低壓配電系統(tǒng)電力數(shù)據(jù)采集裝置的制造方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及配電技術(shù)領域，具體地，涉及一種低壓配電系統(tǒng)電力數(shù)據(jù)采集裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]低壓配電設備作為電力系統(tǒng)的末端環(huán)節(jié)，其功能和性能直接影響著電能的質(zhì)量，傳統(tǒng)的低壓配電設備主要由斷路器、隔離開關(guān)、互感器、一次回路、二次回路等幾個主要部分組裝而成。隨著智能電網(wǎng)的建設，要求系統(tǒng)監(jiān)控能提供方便、直觀的關(guān)于電能質(zhì)量更為準確的實時信息，實現(xiàn)對配電和監(jiān)控設備以及智能型元器件的監(jiān)控、保護和控制通信。
[0003]目前，許多重要場所都采用低壓智能配電系統(tǒng)，例如醫(yī)院的重癥監(jiān)護室、污水處理、風電站水處理、光伏站、制造工廠等需要復雜監(jiān)控和控制的場所，通過低壓配電系統(tǒng)對電能質(zhì)量各個參數(shù)進行監(jiān)控。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中的低壓智能配電系統(tǒng)一般采用基于PLC的采集裝置對開關(guān)量、模擬量、三相全電參數(shù)進行監(jiān)測和控制，現(xiàn)有技術(shù)的采集裝置的殼體表面一般在殼體側(cè)板上開設有散熱通孔，粉塵容易進入殼體內(nèi)部，影響模塊的使用壽命，而且現(xiàn)有的采集裝置的抗干擾能力差，容易受到電磁干擾。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的就在于提供一種抗導電粉塵、抗干擾能力強、散熱效果好的低壓配電系統(tǒng)電力數(shù)據(jù)采集裝置。
[0006]本發(fā)明解決上述問題所采用的技術(shù)方案是:
低壓配電系統(tǒng)電力數(shù)據(jù)采集裝置，采集裝置的外殼包括前面板、后面板和連接在前面板和后面板之間的2個側(cè)板，所述采集裝置的外殼為金屬外殼；所述前面板兩側(cè)均設置有卡槽，后面板兩側(cè)均設置有卡板。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，所述采集裝置的外殼上未開設有散熱孔。
[0008]進一步，所述采集裝置的外殼上未開設有散熱孔是指原開設有散熱孔的位置采用一體成型的整板。
[0009]進一步，所述采集裝置的外殼上未開設有散熱孔是指在原散熱孔的位置設置一個蓋板將散熱孔密封或填充。
[0010]優(yōu)選的，所述采集裝置的外殼為鋁合金外殼。
[0011]作為本發(fā)明的又一改進，所述前面板的左右兩側(cè)均向外延伸構(gòu)成延伸板，該延伸板末端連接有一個平板，延伸板垂直于該平板連接在該平板的中心線上，該平板遠離后面板的一端還連接有一個直板，直板平行于前面板設置，所述直板、延伸板以及位于直板和延伸板之間的平板構(gòu)成卡槽。
[0012]進一步，所述卡板連接在后面板兩側(cè)且與后面板位于同一平面上。
[0013]綜上，本發(fā)明的有益效果是:
1、采集裝置的外殼采用金屬外殼，由于金屬外殼具有良好的散熱性能，外殼上可以不開設散熱孔，能有效防止粉塵進入外殼內(nèi)，具有良好的抗導電粉塵性能；而金屬外殼不僅能在無散熱孔的情況下保證良好的散熱性能，而且還能有效屏蔽電磁干擾，抗干擾能力強。
[0014]2、采集裝置的外殼上設置的卡槽和卡板結(jié)構(gòu)，支持將多個采集裝置非永久性插接在一起，采集裝置的插接和拆卸更加方便和易于控制；還支持在低壓智能配電系統(tǒng)中根據(jù)需要任意組合采集裝置，并將多個采集裝置依次卡接后卡接在CPU模塊或耦合器模塊上，使多個采集裝置共用一個CPU模塊或耦合器模塊，降低低壓智能配電系統(tǒng)的構(gòu)建成本，增強系統(tǒng)的靈活性。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明的俯視圖；
圖2是實施例3中多個采集裝置插接到CPU模塊上的示意圖。
[0016]附圖中標記及相應的零部件名稱前面板；12_后面板；13_側(cè)板；14_延伸板；2-CPU模塊；3-卡槽；31_平板；32_直板；4_卡板；5_插板。
