本實用新型涉及一種配電盒，特別涉及一種具致冷芯片的配電盒。

背景技術(shù)：

戶外用的電子設備的外殼，如配線設備的外殼或天線設備的外殼，一般選擇以導熱性能佳的金屬制成，以利將設備內(nèi)部的熱量傳至環(huán)境。但采用金屬外殼的電子設備在太陽直射下，卻反而會因金屬外殼優(yōu)異的導熱效果而將陽光的高溫傳遞至設備內(nèi)部。如此一來，不僅設備內(nèi)部的熱量不易排出，陽光的高溫又會積累于設備內(nèi)部，使得設備內(nèi)部的溫度恐高達攝氏60度。

以配線設備來說，配線設備內(nèi)部配有電源。一般規(guī)格的電源所適合的工作溫度不超過攝氏40度，而上述高達攝氏60度的高溫將導致電源的蓄電效能降低甚或是無法蓄電。因此，如何解決戶外用電子設備在太陽直射下會因高溫而造成電源效率降低或失效的問題，則為研發(fā)人員應解決的問題之一。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種配電盒，解決戶外用電子設備在太陽直射下會因高溫而造成電源效率降低或失效的問題。

一種配電盒，其包含：

一外殼，具有一腔室及連通該腔室的一開口；

一載盤，能夠脫離地設于該外殼，該載盤包含相連的一蓋體及一盤體，該盤體位于該腔室，該蓋體遮蓋該開口；

一導熱板，該導熱板位于該腔室；以及

一致冷芯片，具有一致冷面及一散熱面，該致冷面貼覆于該導熱板的一側(cè)，以令該導熱板將該腔室區(qū)分成一熱室及一冷室；

其中，該外殼具有相對的一外表面及一內(nèi)表面，該外表面具有一曝曬區(qū)域及一陰涼區(qū)域，該致冷芯片的該散熱面通過該盤體熱連接于該外殼的該內(nèi)表面對應于該陰涼區(qū)域之處。

上述的配電盒，其中更包含一塑料盤，該塑料盤位于該冷室，該塑料盤具有一主機容置槽及一電源容置槽。

上述的配電盒，其中更包含一密封環(huán)，該密封環(huán)夾設于該蓋體與該外殼之間。

上述的配電盒，其中該外殼包含相對的一導熱段及一熱阻段，該外表面的該曝曬區(qū)域位于該導熱段，該外表面的該陰涼區(qū)域位于該熱阻段，該冷室位于該熱阻段與該導熱板之間，該熱室位于該導熱段與該導熱板之間。

上述的配電盒，其中更包含多個天線，該些天線一體式地設置于該外殼遠離該開口的一側(cè)。

上述的配電盒，其中該外殼的該外表面涂有防水膠。

上述的配電盒，其中僅該外殼的該外表面的該曝曬區(qū)域涂有隔熱膠。

上述的配電盒，其中更包含一溫控模塊，該溫控模塊電性連接于該致冷芯片。

上述的配電盒，其中更包含一顯示模塊及一太陽能面板，該顯示模塊設置于該蓋體并顯露于外，該太陽能面板設置于該外殼的該外表面的該曝曬區(qū)域，并電性連接于該顯示模塊。

根據(jù)上述實施例的配電盒，在腔室內(nèi)配置致冷芯片，以在致冷芯片運轉(zhuǎn)時將腔室區(qū)分成熱室與冷室，藉此讓位于冷室內(nèi)的電源與主機降溫。如此一來將可增加主機與電源的工作效能與使用壽命。

以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

附圖說明

圖1為根據(jù)本實用新型第一實施例所述的配電盒的立體示意圖；

圖2為圖1的配電盒另一視角的立體示意圖；

圖3為圖1的分解示意圖；

圖4為圖1的配電盒的剖視示意圖。

其中，附圖標記

10 配電盒

100 外殼

100a 導熱段

100b 熱阻段

110 腔室

110a 冷室

110b 熱室

120 開口

130 外表面

131 曝曬區(qū)域

132 陰涼區(qū)域

140 內(nèi)表面

200 載盤

210 蓋體

220 盤體

300 導熱板

400 致冷芯片

410 致冷面

420 散熱面

500 塑料盤

510 主機容置槽

520 電源容置槽

600 主機

700 電源

800 溫控模塊

850 天線

860 防水環(huán)

870 電源線纜

900 密封環(huán)

940 顯示模塊

950 太陽能面板

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述：

請參閱圖1至圖4。圖1為根據(jù)本實用新型第一實施例所述的配電盒的立體示意圖。圖2為圖1的配電盒另一視角的立體示意圖。圖3為圖1的分解示意圖。圖4為圖1的配電盒的剖視示意圖。

本實施例的配電盒10包含一外殼100、一載盤200、一導熱板300、一致冷芯片400、一塑料盤500、一主機600及一電源700。

外殼100具有一腔室110及連通腔室110的一開口120。外殼100具有相對的一外表面130及一內(nèi)表面140。內(nèi)表面140形圍繞出腔室110。外表面130背對于內(nèi)表面140。

