一種中高功率的dc-dc模塊電源電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種中高功率的DC-DC模塊電源電路板，它包括電路板本體（1），電路板本體（1）的正面中部下方設(shè)置有變壓器A（19），變壓器A（19）的上方設(shè)置有電感B（17）變壓器A（19）的左側(cè)從上至下依次設(shè)置有光耦B（14）、變壓器B（20）和驅(qū)動芯片B（7），變壓器B（20）的左側(cè)依次設(shè)置有控制芯片A（9）、電流互感器（24）和電感A（16），驅(qū)動芯片B（7）的左側(cè)依次設(shè)置有控制芯片B（10）和驅(qū)動芯片A（6），控制芯片B（10）的下方設(shè)置有驅(qū)動芯片C（11）；電路板本體（1）的背面中心位置設(shè)置有光耦C（15），光耦C（15）的左側(cè)設(shè)置有變壓器C（21）。本實用新型的優(yōu)點在于：集成度高和電路元器件分布合理。
【專利說明】一種中高功率的DC-DC模塊電源電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電路板，特別是一種中高功率的DC-DC模塊電源電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學技術(shù)水平的提高，集成電路板在日常生活中的運用越來越普遍，同時其功能也越來也強大。在全球日益競爭激烈的環(huán)境中，如何從電路結(jié)構(gòu)設(shè)計角度對整機進行優(yōu)化，已經(jīng)成為了設(shè)計公司越來越重視的一種創(chuàng)新。通常情況下，若不考慮電路板的集成度，那么電路板的設(shè)計顯得就比較簡單，但若將電路板的集成度作為電路板設(shè)計的核心點，那么如何對電路板上的元器件進行布局顯得尤為重要。目前，普遍的電路板要么雖然能夠?qū)崿F(xiàn)電路功能，但是電路板集成度較低，使得整機顯得更加臃腫，從而提高生產(chǎn)成本，要么雖然有較高的電路集成度，但是無法實現(xiàn)更強大的電路功能。換句話說，現(xiàn)有的電路板對強大的電路功能和高集成度無法兼得。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種集成度高和電路元器件分布合理的中高功率的DC-DC模塊電源電路板。
[0004]本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):一種中高功率的DC-DC模塊電源電路板，它包括電路板本體，所述的電路板本體的正面中部下方設(shè)置有變壓器A，變壓器A的上方設(shè)置有電感B，電感B與變壓器A之間設(shè)置有運放A，變壓器A的左側(cè)從上至下依次設(shè)置有光耦B、變壓器B和驅(qū)動芯片B，變壓器B的左側(cè)依次設(shè)置有控制芯片A、電流互感器和電感A，驅(qū)動芯片B的左側(cè)依次設(shè)置有控制芯片B和驅(qū)動芯片A，控制芯片B的下方設(shè)置有驅(qū)動芯片C，驅(qū)動芯片A的下方設(shè)置有光耦A，變壓器A的右側(cè)設(shè)置有電感C，電路板本體的正面右上方從左至右依次設(shè)置有驅(qū)動芯片C、控制芯片D和運放B ;所述的電路板本體的背面中心位置設(shè)置有光耦C，光耦C的右下方設(shè)置有MOS管D，光耦C的左側(cè)設(shè)置有變壓器C，變壓器C的上方設(shè)置有MOS管C，變壓器C的左側(cè)從上至下依次設(shè)置有MOS管B、M0S管A和二極管。
[0005]所述的變壓器B為隔離變壓器。
[0006]所述的變壓器C為隔離驅(qū)動變壓器。
[0007]本實用新型具有以下優(yōu)點:
[0008]1、本實用新型結(jié)構(gòu)布局合理，集成度高，在電路板兩側(cè)設(shè)置不同的電路元器件，且各電路元器件之間的相互位置關(guān)系布局合理，從而最大限度地降低電路板結(jié)構(gòu)大小，進一步降低生產(chǎn)成本。
[0009]2、在輸出電壓濾波側(cè)的電感并聯(lián)有控制芯片，用于檢測并聯(lián)電路的電路信號，實現(xiàn)多個電源模塊并聯(lián)使用時的均流控制。
[0010]3、將具有連接關(guān)系或控制關(guān)系的各電子元器件設(shè)置在電路板本體的兩側(cè)，且分別對應，減少電路板內(nèi)部布線距離，使得電路結(jié)構(gòu)更加緊湊。
[0011]4、本實用新型的輸出功率最高可達800W，可適用于中高型功率輸出的模塊電源。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為本實用新型的電路連接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖中:1-電路板本體，2-MOS管A，3-MOS管B，4-M0S管C，5-MOS管D，6-驅(qū)動芯片A，7-驅(qū)動芯片B，8-驅(qū)動芯片C，9-控制芯片A，10-控制芯片B，11-控制芯片C，12-控制芯片D，13-光耦A，14-光耦B，15-光耦C，16-電感A，17-電感B，18-電感C，19-變壓器A，20-變壓器B，21-變壓器C，22-運放A，23-運放B，24-電流互感器，25- 二極管。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的描述，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。
