本實(shí)用新型涉及振動(dòng)馬達(dá)、帶振動(dòng)部基板、無聲報(bào)知裝置以及振動(dòng)馬達(dá)的制造方法。

背景技術(shù)：

一直以來，作為移動(dòng)體通信裝置等無聲報(bào)知裝置及其他用途而使用較薄的硬幣型的無刷振動(dòng)馬達(dá)。在日本國公開公報(bào)2011－234532號公報(bào)中公開的振動(dòng)馬達(dá)中，罩殼體20的筒狀部22的開口由基座板12封閉。

另外，在日本國公開公報(bào)2011－234532號公報(bào)中公開的振動(dòng)馬達(dá)中，基座板12的一部分比罩殼體20的筒狀部22更向徑向外側(cè)突出。因此，對于在徑向上將振動(dòng)馬達(dá)小型化有限制。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型是鑒于上述課題而提出的方案，目的在于在徑向上將振動(dòng)馬達(dá)小型化。

本申請的方案1是一種振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，具備：

相對于朝向上下方向的中心軸垂直地?cái)U(kuò)展的基座部；

下端固定于上述基座部且沿上述中心軸向上方突出的軸；

配置于上述基座部上的電路基板；

安裝于上述電路基板上且與上述軸隔著空隙在徑向上對置的線圈部；

以相對于上述軸能夠旋轉(zhuǎn)的方式安裝于比上述線圈部更靠上方的軸承部；

安裝于上述軸承部的轉(zhuǎn)子架；

安裝于上述轉(zhuǎn)子架的磁鐵部；

安裝于上述轉(zhuǎn)子架的偏心錘；以及

罩部，該罩部覆蓋上述轉(zhuǎn)子架及上述偏心錘的上方及側(cè)方的至少一部分，且固定于上述軸的上端及上述基座部的外緣部，

上述振動(dòng)馬達(dá)還具備馬達(dá)電極部，該馬達(dá)電極部與上述電路基板電連接，且比上述基座部的下表面更向下方突出，

上述基座部整體以及上述電路基板整體位于上述罩部下端的外周緣的內(nèi)側(cè)。

方案2根據(jù)方案1所述的振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，

上述罩部為圓筒狀，

上述罩部下端的上述外周緣為圓形，

上述基座部為圓板狀。

方案3根據(jù)方案2所述的振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，

還具備在上述馬達(dá)電極部的周圍安裝于上述基座部的下表面的能夠彈性變形的片狀的下部片。

方案4根據(jù)方案3所述的振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，

上述下部片的一部分位于上述馬達(dá)電極部與上述基座部之間。

方案5根據(jù)方案3所述的振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，

還具備配置于上述基座部與上述下部片之間的絕緣片。

方案6根據(jù)方案5所述的振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，

上述絕緣片經(jīng)由粘接層固定于上述基座部。

方案7根據(jù)方案5所述的振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，

上述絕緣片的下表面的一部分從上述下部片露出。

方案8根據(jù)方案3～7任一項(xiàng)中所述的振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，

上述馬達(dá)電極部具備：

第一馬達(dá)電極部；以及

弧狀的第二馬達(dá)電極部，該第二馬達(dá)電極部與上述第一馬達(dá)電極部在徑向上隔著空隙配置于周圍。

方案9根據(jù)方案8所述的振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，

上述馬達(dá)電極部具備：

配置于上述中心軸上的第一馬達(dá)電極部；以及

弧狀的第二馬達(dá)電極部，該第二馬達(dá)電極部與上述第一馬達(dá)電極部在徑向上隔著空隙配置于周圍，

上述下部片中位于上述第一馬達(dá)電極部與上述基座部之間的部位是比上述下部片的其它部位更向上方凹陷的片凹部。

方案10根據(jù)方案8所述的振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，

上述馬達(dá)電極部具備：

第一馬達(dá)電極部；以及

弧狀的第二馬達(dá)電極部，該第二馬達(dá)電極部與上述第一馬達(dá)電極部在徑向上隔著空隙配置于周圍，

上述第二馬達(dá)電極部在上述基座部的下方配置于上述下部片的側(cè)方，且與上述下部片在徑向上對置。

方案11根據(jù)方案8所述的振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，

還具備電極架，該電極架安裝于上述基座部的下表面，且在下表面固定有上述馬達(dá)電極部。

方案12根據(jù)方案8所述的振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，

還具備電極架，該電極架在上述基座部的下方配置于上述下部片的側(cè)方，安裝于上述基座部的下表面，且在下表面固定有上述馬達(dá)電極部。

方案13根據(jù)方案12所述的振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，

上述電極架具備從上述馬達(dá)電極部的側(cè)方向下方突出的架突出部。

方案14根據(jù)方案1所述的振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，

上述馬達(dá)電極部具備：

作為螺旋彈簧的第一馬達(dá)電極部；以及

作為螺旋彈簧的第二馬達(dá)電極部。

方案15根據(jù)方案14所述的振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，

上述電路基板具備：

配置于上述基座部的上表面的第一電路基板；以及

與上述第一電路基板電連接，且配置于上述基座部的下表面的第二電路基板，

上述第一馬達(dá)電極部以及上述第二馬達(dá)電極部連接于上述第二電路基板。

方案16根據(jù)方案15所述的振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，

上述電路基板還具備連接上述第一電路基板和上述第二電路基板的連接部，

上述連接部位于上述基座部的側(cè)方。

方案17是一種帶振動(dòng)部基板，其特征在于，具備：

方案1～16任一項(xiàng)中所述的振動(dòng)馬達(dá)；以及

對象基板，該對象基板具備與上述振動(dòng)馬達(dá)的上述馬達(dá)電極部相接的基板電極部，且安裝有上述振動(dòng)馬達(dá)，

上述基板電極部具備：

第一基板電極部；以及

環(huán)狀的第二基板電極部，該第二基板電極部與上述第一基板電極部在徑向上隔著空隙地包圍上述第一基板電極部的周圍。

方案18是一種帶振動(dòng)部基板，其特征在于，具備：

方案8～10任一項(xiàng)中所示的振動(dòng)馬達(dá)；以及

對象基板，該對象基板具備與上述振動(dòng)馬達(dá)的上述馬達(dá)電極部相接的基板電極部，且安裝有上述振動(dòng)馬達(dá)，

上述基板電極部具備：

與上述第一馬達(dá)電極部的第一基板連接部相接的第一基板電極部；以及

與上述第二馬達(dá)電極部的第二基板連接部相接的第二基板電極部，

上述第二基板連接部在上述下部片的下方與上述下部片在上下方向上重疊。

方案19是一種帶振動(dòng)部基板，其特征在于，具備：

方案8～10任一項(xiàng)中所述的振動(dòng)馬達(dá)；以及

對象基板，該對象基板具備與上述振動(dòng)馬達(dá)的上述馬達(dá)電極部相接的基板電極部，且安裝有上述振動(dòng)馬達(dá)，

上述基板電極部具備：

第一基板電極部，其與上述第一馬達(dá)電極部的第一基板連接部在上下方向上對置，且與上述第一基板連接部相接；

第二基板電極部，其配置在與上述第二馬達(dá)電極部的第二基板連接部在徑向上相同的位置，且與上述第二基板連接部相接。

方案20是一種帶振動(dòng)部基板，其特征在于，具備：

方案8～10任一項(xiàng)中所述的振動(dòng)馬達(dá)；

對象基板，該對象基板具備與上述振動(dòng)馬達(dá)的上述馬達(dá)電極部相接的基板電極部，且安裝有上述振動(dòng)馬達(dá)，

上述第二馬達(dá)電極部具備：

與上述基板電極部相接的第二基板連接部；以及

第二上方突出部，該第二上方突出部在從上述第二基板連接部沿周向離開的位置比上述電路基板更向上方突出，且與上述電路基板電連接。

方案21是一種無聲報(bào)知裝置，其特征在于，

具備方案16所述的上述振動(dòng)馬達(dá)。

實(shí)用新型的效果如下。

在本實(shí)用新型中，能夠在徑向上將振動(dòng)馬達(dá)小型化。

有以下的本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)說明、參照附圖、可以更清楚地理解本實(shí)用新型的上述及其他特征、要素、步驟、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是第一實(shí)施方式的振動(dòng)馬達(dá)的立體圖。

圖2是振動(dòng)馬達(dá)的縱剖視圖。

圖3是旋轉(zhuǎn)部以及靜止部的立體圖。

圖4是靜止部的立體圖。

圖5是從下方觀察到的靜止部的立體圖。

圖6是基座部的俯視圖。

圖7是表示制造振動(dòng)馬達(dá)的流程的圖。

圖8是電極基礎(chǔ)部件的立體圖。

圖9是帶振動(dòng)部基板的剖視圖。

圖10是基板電極部的俯視圖。

圖11是第二實(shí)施方式的振動(dòng)馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)部以及靜止部的立體圖。

圖12是表示制造振動(dòng)馬達(dá)的流程的圖。

圖13是電極基礎(chǔ)部件的立體圖。

圖14是第三實(shí)施方式的振動(dòng)馬達(dá)的靜止部的立體圖。

具體實(shí)施方式

本說明書中，將振動(dòng)馬達(dá)1的中心軸J1方向上的圖2的上側(cè)簡稱為“上側(cè)”，將下側(cè)簡稱為“下側(cè)”。此外，上下方向并非表示實(shí)際的組裝到設(shè)備上時(shí)的位置關(guān)系、方向。另外，將作為與中心軸J1平行的方向的軸向稱為“上下方向”。并且，將以中心軸J1為中心的徑向簡稱為“徑向”，將以中心軸J1為中心的周向簡稱為“周向”。

圖1是表示本實(shí)用新型的例示的第一實(shí)施方式的振動(dòng)馬達(dá)1的外觀的立體圖。圖2是振動(dòng)馬達(dá)1的縱剖視圖。圖2中，省略了詳細(xì)部剖面中的平行斜線。另外，圖2中，比剖面靠里側(cè)的結(jié)構(gòu)也一并描敘。圖3是振動(dòng)馬達(dá)1的旋轉(zhuǎn)部以及靜止部的立體圖。圖4是從上方觀察振動(dòng)馬達(dá)1的靜止部的立體圖。圖5是從下方觀察振動(dòng)馬達(dá)1的靜止部的立體圖。圖6是基座部12的俯視圖。

振動(dòng)馬達(dá)1是硬幣型的無刷馬達(dá)。振動(dòng)馬達(dá)1例如在便攜電話等移動(dòng)體通信裝置的無聲報(bào)知裝置中利用。換言之，該無聲報(bào)知裝置包括振動(dòng)馬達(dá)1。

