低壓保護(hù)測控裝置制造方法
【專利摘要】低壓保護(hù)測控裝置，屬于測控裝置領(lǐng)域，包括交流模擬量輸入模塊、數(shù)字量輸入模塊、數(shù)字量輸出模塊、按鍵和顯示模塊、通信模塊、微控制器模塊，其特征在于所述交流模擬量輸入模塊、數(shù)字量輸入模塊、數(shù)字量輸出模塊、按鍵和顯示模塊和通信模塊均與微控制器模塊相電連；交流模擬量輸入模塊包括電壓互感器、電流互感器、信號(hào)調(diào)理電路和A/D轉(zhuǎn)換電路，依此相連后與微控制器模塊連接。通過對(duì)硬件結(jié)構(gòu)的合理化優(yōu)化，效地降低了裝置的整體功耗，提高了裝置內(nèi)部數(shù)據(jù)交換的效率和軟件開發(fā)的靈活性，提高了裝置的可靠性和可擴(kuò)展性。同時(shí)，裝置具有靈活的保護(hù)功能配置和保護(hù)出口配置功能，簡化了保護(hù)設(shè)定值的管理和使用，便于使用和維護(hù)。
【專利說明】低壓保護(hù)測控裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于測控裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種低壓保護(hù)測控裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷發(fā)展，智能科技在生活中的應(yīng)用日益增多，同時(shí)伴隨電力系統(tǒng)的自動(dòng)化程度的不斷提高，繼電保護(hù)測控裝置數(shù)字化、智能化的趨勢日益明顯，并具有功能多樣化、通信接口豐富化、高可靠性和高性能指標(biāo)等特點(diǎn)。目前，傳統(tǒng)低壓保護(hù)測控裝置的硬件平臺(tái)大多使用ARM+DSP+FPGA的多CPU結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)可以保證數(shù)據(jù)交換的實(shí)時(shí)性和保護(hù)功能的可靠性，但存在數(shù)據(jù)共享、設(shè)備間隔擴(kuò)展、時(shí)鐘信號(hào)同步、功耗高等方面的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明旨在解決上述問題，提供一種可靠實(shí)用的低壓保護(hù)測控裝置。
[0004]本發(fā)明所述低壓保護(hù)測控裝置，包括交流模擬量輸入模塊、數(shù)字量輸入模塊、數(shù)字量輸出模塊、按鍵和顯示模塊、通信模塊、微控制器模塊，其特征在于所述交流模擬量輸入模塊、數(shù)字量輸入模塊、數(shù)字量輸出模塊、按鍵和顯示模塊和通信模塊均與微控制器模塊相電連；交流模擬量輸入模塊包括電壓互感器、電流互感器、信號(hào)調(diào)理電路和A/D轉(zhuǎn)換電路，依此相連后與微控制器模塊連接。
[0005]本發(fā)明所述的低壓保護(hù)測控裝置，其特征在于所述微控制器采用的為0MAP5910，其中內(nèi)置有DSP處理器和ARM處理器。
[0006]本發(fā)明所述的低壓保護(hù)測控裝置，其特征在于所述A/D轉(zhuǎn)換電路中設(shè)置的A/D轉(zhuǎn)換芯片的為TLC3578，工作電壓為3V飛V的數(shù)字電源。
[0007]本發(fā)明所述的低壓保護(hù)測控裝置，其特征在于所述的電流互感器為5A/3.53V的線性電流互感器。
[0008]本發(fā)明所述的低壓保護(hù)測控裝置，其特征在于所述的通信模塊設(shè)置有兩路10/100Mbit/s光纖以太網(wǎng)口和兩路RS485接口。
[0009]本發(fā)明所述的低壓保護(hù)測控裝置，其特征在于所述通信模塊的以太網(wǎng)接口采用10Mbit/s的控制器。
