本實用新型涉及電機(jī)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于組裝電機(jī)的一體機(jī)結(jié)構(gòu)裝置。

背景技術(shù)：

電機(jī)裝配包括組件裝配，如定子、轉(zhuǎn)子、端蓋、電刷裝置、軸承等的組裝，對于一些小型的電機(jī)，由于零部件小，當(dāng)人工裝配的時候，零件小，裝配復(fù)雜，特別是對于電機(jī)轉(zhuǎn)子中的芯片安裝，在小型電機(jī)中，芯片也比較小，需要將芯片板嵌入進(jìn)轉(zhuǎn)子外殼上，人工進(jìn)行裝配的時候可能還會采用到鑷子等輔助工具，這樣很容易壓壞芯片板上的元器件，導(dǎo)致電機(jī)電路受損，無法工作，大大降低了生產(chǎn)合格率，且通過人工裝配，生產(chǎn)效率和生產(chǎn)合格率完全取決于操作工人的熟練度，由于工廠流水線人工流動大，很不利于這種小型電機(jī)的生產(chǎn)裝配，且效率低，大大增加了人力成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實用新型提供一種電樞組裝一體機(jī)，能夠自動對小體積的電機(jī)進(jìn)行組裝，且速度快，裝配簡單。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種電樞組裝一體機(jī)，其特征在于，包括：

軸支取料機(jī)：包括軸支料盤、軸支傳送裝置、軸支盛放框和軸支豎直移動裝置，軸支料盤為旋轉(zhuǎn)盤，所述軸支傳送裝置位于軸支料盤上端，所述軸支盛放框與軸支豎直移動裝置連接，軸支放置在軸支盛放框中，軸支豎直移動裝置取出軸支盛放框中的軸支，豎直狀態(tài)擺放，所述軸支傳送裝置將豎直狀態(tài)的軸支插入軸支料盤上；

芯片上料機(jī)：包括芯片料盤、芯片取料機(jī)、芯片傳送裝置，芯片放置在芯片料盤上，且芯片取料機(jī)設(shè)置在芯片傳送裝置上，并位于芯片料盤上方，所述芯片取料機(jī)上下移動，從芯片料盤上取走芯片，通過芯片傳送裝置傳送到銅環(huán)上料機(jī)上的芯片托盤上；

銅環(huán)上料機(jī)：包括銅環(huán)料盤、芯片托盤、軸支模座、第一壓力裝置和第一底座，所述銅環(huán)料盤和第一壓力裝置固定在第一底座上，所述銅環(huán)料盤下端還設(shè)置有第一氣缸，所述第一氣缸上設(shè)置有一個延伸至第一壓力裝置的第一滑動桿，所述芯片托盤與第一滑動桿連接，并在所述第一滑動桿上滑動，從所述銅環(huán)料盤的一端滑動至第一壓力裝置下端，所述軸支模座設(shè)置在固定在第一底座上的第二滑動桿上，并從第一底座的一端滑動至第一壓力裝置下端；

磁鐵上料機(jī)：包括第二壓力裝置，磁鐵料盤、第一固定座、第三滑動桿和第二底座，所述第二壓力裝置、磁鐵料盤和第三滑動桿都固定在第二底座上，所述第一固定座設(shè)置在第三滑動桿上，并滑動至第二壓力裝置下方，所述磁鐵料盤位于所述第二壓力裝置上方，第二壓力裝置接收到磁鐵料盤上的磁鐵后將磁鐵壓入第一固定座上；

風(fēng)葉上料機(jī)：包括風(fēng)葉料盤、第三壓力裝置，風(fēng)葉托盤、第二固定座、第四滑動桿和第三底座，所述風(fēng)葉料盤、第三壓力裝置和第四滑動桿都固定在第三底座上，所述第二固定座和風(fēng)葉托盤都在第四滑動桿上滑動。

所述銅環(huán)上料機(jī)、磁鐵上料機(jī)和風(fēng)葉上料機(jī)依次排列連接，第一底座、第二底座和第三底座連接在一起，且一體機(jī)上還設(shè)置有從芯片料盤和軸支料盤盤上取料以及轉(zhuǎn)運物料的機(jī)械手。

