一種阻膠鑲件的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種阻膠鑲件，屬于半導體封裝行業(yè)技術領域。其包括第一鑲件和第二鑲件，所述第一鑲件和第二鑲件互相接觸，并排設置；所述第一鑲件頂端設有第一凹槽和第二凹槽。所述第一鑲件和第二鑲件側面均設有臺階型凸起，在臺階型凸起旁設有第三凹槽。本實用新型采用組合式設計，能有效的減少阻膠鑲件更換頻率。采用本實用新型提供的半導體阻膠鑲件有加工精度高、使用壽命長、功能性好等優(yōu)點。
【專利說明】
一種阻膠鑲件
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種阻膠鑲件，屬于半導體封裝行業(yè)技術領域。
【背景技術】
[0002]半導體封裝阻膠鑲件是用于封裝集成電路芯片和分立器件的專用設備上，需要在封裝模具中安裝阻膠鑲件以保障封裝過程中不會出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象。由于此種鑲件的功能設計，在長期封裝過程中會出現(xiàn)不同程度的沖損現(xiàn)象。傳統(tǒng)的半導體封裝阻膠鑲件均為整體式設計，在需要讓位處用電火花設備放電成型，由于成本所限，電火花加工誤差較大，粗糙度大，造成阻膠鑲件不能長期使用，在正常封裝生產(chǎn)時頻繁的更換阻膠鑲件，嚴重影響設備、模具的稼動率，增加生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有的半導體封裝阻膠鑲件進行設計改良，提供一種使用壽命較長，成本較低的阻膠鑲件。
[0004]按照本實用新型提供的技術方案，一種阻膠鑲件，包括第一鑲件和第二鑲件，所述第一鑲件和第二鑲件互相接觸，并排設置;所述第一鑲件頂端設有第一凹槽和第二凹槽。所述第一鑲件和第二鑲件側面均設有臺階型凸起，在臺階型凸起旁設有第三凹槽。
[0005]本實用新型的有益效果:本實用新型采用組合式設計，能有效的減少阻膠鑲件更換頻率。采用本實用新型提供的半導體阻膠鑲件有加工精度高、使用壽命長、功能性好等優(yōu)點。
【附圖說明】
[0006]圖1是本實用新型第一鑲件結構主視圖。
[0007]圖2是本實用新型第一鑲件結構俯視圖。
[0008]圖3是本實用新型第二鑲件結構主視圖。
[0009]圖4是本實用新型第二鑲件結構俯視圖。
[0010]圖5是本實用新型使用示意圖。
[0011]圖6是本實用新型使用側視圖。
[0012]附圖標記說明:1、第一鑲件I;2、第二鑲件;3、第一凹槽;4、第二凹槽;5、臺階型凸起;6、第三凹槽;7、產(chǎn)品。
【具體實施方式】
[0013]如圖所1-4所示:一種阻膠鑲件，包括第一鑲件I和第二鑲件2，所述第一鑲件I和第二鑲件2互相接觸，并排設置;所述第一鑲件I頂端設有第一凹槽3和第二凹槽4。所述第一鑲件I和第二鑲件2側面均設有臺階型凸起5，在臺階型凸起5旁設有第三凹槽6。
[0014]本實用新型使用時如圖5-6所示，將第一鑲件I上的第一凹槽3和第二凹槽4對應產(chǎn)品7凸起部分互相配合，第二鑲件2緊靠第一鑲件I，通過施加于第二鑲件2上的壓力保持第一鑲件I和第二鑲件2與產(chǎn)品7之間相對固定。
[0015]在注塑成型時，成型鑲條通過臺階型凸起5和第三凹槽6與阻膠鑲件互相配合固定。
[0016]本實用新型采用組合式設計，能有效的減少阻膠鑲件更換頻率。采用本實用新型提供的半導體阻膠鑲件有加工精度高、使用壽命長、功能性好等優(yōu)點。
【主權項】
1.一種阻膠鑲件，其特征是:包括第一鑲件(I)和第二鑲件(2)，所述第一鑲件(I)和第二鑲件(2)互相接觸，并排設置;所述第一鑲件(I)頂端設有第一凹槽(3)和第二凹槽(4)。2.如權利要求1所述阻膠鑲件，其特征是:所述第一鑲件(I)和第二鑲件(2)側面均設有臺階型凸起(5)，在臺階型凸起(5)旁設有第三凹槽(6)。
【文檔編號】H01L23/31GK205452261SQ201521065782
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年12月18日
【發(fā)明人】曾義
【申請人】無錫創(chuàng)立達科技有限公司