本發(fā)明涉及移動(dòng)通信領(lǐng)域，尤其涉及一種移動(dòng)終端。
背景技術(shù)：
隨著移動(dòng)終端的電池容量越來越大，電池的充電時(shí)間也越來越長(zhǎng)，現(xiàn)有技術(shù)采用雙充電芯片對(duì)電池進(jìn)行快充，能夠有效縮短電池的充電時(shí)間。
所述充電芯片一般都設(shè)置在移動(dòng)終端的主板端，由于充電過程中，充電芯片溫度會(huì)升高，導(dǎo)致主板的溫升比較大，對(duì)于雙充電芯片的充電方案，主板的溫升更大。
目前主流的散熱方法是采用水冷導(dǎo)熱銅管技術(shù)，將熱量通過銅管導(dǎo)到其他地方進(jìn)行散熱，但是成本較高，而且量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)較大。
對(duì)于雙充電芯片進(jìn)行充電的方案，可以將其中一個(gè)充電芯片設(shè)置在小板上，其自身的散熱也會(huì)從主板端轉(zhuǎn)移到小板上，從而極大的降低了主板的溫升。
但是，采用上述雙充電芯片方案的移動(dòng)終端往往會(huì)出現(xiàn)信號(hào)不良的問題，影響移動(dòng)終端的使用。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
如背景技術(shù)中所述，現(xiàn)有采用雙充電芯片方案的移動(dòng)終端往往會(huì)出現(xiàn)信號(hào)不良的問題，影響移動(dòng)終端的使用。
研究發(fā)現(xiàn)，小板上通常設(shè)置有天線，而將充電芯片設(shè)置于小板端，在進(jìn)行充電的過程中，充電芯片產(chǎn)生的電磁輻射會(huì)影響到天線的靈敏度性能，從而經(jīng)常出現(xiàn)信號(hào)不良的情況。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種移動(dòng)終端，在縮短充電時(shí)間、降低溫升的同時(shí)，降低對(duì)天線靈敏度的影響。
為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種移動(dòng)終端，包括：第一電路板；設(shè)置于第一電路板上的第一充電芯片；第二電路板；設(shè)置于第二電路板上的屏蔽罩；設(shè)置于第二電路板上被所述屏蔽罩包圍的第二充電芯片，所述第二充電芯片與第一充電芯片并聯(lián)。
可選的，所述屏蔽罩與第二電路板之間形成密閉空間，所述第二充電芯片位于所述密閉空間內(nèi)。
可選的，所述屏蔽罩接地。
可選的，所述屏蔽罩的材料為金屬。
可選的，所述第一電路板上還設(shè)置有電池輸入端，所述第一充電芯片和第二充電芯片的輸出端與所述電池輸入端連接。
可選的，所述第二電路板上設(shè)置有電源輸入端，所述第一充電芯片和第二充電芯片的輸入端與所述電源輸入端連接。
可選的，所述第二電路板上還設(shè)置有天線。
可選的，所述第一電路板上還設(shè)置有電源管理芯片。
可選的，所述第二充電芯片的數(shù)量為至少一個(gè)。
本發(fā)明的移動(dòng)終端的第一充電芯片和第二充電芯片201分別位于第一電路板和第二電路板上，從而可以提高散熱效率，且第二充電芯片被屏蔽罩包圍，可以避免第二充電芯片充電過程中產(chǎn)生的電磁場(chǎng)外泄，對(duì)天線靈敏度造成影響。
附圖說明
圖1為本發(fā)明一具體實(shí)施方式的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的移動(dòng)終端的具體實(shí)施方式做詳細(xì)說明。
請(qǐng)參考圖1為所述移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。
所述移動(dòng)終端包括：第一電路板100；設(shè)置于第一電路板100上的第一充電芯片101；第二電路板200；設(shè)置于第二電路板200上的屏蔽罩202；設(shè)置于第二電路板200上被所述屏蔽罩202包圍的第二充電芯片201，所述第二充電芯片201與第一充電芯片101并聯(lián)。由于所述第二充電芯片201位于屏蔽罩201內(nèi)不可見，圖1中用虛線示意。
作為本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方式，所述第一電路板100為移動(dòng)終端的主板，面積較大，所述第一電路板100上可以設(shè)置有中央處理器芯片、傳感器、內(nèi)存、攝像頭、耳機(jī)接口等各種元器件。所述第一電路板100通常位于移動(dòng)終端的上方，具體的，可以根據(jù)實(shí)際布局要求進(jìn)行調(diào)整。