其中，所述銅環(huán)料盤包括銅環(huán)支架、第二氣缸和銅環(huán)托盤，所述銅環(huán)成串連接在銅環(huán)支架上，所述銅環(huán)托盤位于銅環(huán)料盤的下端，所述銅環(huán)托盤與第二氣缸連接，所述銅環(huán)托盤在第二氣缸的滑桿上滑動，并與所述芯片托盤連接，銅環(huán)落入芯片托盤上。

其中，所述第一壓力裝置上設(shè)置有用于取下軸支模座上的軸支以及將軸支與芯片和銅環(huán)串聯(lián)固定的取軸上模座，所述取軸上模座為中間設(shè)置有與軸支相同形狀和大小的通孔的圓柱體結(jié)構(gòu)，所述第一壓力裝置上設(shè)置有驅(qū)動取軸上模座上下運動的第三伺服電缸。

其中，所述磁鐵料盤與第二壓力裝置組裝固定在一起，所述第二壓力裝置上設(shè)置有磁鐵容置槽，所述磁鐵容置槽的形狀與芯片上的磁鐵安裝位置一樣，所述第二壓力裝置上的磁鐵容置槽壓入第一固定座上轉(zhuǎn)子的磁鐵安裝位置處，所述第二壓力裝置上設(shè)置有驅(qū)動磁鐵容置槽上下運動的第四氣缸。

其中，所述第三壓力裝置上設(shè)置有用于從風(fēng)葉托盤上取下風(fēng)葉，并將風(fēng)葉嵌入進(jìn)轉(zhuǎn)子本體上的風(fēng)葉上模座，所述風(fēng)葉上模座上設(shè)置有與風(fēng)葉頂端的圓柱體適配的通孔，以及支撐所述風(fēng)葉內(nèi)壁的凹槽結(jié)構(gòu)，所述第三壓力裝置上設(shè)置有驅(qū)動風(fēng)葉上模座上下運動的第五伺服電缸。

其中，電樞組裝一體機(jī)還包括激光打碼機(jī)，所述激光打碼機(jī)包括打碼器、第三固定座，旋轉(zhuǎn)軸和第五滑動桿，所述第三固定座連接在第五滑動桿上，所述第三固定座上設(shè)置有使第三固定座旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)軸。

其中，所述機(jī)械手設(shè)置有五個，包括用于從軸支料盤上取料并放入軸支模座的第一機(jī)械手；用于從芯片料盤取走芯片并放入芯片托盤的第二機(jī)械手，用于將軸支、芯片和銅環(huán)固定好的轉(zhuǎn)子本體傳送到磁鐵上料機(jī)上的第一固定座上的第三機(jī)械手；用于將上完磁鐵的轉(zhuǎn)子本體轉(zhuǎn)送到風(fēng)葉上料機(jī)上的第二固定座上的第四機(jī)械手；用于將安裝好風(fēng)葉的轉(zhuǎn)子本體轉(zhuǎn)送到激光打碼機(jī)上的第三固定座上進(jìn)行打碼的第五機(jī)械手。

其中，所述銅環(huán)上料機(jī)、磁鐵上料機(jī)和風(fēng)葉上料機(jī)上都設(shè)置有檢測物料擺放位置的感應(yīng)裝置。

本實用新型的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的電樞組裝一體機(jī)，按照電機(jī)的零件，分成六個主要的裝置進(jìn)行取件，且芯片與銅環(huán)以及軸支都是在同一個設(shè)備中同步進(jìn)行，設(shè)置多個機(jī)械手，分別進(jìn)行連續(xù)的作業(yè)，大大縮短了裝配時間，且設(shè)置感應(yīng)裝置，感應(yīng)各個設(shè)備上的進(jìn)程，從而逐步進(jìn)行組裝，精確度高，大大節(jié)省了人力成本。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的電樞組裝一體機(jī)整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型實施例的電樞組裝一體機(jī)的部分結(jié)構(gòu)爆炸圖；

