垂直結(jié)構(gòu)紅光led的導(dǎo)電電橋體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種紅光LED封裝器件，特別是涉及芯片的電極導(dǎo)線結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有紅光LED芯片的兩個電極分別位于芯片的上表面和下表面，其具有一個η型GaAs襯底，在襯底下面為一個負(fù)極歐姆接觸電極，其上表面為一個正極歐姆接觸電極，整個芯片為垂直結(jié)構(gòu)。封裝紅光芯片的時候，需要在其上電極上進(jìn)行打線。打線用的引線一般為金線，金線的端部截面面積小，焊接時會發(fā)生虛焊，且長時間使用后，端面容易被氧化，造成焊接點(diǎn)電阻增大，影響器件的使用壽命。具有金線結(jié)構(gòu)的LED器件，其抗沖擊、抗振動能力都較弱，在很多具有振動環(huán)境里，例如機(jī)車上，減少這種金線技術(shù)的使用，可以提高其安全穩(wěn)定性。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是一種垂直結(jié)構(gòu)紅光LED的導(dǎo)電電橋體，用于提高器件的穩(wěn)定性，使器件具有較好的抗振性能。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:
[0005]—種垂直結(jié)構(gòu)紅光LED的導(dǎo)電電橋體，其包括透明主體，所述透明主體為塊狀六面體，其包括上表面、下表面和四個側(cè)面；
[0006]在透明主體的表面上設(shè)有導(dǎo)電層，其中在所述四個側(cè)面以及下表面的邊緣處設(shè)有所述導(dǎo)電層，四個側(cè)面和下表面邊緣的導(dǎo)電層連成一體，在所述下表面上形成一個非導(dǎo)電層覆蓋區(qū)。
[0007]優(yōu)選的:所述導(dǎo)電層為金錫合金或氧化銦錫材料。
[0008]優(yōu)選的:在所述非導(dǎo)電層覆蓋區(qū)表面設(shè)有增透膜。在透明主體的下表面設(shè)增透膜有利于紅光穿過透明主體，有利于出光，提高出光率。
[0009]優(yōu)選的:在所述下表面邊緣的導(dǎo)電層為導(dǎo)電層焊料部，其上設(shè)有凹槽結(jié)構(gòu)。與芯片電極連接的凹槽結(jié)構(gòu)可以使電橋體扣緊電極，減少松脫現(xiàn)象；與支架電極導(dǎo)線連接電橋體的下表面設(shè)凹槽結(jié)構(gòu)，則需要在支架電極導(dǎo)線連接處同樣設(shè)置一個凸起的焊料體，這樣凸起與凹槽結(jié)合，有利于增加它們的連接。
[0010]優(yōu)選的:所述透明主體為藍(lán)寶石材料或石英玻璃材料。
[0011]優(yōu)選的:位于所述下表面邊緣的導(dǎo)電層表面設(shè)有焊料。
[0012]優(yōu)選的:在所述下表面中間為矩形的非導(dǎo)電層覆蓋區(qū)，在非導(dǎo)電層覆蓋區(qū)兩側(cè)為下表面邊緣的導(dǎo)電層，下表面邊緣的導(dǎo)電層為導(dǎo)電層焊料部，導(dǎo)電層焊料部為矩形。
[0013]優(yōu)選的:所述透明主體的側(cè)面的下部份設(shè)有導(dǎo)電層。
[0014]相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0015]本實(shí)用新型在芯片的上電極上增加了一個電橋體，其用于將芯片的電極與支架的導(dǎo)線電連接在一起，為了配合這種結(jié)構(gòu)，支架上設(shè)置了一個臺階。這種結(jié)構(gòu)代替了焊線結(jié)構(gòu)，且焊接面面積大，不容易松脫，且抗氧化能力強(qiáng)。具有本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的器件，其抗振性能好。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是電橋體的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3是圖1的仰視示意圖。
[0019]圖4是芯片的俯視結(jié)構(gòu)圖。
[0020]圖5是電橋體的第二個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖6是電橋體的第三個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0022]圖7是電橋體的使用示意圖。
