一種能夠提供噴金面進行表面貼裝的電容器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種表面安裝薄膜電容器，特別是涉及一種能夠提供噴金面進行表面貼裝的電容器。
【背景技術(shù)】
[0002]電容器是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于隔直，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制電路等方面。
[0003]表面貼裝技術(shù)(SMT)是一門包括元器件、材料、設(shè)備、工藝以及表面組裝電路基板設(shè)計與制造的系統(tǒng)性綜合技術(shù)。目前廣泛應(yīng)用于通信、計算機、家電等行業(yè)，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發(fā)展。在實際應(yīng)用中，表面安裝薄膜電容器，主要采用金屬化膜疊片式制作而成，用熱涂覆或漿料電鍍等方法涂覆上可焊性金屬(錫或錫基合金等)作為廣品的焊接面；
[0004]由于噴涂顆粒飛行軌跡不規(guī)則，使用傳統(tǒng)的噴涂技術(shù)四個邊角容易出現(xiàn)毛刺，這些毛刺缺乏支撐，容易斷裂形成不規(guī)則的過渡面，即過渡面堆積的問題；直接使用噴涂后的接觸面進行回流焊接時，不規(guī)則的過渡面會使得錫液表面張力不一致，同時噴金顆粒在噴涂軌跡中會出現(xiàn)比較明顯的氧化問題，容易出現(xiàn)立碑、虛焊等焊接問題?，F(xiàn)有技術(shù)方案是對噴金端面整平后再次包覆上導電漿料或者搪敷錫料，制成表面安裝電容器，這樣使得工藝繁瑣，操作不便。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提供一種能夠提供噴金面進行表面貼裝的電容器，通過在電容器兩側(cè)的電極引出端設(shè)置噴涂金屬層，直接利用噴涂金屬層即噴金面作為產(chǎn)品的焊接面，能夠在保證電容器與電路板可靠接觸的前提下，大幅簡化了傳統(tǒng)電容器生產(chǎn)工藝。
[0006]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種能夠提供噴金面進行表面貼裝的電容器，包括電容器芯子；所述電容器芯子為金屬化膜疊片體；所述電容器芯子的兩側(cè)端分別設(shè)為電極引出端；在所述電容器芯子的兩側(cè)電極引出端還分別設(shè)有一采用電弧噴涂技術(shù)將高錫合金直接形成的噴涂金屬層；所述噴涂金屬層緊密連接于所述電極引出端；所述噴涂金屬層在相對于金屬化膜疊片體的上下方向分別延伸設(shè)有作為電容器表面貼裝的焊接部的凸起部。
[0007]進一步的，所述噴涂金屬層的凸起部的凸出高度尺寸為0.07?0.13mm。
[0008]本實用新型的有益效果是:
[0009]1.在電容器兩側(cè)的電極引出端設(shè)置噴涂金屬層，可以直接利用噴涂金屬層作為產(chǎn)品的焊接面與電路板相連接，能夠大幅簡化傳統(tǒng)電容器生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率。
[0010]2.噴涂金屬層利用電弧噴涂技術(shù)噴涂而成，輸出能量容易控制，提高了表面焊接的可靠性。
[0011]3.噴涂金屬層的凸起部作為焊接部，焊接時會被包覆在焊接層中，與焊膏緊密連接在一起，使得焊接牢固，解決了傳統(tǒng)工藝上容易出現(xiàn)立碑、虛焊等焊接問題。
[0012]以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步詳細說明；但本實用新型的一種能夠提供噴金面進行表面貼裝的電容器不局限于實施例。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實用新型的俯視圖；
[0015]圖3是本實用新型的立體構(gòu)造示意圖。
【具體實施方式】
[0016]實施例
[0017]參見圖1至圖3所示，本實用新型的一種能夠提供噴金面進行表面貼裝的電容器，包括電容器芯子1 ;所述電容器芯子1為金屬化膜疊片體；所述電容器芯子1的兩側(cè)端分別設(shè)為電極引出端2 ;在所述電容器芯子1的兩側(cè)電極引出端2還分別設(shè)有一采用電弧噴涂技術(shù)直接形成的噴涂金屬層3 ;所述噴涂金屬層3緊密連接于所述電極引出端2 ;所述噴涂金屬層3在相對于金屬化膜疊片體的上下方向分別延伸設(shè)有作為電容器表面貼裝的焊接部的凸起部。
[0018]作為一種優(yōu)選，所述噴涂金屬層3所采用的材料為一種抗氧化、低熔點的高錫合金噴涂材料，該噴涂材料中抗氧化材料占比〈5%，在保證了高錫合金的可焊性的前提下，還保證了材料的抗氧化性能；
[0019]作為一種優(yōu)選，所述噴涂金屬層3在相對于金屬化膜疊片體的上下方向分別延伸的凸起部具有一內(nèi)端面，該內(nèi)端面與電容器芯子1的水平面呈直角連接；所述噴涂金屬層3的凸起部的凸出高度尺寸在0.07?0.13mm的范圍內(nèi)選擇，所述凸起部由相對于金屬化膜疊片體向上的凸起部分31和向下的凸起部分32組成，該向下凸起部分32作為焊接部，在焊接時直接通過該焊接部與電容器焊接板進行焊接，焊接完成后該焊接部會被包覆在焊接層中，與焊膏緊密連接在一起，使得焊接牢固，解決了傳統(tǒng)工藝上容易出現(xiàn)立碑、虛焊等焊接問題。
[0020]上述只是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型作任何形式上的限制。雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍的情況下，都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對本實用新型技術(shù)方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同化的等效實施例。因此，凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均應(yīng)落在本實用新型技術(shù)方案保護的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種能夠提供噴金面進行表面貼裝的電容器，包括電容器芯子；所述電容器芯子為金屬化膜疊片體；所述電容器芯子的兩側(cè)端分別設(shè)為電極引出端；其特征在于:在所述電容器芯子的兩側(cè)電極引出端還分別設(shè)有一采用電弧噴涂技術(shù)直接形成的噴涂金屬層；所述噴涂金屬層緊密連接于所述電極引出端；所述噴涂金屬層在相對于金屬化膜疊片體的上下方向分別延伸設(shè)有作為電容器表面貼裝的焊接部的凸起部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能夠提供噴金面進行表面貼裝的電容器，其特征在于:所述噴涂金屬層的凸起部的凸出高度尺寸為0.07?0.13_。
【專利摘要】本實用新型公開了一種能夠提供噴金面進行表面貼裝的電容器，包括電容器芯子；所述電容器芯子為金屬化膜疊片體；所述電容器芯子的兩側(cè)端分別設(shè)為電極引出端；在所述電容器芯子的兩側(cè)電極引出端還分別設(shè)有一采用電弧噴涂技術(shù)直接形成的噴涂金屬層；所述噴涂金屬層緊密連接于所述電極引出端；所述噴涂金屬層在相對于金屬化膜疊片體的上下方向分別延伸設(shè)有作為電容器表面貼裝的焊接部的凸起部。本實用新型直接利用噴金面進行表面貼裝，能夠進一步簡化表面安裝薄膜電容器的生產(chǎn)工序，而且還有焊接牢固，不易氧化的特點。
【IPC分類】H01G4/33, H01G4/30, H01G4/232
【公開號】CN204966286
【申請?zhí)枴緾N201520690055
【發(fā)明人】王天祥, 邱奇新, 李蘭
【申請人】廈門法拉電子股份有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年9月8日