一種高頻板載天線橋接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本新型涉及一種高頻板載天線橋接結(jié)構(gòu)。高頻板載天線橋接結(jié)構(gòu)包括基載板及貼在基載板表面的金屬線圈，金屬線圈為平面線圈。金屬線圈的兩端頭均電連接一個(gè)焊盤，其中一個(gè)焊盤在金屬線圈的最外圈，另一個(gè)焊盤在金屬線圈的最內(nèi)圈，COB芯片有兩個(gè)引腳金屬片，COB芯片設(shè)在金屬線圈上方，COB芯片的引腳金屬片與焊盤一一貼合電連接。本新型通過集成的COB芯片直接橋接金屬線圈的兩端頭，先將芯片全部封裝到COB上再進(jìn)行編帶成卷，和電容一樣一起上SMT貼片機(jī)一次性在一面完成SMT貼片加工生產(chǎn)，只需要在基載板的一面上進(jìn)行加工，加工復(fù)雜程度得到降低，提升了工作效果。減少了金屬線圈的材料，即減少了銅箔的采用及加工，因而減少了生產(chǎn)加工成本，利于市場推廣。
【專利說明】
一種高頻板載天線橋接結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及非接觸式射頻卡內(nèi)的高頻板載天線，尤其涉及一種高頻板載天線橋接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]日常生活中常用的射頻卡有IC卡、地鐵卡、地鐵幣、感應(yīng)類游戲、或游戲幣、公交卡以及門禁卡等，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要有一個(gè)高頻線圈天線和一個(gè)芯片組成。射頻卡工作基本原理是:射頻讀寫器向射頻卡發(fā)一組固定頻率的電磁波，線圈天線產(chǎn)生為芯片提供電能，將芯片內(nèi)數(shù)據(jù)發(fā)射出去或接受讀寫器的數(shù)據(jù)。
[0003]原有的高頻線圈天線主要采用雙面PCB線路板，一面回形線圈(如圖1)，另一面單線路過橋(如圖2)，中間以過孔電鍍導(dǎo)通的方式進(jìn)行連接，先做好雙面線路板后再在雙面線路板上單只進(jìn)行綁定bonding芯片。綁定bonding芯片完成后再進(jìn)行SMT貼片電容。這種結(jié)構(gòu)需要在線路板上進(jìn)行綁定bonding芯片再進(jìn)行SMT貼片加工，增加了生產(chǎn)加工成本和復(fù)雜程度，不利于降低銷售成本和市場推廣。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，而提供一種高頻板載天線橋接結(jié)構(gòu)，以減少生產(chǎn)加工成本和降低加工復(fù)雜程度。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0006]—種高頻板載天線橋接結(jié)構(gòu)，包括基載板及貼在基載板表面的金屬線圈，金屬線圈為平面線圈；還包括COB芯片，金屬線圈的兩端頭均電連接一個(gè)焊盤，其中一個(gè)焊盤在金屬線圈的最外圈，另一個(gè)焊盤在金屬線圈的最內(nèi)圈，COB芯片包括有兩個(gè)引腳金屬片，COB芯片設(shè)在金屬線圈上方，COB芯片的引腳金屬片與焊盤一一貼合電連接。
[0007]進(jìn)一步地，焊盤的形狀為扁平長方形。(可根據(jù)實(shí)際位置大小和需要調(diào)整焊盤形狀)。除兩個(gè)焊盤需要裸露金屬外，其它的線圈線路上都需要覆蓋有油墨。以防止線路氧化或者漏電短路。
[0008]進(jìn)一步地，COB芯片還包括COB載板、主芯片以及兩個(gè)連接金屬片，引腳金屬片貼在COB載板的背面，連接金屬片貼在COB載板的正面，引腳金屬片與連接金屬片一一對(duì)應(yīng)電連接，主芯片貼在COB載板正面并與兩個(gè)連接金屬片電連接。
[0009]進(jìn)一步地，連接金屬片在COB載板正面的位置與引腳金屬片在COB載板背面的位置相對(duì)應(yīng)，在COB芯片上設(shè)有用于電連接引腳金屬片和連接金屬片的過電孔，過電孔依次貫穿連接金屬片、COB載板和引腳金屬片。
[0010]進(jìn)一步地，一對(duì)連接金屬片和引腳金屬片上設(shè)有兩個(gè)過電孔。
[0011 ]進(jìn)一步地，主芯片外面覆蓋著黑膠保護(hù)層。
[0012]進(jìn)一步地，金屬線圈為平面螺旋線圈。
[0013]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是:
[0014]本實(shí)用新型通過集成的COB芯片直接橋接金屬線圈的兩端頭，先將芯片全部封裝至IjCOB上再進(jìn)行編帶成卷，和電容一樣一起上SMT貼片機(jī)一次性在一面完成SMT貼片加工生產(chǎn)，只需要在基載板的一面上進(jìn)行加工，一次性在一面完成SMT貼片加工工藝，加工復(fù)雜程度得到降低，減少了金屬線圈的材料，即減少了銅箔的采用，因而減少了生產(chǎn)加工成本，利于市場推廣。
【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的高頻線圈天線搭接結(jié)構(gòu)正面；
[0016]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的高頻線圈天線搭接結(jié)構(gòu)背面；
[0017]圖3為本實(shí)用新型的高頻線圈天線搭接結(jié)構(gòu)正面(省略COB芯片)；
[0018]圖4為本實(shí)用新型的COB芯片正面；
[0019]圖5為本實(shí)用新型的COB芯片背面；
[0020]圖6為本實(shí)用新型的高頻線圈天線搭接結(jié)構(gòu)剖視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了更充分理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。
