一種用于led燈的金屬pcb基板結構的制作方法
【專利摘要】本新型公開一種用于LED燈的金屬PCB基板結構,包括金屬基板，金屬基板上沿其Y向安設有正電極和負電極;金屬基板上包括兩電連通的正電極,且兩正電極平行相對設置;兩正電極之間設一條負電極;金屬基板上正電極與負電極間隔的區(qū)間內開制孔和/或槽，且該孔和槽貫穿金屬基板;在孔和槽位置處設透光部;若干LED芯片安設在透光部上,并通過導線與正電極及負電極電連接，若干LED芯片沿正、負電極的設置方向并聯(lián)安設，形成發(fā)光電路。本新型以金屬板為PCB基板,在PCB基板中間開孔或槽，將孔或槽用聚甲基丙烯酸甲酯或環(huán)氧樹脂將孔或槽填充形成透光部，再在透光部上設置LED芯片，形成發(fā)光電路。本新型的LED燈結構，散熱效果好，雙面發(fā)光，流明值高。
【專利說明】
一種用于LED燈的金屬PCB基板結構
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及LED燈領域，尤其涉及一種用于LED燈的金屬PCB基板結構。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)行LED燈領域，各種LED燈結構琳瑯滿目。隨著各種需求的增加，針對LED燈結構的研究也跟隨進行。對于現(xiàn)行的LED燈結構而言，考慮的主要有節(jié)能、亮度以及散熱等因素，對于散熱而言，采用金屬基板是最合適的；對于亮度而言，雙面發(fā)光或是全周光是研究者之企盼。但是，現(xiàn)有技術中，同時滿足散熱和亮度較佳的LED結構較少，且其效果也不盡如人
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【實用新型內容】
[0003]本實用新型要解決的技術問題是針對現(xiàn)有設計技術中存在的缺陷，提供一種散熱效果好，多面發(fā)光的用于LED燈的金屬PCB基板結構。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為:一種用于LED燈的金屬PCB基板結構包括金屬基板，所述金屬基板上沿其Y向安設有正電極和負電極;所述金屬基板上包括兩電連通的正電極，且兩正電極平行相對設置;所述兩正電極之間設一條所述負電極；所述金屬基板上所述正電極與所述負電極間隔的區(qū)間內開制孔和/或槽，且該孔和槽貫穿所述金屬基板;在所述孔和槽位置處設透光部;若干LED芯片安設在透光部上，并通過導線與所述正電極及負電極電連接，所述若干LED芯片沿正、負電極的設置方向并聯(lián)安設，形成發(fā)光電路。
[0005]作為對上述技術方案的進一步闡述:
[0006]在上述技術方案中，所述正電極及負電極和所述金屬基板之間還設置有絕緣層。
[0007]在上述技術方案中，所述正電極和負電極的中間位置處設一彎折結構;所述透光部包括上透光部和下透光部，且所述上透光部和下透光部相對所述負電極的所述彎折結構對稱設置。
[0008]在上述技術方案中，所述若干LED芯片分布于所述上透光部及下透光部上，且位于上透光部位置上的LED芯片通過導線與所述負電極和在X向方向上左側的所述正電極電連接，位于下透光部位置LED芯片通過導線與所述負電極和在X向方向上右側的所述正電極電連接。
[0009]在上述技術方案中，所述導線為銀線或漆包線。
[0010]在上述技術方案中，所述透光部為聚甲基丙烯酸甲酯透光部或環(huán)氧樹脂透光部。[0011 ]在上述技術方案中，所述金屬基板為銅基板或鋁基板。
[0012]在上述技術方案中，所述正電極及負電極為銅箔電極或導電的銀膠電極或導電的銅膠電極。
[0013]本實用新型的有益效果在于:本新型以金屬板為PCB基板，在PCB基板中間開孔或槽，將孔或槽用聚甲基丙烯酸甲酯或環(huán)氧樹脂將孔或槽填充形成透光部，再在透光部上設置LED芯片，形成發(fā)光電路。本新型的LED燈結構，散熱效果好，雙面發(fā)光，流明值高。
【附圖說明】
[0014I圖1是本新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0016]圖1示意了本新型的具體實施例。