圖3為本實用新型實施例的軸支上料機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型實施例的芯片上料機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型實施例的銅環(huán)上料機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實用新型實施例轉(zhuǎn)配好銅環(huán)、芯片和軸支的轉(zhuǎn)子本體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實用新型實施例的磁鐵上料機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本實用新型實施例的裝配玩磁鐵的轉(zhuǎn)子本體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本實用新型實施例的風(fēng)葉上料機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本實用新型實施例的轉(zhuǎn)配上風(fēng)葉的轉(zhuǎn)子本體結(jié)構(gòu)示意圖。

主要元件符號說明如下：

1、銅環(huán)上料機(jī) 2、磁鐵上料機(jī)

3、風(fēng)葉上料機(jī) 4、激光打碼機(jī)

5、機(jī)柜 6、機(jī)箱

7、控制裝置 8、機(jī)械手

9、軸支料盤 10、芯片料盤

11、銅環(huán)料盤 12、芯片托盤

13、軸支模座 14、第一壓力裝置

15、第一底座 16、第一氣缸

17、第二滑動桿 21、第二壓力裝置

22、磁鐵料盤 23、第一固定座

24、第三滑動桿 25、第二底座

31、風(fēng)葉料盤 32、第三壓力裝置

33、風(fēng)葉托盤 34、第二固定座

35、第四滑動桿 36、第三底座

41、打碼器 42、第三固定座

43、旋轉(zhuǎn)軸 44、第五滑動桿

45、轉(zhuǎn)子收集槽 71、控制屏

81、第一機(jī)械手 82、第二機(jī)械手

83、第三機(jī)械手 84、第四機(jī)械手

85、第五機(jī)械手 111、銅環(huán)支架

112、第二氣缸 113、銅環(huán)托盤

141、取軸上模座 161、第一滑動桿

211、磁鐵容置槽 212、第四氣缸

321、風(fēng)葉上模座 301、芯片

302、軸支 303、銅環(huán)

304、磁鐵 305、風(fēng)葉。

100、軸支上料機(jī) 200、芯片上料機(jī)

30A、組裝軸支、銅環(huán)和芯片的轉(zhuǎn)子本體

30B、組裝磁鐵后的轉(zhuǎn)子本體

30C、組裝風(fēng)葉后的轉(zhuǎn)子本體。

具體實施方式

為了更清楚地表述本實用新型，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步地描述。

請參閱圖1-圖2，本實用新型的電樞組裝一體機(jī)，包括銅環(huán)上料機(jī)1、磁鐵上料機(jī)2、風(fēng)葉上料機(jī)3、激光打碼機(jī)4、軸支上料機(jī)100、 芯片上料機(jī)200、機(jī)柜5和機(jī)箱6，銅環(huán)上料機(jī)1、磁鐵上料機(jī)2、風(fēng)葉上料機(jī)3和激光打碼機(jī)4連接并固定在機(jī)柜5上，機(jī)箱6罩在機(jī)柜5上方，并將銅環(huán)上料機(jī)1、磁鐵上料機(jī)2、風(fēng)葉上料機(jī)3、激光打碼機(jī)4容置其中，機(jī)箱6上設(shè)置有控制裝置7和控制屏71，在機(jī)柜5上還設(shè)置有機(jī)械手8，控制裝置7同時與銅環(huán)上料機(jī)1、磁鐵上料機(jī)2、風(fēng)葉上料機(jī)3、激光打碼機(jī)4和機(jī)械手8電連接，并控制各個組成部分的工作以及采集相關(guān)信息。

在本實施例中，各個設(shè)備機(jī)柜5的一端到另一端的連接關(guān)系依次是銅環(huán)上料機(jī)1、磁鐵上料機(jī)2、風(fēng)葉上料機(jī)3和激光打碼機(jī)4，其中銅環(huán)上料機(jī)1還與芯片料盤10和軸支料盤9連接，在本實施例中，機(jī)械手8有5個，分別是第一機(jī)械手81、第二機(jī)械手82、第三機(jī)械手83、第四機(jī)械手84和第五機(jī)械手85，各個機(jī)械手共同安裝在一個機(jī)械手安裝架上，并分別獨立動作。

