抗電磁干擾的sip封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，包括電路基板和設(shè)置在電路基板上的芯片，還包括金屬片，所述金屬片通過(guò)一粘合層粘合在所述芯片上。本實(shí)用新型的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其屏蔽罩包括金屬片，芯片上表面設(shè)置粘合層，金屬片通過(guò)粘合層粘合在芯片的上表面上，從而使金屬片部分或完全覆蓋芯片以使不同的芯片之間達(dá)到相互屏蔽干擾的目的。
【專利說(shuō)明】
抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及IC封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]SIP(System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝)是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。SIP封裝由于可以靈活的采用已有的封裝進(jìn)行集成，甚至可以進(jìn)行3D堆疊。這樣設(shè)計(jì)周期可以大大縮短，功能器件也可以有了選擇的余地。SIP封裝在醫(yī)療電子、汽車電子、功率模塊、圖像感應(yīng)器、手機(jī)、全球定位系統(tǒng)、藍(lán)牙等方面應(yīng)用越來(lái)越多。
[0003]隨著電子系統(tǒng)變得越來(lái)越小，以及SIP封裝內(nèi)電子構(gòu)件的密度越來(lái)越大，因此容易產(chǎn)生系統(tǒng)內(nèi)的電磁干擾(electromagnetic interference，EMI)。尤其是一些高頻芯片封裝結(jié)構(gòu)，例如射頻芯片、GPS芯片、藍(lán)牙芯片等高頻芯片通過(guò)SIP封裝為一體式結(jié)構(gòu)，相互間電磁干擾影響較大。因此需要設(shè)計(jì)可減少電磁干擾的影響的SIP封裝結(jié)構(gòu)，以避免封裝體內(nèi)各芯片的相互電磁干擾效應(yīng)，并避免系統(tǒng)的效能下降或是發(fā)生錯(cuò)誤。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)屏蔽SIP封裝體內(nèi)部的芯片產(chǎn)生的電磁效應(yīng)，以解決屏蔽電磁干擾的問(wèn)題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:提供一種抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，包括電路基板和設(shè)置在電路基板上的芯片，還包括金屬片，所述金屬片通過(guò)一粘合層粘合在所述芯片上。
[0006]進(jìn)一步地，所述金屬片覆蓋芯片的面積在60%以上。
[0007 ] 進(jìn)一步地，所述芯片為尚頻芯片。
[0008]進(jìn)一步地，所述金屬片的材質(zhì)可為鋁、銅或鐵。
[0009]進(jìn)一步地，還包括封裝填充體，所述封裝填充體將芯片及金屬片封裝在電路基板上。
[0010]進(jìn)一步地，所述金屬片為一整塊。
[0011 ]進(jìn)一步地，所述芯片上包括若干個(gè)所述金屬片。
[0012]進(jìn)一步地，所述電路基板上設(shè)置有若干個(gè)所述芯片，芯片上通過(guò)粘合層粘合有金屬片O
[0013]進(jìn)一步地，所述電路基板為印刷電路板。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其屏蔽罩包括金屬片，芯片上表面設(shè)置粘合層，金屬片通過(guò)粘合層粘合在芯片的上表面上，從而使金屬片部分或完全覆蓋芯片以使不同的芯片之間達(dá)到相互屏蔽干擾的目的。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的屏蔽罩，本實(shí)用新型采用金屬片直接覆蓋芯片達(dá)到屏蔽效果，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，重量輕，尺寸小，成本低。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0019 ] 1、電路基板;2、粘合層;3、金屬片;4、芯片;5、封裝填充體。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。
[0021]本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:在芯片4上設(shè)置粘合層2，金屬片3通過(guò)粘合層2粘接在芯片4的上部，該金屬片3覆蓋部分或全部的芯片4，使得芯片4達(dá)到屏蔽電磁干擾的效果O
[0022]請(qǐng)參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，包括電路基板I及設(shè)置在電路基板I上的芯片4，還包括金屬片，所述芯片4上設(shè)置粘合層2，所述金屬片3通過(guò)粘合層2連接在芯片4上部。