[0017]如圖1所示，一種中高功率的DC-DC模塊電源電路板，它包括電路板本體1，所述的電路板本體I的正面中部下方設(shè)置有變壓器A19，變壓器A19的上方設(shè)置有電感B17，電感B17與變壓器A19之間設(shè)置有運放A22，變壓器A19的左側(cè)從上至下依次設(shè)置有光耦B14、變壓器B20和驅(qū)動芯片B7，變壓器B20的左側(cè)依次設(shè)置有控制芯片A9、電流互感器24和電感A16，驅(qū)動芯片B7的左側(cè)依次設(shè)置有控制芯片BlO和驅(qū)動芯片A6，控制芯片BlO的下方設(shè)置有驅(qū)動芯片C11，驅(qū)動芯片A6的下方設(shè)置有光耦A13，變壓器A19的右側(cè)設(shè)置有電感C18，電路板本體I的正面右上方從左至右依次設(shè)置有驅(qū)動芯片C8、控制芯片D12和運放B23 ;如圖2所示，所述的電路板本體I的背面中心位置設(shè)置有光耦C15，光耦C15的右下方設(shè)置有MOS管D5，光耦Cl5的左側(cè)設(shè)置有變壓器C21，變壓器C21的上方設(shè)置有MOS管C4，變壓器C21的左側(cè)從上至下依次設(shè)置有MOS管B3、M0S管A2和二極管25。
[0018]進一步地，所述的變壓器B18為隔離變壓器。
[0019]進一步地，所述的變壓器C19為隔離驅(qū)動變壓器。
[0020]如圖3所示，電感A16與MOS管A2的一端相連，電感A16作為輸入電壓濾波，MOS管A2的另一端與二極管25和電感B17的一端相連，構(gòu)成BUCK降壓電路，驅(qū)動芯片A6與MOS管A2控制相連，驅(qū)動芯片A6驅(qū)動MOS管A2，控制芯片BlO與驅(qū)動芯片A6和驅(qū)動芯片B7相連，控制芯片BlO提供PWM信號，控制芯片BlO還與電流互感器24相連，電流互感器24檢測輸入側(cè)電流，驅(qū)動芯片B7與MOS管C4控制相連，并驅(qū)動MOS管C4，驅(qū)動芯片C8與MOS管D5控制相連，并驅(qū)動MOS管D5，驅(qū)動芯片B7與驅(qū)動芯片C8之間還設(shè)置有隔離驅(qū)動變壓器，將驅(qū)動信號從輸入側(cè)傳遞到輸出側(cè)，控制芯片A9和光耦C15提供同步開關(guān)機控制功能，其輸出端與控制芯片Cll相連，光耦A13與控制芯片Cll相連，用于模塊0N/0FF控制，控制芯片Cll輸出端與控制芯片BlO相連，用于檢測輸入側(cè)的電壓、電流和溫度信號，控制電源模塊的工作，電感B17的另一端依次連接有MOS管C4、變壓器A19和MOS管D5，構(gòu)成全橋變換電路，將輸入側(cè)和輸出側(cè)進行電氣隔離，并進一步降壓，MOS管D5的輸出端連接有電感C18，用于輸出電壓的濾波，運放B23和控制芯片D12與電感C18相連，用于多個電源模塊并聯(lián)使用時的均流控制，電感C18還與運放A22和光耦B14依次相連，構(gòu)成電源模塊的負反饋電路，并與控制芯片B10相連。MOS管B3為模塊內(nèi)部各個控制芯片提供電源VCC。
【權(quán)利要求】
1.一種中高功率的000(:模塊電源電路板，它包括電路板本體(1),其特征在于:所述的電路板本體(1)的正面中部下方設(shè)置有變壓器八(19),變壓器八(19)的上方設(shè)置有電感8 (17),電感8 (17)與變壓器八(19)之間設(shè)置有運放八(22),變壓器八(19)的左側(cè)從上至下依次設(shè)置有光耦8 (“)、變壓器8 (20)和驅(qū)動芯片8 (7),變壓器8 (20)的左側(cè)依次設(shè)置有控制芯片八⑶)、電流互感器(24)和電感八(16),驅(qū)動芯片8 (7)的左側(cè)依次設(shè)置有控制芯片8 (10)和驅(qū)動芯片八(6),控制芯片8 (10)的下方設(shè)置有驅(qū)動芯片(:(11),驅(qū)動芯片八(6)的下方設(shè)置有光耦八(13),變壓器八(19)的右側(cè)設(shè)置有電感(:(18),電路板本體(1)的正面右上方從左至右依次設(shè)置有驅(qū)動芯片(:(日)、控制芯片0 (12)和運放8(23):所述的電路板本體(1)的背面中心位置設(shè)置有光耦(:(15),光耦(:(15)的右下方設(shè)置有103管0 (5),光耦(:(15)的左側(cè)設(shè)置有變壓器(:(21)的上方設(shè)置有103管(:(4),變壓器(:(21)的左側(cè)從上至下依次設(shè)置有103管8 (3^ 103管4 (2)和二極管(25^
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種中高功率的000(:模塊電源電路板，其特征在于:所述的變壓器8 (18)為隔離變壓器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種中高功率的000(:模塊電源電路板，其特征在于:所述的變壓器(:(19)為隔離驅(qū)動變壓器。
【文檔編號】H02M3/00GK204205938SQ201420776895
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月11日
【發(fā)明者】馬超 申請人:四川升華電源科技有限公司