[0017]參考附圖1，一種用于LED燈的金屬PCB基板結構包括金屬基板I，所述金屬基板I上沿其Y向安設有正電極2和負電極3;所述金屬基板I上包括兩電連通的正電極2，其為左側正電極21和右側正電極22，且兩正電極2平行相對設置;所述兩正電極2之間設一條所述負電極3;所述金屬基板I上所述正電極2與所述負電極3間隔的區(qū)間內開制槽4，且該槽4貫穿所述金屬基板I ；在所述槽4位置處設透光部5 ;若干LED芯片6安設在透光部5上，并通過導線7與所述正電極2及負電極3電連接，所述若干LED芯片6沿正、負電極的設置方向并聯(lián)安設，形成發(fā)光電路。所述正電極2及負電極3和所述金屬基板I之間還設置有絕緣層(圖中未顯示);所述正電極2和負電極3的中間位置處設一彎折結構31;而所述透光部5由所述負電極3的所述彎折結構31隔斷形成上透光部51和下透光部52，且所述上透光部51和下透光部52相對對稱設置。需要說明的是，本實施例中透光部5開制的是槽4，實際中，還可按LED芯片6安設位置對應開制若干相應的孔，然后填充透明材料形成相應的透光部5。同時，采用孔做安設LED芯片6的安裝位，還可減少去除金屬基板I的面積，從而增加散熱面積。
[0018]其中，參考附圖1，所述若干LED芯片6分布于所述上透光部51及下透光部52上，且位于上透光部51位置上的LED芯片6通過導線7與所述負電極3和在X向方向上左側的左側正電極21電連接，位于下透光部52位置LED芯片6通過導線7與所述負電極3和在X向方向上右側的右側正電極22電連接。上透光部51和下透光部52上的LED芯片6形成交錯分布，同時，需要說明的是，在實際中，還可根據(jù)需求進行特定形狀的造型，只是將造型區(qū)域挖空，形成相應的透光部5及對應安設LED芯片6
[0019]其中，所述導線7為銀線或漆包線；所述透光部5為聚甲基丙烯酸甲酯透光部或環(huán)氧樹脂透光部;所述金屬基板I為銅基板或鋁基板;所述正電極2及負電極3為銅箔電極或導電的銀膠電極或導電的銅膠電極。
[0020]以上所述并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，凡依據(jù)本實用新型技術實質對以上的實施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本新型的技術方案的范圍內。
【主權項】
1.一種用于LED燈的金屬PCB基板結構，其特征在于:包括金屬基板，所述金屬基板上沿其Y向安設有正電極和負電極;所述金屬基板上包括兩電連通的正電極，且兩正電極平行相對設置;所述兩正電極之間設一條所述負電極;所述金屬基板上所述正電極與所述負電極間隔的區(qū)間內開制孔和/或槽，且該孔和槽貫穿所述金屬基板;在所述孔和槽位置處設透光部;若干LED芯片安設在透光部上，并通過導線與所述正電極及負電極電連接，所述若干LED芯片沿正、負電極的設置方向并聯(lián)安設，形成發(fā)光電路。2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于LED燈的金屬PCB基板結構，其特征在于:所述正電極及負電極和所述金屬基板之間還設置有絕緣層。3.根據(jù)權利要求1所述的一種用于LED燈的金屬PCB基板結構，其特征在于:所述正電極和負電極的中間位置處設一彎折結構;所述透光部包括上透光部和下透光部，且所述上透光部和下透光部相對所述負電極的所述彎折結構對稱設置。4.根據(jù)權利要求3所述的一種用于LED燈的金屬PCB基板結構，其特征在于:所述若干LED芯片分布于所述上透光部及下透光部上，且位于上透光部位置上的LED芯片通過導線與所述負電極和在X向方向上左側的所述正電極電連接，位于下透光部位置LED芯片通過導線與所述負電極和在X向方向上右側的所述正電極電連接。5.根據(jù)權利要求1-4任意一項所述的一種用于LED燈的金屬PCB基板結構，其特征在于:所述導線為銀線或漆包線。6.根據(jù)權利要求5所述的一種用于LED燈的金屬PCB基板結構，其特征在于:所述透光部為聚甲基丙烯酸甲酯透光部或環(huán)氧樹脂透光部。7.根據(jù)權利要求6所述的一種用于LED燈的金屬PCB基板結構:所述金屬基板為銅基板或鋁基板。8.根據(jù)權利要求7所述的一種用于LED燈的金屬PCB基板結構，其特征在于:所述正電極及負電極為銅箔電極或導電的銀膠電極或導電的銅膠電極。
【文檔編號】H01L33/62GK205621771SQ201620185097
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年3月11日
【發(fā)明人】沈李豪
【申請人】東莞聯(lián)通達電路制板有限公司