[0023]從上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，芯片4上表面設(shè)置粘合層2，金屬片3通過(guò)粘合層2粘合在芯片4的上表面上，從而使金屬片3部分或完全覆蓋芯片4以使不同的芯片4之間達(dá)到相互屏蔽干擾的目的。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的屏蔽罩，本實(shí)用新型采用金屬片直接覆蓋芯片達(dá)到屏蔽效果，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，重量輕，尺寸小，成本低。
[0024]本實(shí)用新型的電路基板I為印刷電路板，其可以是FR4覆銅電路板，或BT樹(shù)脂基電路板，或者其它形態(tài)的印刷電路板。
[0025]進(jìn)一步地，所述金屬片3覆蓋芯片4的面積在60%以上，經(jīng)過(guò)大量的數(shù)據(jù)研究表明，金屬片3覆蓋芯片4的面積在60%以上即可達(dá)到屏蔽電磁干擾的效果。
[0026]進(jìn)一步地，所述芯片4為高頻芯片。
[0027]本實(shí)施例中，芯片4為高頻芯片，高頻芯片可為RF射頻芯片、GPS定位芯片、DRAM存儲(chǔ)芯片、藍(lán)牙芯片等，該芯片可通過(guò)SMT或金屬引線鍵合等方式與電路基板I連接。
[0028]進(jìn)一步地，所述金屬片3的材質(zhì)可為鋁，本實(shí)施例結(jié)合屏蔽的效果、金屬片3的使用壽命、重量和成本，優(yōu)選材質(zhì)為鋁，當(dāng)然，在其他一些實(shí)施例中，還可采用其他的銅、鋼或鐵等材質(zhì)。
[0029]進(jìn)一步地，還包括封裝填充體5，所述封裝填充體5將芯片4及金屬片3封裝在電路基板I上。
[0030]進(jìn)一步地，所述金屬片3為一整塊，該一整塊的金屬片3通過(guò)粘合層2貼合在芯片4上表面。
[0031]進(jìn)一步地，一同參閱圖3，所述芯片4上并并排設(shè)置多片金屬片3。
[0032]請(qǐng)參照?qǐng)D1及圖2，本實(shí)用新型的實(shí)施例一為:本實(shí)施例的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，包括電路基板1、粘合層2、金屬片3、芯片4及封裝填充體5，芯片4電連接在電路基板I上，該芯片4采用的是高頻芯片，芯片4上表面設(shè)置粘合層2，金屬片3通過(guò)粘合層2連接在芯片4上部，封裝填充體5將芯片4及金屬片3封裝在電路基板I上。
[0033]本實(shí)施例中，金屬片3為一整塊，金屬片3完全覆蓋芯片4的上表面或者覆蓋芯片4上表面的至少60 %。
[0034]請(qǐng)參照?qǐng)D3，本實(shí)用新型的實(shí)施例二，與實(shí)施例一的不同之處在于，芯片4上方設(shè)置若干個(gè)金屬片。如圖所不，該若干個(gè)金屬片之間有間隙，該若干個(gè)金屬片的總面積為芯片4上表面的60%以上。
[0035]進(jìn)一步的，電路基板上可以包括若干個(gè)芯片，高頻芯片上通過(guò)粘合層粘合有金屬片，也可以在必要的芯片上設(shè)置一個(gè)或多個(gè)金屬片，對(duì)于對(duì)電磁干擾不敏感的芯片則可以不設(shè)置金屬片。
[0036]綜上所述，本實(shí)用新型提供的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，使得多個(gè)或一個(gè)金屬片3將芯片4部分或全部覆蓋，從而達(dá)到屏蔽電磁干擾的效果。
[0037]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，包括電路基板和設(shè)置在電路基板上的芯片，其特征在于，還包括金屬片，所述金屬片通過(guò)一粘合層粘合在所述芯片上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬片覆蓋芯片的面積在60%以上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片為高頻芯片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬片的材質(zhì)可為鋁、銅或鐵。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括封裝填充體，所述封裝填充體將芯片及金屬片封裝在電路基板上。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬片為一整塊。7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片上包括多個(gè)所述金屬片。8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路基板上設(shè)置有多個(gè)所述芯片，每個(gè)芯片上均通過(guò)粘合層粘合有金屬片。9.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路基板為印刷電路板。
【文檔編號(hào)】H01L23/552GK205542767SQ201620109843
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年2月3日
【發(fā)明人】孫日欣, 孫成思, 李振華
【申請(qǐng)人】深圳佰維存儲(chǔ)科技有限公司