振動(dòng)馬達(dá)1包括罩部11和基座部12。罩部11是大致圓筒狀。具體而言，罩部11是以中心軸J1為中心的有蓋大致圓筒狀。作為罩部11的下端的罩部下端的外周緣113是大致圓形?；?2是大致圓板狀?；?2相對于朝向上下方向的中心軸J1垂直地?cái)U(kuò)展。罩部11的下端部固定于基座部12的外緣部。基座部12封閉罩部11的下部的開口?；?2整體位于罩部下端的外周緣113的徑向內(nèi)側(cè)。罩部11是金屬制。基座部12也是金屬制。罩部11和基座部12例如通過焊接而連接。罩部11的直徑例如為4mm以上15mm以下。罩部11的上下方向的高度例如為1.5mm以上5.0mm以下?；?2的厚度例如為0.8mm以下。

振動(dòng)馬達(dá)1還包括馬達(dá)電極部3。馬達(dá)電極部3比基座部12的下表面更向下方突出。馬達(dá)電極部3包括第一馬達(dá)電極部31和第二馬達(dá)電極部32。第一馬達(dá)電極部31以及第二馬達(dá)電極部32位于比罩部下端的外周緣113更靠徑向內(nèi)側(cè)。第一馬達(dá)電極部31配置于中心軸J1上。在俯視時(shí)，第一馬達(dá)電極部31是以中心軸J1為中心的大致圓狀。第二馬達(dá)電極部32與第一馬達(dá)電極部31在徑向上隔開空隙地配置在第一馬達(dá)電極部31的周圍。在俯視時(shí)，第二馬達(dá)電極部32是大致圓弧狀。

振動(dòng)馬達(dá)1還包括下部片41。下部片41是能夠彈性變形的片狀的部件。下部片41例如是硅橡膠制。下部片41也可以由其它各種各樣的絕緣材料形成。下部片41在馬達(dá)電極部3的周圍安裝于基座部12的下表面。下部片41整體位于罩部下端的外周緣113的徑向內(nèi)側(cè)。下部片41例如在俯視時(shí)是以中心軸J1為中心的大致扇形。下部片41的半徑與基座部12的半徑大致相等。在圖5所示的例子中，下部片41的面積為基座部12的面積的大約2/3。下部片41的一部分位于馬達(dá)電極部3與基座部12之間。下部片41的其它部位位于馬達(dá)電極部3的周圍。

振動(dòng)馬達(dá)1還包括絕緣片42。絕緣片42是由絕緣材料形成的片狀的部件。絕緣片42配置在基座部12與下部片41之間，并安裝于基座部12的下表面。下部片41在絕緣片42的下方安裝于絕緣片42的下表面。換言之，下部片41經(jīng)由絕緣片42間接地安裝于基座部12。下部片41例如經(jīng)由粘接層而固定于絕緣片42。絕緣片42例如經(jīng)由粘接層而固定于基座部12。此外，在本實(shí)施方式以及后述的其它實(shí)施方式中，粘接層的概念包含粘接劑、雙面膠帶以及粘合劑等。

絕緣片42整體位于罩部下端的外周緣113的徑向內(nèi)側(cè)。絕緣片42是以中心軸J1為中心的大致圓板狀。在俯視時(shí)，絕緣片42是與基座部12大致相等的大小。絕緣片42覆蓋基座部12的下表面的大致整體。俯視時(shí)的絕緣片42的面積比下部片41的面積大。因此，絕緣片42的一部分與下部片41在上下方向上不重疊。換言之，絕緣片42的下表面的一部分從下部片41露出。

第一馬達(dá)電極部31包括圓板部311、第一側(cè)方突出部312、以及第一上方突出部313。圓板部311、第一側(cè)方突出部312以及第一上方突出部313是相連部件。圓板部311是以中心軸J1為中心的大致圓板狀的部位。第一側(cè)方突出部312從圓板部311的外緣部向徑向外側(cè)大致水平地突出。第一上方突出部313從第一側(cè)方突出部312的徑向外端部向上方突出。在圓板部311的中央部下表面設(shè)有第一基板連接部314。第一基板連接部314從圓板部311的下表面向下方突出。

圓板部311配置在下部片41的下方，與下部片41的下表面相接。即、第一基板連接部314在下部片41的下方與下部片41在上下方向上重疊。下部片41中，與圓板部311相接的部位以及圓板部311的周圍的部位是比下部片41的其它部位更向上方凹陷的片凹部411。換言之，下部片41中位于圓板部311與基座部12之間的片凹部411的下表面位于比下部片41的片凹部411周圍的部位的下表面更靠上方。第一基板連接部314的下端部例如與下部片41的片凹部411周圍的部位的下表面在上下方向上位于大致相同的位置、或者位于比該下表面更靠下方。

第一側(cè)方突出部312以及第一上方突出部313配置于在上下方向上不與下部片41重疊的位置。第一側(cè)方突出部312與從下部片41露出的絕緣片42的下表面相接。第一上方突出部313貫通絕緣片42、基座部12以及后述的電路基板13，并向電路基板13的上方突出。

第二馬達(dá)電極部32包括弧狀部321、第二側(cè)方突出部322、以及第二上方突出部323?；畈?21、第二側(cè)方突出部322以及第二上方突出部323是相連部件。弧狀部321是以中心軸J1為中心的大致圓環(huán)板的一部分。第二側(cè)方突出部322從弧狀部321的徑向內(nèi)緣部向徑向內(nèi)側(cè)突出。第二上方突出部323從第二側(cè)方突出部322的徑向內(nèi)端部向上方突出。在弧狀部321的周向的一方的端部下表面設(shè)有第二基板連接部324。第二基板連接部324從弧狀部321的下表面向下方突出?；畈?21中設(shè)有第二基板連接部324的端部配置于下部片41的下方，且與下部片41的下表面相接。即、第二基板連接部324在下部片41的下方與下部片41在上下方向上重疊。

下部片41中，與弧狀部321的設(shè)有第二基板連接部324的端部相接的部位及其周圍的部位是比下部片41的其它部位更向上方凹陷的片凹部412。換言之，下部片41中，位于弧狀部321的該端部與基座部12之間的片凹部412的下表面比下部片41的片凹部412周圍的部位的下表面更靠上方。第二基板連接部324的下端部例如與下部片41的片凹部412周圍的部位的下表面在上下方向上位于大致相同的位置、或者位于比該下表面更靠下方。

弧狀部321中，除了設(shè)有第二基板連接部324的端部的其它部位配置于在上下方向上不與下部片41重疊的位置，且與從下部片41露出的絕緣片42的下表面相接。換言之，第二馬達(dá)電極部32中，弧狀部321的該其它部位在基座部12的下方配置于下部片41的側(cè)方，在徑向上與下部片41對置。

第二側(cè)方突出部322以及第二上方突出部323位于在周向上從第二基板連接部324離開的位置。第二側(cè)方突出部322以及第二上方突出部323配置于在上下方向上不與下部片41重疊的位置。第二上方突出部323貫通絕緣片42、基座部12以及電路基板13，并向電路基板13的上方突出。

振動(dòng)馬達(dá)1還包括電路基板13、線圈部14、軸15、轉(zhuǎn)子架16、磁鐵部17、以及偏心錘18。振動(dòng)馬達(dá)1還包括軸承部21和襯墊22?；?2、電路基板13、線圈部14、軸15以及襯墊22包含于靜止部。軸承部21、轉(zhuǎn)子架16、磁鐵部17以及偏心錘18包含于旋轉(zhuǎn)部。圖3是從振動(dòng)馬達(dá)1去除罩部11后的圖。圖4以及圖5是從振動(dòng)馬達(dá)1去除罩部11以及旋轉(zhuǎn)部后的圖。

基座部12例如包括基座非磁性部122和基座磁性部123?；谴判圆?22是非磁性金屬制?；谴判圆?22例如是奧氏體系的不銹鋼制?；判圆?23是磁性金屬制?；判圆?23例如是鐵制。

如圖6所示，基座非磁性部122是大致圓環(huán)板狀。基座磁性部123位于基座非磁性部122的徑向內(nèi)側(cè)。基座磁性部123固定于基座非磁性部122的緣部?；判圆?23從基座非磁性部122的該緣部相對于上下方向大致垂直地?cái)U(kuò)展。

基座非磁性部122包括非磁性外周部124和多個(gè)非磁性元件部125。在圖6所示的例子中，基座非磁性部122包括四個(gè)非磁性元件部125。非磁性外周部124是大致環(huán)狀。詳細(xì)而言，非磁性外周部124是以中心軸J1為中心的大致圓環(huán)狀。非磁性外周部124包圍基座磁性部123的周圍。

多個(gè)非磁性元件部125分別與非磁性外周部124是相連部件。多個(gè)非磁性元件部125分別從非磁性外周部124向徑向內(nèi)側(cè)突出。各非磁性元件部125是從非磁性外周部124的內(nèi)周緣朝向中心軸J1相對于上下方向大致垂直地突出的非磁性突出部。多個(gè)非磁性元件部125的形狀彼此相同。多個(gè)非磁性元件部125各自的周向?qū)挾入S著朝向徑向內(nèi)側(cè)為變小。

多個(gè)非磁性元件部125在上下方向上在與磁鐵部17對置的位置沿周向配置。多個(gè)非磁性元件部125沿周向以等角度間隔配置。在圖6所示的例子中，四個(gè)非磁性元件部125以90度間隔配置。換言之，在俯視時(shí)，連結(jié)各非磁性元件部125的周向中心和中心軸J1的直線、與連接該各非磁性元件部125所相鄰的非磁性元件部125的周向中心和中心軸J1的直線所成的角度是90度。

基座磁性部123包括磁性中央部126和多個(gè)磁性元件部127。在圖6所示的例子中，基座磁性部123包括四個(gè)磁性元件部127。磁性中央部126是以中心軸J1為中心的大致圓板狀。在磁性中央部126的中央部設(shè)有在上下方向上貫通基座部12的基座中央貫通孔128。在俯視時(shí)，基座中央貫通孔128例如是圓形。在磁性中央部126還設(shè)有供上述的第一馬達(dá)電極部31的第一上方突出部313、以及第二馬達(dá)電極部32的第二上方突出部323分別插入的兩個(gè)電極孔121。兩個(gè)電極孔121是在上下方向上貫通基座部12的貫通孔。在俯視時(shí)，電極孔121例如是大致矩形。

多個(gè)磁性元件部127分別與磁性中央部126是相連部件。多個(gè)磁性元件部127分別從磁性中央部126向徑向外側(cè)突出。各磁性元件部127是從磁性中央部126的外周緣相對于上下方向大致垂直地突出的磁性突出部。多個(gè)磁性元件部127的形狀彼此相同。多個(gè)磁性元件部127以中心軸J1為中心從磁性中央部126以放射狀擴(kuò)展。多個(gè)磁性元件部127各自的周向?qū)挾入S著朝向徑向外側(cè)為變大。