[0010]本發(fā)明所述低壓保護(hù)測控裝置，通過對(duì)硬件結(jié)構(gòu)的合理化優(yōu)化，效地降低了裝置的整體功耗，提高了裝置內(nèi)部數(shù)據(jù)交換的效率和軟件開發(fā)的靈活性，提高了裝置的可靠性和可擴(kuò)展性。同時(shí)，裝置具有靈活的保護(hù)功能配置和保護(hù)出口配置功能，簡化了保護(hù)設(shè)定值的管理和使用，便于使用和維護(hù)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]本發(fā)明所述低壓保護(hù)測控裝置，包括交流模擬量輸入模塊、數(shù)字量輸入模塊、數(shù)字量輸出模塊、按鍵和顯示模塊、通信模塊、微控制器模塊，所述交流模擬量輸入模塊、數(shù)字量輸入模塊、數(shù)字量輸出模塊、按鍵和顯示模塊和通信模塊均與微控制器模塊相電連；交流模擬量輸入模塊包括電壓互感器、電流互感器、信號(hào)調(diào)理電路和A/D轉(zhuǎn)換電路，依此相連后與微控制器模塊連接。
[0013]本發(fā)明所述的低壓保護(hù)測控裝置，所述微控制器采用的為0MAP5910，其中內(nèi)置有DSP處理器和ARM處理器。所述A/D轉(zhuǎn)換電路中設(shè)置的A/D轉(zhuǎn)換芯片的為TLC3578，工作電壓為3V飛V的數(shù)字電源，用于將交流模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為能被微控制器處理的數(shù)字信號(hào)；數(shù)字量輸入模塊用于采集負(fù)荷開關(guān)位置信號(hào)、低壓斷路器位置信號(hào)、熔斷器熔斷信號(hào)等普通開關(guān)量信號(hào)，還可以采集重瓦斯動(dòng)作跳閘、輕瓦斯動(dòng)作告警等非電量信號(hào)；數(shù)字量輸出模塊主要用于各種保護(hù)裝置的出口跳閘、信號(hào)報(bào)警等功能；按鍵和顯示模塊主要用于人機(jī)交互；通信模塊用于與其它智能設(shè)備和監(jiān)控中心進(jìn)行通信。所述的電流互感器為5A/3.53V的線性電流互感器。所述的通信模塊設(shè)置有兩路10/100Mbit/S光纖以太網(wǎng)口和兩路RS485接口。所述通信模塊的以太網(wǎng)接口采用10Mbit/s的控制器。
【權(quán)利要求】
1.低壓保護(hù)測控裝置，包括交流模擬量輸入模塊、數(shù)字量輸入模塊、數(shù)字量輸出模塊、按鍵和顯示模塊、通信模塊、微控制器模塊，其特征在于所述交流模擬量輸入模塊、數(shù)字量輸入模塊、數(shù)字量輸出模塊、按鍵和顯示模塊和通信模塊均與微控制器模塊相電連；交流模擬量輸入模塊包括電壓互感器、電流互感器、信號(hào)調(diào)理電路和A/D轉(zhuǎn)換電路，依此相連后與微控制器模塊連接。
2.如權(quán)利要求1所述的低壓保護(hù)測控裝置，其特征在于所述微控制器采用的為0MAP5910，其中內(nèi)置有DSP處理器和ARM處理器。
3.如權(quán)利要求1所述的低壓保護(hù)測控裝置，其特征在于所述A/D轉(zhuǎn)換電路中設(shè)置的A/D轉(zhuǎn)換芯片的為TLC3578，工作電壓為3V飛V的數(shù)字電源。
4.如權(quán)利要求1所述的低壓保護(hù)測控裝置，其特征在于所述的電流互感器為5A/3.53V的線性電流互感器。
5.如權(quán)利要求1所述的低壓保護(hù)測控裝置，其特征在于所述的通信模塊設(shè)置有兩路10/100Mbit/s光纖以太網(wǎng)口和兩路RS485接口。
6.如權(quán)利要求1或5所述的低壓保護(hù)測控裝置，其特征在于所述通信模塊的以太網(wǎng)接口采用10Mbit/s的控制器。
【文檔編號(hào)】H02J13/00GK104319880SQ201410537096
【公開日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年10月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月13日
【發(fā)明者】張俊 申請(qǐng)人:陜西易陽科技有限公司