[0022]本實(shí)用新型實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)如圖3至圖6所示。
[0023]如圖3至圖6所不，本實(shí)施例的尚頻板載天線橋接結(jié)構(gòu)包括基載板10、貼在基載板10表面的金屬線圈20及COB芯片30。
[0024]因?yàn)榻饘倬€圈20是通過曝光顯影蝕刻工藝貼在基載板10表面的，因此金屬線圈20為平面線圈，如圖3所示，即在基載板10表面的法向上金屬線圈20只有一層。本實(shí)施例中金屬線圈20為平面螺旋線圈，金屬線圈20采用銅箔制作。
[0025]如圖3所示，金屬線圈20的兩端頭分別電連接焊盤21、22，其中焊盤21在金屬線圈20的最外圈，另一個(gè)焊盤22在金屬線圈20的最內(nèi)圈。焊盤21、22的作用是電連接COB芯片30。金屬線圈20在電磁波的作用下產(chǎn)生的電能通過焊盤21、22傳輸至COB芯片30上。焊盤21、22的形狀為扁平長方形，讓焊盤21、22的寬度和長度增大能夠更好地貼合接觸COB芯片30。
[0026]如圖4和圖5所示，COB芯片30包括COB載板31、主芯片(未示出)、兩個(gè)引腳金屬片32以及兩個(gè)連接金屬片33。如圖5所示，引腳金屬片32貼在COB載板31的背面。如圖4所示，連接金屬片33貼在COB載板31的正面，并與兩個(gè)連接金屬片33電連接。具體地，主芯片貼在COB載板31正面的中間位置311，主芯片311上的芯片焊點(diǎn)通過綁定鋁線或者金線左右分別連接到連接金屬片33的左右兩邊(圖4)以實(shí)現(xiàn)主芯片與兩邊連接金屬片33的電連接，導(dǎo)通芯片的同時(shí)，也實(shí)現(xiàn)了過橋?qū)ㄟB接的功能。
[0027]如圖4和圖5所示，引腳金屬片32與連接金屬片33兩個(gè)金屬層一一對(duì)應(yīng)并且一對(duì)連接金屬片33和引腳金屬片32相互電連接。具體地，連接金屬片33在COB載板31正面的位置與引腳金屬片32在COB載板31背面的位置相對(duì)應(yīng)。在COB芯片30上設(shè)有用于電連接引腳金屬片32和連接金屬片33的過電孔34，過電孔34依次貫穿連接金屬片33、C0B載板31和引腳金屬片32。本實(shí)施例中，一對(duì)連接金屬片33和引腳金屬片32上設(shè)有兩個(gè)過電孔34。
[0028]在裝配COB芯片30時(shí)，如圖6所示，COB芯片30通過SMT貼片的方式貼在金屬線圈20上方，并且COB芯片30的引腳金屬片32分別與焊盤21、22貼合電連接。COB芯片30在做完芯片綁定封裝后進(jìn)行全自動(dòng)編帶機(jī)進(jìn)行編帶，以適應(yīng)SMT貼片機(jī)的生產(chǎn)，類似SMT貼片電容或者貼片電阻的編帶一樣。導(dǎo)通COB芯片的同時(shí)，也實(shí)現(xiàn)了過橋?qū)ㄟB接的功能。
[0029]此外，本實(shí)施例的主芯片外面覆蓋著黑膠保護(hù)層。
[0030]以上陳述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本實(shí)用新型的實(shí)施方式僅限于此，任何依本實(shí)用新型所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本實(shí)用新型的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高頻板載天線橋接結(jié)構(gòu)，包括基載板及貼在基載板表面的金屬線圈，所述金屬線圈為平面線圈，其特征在于，還包括COB芯片，所述金屬線圈的兩端頭均電連接一個(gè)焊盤，其中一個(gè)焊盤在金屬線圈的最外圈，另一個(gè)焊盤在金屬線圈的最內(nèi)圈，所述COB芯片包括有兩個(gè)引腳金屬片，所述COB芯片設(shè)在金屬線圈上方，所述COB芯片的引腳金屬片與焊盤一一貼合電連接。2.如權(quán)利要求1所述的高頻板載天線橋接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤的形狀為扁平長方形。3.如權(quán)利要求1所述的高頻板載天線橋接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述COB芯片還包括COB載板、主芯片以及兩個(gè)連接金屬片，所述引腳金屬片貼在COB載板的背面，所述連接金屬片貼在COB載板的正面，所述引腳金屬片與連接金屬片一一對(duì)應(yīng)電連接，所述主芯片貼在COB載板正面并與兩個(gè)連接金屬片電連接。4.如權(quán)利要求3所述的高頻板載天線橋接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接金屬片在COB載板正面的位置與引腳金屬片在COB載板背面的位置相對(duì)應(yīng)，在COB芯片上設(shè)有用于電連接引腳金屬片和連接金屬片的過電孔，所述過電孔依次貫穿連接金屬片、COB載板和引腳金屬片。5.如權(quán)利要求4所述的高頻板載天線橋接結(jié)構(gòu)，其特征在于，一對(duì)所述連接金屬片和所述引腳金屬片上設(shè)有兩個(gè)過電孔。6.如權(quán)利要求3所述的高頻板載天線橋接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主芯片外面覆蓋著黑膠保護(hù)層。7.如權(quán)利要求1所述的高頻板載天線橋接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬線圈為平面螺旋線圈。
【文檔編號(hào)】H01Q7/00GK205452551SQ201620178967
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年3月9日
【發(fā)明人】馬興光
【申請(qǐng)人】馬興光