多個(gè)磁性元件部127在與磁鐵部17在上下方向上對置的位置沿周向配置。多個(gè)磁性元件部127沿周向以等角度間隔配置。在圖6所示的例子中，四個(gè)磁性元件部127以90度間隔配置。換言之，在俯視時(shí)，連結(jié)各磁性元件部127的周向中心和中心軸J1的直線、與連接該各磁性元件部127所相鄰的磁性元件部127的周向中心和中心軸J1的直線所成的角度是90度。

多個(gè)磁性元件部127與多個(gè)非磁性元件部125交替地沿周向配置。非磁性元件部125的周向?qū)挾仍趶较虻娜我馕恢枚榷急却判栽?27的周向?qū)挾刃　６鄠€(gè)非磁性元件部125以及多個(gè)磁性元件部127沿周向以等角度間隔配置。在圖6所示的例子中，四個(gè)非磁性元件部125以及四個(gè)磁性元件部127以45度間隔配置。換言之，在俯視時(shí)，連結(jié)各非磁性元件部125的周向中心和中心軸J1的直線、與連結(jié)該各非磁性元件部125所相鄰的磁性元件部127的周向中心和中心軸J1的直線所成的角度是45度。

基座非磁性部122以及基座磁性部123在基座非磁性部122與基座磁性部123的邊界部120通過焊接而相互固定?；谴判圆?22與基座磁性部123例如在其邊界部120上的多個(gè)部位被焊接。此外，基座非磁性部122與基座磁性部123的邊界部120也可以遍及大致全長而被焊接。另外，基座非磁性部122和基座磁性部123不一定必須通過焊接來固定，例如也可以通過粘接、壓入來相互固定。

基座非磁性部122和基座磁性部123除了邊界部120以外，在上下方向上不重復(fù)。換言之，基座非磁性部122除了邊界部120以外，不位于基座磁性部123的上方以及下方。

在基座部12，例如也可以是相當(dāng)于上述的基座非磁性部122的部位是磁性金屬制，相當(dāng)于上述的基座磁性部123的部位是非磁性金屬制?；蛘撸?2整體例如也可以是磁性金屬制。另外，基座部12也可以由金屬以外的各種各樣的材料來形成。罩部11也可以由金屬以外的各種各樣的材料來形成。

電路基板13配置于基座部12上。在電路基板13的中央部設(shè)有供軸15插入的基板中央貫通孔。在俯視時(shí)，基板中央貫通孔例如是圓形。電路基板13除了基座部12的上表面的外緣部以外，與基座部12的上表面的大致整體重復(fù)。因此，電路基板13整體位于罩部下端的外周緣113的徑向內(nèi)側(cè)。電路基板13例如經(jīng)由粘接層而固定于基座部12。電路基板13是具有撓性的柔性基板(FPC：Flexible printed circuits)。

在電路基板13上安裝有電子器件24。電子器件24與電路基板13電連接。電子器件24例如對磁鐵部17的旋轉(zhuǎn)進(jìn)行檢測。電子器件24例如是霍爾式傳感器。電子器件24也可以是電容器、電阻、或者其它各種各樣的器件。

在電路基板13電連接有上述的馬達(dá)電極部3。具體而言，第一馬達(dá)電極部31的第一上方突出部313中從電路基板13向上方突出的部位、以及第二馬達(dá)電極部32的第二上方突出部323中從電路基板13向上方突出的部位，在振動(dòng)馬達(dá)1的內(nèi)部空間，通過軟釬焊等分別與電路基板13的上表面電連接。振動(dòng)馬達(dá)1的內(nèi)部空間是由罩部11和基座部12包圍的空間。

線圈部14安裝于電路基板13上。線圈部14與電路基板13電連接。在圖2至圖5所示的例子中，線圈部14是環(huán)狀的一個(gè)線圈141。在線圈141的內(nèi)側(cè)配置有軸15。線圈141例如經(jīng)由粘接層而固定于電路基板13上。

線圈141例如在俯視下是一個(gè)在徑向上較長的大致矩形環(huán)狀。線圈141包括兩個(gè)長邊部145和兩個(gè)短邊部146。兩個(gè)長邊部145隔著軸15在線圈141的長度方向上延伸。兩個(gè)短邊部146連接兩個(gè)長邊部145的兩端部。線圈141的作為徑向外端部的兩個(gè)短邊部146位于基座部12的非磁性外周部124的上方，與非磁性外周部124在上下方向上重疊。另外，線圈141的徑向外端部位于比磁鐵部17的外周緣更靠徑向外側(cè)。此外，線圈141的徑向外端部也可以位于比磁鐵部17的外周緣更向徑向內(nèi)側(cè)。

從線圈141引出的引出線147在隔著線圈141而與電子器件24相反的一側(cè)與電路基板13連接。引出線147與電路基板13的連接例如通過軟釬焊來進(jìn)行。引出線147與電路基板13的連接也可以通過軟釬焊以外的方法來進(jìn)行。另外，引出線147與電路基板13的連接部的位置不需要必須在隔著線圈141而與電子器件24相反的一側(cè)，可以適當(dāng)變更。

軸15以中心軸J1為中心而配置。軸15的下端固定于基座部12。具體而言，軸15的下端固定于基座中央貫通孔128。例如，軸15的下端壓入基座中央貫通孔128，焊接于基座部12。軸15的下端面位于基座部12的下表面中與基座中央貫通孔128周圍的區(qū)域在上下方向上大致相同的位置。

軸15沿中心軸J1從基座部12向上方突出。軸15的上端固定于罩部11的防護(hù)罩部的中央部。軸15例如通過焊接以及壓入固定于罩部11。軸15隔著空隙而與線圈141在徑向上對置。換言之，線圈部14隔著空隙而與軸15在徑向上對置。在該空隙為配置構(gòu)成振動(dòng)馬達(dá)1的部件。軸15例如是金屬制。軸15也可由其它材料形成。

襯墊22是在中央具有貫通孔的大致環(huán)狀的板狀部件。襯墊22例如是以中心軸J1為中心的圓環(huán)狀。襯墊22例如也可以是省略了圓環(huán)的周向的一部分成為的C字狀。在襯墊22的貫通孔插入軸15。襯墊22例如通過壓入安裝于軸15。襯墊22配置在比線圈部14更靠上方，且固定于軸15。襯墊22例如是樹脂制。襯墊22也可以由其它材料形成。另外，襯墊22也可以通過壓入以外的方法來安裝于軸15。

襯墊22的下表面221與線圈部14的線圈141的上表面142在上下方向上對置。在圖2所示的例子中，襯墊22的下表面221與線圈部14的線圈141的上表面142相接。

軸承部21是在中央具有貫通孔的環(huán)狀的部件。在圖2所示的例子中，軸承部21是以中心軸J1為中心的大致圓筒狀。在軸承部21的貫通孔插入軸15。軸承部21以相對于軸15能夠旋轉(zhuǎn)的方式安裝于比線圈部14的線圈141靠上方。軸承部21也配置在比襯墊22靠上方。換言之，襯墊22在軸承部21與線圈部14的線圈141之間安裝于軸15。

如圖2所示，襯墊22的上表面223與軸承部21的下表面211相接。在圖2所示的例子中，襯墊22的上表面223的外徑比軸承部21的下表面211的外徑大。軸承部21是滑動(dòng)軸承。軸承部21也可以是其它種類的軸承。軸承部21例如由燒結(jié)金屬形成。優(yōu)選在軸承部21浸漬有潤滑油。軸承部21也可以由其它材料形成。

轉(zhuǎn)子架16是有蓋大致圓筒狀的部件。轉(zhuǎn)子架16安裝于軸承部21。詳細(xì)而言，轉(zhuǎn)子架16的防護(hù)罩部的內(nèi)周部固定于軸承部21的外周部等。由此，轉(zhuǎn)子架16以相對于軸15能夠旋轉(zhuǎn)的方式由軸承部21支撐。轉(zhuǎn)子架16例如是金屬制。

磁鐵部17是以中心軸J1為中心的大致圓環(huán)狀的部件。磁鐵部17安裝于轉(zhuǎn)子架16。詳細(xì)而言，磁鐵部17的上表面安裝于轉(zhuǎn)子架16的防護(hù)罩部的下表面。磁鐵部17配置于線圈部14的線圈141的上方，隔著空隙而與線圈141在上下方向上對置。磁鐵部17配置于軸承部21的周圍。軸承部21位于磁鐵部17的徑向內(nèi)側(cè)。

在圖2所示的例子中，偏心錘18是相當(dāng)于大致圓筒狀的部件的右半部分的形狀。在俯視時(shí)，偏心錘18是大致半圓狀。偏心錘18安裝于轉(zhuǎn)子架16。詳細(xì)而言，偏心錘18的下表面例如經(jīng)由粘接層而安裝于轉(zhuǎn)子架16的防護(hù)罩部的上表面。偏心錘18的重心從中心軸J1沿徑向離開。

罩部11覆蓋轉(zhuǎn)子架16以及偏心錘18的上方以及側(cè)方。罩部11不需要必須覆蓋轉(zhuǎn)子架16以及偏心錘18整體。罩部11只要覆蓋轉(zhuǎn)子架16以及偏心錘18的上方以及側(cè)方的至少一部分，則也可以形成有開口等。如上所述，罩部11固定于軸15的上端，也固定于基座部12的外緣部。

在圖1所示的例子中，在基座部12的外緣部，以大致等角度間隔設(shè)有稍微向徑向外側(cè)突出的多個(gè)基座凸部129。另外，在罩部11的下端部，以大致等角度間隔設(shè)有稍微向下方突出的多個(gè)罩凸部119。在將罩部11固定于基座部12的外緣部時(shí)，各基座凸部129配置于在周向上相鄰的兩個(gè)罩凸部119之間，在上下方向上位于與罩凸部119相同的位置。另外，各罩凸部119配置于在周向上相鄰的兩個(gè)基座凸部129之間，在上下方向上位于與基座凸部129相同的位置。

各基座凸部129的徑向的寬度與罩部11的側(cè)壁部的下端部的厚度大致相等。各基座凸部129的周向的長度與在周向上相鄰的兩個(gè)罩凸部119之間的周向的距離大致相等。各罩凸部119的上下方向的高度與基座部12的外緣部的厚度大致相等。各罩凸部119的周向的長度與在周向上相鄰的兩個(gè)基座凸部129之間的周向的距離大致相等。各基座凸部129的外周緣與罩部下端的外周緣113中的罩凸部119之間的部位的外周緣在上下方向上重疊?；蛘吒骰共?29的外周緣位于比罩部下端的外周緣113中的罩凸部119之間的部位的外周緣更靠徑向內(nèi)側(cè)。