請參閱圖3，在本實施例中，軸支取料機(jī)100包括軸支料盤9、軸支傳送裝置101、軸支盛放框102和軸支豎直移動裝置103，軸支料盤9為可以旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)盤，軸支傳送裝置101位于軸支料盤9上端，軸支盛放框102與軸支豎直移動裝置103連接，軸支302放置在軸支盛放框102中，軸支豎直移動裝置103取出軸支盛放框102中的軸支302，并豎直狀態(tài)放置，軸支傳送裝置101將豎直狀態(tài)的軸支302依次插入軸支料盤9上，軸支傳送裝置101依次插入軸支料盤9軸支料盤9自動旋轉(zhuǎn)，空的軸支料盤9區(qū)域轉(zhuǎn)在軸支傳送裝置101下方，而具備軸支32的軸支料盤9遠(yuǎn)離軸支傳送裝置101。

請參閱圖4，在本實施例中，芯片上料機(jī)200包括芯片料盤10、芯片取料機(jī)201和芯片傳送裝置202，芯片301放置在芯片料盤10上，且芯片取料機(jī)201設(shè)置在芯片傳送裝置202上，并位于芯片料盤10上方，芯片取料機(jī)201上下移動，從芯片料盤10上取走芯片301，通過芯片傳送裝置202傳送到銅環(huán)上料機(jī)1上的芯片托盤12上；

請參閱圖5，在本實施例中，銅環(huán)上料機(jī)1包括銅環(huán)料盤11、芯片托盤12、軸支模座13、第一壓力裝置14和第一底座15，銅環(huán)料盤11和第一壓力裝置14固定在第一底座15上，銅環(huán)料盤11下端還設(shè)置有第一氣缸16，第一氣缸16上設(shè)置有一個延伸至第一壓力裝置14的第一滑動桿161，芯片托盤12與第一滑動桿161連接，在第一氣缸16的推動下，芯片托盤12在第一滑動桿161從銅環(huán)料盤11的一端滑動至第一壓力裝置14的下端，軸支模座13設(shè)置在固定在第一底座15上的第二滑動桿17上，并從第一底座15的一端滑動至第一壓力裝置14下端；在本實施例中，銅環(huán)料盤11包括銅環(huán)支架111、第二氣缸112和銅環(huán)托盤113，銅環(huán)成串連接在銅環(huán)支架111上，銅環(huán)托盤113位于銅環(huán)料盤11的下端，銅環(huán)托盤113與第二氣缸112連接，銅環(huán)托盤113在第二氣缸112的滑桿上滑動，銅環(huán)303在重力的作用下落入銅環(huán)托盤113上，銅環(huán)托盤113在第二氣缸112的作用下，向前移動至芯片托盤12上方，銅環(huán)托盤113上設(shè)置有擋片（圖未示），擋片縮回?fù)跗疾郏▓D未示）后，銅環(huán)303下落至芯片托盤12上，此時，第二機(jī)械手82從芯片料盤10上取下芯片301，并放入已經(jīng)容置有銅環(huán)303的芯片托盤12上，芯片托盤12在第一氣缸16的作用下從靠近銅環(huán)料盤11的位置運動到第一壓力裝置14的下方。

在本實施例中，第一機(jī)械手81用于將從軸支料盤9上取下單個的軸支302放入軸支模座13上，在上述芯片托盤12還沒有運動到第一壓力裝置14下方的時候，位于第一底座15最邊緣的感應(yīng)裝置20感應(yīng)到有軸支302容置到軸支模座13后，軸支模座13在第二滑動桿17上運動至第一壓力裝置14的下端，第一壓力裝置14上設(shè)置有取下軸支模座13上的軸支302的取軸上模座 141，與取軸上模座141連接的還有第三伺服電缸（圖未示），當(dāng)?shù)谌欧姼捉邮盏接休S支302位于取軸上模座141下方位置時，發(fā)送信號給第三伺服電缸，在第三伺服電缸的作用下，取軸上模座141下壓，由于取軸上模座141為中間設(shè)置有與軸支302相同形狀和大小的通孔的圓柱體結(jié)構(gòu)，固當(dāng)下壓后，會取出軸支模座13上的軸支302，被取走軸支302的軸支模座13又回到原來的位置，接收第一機(jī)械手81送來的下一個軸支302，而前一個軸支302被取軸上模座141取走后，芯片托盤12從銅環(huán)料盤11一端運動到取軸上模座141的下方，在第三伺服電缸的作用下，取軸上模座141向下運動，并將軸支302壓入芯片301和銅環(huán)303的中間位置，此時軸支302、芯片301和銅環(huán)303被串聯(lián)在一起，組裝成轉(zhuǎn)子本體30A，具體形狀如圖6所述。