【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合實施例及附圖，對本發(fā)明作進一步地的詳細說明，但本發(fā)明的實施方式不限于此。
[0018]實施例1:
如圖1所示，低壓配電系統(tǒng)電力數(shù)據(jù)采集裝置，該低壓配電系統(tǒng)電力數(shù)據(jù)采集裝置(以下稱“采集裝置”)的外殼為金屬外殼，本實施例中采用鋁合金外殼。本實施例中，外殼采用金屬外殼，由于金屬外殼具有良好的散熱性能，因此外殼上可以不開設散熱孔，能有效防止粉塵進入外殼內(nèi)，具有良好的抗導電粉塵性能；而金屬外殼不僅能在無散熱孔的情況下保證良好的散熱性能，而且還能有效屏蔽電磁干擾，抗干擾能力強。
[0019]所述采集裝置的外殼包括前面板11、后面板12和連接在前面板11和后面板12之間的2個側(cè)板13，前面板11兩側(cè)均設置有卡槽3，后面板12兩側(cè)均設置有卡板4，采集裝置的外殼的前述結(jié)構(gòu)，可以支持將多個采集裝置插接在一起，前一個采集裝置的卡板4卡入后一個采集裝置的卡槽3中，卡接為非永久性連接，因此采集裝置可以隨時拔下，也能隨時卡接上去，采集裝置的插接和拆卸更加方便和易于控制。因此，應用在低壓智能配電系統(tǒng)中，可以任意組合多個采集裝置，這些采集裝置依次卡接后卡接在對這些模塊進行總體管控的CPU模塊或耦合器模塊上，從而多個采集裝置共用一個CPU模塊或耦合器模塊，降低低壓智能配電系統(tǒng)的構(gòu)建成本，增加系統(tǒng)的靈活性。
[0020]實施例2:
在實施例1的基礎上，本實施例中采集裝置的外殼進行進一步限定:
所述采集裝置的外殼上未開設有散熱孔。
[0021]所述采集裝置的外殼上未開設有散熱孔是指原開設有散熱孔的位置采用一體成型的無開孔的整板，例如，原采集裝置的外殼在兩個側(cè)板13上開設散熱孔，那么本實施例中外殼的兩個側(cè)板13均采用由模具沖壓、一體成型、一次制成的無任何開孔的整板構(gòu)成。
[0022]實際應用中，所述采集裝置的外殼上未開設有散熱孔也可以在原散熱孔的位置設置一個蓋板將散熱孔密封或填充。
[0023]本實施例中，采集裝置的外殼上不開設散熱孔就能有效防止粉塵進入外殼內(nèi)，具有良好的抗導電粉塵性能；而采用金屬外殼不僅能在無散熱孔的情況下保證良好的散熱性能，而且還能有效屏蔽電磁干擾，抗干擾能力強。
[0024]實施例3:
在實施例1或?qū)嵤├?的基礎上，本實施例中對卡板4和卡槽3的結(jié)構(gòu)進行進一步改進:
所述前面板11的左右兩側(cè)均向外延伸構(gòu)成延伸板14，該延伸板14末端連接有一個平板31，延伸板14垂直于該平板31連接在該平板31的中心線上，該平板31遠離后面板12的一端還連接有一個直板32，直板32平行于前面板11設置，所述直板32、延伸板14以及位于直板32和延伸板14之間的平板31構(gòu)成卡槽3，位于直板32和延伸板14之間的平板31為卡槽3的槽底，直板32、延伸板14為卡槽3的兩個槽側(cè)面。2個卡板4分別連接在后面板12左、右兩側(cè)且與后面板12位于同一平面上。
[0025]采用前述結(jié)構(gòu)，可以將多個采集裝置插接在一起，前一個采集裝置的卡板4卡入后一個采集裝置的卡槽3中，使相鄰兩個采集裝置的插接和拆卸更加方便和易于控制。為了對這些采集裝置進行統(tǒng)一控制和管理，低壓智能配電系統(tǒng)一般使用有CPU模塊或耦合器，CPU模塊或耦合器上再設置一個插板5就可以與這些采集裝置卡接在一起。圖2為CPU模塊與5個采集裝置插接的示意圖，該圖為俯視圖，圖上標號2為CPU模塊。
[0026]為了使采集裝置與CPU模塊或耦合器進行數(shù)據(jù)通信，采集裝置的外殼的前面板11和后面板12還設有數(shù)據(jù)總線通孔，用于將采集裝置數(shù)據(jù)輸出端連接數(shù)據(jù)總線，一般而言，采集裝置的殼體內(nèi)部設置有彈片，該彈片連接所在模塊的數(shù)據(jù)輸出端，彈片部分伸出數(shù)據(jù)總線通孔，相鄰兩個采集裝置插接在一起時，后一個采集裝置的彈片連接前一個采集裝置的彈片，進行電連接，后一個采集裝置接入數(shù)據(jù)總線，這些采集裝置通過該數(shù)據(jù)總線與CPU模塊或耦合器通信。這些采集裝置與CPU模塊或耦合器可以采用EBUS進行通信，EBUS是德國倍福公司使用的LVDS (Low Voltage Differental Signaling)標準定義的數(shù)據(jù)傳輸標準。