振動(dòng)馬達(dá)1中，經(jīng)由電路基板13向線圈部14的線圈141供給電流，由此在線圈141與磁鐵部17之間產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩。由此，旋轉(zhuǎn)部、即軸承部21、轉(zhuǎn)子架16、磁鐵部17以及偏心錘18以軸15為中心進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。在線圈部14，在線圈141的大致徑向上延伸的部位是在使其與磁鐵部17之間產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩的轉(zhuǎn)矩有效部位。在圖4所示的例子中，線圈141的兩個(gè)長邊部145是該轉(zhuǎn)矩有效部位。如上所述，偏心錘18的重心從中心軸J1沿徑向離開，通過偏心錘18的旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生振動(dòng)。另外，若停止向線圈部14的電流，則旋轉(zhuǎn)部的旋轉(zhuǎn)停止。在該旋轉(zhuǎn)部的旋轉(zhuǎn)停止時(shí)，磁鐵部17的多個(gè)磁極位于周向的預(yù)定的停止位置。

磁鐵部17包括多個(gè)磁極。多個(gè)磁極的個(gè)數(shù)例如是2的倍數(shù)。優(yōu)選多個(gè)磁極的個(gè)數(shù)是4的倍數(shù)。例如，磁鐵部17包括兩個(gè)N極和兩個(gè)S極。兩個(gè)N極和兩個(gè)S極在周向上交替地配置。多個(gè)磁極沿周向以等角度間隔配置。

在振動(dòng)馬達(dá)1，若停止向線圈部14的線圈141的電流的供給，則通過在基座磁性部123的多個(gè)磁性元件部127與磁鐵部17之間產(chǎn)生的齒槽轉(zhuǎn)矩，旋轉(zhuǎn)部以磁鐵部17的多個(gè)磁極分別位于多個(gè)磁性元件部127的上方的狀態(tài)停止。詳細(xì)而言，旋轉(zhuǎn)部在磁極的周向中央與磁性元件部127的周向中央在上下方向上對置的位置停止。

由此，在停止?fàn)顟B(tài)的旋轉(zhuǎn)部，能夠?qū)⒋盆F部17的各磁極的周向中央配置在線圈141的轉(zhuǎn)矩有效部位即從兩個(gè)長邊部145沿周向偏移的位置。換言之，在停止?fàn)顟B(tài)的旋轉(zhuǎn)部，可防止各磁極位于阻礙旋轉(zhuǎn)部的旋轉(zhuǎn)開始的靜點(diǎn)。

如以上所說明的那樣，振動(dòng)馬達(dá)1包括罩部11、基座部12、電路基板13、線圈部14、軸15、轉(zhuǎn)子架16、磁鐵部17、偏心錘18、以及軸承部21?；?2相對于朝向上下方向的中心軸J1垂直地?cái)U(kuò)展。軸15的下端固定于基座部12。軸15沿中心軸J1向上方突出。電路基板13配置于基座部12上。線圈部14安裝于電路基板13上，隔著空隙而與軸15在徑向上對置。軸承部21以相對于軸15能夠旋轉(zhuǎn)的方式安裝于比安裝線圈部14更靠上方。轉(zhuǎn)子架16安裝于軸承部21。磁鐵部17安裝于轉(zhuǎn)子架16。偏心錘18安裝于轉(zhuǎn)子架16。罩部11覆蓋轉(zhuǎn)子架16以及偏心錘18的上方以及側(cè)方的至少一部分。罩部11固定于軸15的上端以及基座部12的外緣部。

振動(dòng)馬達(dá)1還包括馬達(dá)電極部3。馬達(dá)電極部3與電路基板13電連接。馬達(dá)電極部3比基座部12的下表面更向下方突出?；?2整體以及電路基板13整體位于罩部下端的外周緣113的內(nèi)側(cè)。由此，能夠省略從罩部11向徑向外側(cè)突出的部位。其結(jié)果，能夠在徑向上將振動(dòng)馬達(dá)1小型化。

在振動(dòng)馬達(dá)1中，如上所述，罩部下端的外周緣113為圓形。另外，基座部12為圓板狀。由此，能夠簡化振動(dòng)馬達(dá)1的形狀。另外，能夠在徑向上將振動(dòng)馬達(dá)1進(jìn)一步小型化。

振動(dòng)馬達(dá)1還包括能夠彈性變形的片狀的下部片41。下部片41在馬達(dá)電極部3的周圍安裝于基座部12的下表面。因此，在使振動(dòng)馬達(dá)1的下表面與基板等對象物接觸而將振動(dòng)馬達(dá)1安裝于該對象物時(shí)，下部片41沿對象物的表面形狀進(jìn)行彈性變形。由此，能夠抑制振動(dòng)馬達(dá)1相對于對象物的傾斜，并且使馬達(dá)電極部3與對象物的電極部穩(wěn)定地接觸。其結(jié)果，能夠不使用焊錫等便實(shí)現(xiàn)振動(dòng)馬達(dá)1與對象物的穩(wěn)定的電連接。

如上所述，下部片41的一部分位于馬達(dá)電極部3與基座部12之間。由此，在將振動(dòng)馬達(dá)1安裝于對象物時(shí)，馬達(dá)電極部3與基座部12之間的下部片41彈性變形，馬達(dá)電極部3的下端部的上下方向的位置接近下部片41的下表面的上下方向的位置。由此，在馬達(dá)電極部3的周圍，下部片41的下表面容易與對象物接觸。其結(jié)果，能夠使馬達(dá)電極部3與對象物的電極部更加穩(wěn)定地接觸。

馬達(dá)電極部3包括第一馬達(dá)電極部31和弧狀的第二馬達(dá)電極部32。第二馬達(dá)電極部32配置成與第一馬達(dá)電極部31在徑向上隔著空隙。由此，在將振動(dòng)馬達(dá)1安裝于對象物時(shí)，無需嚴(yán)格考慮振動(dòng)馬達(dá)1的周向的方向，便能夠?qū)ⅠR達(dá)電極部3與對象物的電極部電連接。其結(jié)果，能夠容易地進(jìn)行振動(dòng)馬達(dá)1向?qū)ο笪锏陌惭b。

如上所述，在振動(dòng)馬達(dá)1中，第一馬達(dá)電極部31配置于中心軸J1上。另外，下部片41中位于第一馬達(dá)電極部31與基座部12之間的部位是比下部片41的其它部位更向上方凹陷的片凹部411。因此，配置于片凹部411的第一馬達(dá)電極部31的下端部的上下方向的位置容易接近片凹部411的周圍的下部片41的下表面的上下方向的位置。由此，在第一馬達(dá)電極部31的周圍，下部片41的下表面容易與對象物接觸。其結(jié)果，能夠使第一馬達(dá)電極部31與對象物的電極部穩(wěn)定地接觸。

另外，第二馬達(dá)電極部32在基座部12的下方配置于下部片41的側(cè)方，且與下部片41在徑向上對置。由此，可抑制第二馬達(dá)電極部32比下部片41更向下方較大地突出。其結(jié)果，能夠在上下方向上將振動(dòng)馬達(dá)1小型化。

如上所述，振動(dòng)馬達(dá)1還包括配置于基座部12與下部片41之間的絕緣片42。由此，能夠抑制馬達(dá)電極部3與基座部12的直接的接觸。另外，絕緣片42經(jīng)由粘接層固定于基座部12。由此，能夠使絕緣片42相對于基座部12的固定變得容易。并且，絕緣片42的下表面的一部分從下部片41露出。由此，能夠?qū)ⅠR達(dá)電極部3等結(jié)構(gòu)在基座部12的下方與下部片41在上下方向上不重疊地配置于下部片41的側(cè)方。其結(jié)果，能夠在上下方向上將振動(dòng)馬達(dá)1小型化。

圖7是表示制造振動(dòng)馬達(dá)1的流程的一例的圖。在步驟S11中，準(zhǔn)備圖8所示的電極基礎(chǔ)部件30。電極基礎(chǔ)部件30包括第一馬達(dá)電極部31、第二馬達(dá)電極部32、以及支撐部件35。支撐部件35支撐第一馬達(dá)電極部31以及第二馬達(dá)電極部32。第一馬達(dá)電極部31、第二馬達(dá)電極部32以及支撐部件35是相連部件。在圖8所示的例子中，支撐部件35與第一馬達(dá)電極部31的第一側(cè)方突出部312、以及第二馬達(dá)電極部32的弧狀部321連接。在支撐部件35與第一馬達(dá)電極部31的連接部、以及支撐部件35與第二馬達(dá)電極部32的連接部例如形成有槽部。因此，這些連接部的強(qiáng)度比電極基礎(chǔ)部件30的其它部位的強(qiáng)度低。

接著，在基座部12的下表面固定絕緣片42(步驟S12)。絕緣片42向基座部12的固定例如如上述那樣經(jīng)由粘接層而進(jìn)行。接著，在絕緣片42的下表面固定下部片41(步驟S13)。下部片41向絕緣片42的固定例如也如上述那樣經(jīng)由粘接層而進(jìn)行。在步驟S13中，在絕緣片42的下表面的一部分從下部片41露出的狀態(tài)下，下部片41固定于絕緣片42。此外，步驟S13也可以比步驟S12先進(jìn)行、或者與步驟S12同時(shí)進(jìn)行。

若步驟S12以及步驟S13結(jié)束，則電極基礎(chǔ)部件30被安裝于基座部12。在基座部12預(yù)先固定有電路基板13。電極基礎(chǔ)部件30經(jīng)由下部片41以及絕緣片42安裝于基座部12。即、電極基礎(chǔ)部件30以第一馬達(dá)電極部31以及第二馬達(dá)電極部32比基座部12的下表面更向下方突出的狀態(tài)安裝于基座部12。

在電極基礎(chǔ)部件30安裝于基座部12時(shí)，電極基礎(chǔ)部件30與下部片41的下表面、以及絕緣片42的下表面接觸。具體而言，第一馬達(dá)電極部31的圓板部311、以及第二馬達(dá)電極部32的弧狀部321中設(shè)有第二基板連接部324的端部與下部片41的下表面接觸。另外，第一馬達(dá)電極部31的第一側(cè)方突出部312、第二馬達(dá)電極部32的弧狀部321中與上述端部相反的一側(cè)的端部以及第二側(cè)方突出部322與絕緣片42的下表面接觸。

并且，在電極基礎(chǔ)部件30安裝于基座部12時(shí)，第一上方突出部313以及第二上方突出部323貫通絕緣片42、基座部12以及電路基板13，且向電路基板13的上方突出。并且，第一上方突出部313以及第二上方突出部323分別通過軟釬焊等而與電路基板13連接。由此，第一馬達(dá)電極部31以及第二馬達(dá)電極部32與電路基板13電連接(步驟S14)。