請參閱圖7，在本實施例中，磁鐵上料機(jī)12包括第二壓力裝置21，磁鐵料盤22、第一固定座23、第三滑動桿24和第二底座25，第二壓力裝置21、磁鐵料盤22和第三滑動桿24都固定在第二底座上25，第一固定座23設(shè)置在第三滑動桿24上，并滑動至第二壓力裝置21下方，磁鐵料盤22位于第二壓力裝置21上方，第二壓力裝置21接收到磁鐵料盤22上的磁鐵304后將磁鐵304壓入第一固定座23上；磁鐵料盤22與第二壓力裝置21組裝固定在一起，第二壓力裝置21上設(shè)置有磁鐵容置槽211，磁鐵容置槽211的形狀與轉(zhuǎn)子本體上30A的磁鐵安裝位置一樣，第二壓力裝置21上的磁鐵容置槽211在第四氣缸212的驅(qū)動下，壓入第一固定座23上轉(zhuǎn)子的磁鐵安裝位置處，在本實施例中，第一固定座23上轉(zhuǎn)子本體30A是經(jīng)過前面的銅環(huán)上料機(jī)1將軸支302、芯片301和銅環(huán)303串聯(lián)后，再通過第二機(jī)械手82從芯片托盤12上抓取入第一固定座23上的，第一固定座23在第三滑動桿24上從外到內(nèi)滑動至磁鐵容置槽211上，第一固定座23上的轉(zhuǎn)子本體的具有磁鐵安裝位置的一面朝上，當(dāng)?shù)谝还潭ㄗ?3運動到磁鐵容置槽211的正下方的時候，第二壓力裝置21上的第四氣缸212運動，促進(jìn)磁鐵容置槽211向下運動，并將磁鐵304按壓至第一固定座23上的轉(zhuǎn)子本體上，在本實施例中，磁鐵料盤22上均勻排列著多組磁鐵304，磁鐵容置槽211上設(shè)置有四個凹槽結(jié)構(gòu)，磁鐵料盤22上磁鐵304一次放入磁鐵容置槽211后，磁鐵容置槽211才開始裝配的工作，同樣，當(dāng)感應(yīng)裝置20感應(yīng)到有轉(zhuǎn)子本體放入的時候，第一固定座23滑動到磁鐵容置槽211上，當(dāng)裝配完磁鐵304后，第一固定座23又返回到原來的位置，當(dāng)感應(yīng)裝置20再次檢測到有裝配完磁鐵304的轉(zhuǎn)子本體30B后，第三機(jī)械手84將轉(zhuǎn)配完磁鐵304的轉(zhuǎn)子本體30B抓取入風(fēng)葉上料機(jī)3上的第二固定座34上，進(jìn)行下一個轉(zhuǎn)配環(huán)節(jié)，轉(zhuǎn)配好的轉(zhuǎn)子本體結(jié)構(gòu)如圖8所示。

