專利名稱：電控模塊外殼的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電控柜，尤其是一種電控模塊外殼，屬于電控設備技術領域。
背景技術：
電控柜是按電氣接線要求將開關設備、測量儀表、保護電器和輔助設備組裝在封閉或半封閉金屬柜中或屏幅上，其布置應滿足電力系統(tǒng)正常運行的要求，便于檢修，不危及人身及周圍設備的安全的控制柜(箱)。電控柜一般包括配電柜、配電箱、電器控制柜等，正常運行時可借助手動或自動開關接通或分斷電路，故障或不正常運行時借助保護電器切斷電路或報警，測量儀表可顯示運行中的各種參數(shù)，還可對某些電氣參數(shù)進行調(diào)整，對偏離正常工作狀態(tài)進行提示或發(fā)出信號。由于電控柜中設備較多，從而要求電控柜設計合理、集中度高，在盡可能小的空間內(nèi)合理地布置各種設備，最大化的利用空間，使電控柜體積盡量小，從而占用面積盡可能小，這對于實際生產(chǎn)具有現(xiàn)實意義。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術中存在的不足，提供一種電控模塊外殼，設計
合理，集成度高。按照本實用新型提供的技術方案，所述電控模塊外殼，包括柜體，其特征是:所述柜體內(nèi)部由隔離板分隔成上部腔室和下部腔室，下部腔室由分隔件分隔成第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域，分隔件上設置通孔以連通第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域。在所述柜體的頂部設有多個開孔。在所述柜體的左右側壁上開設有開口。在所述柜體的左右側壁上設置有散熱通孔。在所述柜體的底部外側設置有用于安裝柜體的安裝支腳。本實用新型所述的電控模塊外殼將柜體分隔成井然有序的各個功能區(qū)，使柜體內(nèi)的各個設備排放緊湊、有序，最大化的利用空間，使得電控模塊外殼的占用空間減少。

圖1為本實用新型的正視圖。圖2為圖1的俯視圖。圖3為圖1的左視圖。圖4為圖1的右視圖。
具體實施方式
下面結合具體附圖對本實用新型作進一步說明。如圖廣圖4所示:所述電控模塊外殼包括柜體1、隔離板2、上部腔室3、下部腔室
4、散熱通孔5、分隔件6、第一區(qū)域7、第二區(qū)域8、第三區(qū)域9、開孔10、開口 11、安裝支腳12坐寸O如圖1所示，本實用新型包括柜體1，柜體I內(nèi)部由隔離板2分隔成上部腔室3和下部腔室4，上部腔室3和下部腔室4可分別用作強電室和弱電室，隔離板2為金屬隔離板；所述下部腔室4由分隔件6分隔成第一區(qū)域7、第二區(qū)域8和第三區(qū)域9，分隔件6上設置通孔以連通第一區(qū)域7、第二區(qū)域8和第三區(qū)域9 ;采用該種結構將柜體I分隔成井然有序的各個功能區(qū)，使柜體I內(nèi)的各個設備排放緊湊、有序，最大化的利用空間，使得電控模塊外殼的占用空間減少；并且分隔件6上設有通孔，不致于將放置在第一區(qū)域7、第二區(qū)域8和第三區(qū)域9中的設備完全分割開來；在所述柜體I的頂部設有多個開孔10，開孔10用于通過進、出線電纜；在所述柜體I的左右側壁上開設有開口 11，既使散熱更加可靠，又方便內(nèi)部設備的更換；在所述柜體I的左右側壁上設置有散熱通孔5，用于對柜體I進行散熱；在所述柜體I的底部外側設置有安裝支腳12，用于固定整個柜體I。
權利要求1.一種電控模塊外殼，包括柜體(1)，其特征是:所述柜體(I)內(nèi)部由隔離板(2)分隔成上部腔室(3)和下部腔室(4)，下部腔室(4)由分隔件(6)分隔成第一區(qū)域(7)、第二區(qū)域(8)和第三區(qū)域(9)，分隔件(6)上設置通孔以連通第一區(qū)域(7)、第二區(qū)域(8)和第三區(qū)域(9)。
2.如權利要求1所述的電控模塊外殼，其特征是:在所述柜體(I)的頂部設有多個開孔(10)。
3.如權利要求1所述的電控模塊外殼，其特征是:在所述柜體(I)的左右側壁上開設有開口(11)。
4.如權利要求1所述的電控模塊外殼，其特征是:在所述柜體(I)的左右側壁上設置有散熱通孔(5)。
5.如權利要求1所述的電控模塊外殼，其特征是:在所述柜體(I)的底部外側設置有用于安裝柜體(I)的安裝支腳(12)。
專利摘要本實用新型涉及一種電控模塊外殼，包括柜體，其特征是所述柜體內(nèi)部由隔離板分隔成上部腔室和下部腔室，下部腔室由分隔件分隔成第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域，分隔件上設置通孔以連通第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域。在所述柜體的頂部設有多個開孔。在所述柜體的左右側壁上開設有開口。在所述柜體的左右側壁上設置有散熱通孔。在所述柜體的底部外側設置有用于安裝柜體的安裝支腳。本實用新型所述的電控模塊外殼將柜體分隔成井然有序的各個功能區(qū)，使柜體內(nèi)的各個設備排放緊湊、有序，最大化的利用空間，使得電控模塊外殼的占用空間減少。
文檔編號H02B1/30GK202940481SQ20122062925
公開日2013年5月15日 申請日期2012年11月23日 優(yōu)先權日2012年11月23日
發(fā)明者張清, 張建忠, 王金京 申請人:無錫力豪科技有限公司