第一馬達(dá)電極部31以及第二馬達(dá)電極部32向電路基板13的連接結(jié)束后，去除支撐部件35(步驟S15)。在步驟S15中，例如，第一馬達(dá)電極部31與支撐部件35的連接部、以及第二馬達(dá)電極部32與支撐部件35的連接部通過在上述的槽部等折回，從而支撐部件35從第一馬達(dá)電極部31以及第二馬達(dá)電極部32斷開。支撐部件35的去除例如通過作業(yè)人員把持并折回支撐部件35來進(jìn)行。支撐部件35的去除也可以通過其它各種各樣的方法來進(jìn)行。

然后，在包括基座部12等靜止部安裝有包括磁鐵部17等旋轉(zhuǎn)部的狀態(tài)下，罩部11被固定于基座部12的外緣部(步驟S16)。罩部11向基座部12的固定在基座部12整體以及電路基板13整體位于罩部下端的外周緣113的徑向內(nèi)側(cè)的狀態(tài)來進(jìn)行。

如以上所說明的那樣，在振動(dòng)馬達(dá)1的制造中，首先，準(zhǔn)備電極基礎(chǔ)部件30。電極基礎(chǔ)部件30包括第一馬達(dá)電極部31、第二馬達(dá)電極部32、支撐第一馬達(dá)電極部31以及第二馬達(dá)電極部32的支撐部件35。接著，在第一馬達(dá)電極部31以及第二馬達(dá)電極部32比基座部12的下表面更向下方突出的狀態(tài)下，電極基礎(chǔ)部件30被安裝于基座部12，第一馬達(dá)電極部31以及第二馬達(dá)電極部32與電路基板13電連接。接著，去除支撐部件35。然后，在基座部12整體以及電路基板13整體位于罩部下端的外周緣113的內(nèi)側(cè)的狀態(tài)下，罩部11被固定于基座部12的外緣部。由此，與分別處理第一馬達(dá)電極部31以及第二馬達(dá)電極部32的情況相比，能夠使馬達(dá)電極部3向基座部12的安裝變得容易。

另外，在振動(dòng)馬達(dá)1的制造中，在上述的步驟S14之前，將絕緣片42固定于基座部12的下表面。另外，在上述的步驟S14之前，在絕緣片42的下表面的一部分從下部片41露出的狀態(tài)下，將下部片41固定于絕緣片42的下表面。然后，在步驟S14中，在將電極基礎(chǔ)部件30安裝于基座部12時(shí)，電極基礎(chǔ)部件30與下部片41的下表面以及絕緣片42的下表面接觸。由此，能夠使經(jīng)由下部片41以及絕緣片42的、馬達(dá)電極部3向基座部12的安裝變得容易。

圖9是表示帶振動(dòng)部基板5的剖視圖。帶振動(dòng)部基板5包括上述的振動(dòng)馬達(dá)1和對象基板51。在對象基板51安裝有振動(dòng)馬達(dá)1。帶振動(dòng)部基板5例如包含于上述的無聲報(bào)知裝置。在圖9中，對于振動(dòng)馬達(dá)1的比基座部12的下表面更靠上方的部位表示側(cè)面。另外，對于圖9中的比基座部12的下表面更靠下方的部位，表示周向的位置與圖2所示的剖面不同的剖面。

對象基板51包括基板本體52和基板電極部53?；灞倔w52例如是大致平板狀的部件?；咫姌O部53設(shè)于基板本體52的上表面?；咫姌O部53與振動(dòng)馬達(dá)1的馬達(dá)電極部3相接。由此，振動(dòng)馬達(dá)1與對象基板51電連接?；咫姌O部53包括第一基板電極部54和第二基板電極部55。第一基板電極部54與第一馬達(dá)電極部31的第一基板連接部314相接。第二基板電極部55與第二馬達(dá)電極部32的第二基板連接部324相接。

圖10是表示基板電極部53的第一基板電極部54以及第二基板電極部55的俯視圖。圖10中，在第一基板電極部54以及第二基板電極部55附加平行斜線。圖10中，用虛線一并表示振動(dòng)馬達(dá)1的罩部11、第一基板連接部314以及第二基板連接部324。在俯視時(shí)，第一基板電極部54例如是大致圓形。在俯視時(shí)，第二基板電極部55配置成與第一基板電極部54在徑向上隔著空隙，是包圍第一基板電極部54的周圍的大致環(huán)狀。在俯視時(shí)，第二基板電極部55例如是大致圓環(huán)狀。

在振動(dòng)馬達(dá)1被安裝于對象基板51時(shí)，例如在振動(dòng)馬達(dá)1的罩部11的上表面設(shè)有粘接層，振動(dòng)馬達(dá)1經(jīng)由該粘接層而固定于移動(dòng)體通信裝置等設(shè)備的箱體內(nèi)表面。然后，使對象基板51與振動(dòng)馬達(dá)1的下表面接觸，一邊向振動(dòng)馬達(dá)1按壓對象基板51一邊將對象基板51固定于上述箱體。由此，振動(dòng)馬達(dá)1被安裝于對象基板51。

此時(shí)，第一基板電極部54與第一馬達(dá)電極部31的第一基板連接部314在上下方向上對置，其與第一基板連接部314相接。由此，第一馬達(dá)電極部31與第一基板電極部54電連接。另外，第二基板電極部55配置在第二馬達(dá)電極部32的與第二基板連接部324在徑向上不同的位置，且與第二基板連接部324相接。由此，第二馬達(dá)電極部32與第二基板電極部55電連接。

在振動(dòng)馬達(dá)1被安裝于對象基板51時(shí)，振動(dòng)馬達(dá)1的下部片41在上下方向上彈性變形。具體而言，下部片41朝向基座部12在上下方向上被壓縮。因此，下部片41的下表面的大部分與對象基板51的上表面接觸。并且，第一基板連接部314從下部片41向下方比較大地突出，且朝向第一基板電極部54被強(qiáng)有力地按壓。由此，第一馬達(dá)電極部31與第一基板電極部54電連接。另外，第一基板連接部314在下部片41的下方與下部片41在上下方向上重疊。因此，第一基板連接部314通過在第一基板連接部314與基座部12之間進(jìn)行彈性變形的下部片41，而更加強(qiáng)有力地朝向第一基板電極部54被按壓。

第二基板連接部324也從下部片41向下方比較大地突出，并朝向第二基板電極部55被強(qiáng)有力地按壓。由此，第二馬達(dá)電極部32與第二基板電極部55電連接。另外，第二基板連接部324在下部片41的下方與下部片41在上下方向上重疊。因此，第二基板連接部324通過在第二基板連接部324與基座部12之間進(jìn)行彈性變形的下部片41，而更加強(qiáng)有力地朝向第二基板電極部55被按壓。

在帶振動(dòng)部基板5，振動(dòng)馬達(dá)1可以利用各種各樣的方法安裝于對象基板51。例如也可以在振動(dòng)馬達(dá)1的下部片41的下表面設(shè)有粘接層，振動(dòng)馬達(dá)1經(jīng)由該粘接層粘接于對象基板51的上表面，從而振動(dòng)馬達(dá)1被安裝于對象基板51。

如以上所說明的那樣，帶振動(dòng)部基板5包括上述的振動(dòng)馬達(dá)1和安裝有振動(dòng)馬達(dá)1的對象基板51。對象基板51包括與振動(dòng)馬達(dá)1的馬達(dá)電極部3相接的基板電極部53?；咫姌O部53包括第一基板電極部54和第二基板電極部55。

第二基板電極部55是與第一基板電極部54在徑向上隔著空隙而包圍第一基板電極部54的周圍的環(huán)狀的電極部。由此，在將振動(dòng)馬達(dá)1安裝于對象基板51時(shí)，無需嚴(yán)格考慮振動(dòng)馬達(dá)1的周向的方向，便能夠?qū)ⅠR達(dá)電極部3與對象基板51的基板電極部53電連接。其結(jié)果，能夠使振動(dòng)馬達(dá)1向?qū)ο蠡?1的安裝變得容易。

在帶振動(dòng)部基板5中，對象基板51的第一基板電極部54與第一馬達(dá)電極部31的第一基板連接部314相接。第二基板電極部55與第二馬達(dá)電極部32的第二基板連接部324相接。第二基板連接部324在下部片41的下方與下部片41在上下方向上重疊。由此，在將振動(dòng)馬達(dá)1安裝于對象基板51時(shí)，第二基板連接部324與基座部12之間的下部片41彈性變形，第二基板連接部324的下端部的上下方向的位置接近下部片41的下表面的上下方向的位置。由此，在第二基板連接部324的周圍，下部片41的下表面容易與對象基板51接觸。其結(jié)果，能夠使第二馬達(dá)電極部32的第二基板連接部324與對象基板51的第二基板電極部55穩(wěn)定地接觸。

如上所述，對象基板51的第一基板電極部54與第一馬達(dá)電極部31的第一基板連接部314在上下方向上對置，且與第一基板連接部314相接。另外，對象基板51的第二基板電極部55配置在與第二馬達(dá)電極部32的第二基板連接部324在徑向上相同的位置，且與第二基板連接部324相接。由此，在將振動(dòng)馬達(dá)1安裝于對象基板51時(shí)，無需嚴(yán)格考慮振動(dòng)馬達(dá)1的周向的方向，便能夠?qū)⒌谝获R達(dá)電極部31的第一基板連接部314以及第二馬達(dá)電極部32的第二基板連接部324、與對象基板51的第一基板電極部54以及第二基板電極部55分別電連接。換言之，無需嚴(yán)格考慮振動(dòng)馬達(dá)1的周向的方向，便能夠?qū)ⅠR達(dá)電極部3與對象基板51的基板電極部53電連接。其結(jié)果，能夠使振動(dòng)馬達(dá)1向?qū)ο蠡?1的安裝變得容易。

在振動(dòng)馬達(dá)1中，第二馬達(dá)電極部32包括第二基板連接部324和第二上方突出部323。第二基板連接部324與基板電極部53相接。第二上方突出部323在從第二基板連接部324向周向離開的位置比電路基板13更向上方突出，且與電路基板13電連接。由此，能夠?qū)⒌诙暹B接部324容易地配置在所希望的位置，并且能夠使第二上方突出部323容易地與電路基板13連接。

圖11是從下方觀察本實(shí)用新型的例示的第二實(shí)施方式的振動(dòng)馬達(dá)1a的旋轉(zhuǎn)部以及靜止部的立體圖。振動(dòng)馬達(dá)1a與振動(dòng)馬達(dá)1相同，是硬幣型的無刷馬達(dá)。振動(dòng)馬達(dá)1a例如在圖9所例示的帶振動(dòng)部基板5中安裝于對象基板51來代替振動(dòng)馬達(dá)1。振動(dòng)馬達(dá)1a例如在便攜電話等移動(dòng)體通信裝置的無聲報(bào)知裝置中利用。換言之，該無聲報(bào)知裝置包括振動(dòng)馬達(dá)1a。

