qǐng)人】北京西貝通達(dá)科技有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2014年3月21日