在本實施例中，外殼100包含相對的一導熱段100a及一熱阻段100b。外表面130具有位于導熱段100a的曝曬區(qū)域131以及位于熱阻段100b的陰涼區(qū)域132。在本實施例中，曝曬區(qū)域131為常受陽光照射的區(qū)域。陰涼區(qū)域132為常背向陽光的區(qū)域。外表面130的曝曬區(qū)域131與陰涼區(qū)域132分別位于導熱段100a與熱阻段100b，以通過熱阻段100b將陽光的高溫阻隔于外，并且可通過導熱段100a將外殼100內(nèi)部的熱排出。

本實施例的熱阻段100b是通過塑膠材質(zhì)制成，且外表面130的曝曬區(qū)域131涂隔熱膠。但并不以此為限，在其他實施例中，熱阻段100b也可以是通過金屬材質(zhì)制成，但外表面130的曝曬區(qū)域131涂隔熱膠而達到熱阻的效果。或是，在其他實施例中，熱阻段100b也可以由塑膠材質(zhì)制成，但無涂隔熱膠。也就是說，僅通過塑膠的熱絕緣特性來達到熱阻效果。此外，本實施例的導熱段100a例如是通過金屬材質(zhì)制成。

在本實施例中，外殼100的外表面130涂有防水膠，以防止水氣進入腔室110，進而提升配線盒10的使用壽命。

載盤200可脫離地設于外殼100。載盤200包含相連的一蓋體210及一盤體220。盤體220位于腔室110，且蓋體210遮蓋開口120。此外，蓋體210與外殼100間夾設有一密封環(huán)900，以提升配線盒10的防水效果。

導熱板300例如為金屬板，且導熱板300位于腔室110。致冷芯片400具有一致冷面410及一散熱面420。致冷面410貼覆于導熱板300的一側(cè)。當致冷芯片400運轉(zhuǎn)時，會降低導熱板300的溫度，并以導熱板300為分界將腔室110區(qū)分成一冷室110a及一熱室110b。冷室110a位于熱阻段100b與導熱板300之間，且熱室110b位于導熱段100a與導熱板300之間。此外，致冷芯片400的散熱面420通過盤體220熱連接于外殼100的內(nèi)表面140對應于陰涼區(qū)域132之處。如此一來，致冷芯片400運轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的熱量可通過外殼100的導熱部100a的陰涼區(qū)域132排至外界。

塑料盤500位于冷室110a。塑料盤500具有一主機容置槽510及一電源容置槽520。主機600位于主機容置槽510。電源700位于電源容置槽520，且電源700電性連接于主機600與致冷芯片400，以提供主機600與致冷芯片400運轉(zhuǎn)的電力。值得注意的是，主機600原本即需要配置電力，故通過原有配置的電源700搭配Y型線覽轉(zhuǎn)接，即可一并供應主機600與致冷芯片400，并無需額外搭配另一顆電源700。

在本實施例中，配電盒10更包含一溫控模塊800。溫控模塊800電性連接于致冷芯片400。溫控模塊800可檢測配電盒10的內(nèi)部溫度。若配電盒10內(nèi)部的溫度將要超過電源700所能承受的溫度時，溫控模塊800可啟動致冷芯片400來讓配電盒10的內(nèi)部溫度降低。

在本實施例中，配電盒10更包含多個天線850。這些天線850一體式地設置于外殼100遠離開口120的一側(cè)。當載盤200位于腔室110時，主機600上與天線850對接的元件可插設于這些天線850。由于這些天線850為一體式地設置于外殼100，故能有較佳的防水效能。

在本實施例中，配電盒10更包含一防水環(huán)860與電源線纜870。防水環(huán)860設置于外殼100遠離開口120的一側(cè)。電源線纜870穿過防水環(huán)860并與位于腔室110內(nèi)的電源700電性連接。如此一來，電源700可通過電源線纜870電性連接外部電源(未繪示)。

在本實施例中，配電盒10更包含一密封環(huán)900。密封環(huán)900夾設于蓋體210與外殼100之間，以進一步提升配電盒10整體的防水效果。

在本實施例中，配電盒10更包含一顯示模塊940及一太陽能面板950。顯示模塊940設置于蓋體210并顯露于外，以供使用者直接讀取配電盒10內(nèi)部溫度的溫度值。太陽能面板950設置于外殼100的外表面130的曝曬區(qū)域131，并電性連接于顯示模塊940，以提供顯示模塊940所需的電力。

根據(jù)上述實施例的配電盒，在腔室內(nèi)配置致冷芯片，以在致冷芯片運轉(zhuǎn)時將腔室區(qū)分成熱室與冷室，藉此讓位于冷室內(nèi)的電源與主機降溫。如此一來將可增加主機與電源的工作效能與使用壽命。

此外，在外殼上，外表面的曝曬區(qū)域涂上隔熱膠，以避免陽光所產(chǎn)生的高溫傳遞進腔室。另，外表面的陰涼區(qū)域無涂上隔熱膠，且致冷芯片的散熱面熱連接于外表面的陰涼區(qū)域，使得致冷芯片運轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的熱量能通過熱傳導的方式排至配電盒外部。

再者，天線為一體式地設置于外殼，使得天線與外殼間無接縫而進一步提升配電盒的防水效果。

當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領域的技術(shù)人員當可根據(jù)本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護范圍。