振動(dòng)馬達(dá)1a包括形狀與馬達(dá)電極部3以及下部片41不同的馬達(dá)電極部3a以及下部片41a來代替振動(dòng)馬達(dá)1的馬達(dá)電極部3以及下部片41。另外，振動(dòng)馬達(dá)1a還包括電極架43。在振動(dòng)馬達(dá)1a中，未設(shè)置圖5所示的絕緣片42。振動(dòng)馬達(dá)1a的其它結(jié)構(gòu)與振動(dòng)馬達(dá)1大致相同。在以下的說明中，對于與振動(dòng)馬達(dá)1的各結(jié)構(gòu)所對應(yīng)的振動(dòng)馬達(dá)1a的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同符號。

馬達(dá)電極部3a比基座部12的下表面更向下方突出。馬達(dá)電極部3a包括第一馬達(dá)電極部31a和第二馬達(dá)電極部32a。在俯視時(shí)，第二馬達(dá)電極部32a與第一馬達(dá)電極部31a為大致相同的形狀。在俯視時(shí)，第一馬達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a分別為例如大致L字狀。第一馬達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a位于比罩部下端的外周緣113(參照圖1)更靠徑向內(nèi)側(cè)。第一馬達(dá)電極部31a配置于中心軸J1上。第二馬達(dá)電極部32a隔著空隙配置于第一馬達(dá)電極部31a的側(cè)方。

下部片41a是能夠彈性變形的片狀的部件。下部片41a例如是硅橡膠制。下部片41a也可以由其它各種各樣的絕緣材料形成。下部片41a在馬達(dá)電極部3a的周圍安裝于基座部12的下表面。下部片41a例如經(jīng)由粘接層固定于基座部12。下部片41a的整體位于罩部下端的外周緣113的徑向內(nèi)側(cè)。下部片41a例如在俯視下為大致半圓形。下部片41a的半徑與基座部12的半徑大致相等。下部片41a的一部分位于馬達(dá)電極部3a與基座部12之間。下部片41a的其它部位位于馬達(dá)電極部3a的周圍。

電極架43由絕緣材料形成。電極架43是比較硬質(zhì)的絕緣部件。電極架43安裝于基座部12的下表面。電極架43例如通過將從基座部12的下表面向下方突出的凸部壓入到形成于電極架43的貫通孔或者凹部來固定于基座部12。電極架43在基座部12的下方配置于下部片41a的側(cè)方。電極架43例如隔著空隙而與下部片41a相鄰。在電極架43的下表面固定有馬達(dá)電極部3a。電極架43包括從馬達(dá)電極部3a的側(cè)方向下方突出的架突出部431。

第一馬達(dá)電極部31a包括第一電極基部315和第一上方突出部316。第一電極基部315和第一上方突出部316是相連部件。在俯視時(shí)，第一電極基部315是大致L字狀的部位。在第一電極基部315的一方的端部下表面設(shè)有第一基板連接部317。第一基板連接部317從第一電極基部315的上述端部的下表面向下方突出。第一基板連接部317例如配置于中心軸J1上。第一上方突出部316從第一電極基部315中遠(yuǎn)離第一基板連接部317的部位向上方突出。第一上方突出部316例如配置于大致L字狀的第一電極基部315中在端部未設(shè)置第一基板連接部317的大致直線狀的部位。第一上方突出部316貫通電極架43、基座部12以及電路基板13，且向電路基板13的上方突出。第一上方突出部316中從電路基板13向上方突出的部位通過軟釬焊等而與電路基板13的上表面電連接。

第一馬達(dá)電極部31a例如通過在設(shè)于電極架43的貫通孔從上方壓入第一上方突出部316來固定電極架43的下表面。由此，第一馬達(dá)電極部31a穩(wěn)定地固定于電極架43。第一馬達(dá)電極部31a例如也可以不通過壓入而是經(jīng)由粘接層來固定于電極架43。第一電極基部315中設(shè)有第一基板連接部317端部以外的部位配置于電極架43的下方，且與電極架43的下表面相接。第一電極基部315中設(shè)有第一基板連接部317的端部(以下稱為“連接端部”。)從電極架43向側(cè)方而且向下方突出。即、第一基板連接部317從電極架43向側(cè)方而且向下方突出，且位于比第一電極基部315的其它部位更靠下方。

第一電極基部315的連接端部配置于下部片41a的下方，且與下部片41a的下表面相接。即、第一基板連接部317在下部片41a的下方與下部片41a在上下方向上重疊。下部片41a中，與第一電極基部315相接的部位及其周圍的部位是比下部片41a的其它部位更向上方凹陷的片凹部411a。換言之，下部片41a中，位于第一電極基部315與基座部12之間的片凹部411a的下表面位于比下部片41a的片凹部411a周圍的部位的下表面更靠上方。第一基板連接部317的下端部例如與下部片41a的片凹部411a周圍的部位的下表面在上下方向上位于大致相同的位置、或者位于比該下表面更靠下方。

第二馬達(dá)電極部32a包括第二電極基部325和第二上方突出部326。第二電極基部325和第二上方突出部326是相連部件。在俯視時(shí)，第二電極基部325是大致L字狀的部位。在第二電極基部325的一方的端部下表面設(shè)有第二基板連接部327。第二基板連接部327從第二電極基部325的上述端部的下表面向下方突出。第二基板連接部327配置于第一基板連接部317的側(cè)方。第二上方突出部326從第二電極基部325中遠(yuǎn)離第二基板連接部327的部位向上方突出。第二上方突出部326例如配置于大致L字狀的第二電極基部325中在端部未設(shè)置第二基板連接部327的大致直線狀的部位。第二上方突出部326貫通電極架43、基座部12以及電路基板13，且向電路基板13的上方突出。第二上方突出部326中從電路基板13向上方突出的部位通過軟釬焊等而與電路基板13的上表面電連接。在圖11所示的例子中，第二馬達(dá)電極部32a的形狀除了設(shè)有第二上方突出部326的位置與第一上方突出部316的位置不同這點(diǎn)以外，與第一馬達(dá)電極部31a的形狀相同。

第二馬達(dá)電極部32a例如通過在設(shè)于電極架43的貫通孔從下方壓入第二上方突出部326來固定于電極架43的下表面。由此，第二馬達(dá)電極部32a穩(wěn)定地固定于電極架43。第二馬達(dá)電極部32a例如也可以不通過壓入而是經(jīng)由粘接層來固定于電極架43。第二電極基部325中設(shè)有第二基板連接部327的端部以外的部位配置于電極架43的下方，且與電極架43的下表面相接。第二電極基部325中設(shè)有第二基板連接部327的端部(以下稱為“連接端部”。)從電極架43向側(cè)方而且向下方突出。即、第二基板連接部327從電極架43向側(cè)方而且向下方突出，且位于比第二電極基部325的其它部位更靠下方。

第二電極基部325的連接端部配置于下部片41a的下方，且與下部片41a的下表面相接。即、第二基板連接部327在下部片41a的下方與下部片41a在上下方向上重疊。下部片41a中，與第二電極基部325相接的部位及其周圍的部位是比下部片41a的其它部位更向上方凹陷的片凹部412a。換言之，下部片41a中，位于第二電極基部325與基座部12之間的片凹部412a的下表面位于比下部片41a的片凹部412a周圍的部位的下表面更靠上方。第二基板連接部327的下端部例如與下部片41a的片凹部412a周圍的部位的下表面在上下方向上位于大致相同的位置、或者位于比該下表面更靠下方。

第二電極基部325中在端部未設(shè)置第二基板連接部327的大致直線狀的部位例如與第一電極基部315中在端部未設(shè)置第一基板連接部317的大致直線狀的部位配置在一條直線上。電極架43的架突出部431隔著第一電極基部315的該大致直線狀的部位、以及第二電極基部325的該大致直線狀的部位而位于下部片41a的相反側(cè)。換言之，第一電極基部315的連接端部以外的部位、以及第二電極基部325的連接端部以外的部位配置于下部片41a與架突出部431之間。

如以上所說明的那樣，振動(dòng)馬達(dá)1a包括與電路基板13電連接的馬達(dá)電極部3a。馬達(dá)電極部3a比基座部12的下表面更向下方突出?；?2整體以及電路基板13整體位于罩部下端的外周緣113的內(nèi)側(cè)。由此，能夠省略從罩部11向徑向外側(cè)突出的部位。其結(jié)果，能夠在徑向上將振動(dòng)馬達(dá)1a小型化。

在振動(dòng)馬達(dá)1a中，罩部下端的外周緣113為圓形。另外，基座部12為圓板狀。由此，能夠簡化振動(dòng)馬達(dá)1a的形狀。另外，能夠在徑向上將振動(dòng)馬達(dá)1a進(jìn)一步小型化。

振動(dòng)馬達(dá)1a還包括能夠彈性變形的片狀的下部片41a。下部片41a在馬達(dá)電極部3a的周圍安裝于基座部12的下表面。因此，在使振動(dòng)馬達(dá)1a的下表面與基板等對象物接觸而將振動(dòng)馬達(dá)1a安裝于該對象物時(shí)，下部片41a沿對象物的表面形狀進(jìn)行彈性變形。由此，能夠抑制振動(dòng)馬達(dá)1a相對于對象物的傾斜，并且能夠使馬達(dá)電極部3a與對象物的電極部穩(wěn)定地接觸。其結(jié)果，能夠不使用焊錫等便實(shí)現(xiàn)振動(dòng)馬達(dá)1a與對象物的穩(wěn)定的電連接。

如上所述，下部片41a的一部分位于馬達(dá)電極部3a與基座部12之間。由此，在將振動(dòng)馬達(dá)1a安裝于對象物時(shí)，馬達(dá)電極部3a與基座部12之間的下部片41a彈性變形，馬達(dá)電極部3a的下端部的上下方向的位置接近下部片41a的下表面的上下方向的位置。由此，在馬達(dá)電極部3a的周圍，下部片41a的下表面容易與對象物接觸。其結(jié)果，能夠使馬達(dá)電極部3a與對象物的電極部更加穩(wěn)定地接觸。

在振動(dòng)馬達(dá)1a中，第一馬達(dá)電極部31a的第一基板連接部317配置于中心軸J1上。另外，在振動(dòng)馬達(dá)1a中，下部片41a中位于第一馬達(dá)電極部31a與基座部12之間的部位是比下部片41a的其它部位更向上方凹陷的片凹部411a。因此，配置于片凹部411a的第一馬達(dá)電極部31的下端部的上下方向的位置容易接近片凹部411a的周圍的下部片41a的下表面的上下方向的位置。由此，在第一馬達(dá)電極部31a的周圍，下部片41a的下表面與對象物容易接觸。其結(jié)果，能夠使第一馬達(dá)電極部31a與對象物的電極部穩(wěn)定地接觸。