所述第二電路板200為小板，面積較小，所述第二電路板200上通常設(shè)置有天線204，用于接收無線或移動(dòng)信號(hào)。所述第二電路板200通常位于移動(dòng)終端的底部，具體的，可以根據(jù)實(shí)際布局要求進(jìn)行調(diào)整。
所述第一充電芯片101作為主充電芯片，在充電過程中會(huì)一直處于工作狀態(tài)；所述第二充電芯片102作為副充電芯片，只在快充模式下工作。所述第一充電芯片101和第二充電芯片102可以是相同或不同型號(hào)的充電芯片。作為本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方式，所述第一充電芯片101和第二充電芯片102為相同型號(hào)的充電芯片。
在本發(fā)明的其他具體實(shí)施方式中，所述第二充電芯片102的數(shù)量還可以是兩個(gè)或兩個(gè)以上，不同第二充電芯片102之間并聯(lián)連接，可以進(jìn)一步提高充電效率。
所述屏蔽罩202與第二電路板200之間形成密閉空間，所述第二充電芯片位于所述密閉空間內(nèi)。所述屏蔽罩202可以采用焊接方式固定在所述第二電路板上。所述密閉空間可以避免第二充電芯片201產(chǎn)生的電磁輻射漏出，對(duì)天線204的接收信號(hào)造成干擾，對(duì)天線204的靈敏度造成影響。所述屏蔽罩202與第二充電芯片之間可以具有一定的間隙，也可以緊貼所述第二充電芯片201。
所述屏蔽罩202接地，由于所述第二充電芯片201容易與屏蔽罩202之間產(chǎn)生寄生電容，因此將屏蔽罩202接地可以消除計(jì)生電容的影響，以消除共模干擾。
所述屏蔽罩202的材料為金屬，較佳的可以為鍍錫鐵、洋白銅等易于焊接的金屬材料。由于所述屏蔽罩202為金屬，具有較高的導(dǎo)熱效率，所述第二充電芯片201在工作過程中產(chǎn)生的熱量，一部分可以通過所述屏蔽罩202進(jìn)行散熱，從而提高了整體的散熱面積，進(jìn)一步降低移動(dòng)終端的整體升溫。
所述第一電路板100上還設(shè)置有電池輸入端103，所述第一充電芯片101和第二充電芯片201的輸出端與所述電池輸入端103連接。所述電池輸入端103為對(duì)電池充電時(shí)，電流的流入端，從而對(duì)電池進(jìn)行充電。
通常通過柔性電路板連接所述第二充電芯片201的輸出端與電池輸入端103的輸入端，由于所述第二充電芯片201與第一主板100的距離較大，所述第二充電芯片201與電池輸入端103之間的距離較大，導(dǎo)致第二充電芯片201輸出端與電池輸入端103之間的連接阻抗較大，如果所述阻抗過大，會(huì)導(dǎo)致第二充電芯片201輸出的充電電流較小，影響充電效率。作為本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方式，當(dāng)所述第二充電芯片201的充電電流為2A，充電電壓為4.6V時(shí)，所述第二充電芯片201與電池輸入端103之間的連接阻抗可以設(shè)置為50～80毫歐左右，具體的可以為62毫歐。
所述電池可以設(shè)置于第一電路板100和第二電路板200之間，具體的，可以根據(jù)實(shí)際布局要求進(jìn)行調(diào)整。
所述第二電路板200上設(shè)置有電源輸入端203，所述第一充電芯片101和第二充電芯片201的輸出端與所述電源輸入端203連接，所述電源輸入端203用于連接充電電源。作為一個(gè)具體實(shí)施方式，所述電源輸入端203可以通過USB接口進(jìn)行供電。
作為本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方式，所述第一電路板100上還設(shè)置有電源管理芯片102。所述電源管理芯片102能夠探測(cè)充電電源的存在，然后控制所述第一充電芯片101和第二充電芯片102對(duì)電池進(jìn)行充電，并且監(jiān)測(cè)充電過程中的電流和電壓等，進(jìn)行過壓、過流、過溫和短路保護(hù)等，避免對(duì)電池造成損壞。所述電源管理芯片102分別與所述第一充電芯片101和第二充電芯片201連接(圖1中未示出)，以便對(duì)所述第一充電芯片101和第二充電芯片201進(jìn)行管理和控制。
綜上所述，所述移動(dòng)終端的第一充電芯片101和第二充電芯片201分別位于第一電路板100和第二電路板200上，從而可以提高散熱效率，且第二充電芯片201被屏蔽罩202包圍，可以避免第二充電芯片201充電過程中產(chǎn)生的電磁場(chǎng)對(duì)天線204的靈敏度造成影響。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。