[0027]此外，采集裝置的外殼的頂板上開設有通信線纜通孔，通信線纜用于采集裝置采集外部數(shù)據(jù)或向外部發(fā)送控制指令，即用于采集裝置與外部設備相連，該通信線纜可以但不限于采用CAN總線。
[0028]以上僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，本發(fā)明的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本發(fā)明思路下的技術(shù)方案均屬于本發(fā)明的保護范圍。應當指出，對于本技術(shù)領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理前提下的若干改進和潤飾，應視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.低壓配電系統(tǒng)電力數(shù)據(jù)采集裝置，其特征在于，采集裝置的外殼包括前面板(11)、后面板(12)和連接在前面板(11)和后面板(12)之間的2個側(cè)板(13)，所述采集裝置的外殼為金屬外殼；所述前面板(11)兩側(cè)均設置有卡槽(3 )，后面板(12 )兩側(cè)均設置有卡板
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低壓配電系統(tǒng)電力數(shù)據(jù)采集裝置，其特征在于，所述采集裝置的外殼上未開設有散熱孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低壓配電系統(tǒng)電力數(shù)據(jù)采集裝置，其特征在于，所述采集裝置的外殼上未開設有散熱孔是指原開設有散熱孔的位置采用一體成型的整板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低壓配電系統(tǒng)電力數(shù)據(jù)采集裝置，其特征在于，所述采集裝置的外殼上未開設有散熱孔是指在原散熱孔的位置設置一個蓋板將散熱孔密封或填充。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的低壓配電系統(tǒng)電力數(shù)據(jù)采集裝置，其特征在于，所述采集裝置的外殼為鋁合金外殼。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的低壓配電系統(tǒng)電力數(shù)據(jù)采集裝置，其特征在于，所述前面板(11)的左右兩側(cè)均向外延伸構(gòu)成延伸板(14)，該延伸板(14)末端連接有一個平板(31)，延伸板(14)垂直于該平板(31)連接在該平板(31)的中心線上，該平板(31)遠離后面板(12)的一端還連接有一個直板(32)，直板(32)平行于前面板(11)設置，所述直板(32)、延伸板(14)以及位于直板(32)和延伸板(14)之間的平板(31)構(gòu)成卡槽(3)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的低壓配電系統(tǒng)電力數(shù)據(jù)采集裝置，其特征在于，所述卡板(4)連接在后面板(12)兩側(cè)且與后面板(12)位于同一平面上。
【專利摘要】低壓配電系統(tǒng)電力數(shù)據(jù)采集裝置，采集裝置的外殼包括前面板、后面板和連接在前面板和后面板之間的2個側(cè)板，前面板兩側(cè)均設置有卡槽，后面板兩側(cè)均設置有卡板，LC模塊的外殼為金屬外殼。本發(fā)明的采集裝置的外殼能有效防止粉塵進入外殼內(nèi)，具有良好的抗導電粉塵性能；而金屬外殼不僅能在無散熱孔的情況下保證良好的散熱性能，而且還能有效屏蔽電磁干擾，抗干擾能力強；外殼上設置的卡槽和卡板結(jié)構(gòu)，支持將多個采集裝置非永久性插接在一起，支持在低壓智能配電系統(tǒng)中任意組合采集裝置并依次卡接后卡接在CPU模塊或耦合器模塊上，使多個采集裝置共用一個CPU模塊或耦合器模塊，降低低壓智能配電系統(tǒng)的構(gòu)建成本。
【IPC分類】H02B1-28, H02B1-56, H02B1-26
【公開號】CN104734035
【申請?zhí)枴緾N201510097209
【發(fā)明人】王剛, 陳懷之, 謝華, 聶海濤
【申請人】成都振中電氣有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2015年3月5日