如上所述，振動(dòng)馬達(dá)1a還包括電極架43。電極架43安裝于基座部12的下表面。在電極架43的下表面固定有馬達(dá)電極部3a。由此，能夠抑制馬達(dá)電極部3a與基座部12的直接接觸。另外，電極架43在基座部12的下方配置于下部片41a的側(cè)方。由此，與下部片41a和電極架43在上下方向上重疊的情況相比，能夠在上下方向上將振動(dòng)馬達(dá)1a小型化。

在振動(dòng)馬達(dá)1a中，電極架43具備從馬達(dá)電極部3a的側(cè)方向下方突出的架突出部431。通過架突出部431與對象物相接，從而能夠維持馬達(dá)電極部3a中除第一基板連接部317和第二基板連接部327以外的部位遠(yuǎn)離對象物的狀態(tài)。其結(jié)果，即使在馬達(dá)電極部3a以從電極架43的下表面稍微向下方離開的狀態(tài)固定的情況下，也能夠抑制馬達(dá)電極部3a中除第一基板連接部317和第二基板連接部327以外的部位與對象物的電極部接觸。另外，第一電極基部315的連接端部以外的部位、以及第二電極基部325的連接端部以外的部位配置于下部片41a與架突出部431之間。由此，能夠進(jìn)一步抑制馬達(dá)電極部3a中除第一基板連接部317和第二基板連接部327以外的部位與對象物的電極部接觸。

如上所述，第二馬達(dá)電極部32a與第一馬達(dá)電極部31a在俯視時(shí)為大致相同的形狀。由此，能夠簡化馬達(dá)電極部3a的制造。另外，第二電極基部325中在端部未設(shè)置第二基板連接部327的大致直線狀的部位、與第一電極基部315中在端部未設(shè)置第一基板連接部317的大致直線狀的部位配置于一條直線上。并且，第一上方突出部316配置于第一電極基部315的該大致直線狀的部位，第二上方突出部326配置于第二電極基部325的該大致直線狀的部位。由此，能夠接近地配置第一馬達(dá)電極部31a與電路基板13的連接部、以及第二馬達(dá)電極部32a與電路基板13的連接部。其結(jié)果，能夠使用電極架43容易地實(shí)現(xiàn)馬達(dá)電極部3a與基座部12的絕緣。

圖12是表示制造振動(dòng)馬達(dá)1a的流程的一個(gè)例子的圖。在步驟S21中，準(zhǔn)備圖13所示的電極基礎(chǔ)部件30a。電極基礎(chǔ)部件30a包括第一馬達(dá)電極部31a、第二馬達(dá)電極部32a、以及支撐部件35a。支撐部件35a支撐第一馬達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a。第一馬達(dá)電極部31a、第二馬達(dá)電極部32a以及支撐部件35a是相連部件。在圖13所示的例子中，支撐部件35a在第一馬達(dá)電極部31a的第一電極基部315連接于與第一上方突出部316相鄰的部位。另外，支撐部件35a在第二馬達(dá)電極部32a的第二電極基部325連接于與第二上方突出部326相鄰的部位。在支撐部件35a與第一馬達(dá)電極部31a的連接部、以及支撐部件35a與第二馬達(dá)電極部32a的連接部例如形成有槽部。因此，這些連接部的強(qiáng)度比電極基礎(chǔ)部件30a的其它部位的強(qiáng)度低。

接著，下部片41a固定于基座部12的下表面(步驟S22)。下部片41a向基座部12的固定例如如上述那樣經(jīng)由粘接層來進(jìn)行。

接下來，電極基礎(chǔ)部件30a的第一馬達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a固定于電極架43(步驟S23)。然后，安裝有電極基礎(chǔ)部件30a的電極架43安裝于基座部12的下表面(步驟S24)。電極架43向基座部12的固定例如如上述那樣通過在電極架43的貫通孔或者凹部壓入基座部12的凸部來進(jìn)行。由此，第一馬達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a經(jīng)由電極架43而間接地固定于基座部12。第一馬達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a以比基座部12的下表面更向下方突出的狀態(tài)安裝于基座部12。

在步驟S23中，如上所述，第一馬達(dá)電極部31a的第一上方突出部316被壓入到電極架43的貫通孔。另外，第二馬達(dá)電極部32a的第二上方突出部326被壓入到電極架43的貫通孔。由此，能夠?qū)⒌谝获R達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a穩(wěn)定地固定于電極架43。其結(jié)果，在步驟S24中，能夠?qū)⒌谝获R達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a穩(wěn)定地固定于基座部12。此外，步驟S23也可以比步驟S22先進(jìn)行，或者與步驟S22同時(shí)進(jìn)行。

在步驟S24中，在電極架43安裝于基座部12時(shí)，第一馬達(dá)電極部31a的連接端部以及第二馬達(dá)電極部32a的連接端部與下部片41a的下表面接觸。另外，第一上方突出部316以及第二上方突出部326貫通基座部12以及電路基板13，且向電路基板13的上方突出。并且，第一上方突出部316以及第二上方突出部326分別通過軟釬焊等與電路基板13連接。由此，第一馬達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a與電路基板13電連接(步驟S25)。

第一馬達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a向電路基板13的連接結(jié)束后，去除支撐部件35a(步驟S26)。在步驟S26中，例如通過第一馬達(dá)電極部31a與支撐部件35a的連接部、以及第二馬達(dá)電極部32a與支撐部件35a的連接部在上述的槽部等折回，從而支撐部件35a從第一馬達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a斷開。支撐部件35a的去除例如通過作業(yè)人員把持并折回支撐部件35a來進(jìn)行。支撐部件35a的去除也可以通過其它各種各樣的方法來進(jìn)行。

然后，在包括基座部12等的靜止部安裝有包括磁鐵部17等的旋轉(zhuǎn)部的狀態(tài)下，罩部11被固定于基座部12的外緣部(步驟S27)。罩部11向基座部12的固定以基座部12整體以及電路基板13整體位于罩部下端的外周緣113的徑向內(nèi)側(cè)的狀態(tài)來進(jìn)行。

如以上所說明的那樣，在振動(dòng)馬達(dá)1a的制造中，首先，準(zhǔn)備電極基礎(chǔ)部件30a。電極基礎(chǔ)部件30a包括第一馬達(dá)電極部31a、第二馬達(dá)電極部32a、以及支撐第一馬達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a的支撐部件35a。接著，在第一馬達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a向比基座部12的下表面更向下方突出的狀態(tài)下，電極基礎(chǔ)部件30a被安裝于基座部12，從而第一馬達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a與電路基板13電連接。接著，去除支撐部件35a。然后，在基座部12整體以及電路基板13整體位于罩部下端的外周緣113的內(nèi)側(cè)的狀態(tài)下，罩部11被固定于基座部12的外緣部。由此，與分別處理第一馬達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a的情況相比，能夠使馬達(dá)電極部3a向基座部12的安裝變得容易。

另外，在振動(dòng)馬達(dá)1a的制造中，在上述的步驟S21與步驟S24之間，電極基礎(chǔ)部件30a的第一馬達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a被固定于電極架43(步驟S23)。然后，在步驟S24中，電極架43安裝于基座部12的下表面，從而電極基礎(chǔ)部件30a安裝于基座部12。由此，能夠容易而且穩(wěn)定地進(jìn)行馬達(dá)電極部3a向基座部12的安裝。

圖14是從下方觀察本實(shí)用新型的例示的第三實(shí)施方式的振動(dòng)馬達(dá)1b的靜止部的一部分的立體圖。振動(dòng)馬達(dá)1b與振動(dòng)馬達(dá)1相同，是硬幣型的無刷馬達(dá)。振動(dòng)馬達(dá)1b例如在圖9所例示的帶振動(dòng)部基板5中安裝于對象基板51來代替振動(dòng)馬達(dá)1。振動(dòng)馬達(dá)1b例如在便攜電話等移動(dòng)體通信裝置的無聲報(bào)知裝置中利用。換言之，該無聲報(bào)知裝置包括振動(dòng)馬達(dá)1b。

振動(dòng)馬達(dá)1b包括形狀與電路基板13、馬達(dá)電極部3以及下部片41不同的電路基板13b、馬達(dá)電極部3b以及下部片41b來代替振動(dòng)馬達(dá)1的電路基板13、馬達(dá)電極部3以及下部片41。在圖14中，表示振動(dòng)馬達(dá)1b的基座部12、電路基板13b、馬達(dá)電極部3b以及下部片41b。振動(dòng)馬達(dá)1b的其它結(jié)構(gòu)與振動(dòng)馬達(dá)1大致相同。在以下的說明中，對于與振動(dòng)馬達(dá)1的各結(jié)構(gòu)所對應(yīng)的振動(dòng)馬達(dá)1b的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同符號。

馬達(dá)電極部3b比基座部12的下表面更向下方突出。馬達(dá)電極部3b包括第一馬達(dá)電極部31b和第二馬達(dá)電極部32b。第一馬達(dá)電極部31b是中心軸朝向上下方向的螺旋彈簧。第二馬達(dá)電極部32b也是中心軸朝向上下方向的螺旋彈簧。第一馬達(dá)電極部31b以及第二馬達(dá)電極部32b位于比罩部下端的外周緣113(參照圖1)更靠徑向內(nèi)側(cè)。第一馬達(dá)電極部31b配置于中心軸J1上。第二馬達(dá)電極部32b隔著空間配置于第一馬達(dá)電極部31b的側(cè)方。

在圖14所示的例子中，第一馬達(dá)電極部31b和第二馬達(dá)電極部32b是大致相同形狀。例如，第一馬達(dá)電極部31b以及第二馬達(dá)電極部32b分別是隨著離開基座部12而直徑逐漸減小的大致圓錐臺狀。第一馬達(dá)電極部31b以及第二馬達(dá)電極部32b的形狀可以變更為各種各樣。例如，第一馬達(dá)電極部31b以及第二馬達(dá)電極部32b也可以分別是直徑在上下方向的各位置恒定的大致圓柱狀。

電路基板13b是具有撓性的柔性基板。電路基板13b包括第一電路基板131、第二電路基板132、以及連接部133。第一電路基板131、第二電路基板132以及連接部133是相連部件。通過電路基板13b在連接部133折彎，從而第一電路基板131與第二電路基板132在中間夾著基座部12而在上下方向上重疊。

