專利名稱：改進的溫度測量電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子電路領(lǐng)域，具體講是一種溫度測量電路。
背景技術(shù)：
通常溫度測量電路是利用熱敏電阻將溫度轉(zhuǎn)換為電壓信號然后通過溫度與熱敏電阻阻值的對應(yīng)關(guān)系通過公式計算出來。常見的溫度測量電路如圖1中所示，包括第一分壓電阻RlA和熱敏電阻RT，第一分壓電阻RlA的一端接電源Vcc，第一分壓電阻RlA的另一端與熱敏電阻RT串聯(lián)，熱敏電阻RT另一端接地GND，輸出端Output連接在第一分壓電阻 RlA和熱敏電阻RT之間，輸出端Output即為要采樣的電壓信號，將該電壓信號通過AD采樣后輸入微處理器進行處理，而AD采樣芯片常用的輸入電壓范圍為0 3V，這樣如果采用如圖1的溫度測量電路時，在熱敏電阻RT未連接或者接觸不良時，會造成AD的輸入達到5V， 從而導(dǎo)致?lián)p壞AD芯片。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種可靠避免熱敏電阻RT未連接或者接觸不良時導(dǎo)致?lián)p壞AD芯片的改進的溫度測量電路。本實用新型的技術(shù)解決方案是提供如下一種溫度測量電路，包括第一分壓電阻和熱敏電阻，第一分壓電阻的一端接電源，第一分壓電阻的另一端與熱敏電阻串聯(lián)，熱敏電阻另一端接地，輸出端連接在第一分壓電阻和熱敏電阻之間，還包括第二分壓電阻、光耦器和比較器電路，所述的第二分壓電阻與熱敏電阻并聯(lián)，所述的比較器電路的一個輸入端接溫度測量電路的輸出端，所述的光耦器的輸出端第3和第4管腳串聯(lián)在溫度測量電路的電源與第一分壓電阻之間，光耦器的輸入端第1和第2管腳串聯(lián)在比較器電路中，光耦器通過匹配電阻接地。采用以上方案后，本實用新型溫度測量電路采用了第二分壓電阻與熱敏電阻并聯(lián)，在熱敏電阻RT未連接或者接觸不良時，由于第二分壓電阻與第一分壓電阻串聯(lián)，第二分壓電阻對電源進行了分壓，可有效保證AD輸入端的電壓不超過3V從而避免損壞AD芯片，另外，本實用新型中還設(shè)置有比較器電路，采用比較器電路對輸出端的電壓進行檢測， 在檢測到電壓超過安全范圍后利用光耦斷開電源從而更加可靠的保護溫度檢測電路的輸出，因而本實用新型具有可靠避免熱敏電阻RT未連接或者接觸不良時導(dǎo)致?lián)p壞AD芯片的作用。作為優(yōu)選，所述的第二分壓電阻的阻值取值由下述公式確定，Vcc X RlA/ R2A ( 3V，其中Vcc為電源電壓，RlA為第一分壓電阻的阻值，R2A為第二分壓電阻的阻值。 采用本優(yōu)選方案方便有效的根據(jù)第一分壓電阻來確定第二分壓電阻的阻值，且能夠有效保證輸出端的電壓不超過3V。作為優(yōu)選，所述的比較器電路具有如下電路結(jié)構(gòu)，包括運算放大器、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第五電阻，運算放大器的正極輸入端第3管腳連接溫度測量電路的輸出端，第二電阻和第三電阻串聯(lián)在電源與地之間，第二電阻接電源，第三電阻接地，運算放大器的負極輸入端第2管腳連接在第二電阻和第三電阻之間，光耦器的輸入端第1管腳通過第四電阻接電源，光耦器的輸入端第2管腳連接運算放大器的輸出端的第1管腳，運算放大器的輸出端的第1管腳還通過第五電阻接電源。本優(yōu)選方案的比較器電路結(jié)構(gòu)簡單，工作可靠，成本較低，便于實施。

圖1為現(xiàn)有的溫度測量電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型改進的溫度測量電路結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為更好的說明本實用新型的技術(shù)方案，
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
進行詳細描述。如附圖2中所示，一種改進的溫度測量電路，包括第一分壓電阻RlA和熱敏電阻 RT，第一分壓電阻RlA的一端接電源Vcc，第一分壓電阻RlA的另一端與熱敏電阻RT串聯(lián)， 熱敏電阻RT另一端接地GND，輸出端Output連接在第一分壓電阻RlA和熱敏電阻RT之間， 還包括第二分壓電阻R2A、光耦器Tl和比較器電路1，所述的第二分壓電阻R2A與熱敏電阻RT并聯(lián)，所述的比較器電路1的一個輸入端接溫度測量電路的輸出端Output，所述的光耦器Tl的輸出端第3和第4管腳串聯(lián)在溫度測量電路的電源Vcc與第一分壓電阻RlA之間，光耦器Tl的輸入端第1和第2管腳串聯(lián)在比較器電路1中，光耦器Tl通過匹配電阻Rl 接地GND，所述的第二分壓電阻R2A的阻值取值由下述公式確定，VccXRlA/R2A彡3V，其中 Vcc為電源電壓，RlA為第一分壓電阻的阻值，R2A為第二分壓電阻的阻值。