一種車載功放電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件封裝的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種車載功放電路封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電路的封裝指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它的作用是固定、密封、安放、保護(hù)芯片，引線框架是電路封裝的一種重要材料，起著承載芯片的作用，同時(shí)起連接芯片與外部線路板電信號(hào)和向外散發(fā)元件熱量的作用。伴隨引線框架向高精細(xì)發(fā)展、集成度的提高和引線框架的高密度化使得集成電路的功率大大增加，相應(yīng)的其要散發(fā)的單位體積熱量也越多，這就要求引線框架材料能迅速地向外散熱?，F(xiàn)有的車載功放電路封裝結(jié)構(gòu)中存在著散熱速率低、封裝體積較大和產(chǎn)品在封裝上機(jī)后會(huì)出現(xiàn)引線框架與塑封體脫離的現(xiàn)象。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種散熱快、封裝牢固的車載功放電路封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為了達(dá)到上述技術(shù)效果，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]一種車載功放電路封裝結(jié)構(gòu)，包括塑封體和引線框架，引線框架包括散熱片和引線板，散熱片和引線板鉚接連接，散熱片上開設(shè)有封裝曲孔，散熱片上設(shè)有引線板，引線板上設(shè)有載片區(qū)和管腳，管腳位于載片區(qū)的邊緣外部，管腳的一端設(shè)有鍵合部，管腳的另一端設(shè)有管腳切筋截?cái)鄥^(qū)，引線板上設(shè)有塑封體。
[0006]其有益效果為:引線板與散熱片鉚接連接，實(shí)現(xiàn)了增大散熱面積、提高散熱速率和縮減封裝體積的效果。封裝曲孔的設(shè)置可增加引線框架與塑封體之間的結(jié)合牢度，提高塑封體的穩(wěn)固性，使產(chǎn)品封裝上機(jī)后不易出現(xiàn)引線框架與塑封體脫離的現(xiàn)象。
[0007]在一些實(shí)施方式中，散熱片的端部開設(shè)有第一定位孔，塑封體的端部開設(shè)有第二定位孔，第一定位孔與第二定位孔吻合
[0008]其有益效果為:塑封體通過(guò)第一定位孔和第二定位孔吻合的設(shè)置對(duì)引線框架進(jìn)行封裝，對(duì)芯片起到保護(hù)隔離的作用。
【附圖說(shuō)明】
[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0010]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施方式的車載功放電路封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施方式的車載功放電路封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖；
[0012]圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施方式的車載功放電路封裝結(jié)構(gòu)的塑封體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施方式的車載功放電路封裝結(jié)構(gòu)的散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖5為本實(shí)用新型一實(shí)施方式的車載功放電路封裝結(jié)構(gòu)的引線板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中數(shù)字所表示的相應(yīng)部件名稱:
[0016]1.塑封體、2.第一定位孔、3.散熱片、4.封裝曲孔、5.第一鉚接處、6.第二定位孔、7.引線板、8.載片區(qū)、9.第二鉚接處、10.鍵合部、11.管腳、12.管腳切筋截?cái)鄥^(qū)。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明:
[0018]如圖1 _ 5所示，本實(shí)用新型公開一種車載功放電路封裝結(jié)構(gòu)，包括塑封體1和引線框架。引線框架包括散熱片3和引線板7。散熱片3與引線板7鉚接連接。散熱片3上開設(shè)有封裝曲孔4。散熱片3的端部開設(shè)有第一定位孔2，塑封體1的端部開設(shè)有第二定位孔6，第一定位孔2與第二定位孔6吻合。散熱片3上設(shè)有引線板7，引線板7上設(shè)有載片區(qū)8和管腳11。管腳11位于載片區(qū)8的邊緣外部。管腳11的一端設(shè)有鍵合部10，管腳11的另一端設(shè)有管腳切筋截?cái)鄥^(qū)12，引線板7上設(shè)有塑封體1。
[0019]引線板7與散熱片3鉚接連接，實(shí)現(xiàn)了增大散熱面積、提高散熱速率和縮減封裝體積的效果。產(chǎn)品封裝通電后會(huì)產(chǎn)生一定熱量，通過(guò)散熱片3可將此熱量散發(fā)出去。載片區(qū)8用于承載電子元器件的芯片，可裝單、雙芯片兩種形式，在芯片壓點(diǎn)位置上鍵合一定數(shù)量的銅絲，銅絲另一端連接鍵合部10，通過(guò)管腳切筋截?cái)鄥^(qū)12的設(shè)置，可根據(jù)不同的需求將管腳切筋截?cái)鄥^(qū)12截?cái)啵构苣_11截?cái)喑砷L(zhǎng)腳電路或短腳電路，通過(guò)管腳11可將產(chǎn)品焊接到相對(duì)應(yīng)的物體上。塑封體1通過(guò)第一定位孔2、第二定位孔6和封裝曲孔4對(duì)引線框架進(jìn)行封裝，對(duì)芯片起到保護(hù)隔離的作用，封裝曲孔4的設(shè)置可增加引線框架與塑封體1之間的結(jié)合牢度，提高塑封體1的穩(wěn)固性，使產(chǎn)品封裝上機(jī)后不易出現(xiàn)引線框架與塑封體1脫離的現(xiàn)象。
[0020]以上僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種車載功放電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括塑封體(1)和引線框架，所述引線框架包括散熱片(3)和引線板(7)，所述散熱片(3)和引線板(7)鉚接連接，所述散熱片(3)上開設(shè)有封裝曲孔(4)，所述散熱片上設(shè)有引線板(7)，所述引線板(7)上設(shè)有載片區(qū)(8)和管腳(11)，所述管腳(11)位于載片區(qū)(8)的邊緣外部，所述管腳(11)的一端設(shè)有鍵合部(10)，所述管腳(11)的另一端設(shè)有管腳切筋截?cái)鄥^(qū)(12)，所述引線板(7)上設(shè)有塑封體⑴。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載功放電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片的端部開設(shè)有第一定位孔(2)，所述塑封體(1)的端部開設(shè)有第二定位孔￠)，所述第一定位孔(2)與第二定位孔(6)吻合。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種車載功放電路封裝結(jié)構(gòu)，包括塑封體和引線框架，引線框架包括散熱片和引線板，散熱片上開設(shè)有封裝曲孔，散熱片和引線板鉚接連接，散熱片上設(shè)有引線板，引線板上設(shè)有載片區(qū)和管腳，管腳位于載片區(qū)的邊緣外部，管腳的一端設(shè)有鍵合部，管腳的另一端設(shè)有管腳切筋截?cái)鄥^(qū)，引線板上設(shè)有塑封體。引線板與散熱片鉚接連接的設(shè)置實(shí)現(xiàn)了增大散熱面積、提高散熱速率和縮減封裝體積的效果。封裝曲孔的設(shè)置可增加引線框架與塑封體之間的結(jié)合牢度，提高塑封體的穩(wěn)固性。該實(shí)用新型可大量應(yīng)用于車載功放集成電路的封裝方面，既滿足了車載功放電路的封裝，又可替代進(jìn)口，既節(jié)約了封裝成本，節(jié)約了外匯，又為大生產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)的保障。
【IPC分類】H01L23/495, H01L23/40
【公開號(hào)】CN205050833
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520858403
【發(fā)明人】袁宏承, 吳銘
【申請(qǐng)人】無(wú)錫市宏湖微電子有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年10月30日