第一電路基板131配置于基座部12的上表面。第二電路基板132配置于基座部12的下表面。連接部133位于基座部12的側(cè)方，連接第一電路基板131和第二電路基板132。第二電路基板132例如經(jīng)由設(shè)于連接部133的配線而與第一電路基板131電連接。在俯視時(shí)，第一電路基板131以及第二電路基板132例如分別是大致圓形。第一電路基板131的半徑以及第二電路基板132的半徑與基座部12的半徑大致相等。即、第一電路基板131遍及大致整面地覆蓋基座部12的上表面。另外，第二電路基板132遍及大致整面地覆蓋基座部12的下表面。第一馬達(dá)電極部31b以及第二馬達(dá)電極部32b分別通過例如軟釬焊等而固定于第二電路基板132的下表面，且與第二電路基板132電連接。

下部片41b是能夠彈性變形的片狀的部件。下部片41b例如是硅橡膠制。下部片41b也可以由其它各種各樣的絕緣材料形成。下部片41b在基座部12的下方固定于第二電路基板132的下表面。即、下部片41b經(jīng)由第二電路基板132而間接地安裝于基座部12的下表面。下部片41b例如經(jīng)由粘接層而固定于第二電路基板132。

下部片41b整體位于罩部下端的外周緣113的徑向內(nèi)側(cè)。在俯視時(shí)，下部片41b例如是大致圓形。下部片41b的半徑與基座部12的半徑大致相等。下部片41b位于馬達(dá)電極部3b的周圍。具體而言，在下部片41b設(shè)有貫通孔和切口部，在貫通孔內(nèi)配置有第一馬達(dá)電極部31b，在切口部內(nèi)配置有第二馬達(dá)電極部32b。下部片41b的下表面位于比第一馬達(dá)電極部31b的下端以及第二馬達(dá)電極部32b的下端更靠上方。

如以上所說明的那樣，振動(dòng)馬達(dá)1b包括與電路基板13b電連接的馬達(dá)電極部3b。馬達(dá)電極部3b比基座部12的下表面更向下方突出。基座部12整體以及電路基板13b整體位于罩部下端的外周緣113的內(nèi)側(cè)。由此，能夠省略從罩部11向徑向外側(cè)突出的部位。其結(jié)果，能夠在徑向上將振動(dòng)馬達(dá)1b小型化。此外，在振動(dòng)馬達(dá)1b中，即使電路基板13b中的連接部133的徑向外端部等極少的部位位于比罩部下端的外周緣113更靠外側(cè)，只要電路基板13b整體實(shí)質(zhì)上位于罩部下端的外周緣113的內(nèi)側(cè)即可。

在振動(dòng)馬達(dá)1b中，罩部下端的外周緣113為圓形。另外，基座部12為圓板狀。由此，能夠簡化振動(dòng)馬達(dá)1b的形狀。另外，能夠在徑向上將振動(dòng)馬達(dá)1b進(jìn)一步小型化。

如上所述，馬達(dá)電極部3b包括作為螺旋彈簧的第一馬達(dá)電極部31b、和作為螺旋彈簧的第二馬達(dá)電極部32b。因此，第一馬達(dá)電極部31b以及第二馬達(dá)電極部32b的構(gòu)造被簡化。另外，在將振動(dòng)馬達(dá)1b安裝于基板等對象物時(shí)，第一馬達(dá)電極部31b以及第二馬達(dá)電極部32b對照對象物的表面形狀而在上下方向上彈性變形。由此，能夠抑制振動(dòng)馬達(dá)1b相對于對象物的傾斜，并且能夠使馬達(dá)電極部3b與對象物的電極部穩(wěn)定地接觸。其結(jié)果，能夠不使用焊錫等便實(shí)現(xiàn)振動(dòng)馬達(dá)1b與對象物的穩(wěn)定的電連接。

如上所述，第一馬達(dá)電極部31b以及第二馬達(dá)電極部32b是大致圓錐臺狀。由此，能夠減小在上下方向上被壓縮的狀態(tài)的第一馬達(dá)電極部31b以及第二馬達(dá)電極部32b在上下方向的高度。由此，能夠在上下方向上將安裝于對象物的狀態(tài)下的振動(dòng)馬達(dá)1b小型化。

振動(dòng)馬達(dá)1b還包括能夠彈性變形的片狀的下部片41b。下部片41b在馬達(dá)電極部3b的周圍安裝于基座部12的下表面。因此，在使振動(dòng)馬達(dá)1b的下表面與基板等對象物接觸而將振動(dòng)馬達(dá)1b安裝于該對象物時(shí)，下部片41b沿對象物的表面形狀進(jìn)行彈性變形。由此，能夠抑制振動(dòng)馬達(dá)1b相對于對象物的傾斜，并且能夠使馬達(dá)電極部3b與對象物的電極部更加穩(wěn)定地接觸。其結(jié)果，能夠不使用焊錫等便實(shí)現(xiàn)振動(dòng)馬達(dá)1b與對象物的穩(wěn)定的電連接。

如上所述，電路基板13b包括第一電路基板131和第二電路基板132。第一電路基板131配置于基座部12的上表面。第二電路基板132與第一電路基板131電連接，且配置于基座部12的下表面。第一馬達(dá)電極部31b以及第二馬達(dá)電極部32b與第二電路基板132連接。由此，能夠從基座部12省略用于連接馬達(dá)電極部3b和電路基板13b的貫通孔。其結(jié)果，能夠簡化基座部12的構(gòu)造。另外，在電路基板13b被固定于基座部12之前，例如在電路基板13b的回流工序等中，能夠?qū)ⅠR達(dá)電極部3b連接于電路基板13b。其結(jié)果，能夠簡化振動(dòng)馬達(dá)1b的制造。

在振動(dòng)馬達(dá)1b中，電路基板13b還包括連接部133。連接部133位于基座部12的側(cè)方，且連接第一電路基板131和第二電路基板132。由此，能夠使第一電路基板131以及第二電路基板132的處理變得容易。另外，能夠簡化第一電路基板131以及第二電路基板132向基座部12的安裝。并且，能夠經(jīng)由連接部133而更加容易地實(shí)現(xiàn)第一電路基板131以及第二電路基板132的電連接。此外，在電路基板13b中，也可以省略連接部133，第一電路基板131和第二電路基板132為分體部件。該情況下，第一電路基板131和第二電路基板132例如經(jīng)由基座部12的貫通孔而電連接。

上述的振動(dòng)馬達(dá)1、1a、1b、帶振動(dòng)部基板5、無聲報(bào)知裝置以及振動(dòng)馬達(dá)1、1a、1b的制造方法中，能夠進(jìn)行各種各樣的變更。

在振動(dòng)馬達(dá)1、1a、1b中，線圈部14、軸15、轉(zhuǎn)子架16、磁鐵部17、偏心錘18、軸承部21、襯墊22等的形狀、構(gòu)造、配置等可以變更為各種變樣。例如，襯墊22也可以配置于線圈141的徑向內(nèi)側(cè)，配置成與線圈141在徑向上對置。

另外，在振動(dòng)馬達(dá)1、1a、1b中，線圈部14也可以包括多個(gè)線圈。該情況下，該多個(gè)線圈在軸15的周圍安裝于電路基板13上，與軸15隔著空隙在徑向上對置。

在振動(dòng)馬達(dá)1、1a、1b中，基座部12整體以及電路基板13、13b整體只要實(shí)質(zhì)上位于罩部下端的外周緣113的內(nèi)側(cè)即可，罩部下端的外周緣113也可以是圓形以外的形狀，基座部12也可以是圓板狀以外的形狀。

在振動(dòng)馬達(dá)1、1a、1b的馬達(dá)電極部3、3a、3b中，第一馬達(dá)電極部31、31a、31b以及第二馬達(dá)電極部32、32a、32b的形狀以及配置可以變更為各種各樣。例如，在振動(dòng)馬達(dá)1中，第二馬達(dá)電極部32也可以是與第一馬達(dá)電極部31在徑向上隔著空隙包圍第一馬達(dá)電極部31的周圍的環(huán)狀。另外，圖11所示的第一馬達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a也可以設(shè)于振動(dòng)馬達(dá)1，圖5所示的第一馬達(dá)電極部31以及第二馬達(dá)電極部32也可以設(shè)于振動(dòng)馬達(dá)1a。

在下部片41，不一定必須設(shè)置片凹部411、412。對于下部片41a的片凹部411a、412a也同樣。另外，下部片41、41a的一部分不一定必須配置于馬達(dá)電極部3、3a與基座部12之間，下部片41、41a也可以僅配置于馬達(dá)電極部3、3a的周圍。

在振動(dòng)馬達(dá)1中，絕緣片42的下表面整體也可以由下部片41覆蓋。另外，也可以從振動(dòng)馬達(dá)1省略絕緣片42。另一方面，在振動(dòng)馬達(dá)1b中，在第二電路基板132與下部片41b之間，也可以在第一馬達(dá)電極部31b以及第二馬達(dá)電極部32b的周圍配置絕緣片。在振動(dòng)馬達(dá)1、1a、1b中，也可以省略下部片41、41a、41b。

在振動(dòng)馬達(dá)1、1a、1b中的各部件的安裝、固定也可以是間接的。例如，電路基板13、13b如果配置于基座部12上，則也可以在電路基板13、13b與基座部12之間夾有其它部件。線圈部14也可以經(jīng)由其它部件而安裝于電路基板13、13b。軸15向罩部11以及基座部12的安裝、磁鐵部17向轉(zhuǎn)子架16的安裝、偏心錘18向轉(zhuǎn)子架16的安裝、罩部11與基座部12的固定等也可以經(jīng)由其它部件。絕緣片42向基座部12的固定、下部片41向絕緣片42或者基座部12的固定、電極架43向基座部12的固定等也可以經(jīng)由其它部件。

在帶振動(dòng)部基板5中，對象基板51的第一基板電極部54以及第二基板電極部55的形狀以及配置也可以適當(dāng)變更。

在振動(dòng)馬達(dá)1的制造中，也可以不利用電極基礎(chǔ)部件30，而是相互獨(dú)立的第一馬達(dá)電極部31以及第二馬達(dá)電極部32分別安裝于基座部12。振動(dòng)馬達(dá)1a的制造也同樣，也可以不利用電極基礎(chǔ)部件30a，而是相互獨(dú)立的第一馬達(dá)電極部31a以及第二馬達(dá)電極部32a分別安裝于基座部12。

上述實(shí)施方式以及各變形例中的結(jié)構(gòu)只要不相互矛盾而適當(dāng)組合即可。

本實(shí)用新型的振動(dòng)馬達(dá)以及帶振動(dòng)部基板能夠在各種各樣的用途中利用。優(yōu)選例如在便攜電話等移動(dòng)體通信裝置的無聲報(bào)知裝置中使用。