上述實施例中，所述的比較器電路1具有如下電路結(jié)構(gòu)，包括運算放大器U1A、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5，運算放大器UlA的正極輸入端第3管腳連接溫度測量電路的輸出端Output，第二電阻R2和第三電阻R3串聯(lián)在電源Vcc與地GND 之間，第二電阻R2接電源Vcc，第三電阻R3接地GND，運算放大器UlA的負極輸入端第2管腳連接在第二電阻R2和第三電阻R3之間，光耦器Tl的輸入端第1管腳通過第四電阻R4 接電源Vcc，光耦器Tl的輸入端第2管腳連接運算放大器UlA的輸出端的第1管腳，運算放大器UlA的輸出端的第1管腳還通過第五電阻R5接電源Vcc。在使用時，如果輸出端Output電壓信號小于3V，比較器電路利用光耦將電源Vcc 打開，利用第二分壓電阻R2A分壓后在熱敏電阻RT上形成一個溫度電壓信號，通過換算即可得到熱敏電阻RT所檢測的溫度值，在熱敏電阻RT未連接或者接觸不良時，由于第二分壓電阻R2A與第一分壓電阻RlA串聯(lián)，也可防止輸出端Output的電壓超過3V，如果第二分壓電阻R2A和熱敏電阻RT同時出現(xiàn)未連接或者接觸不良時，由于比較器電路1的設(shè)置，當(dāng)輸出端Output的電壓信號超過3V時，比較器電路1會通過光耦器Tl將電源Vcc斷開，從而可靠的保證了溫度測量電路輸出端Output的電壓信號的安全，避免了因為未連接或者接觸不良時可能導(dǎo)致的AD芯片損壞的可能。在上述實施例中，對本實用新型一種最佳實施方式做了描述，很顯然，在本實用新型的發(fā)明構(gòu)思下，仍可做出很多變化和改進，如所述的第一分壓電阻、第二分壓電阻、第一電阻等的阻值的取舍均可根據(jù)電源電壓的情況進行設(shè)置。在此，應(yīng)該說明，在本實用新型的發(fā)明構(gòu)思下所做出的任何改變都將落入本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種改進的溫度測量電路，包括第一分壓電阻(RlA)和熱敏電阻(RT)，第一分壓電阻(RlA)的一端接電源(Vcc)，第一分壓電阻(RlA)的另一端與熱敏電阻(RT)串聯(lián)，熱敏電阻(RT )另一端接地(GND )，輸出端(Output)連接在第一分壓電阻(RlA)和熱敏電阻(RT )之間，其特征在于還包括第二分壓電阻(R2A)、光耦器(Tl)和比較器電路(1)，所述的第二分壓電阻(R2A)與熱敏電阻(RT)并聯(lián)，所述的比較器電路(1)的一個輸入端接溫度測量電路的輸出端(Output)，所述的光耦器(Tl)的輸出端第3和第4管腳串聯(lián)在溫度測量電路的電源(Vcc)與第一分壓電阻(RlA)之間，光耦器(Tl)的輸入端第1和第2管腳串聯(lián)在比較器電路(1)中，光耦器(Tl)通過匹配電阻(Rl)接地(GND)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進的溫度測量電路，其特征在于所述的第二分壓電阻 (R2A)的阻值取值由下述公式確定，VccXRlA/R2A彡3V，其中Vcc為電源電壓，RlA為第一分壓電阻的阻值，R2A為第二分壓電阻的阻值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進的溫度測量電路，其特征在于所述的比較器電路(1) 具有如下電路結(jié)構(gòu)，包括運算放大器(U1A)、第二電阻(R2)、第三電阻(R3)、第四電阻(R4)、 第五電阻(R5)，運算放大器(UlA)的正極輸入端第3管腳連接溫度測量電路的輸出端 (Output)，第二電阻(R2)和第三電阻(R3)串聯(lián)在電源(Vcc)與地(GND)之間，第二電阻(R2) 接電源(Vcc)，第三電阻(R3)接地(GND)，運算放大器(UlA)的負極輸入端第2管腳連接在第二電阻(R2)和第三電阻(R3)之間，光耦器(Tl)的輸入端第1管腳通過第四電阻(R4)接電源(Vcc)，光耦器(Tl)的輸入端第2管腳連接運算放大器(UlA)的輸出端的第1管腳，運算放大器(UlA)的輸出端的第1管腳還通過第五電阻(R5)接電源(Vcc)。
專利摘要本實用新型公開了一種改進的溫度測量電路，包括第一分壓電阻和熱敏電阻，第一分壓電阻的一端接電源，第一分壓電阻的另一端與熱敏電阻串聯(lián)，熱敏電阻另一端接地，輸出端連接在第一分壓電阻和熱敏電阻之間，還包括第二分壓電阻、光耦器和比較器電路，所述的第二分壓電阻與熱敏電阻并聯(lián)，所述的比較器電路的一個輸入端接溫度測量電路的輸出端，所述的光耦器的輸出端第3和第4管腳串聯(lián)在溫度測量電路的電源與第一分壓電阻之間，光耦器的輸入端第1和第2管腳串聯(lián)在比較器電路中，光耦器通過匹配電阻接地。本實用新型具有能夠可靠的避免熱敏電阻RT未連接或者接觸不良時導(dǎo)致?lián)p壞AD芯片的功能。
文檔編號H02H3/20GK202066615SQ20112001487
公開日2011年12月7日 申請日期2011年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月18日
發(fā)明者胡軍祥, 馬曉偉 申請人:浙江恒強科技股份有限公司