請參閱圖9，在本實施例中，風(fēng)葉上料機(jī)3包括風(fēng)葉料盤31、第三壓力裝置32，風(fēng)葉托盤33、第二固定座34、第四滑動桿35和第三底座36，風(fēng)葉料盤31、第三壓力裝置32和第四滑動桿35都固定在第三底座上36，第二固定座34和風(fēng)葉托盤33都在第四滑動桿35上滑動，在本實施例中，風(fēng)葉托盤33運動到風(fēng)葉料盤31下端，風(fēng)葉料盤31上的風(fēng)葉305在重力作用下落入在風(fēng)葉料盤31上，當(dāng)感應(yīng)裝置20檢測到第二固定座34上固定有轉(zhuǎn)子本體30B時，發(fā)送信號給主控裝置，由主控裝置71發(fā)送信號給控制第二固定座34的氣缸，從而驅(qū)動第二固定座34從風(fēng)葉料盤31一端滑動至第三壓力裝置32下端，在本實施例中，第三壓力裝置32上設(shè)置有用于從風(fēng)葉托盤33上取下風(fēng)葉305，并將風(fēng)葉305嵌入進(jìn)轉(zhuǎn)子本體上的風(fēng)葉上模座321，風(fēng)葉上模座321設(shè)置有與風(fēng)葉305頂端的圓柱體適配的通孔3211，以及支撐風(fēng)葉305內(nèi)壁的凹槽結(jié)構(gòu)3212，第三壓力裝置32上設(shè)置有驅(qū)動風(fēng)葉上模座321上下運動的第五伺服電缸（圖未示），固當(dāng)風(fēng)葉托盤33位于風(fēng)葉上模座321下端的時候，第五伺服電缸工作，驅(qū)動風(fēng)葉上模座321向下運動，并將風(fēng)葉305抓取住，此時風(fēng)葉托盤33又返回至風(fēng)葉料盤31一端接收下一個風(fēng)葉305，而與此同時，帶有轉(zhuǎn)子本體的第二固定座34運動到風(fēng)葉上模座321下方時，第五伺服電缸再次驅(qū)動風(fēng)葉上模座321向下運動，并將風(fēng)葉上模座321上的風(fēng)葉305裝配到轉(zhuǎn)子本體上，其裝配好了風(fēng)葉305的轉(zhuǎn)子本體30C結(jié)構(gòu)如圖10所示。

請參閱圖1，在本實施例中，電樞組裝一體機(jī)還包括激光打碼機(jī)4，激光打碼機(jī)包括打碼器41、第三固定座42，旋轉(zhuǎn)軸43和第五滑動桿44，第三固定座42連接在第五滑動桿44上，第三固定座42上設(shè)置有使第三固定座42旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)軸43，當(dāng)前一個風(fēng)葉上料機(jī)3完成風(fēng)葉305的上料作業(yè)后，第二固定座23又回到原來的位置，此時第四機(jī)械手85抓取第二固定座23上裝配好風(fēng)葉305的轉(zhuǎn)子本體30C，放入第三固定座42上，第三固定座42接收到轉(zhuǎn)子本體后，由旋轉(zhuǎn)軸43控制進(jìn)行90度翻轉(zhuǎn)，完成動作后，第三固定座42在第五滑動桿44上滑動入打碼器41下方，由打碼器41進(jìn)行條形碼打印，當(dāng)打印完成后，第三固定座42返回到原來的位置，并由旋轉(zhuǎn)軸43將轉(zhuǎn)子本體向相反方向旋轉(zhuǎn)90度恢復(fù)到原來的位置，由第五機(jī)械手85將打好碼的轉(zhuǎn)子本體抓取放入轉(zhuǎn)子收集槽45中。

本實用新型的優(yōu)勢在于：

1）結(jié)構(gòu)簡單，體積小，按照電機(jī)的零件，分成四個主要的獨立取件，且芯片與銅環(huán)以及軸支都是在同一個設(shè)備中同步進(jìn)行，設(shè)置多個機(jī)械手，分別進(jìn)行連續(xù)的作業(yè)，大大縮短了裝配時間；

2）在每個環(huán)節(jié)都都設(shè)置感應(yīng)裝置，感應(yīng)各個設(shè)備上的進(jìn)程，并對每個步驟進(jìn)行檢測監(jiān)控，從而逐步進(jìn)行組裝，精確度高；

3）設(shè)置多個機(jī)械手，各個機(jī)械手單獨控制，且可以同時作業(yè)，大大節(jié)省了裝配的時間，同時也節(jié)省了人力成本。

以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實用新型的保護(hù)范圍。