[0023]圖8是電橋體的第三個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0024]圖中標(biāo)識說明:
[0025]1、芯片；2、上電極；3、電橋體；31、透明主體；31_1、上表面；31_2、非導(dǎo)電層覆蓋區(qū)；31-3、透明主體上部；31-4、側(cè)面；31-5、下表面；4、焊料；5、導(dǎo)電層；51、導(dǎo)電層焊料部；52、導(dǎo)電層側(cè)面部；6、第一電極導(dǎo)線；7、第二電極導(dǎo)線；8、槽；9、臺階；10、支架；11、凹槽結(jié)構(gòu)；12-1、電極端凹槽結(jié)構(gòu)；12-2、焊接端凹槽結(jié)構(gòu)；13、增透膜。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0027]參見圖1至圖3，該垂直結(jié)構(gòu)紅光LED的導(dǎo)電電橋體3，其包括透明主體31，透明主體31為塊狀六面體，其包括上表面31-1、下表面31-5和四個側(cè)面31-4。在透明主體的表面上設(shè)有導(dǎo)電層，其中在四個側(cè)面以及下表面的邊緣處設(shè)有導(dǎo)電層5，四個側(cè)面和下表面邊緣的導(dǎo)電層連成一體，在側(cè)面的導(dǎo)電層為導(dǎo)電層側(cè)面部52，在下表面的導(dǎo)電層為導(dǎo)電層焊料部51，在下表面上形成一個非導(dǎo)電層覆蓋區(qū)31-2。導(dǎo)電層5為金錫合金或氧化銦錫材料。透明主體31為藍(lán)寶石材料。一般情況下，藍(lán)寶石透明主體為經(jīng)過減薄后的片體。
[0028]在下表面中間為矩形的非導(dǎo)電層覆蓋區(qū)31-2，在非導(dǎo)電層覆蓋區(qū)兩側(cè)為下表面邊緣的導(dǎo)電層，下表面邊緣的導(dǎo)電層為導(dǎo)電層焊料部51，參見圖3，導(dǎo)電層焊料部51為矩形。
[0029]透明主體上表面不覆蓋導(dǎo)電層。參見圖6，在一個實(shí)施例中，在非導(dǎo)電層覆蓋區(qū)表面設(shè)有增透膜13。在透明主體的下表面設(shè)增透膜有利于紅光穿過透明主體，有利于出光，提高出光率。
[0030]在一個實(shí)施例中，參見圖5，在下表面邊緣的導(dǎo)電層為導(dǎo)電層焊料部51，其上設(shè)有凹槽結(jié)構(gòu)11。與芯片電極連接的凹槽結(jié)構(gòu)可以使電橋體扣緊電極，減少松脫現(xiàn)象。
[0031]參見圖6，與支架電極導(dǎo)線連接電橋體的下表面設(shè)凹槽結(jié)構(gòu)，該圖中顯示，在電橋體的兩端的導(dǎo)電層焊料部51均設(shè)有凹槽結(jié)構(gòu)，即焊接端凹槽結(jié)構(gòu)12-2和電極端凹槽結(jié)構(gòu)12-1。在支架電極導(dǎo)線連接處同樣設(shè)置一個凸起的焊料體，這樣凸起與凹槽結(jié)合，有利于增加它們的連接。
[0032]位于下表面邊緣的導(dǎo)電層表面設(shè)有焊料4。
[0033]參見圖4，芯片I包括上電極2，圖中所示的上電極為兩個連通的段，也可以為一個整體。圖5顯示電橋體3與芯片上電極2的連接結(jié)構(gòu)圖。凹槽結(jié)構(gòu)11的內(nèi)壁上為導(dǎo)電層。上電極與凹槽結(jié)構(gòu)連接時，它們之間需要焊料連接，凹槽結(jié)構(gòu)對上電極2有較強(qiáng)的限定作用。
[0034]圖7為本實(shí)用新型的使用示意圖。該紅光LED封裝器件包括支架10和支架上的槽8，在槽8內(nèi)封裝有芯片I。槽的槽壁上包括臺階9，臺階9上設(shè)有延伸到支架外的第一電極導(dǎo)線6。芯片I包括上電極2和下電極(圖中未示出)，在槽的底部設(shè)有第二電極導(dǎo)線7，下電極固定在槽的底部且與第二電極導(dǎo)線電性連接在一起。
[0035]在上電極2和臺階9上的第一電極導(dǎo)線6之間設(shè)將它們電連接在一起的電橋體3。電橋體3固定在上電極2和臺階9上，其上的導(dǎo)電層將上電極2和臺階9上的第一電極導(dǎo)線電性連接在一起。芯片I的高度與臺階9的高度相同，電橋體3置于芯片和臺階上保持水平。
[0036]參見圖8，在另一個實(shí)施例中，透明主體31的側(cè)面的下部份設(shè)有導(dǎo)電層5，透明主體上部31-3的側(cè)面不覆蓋導(dǎo)電層。這種結(jié)構(gòu)一般適用于沒有減薄的藍(lán)寶石晶圓。藍(lán)寶石的厚度對整個電橋體沒有影響，由于導(dǎo)電層的材料會選用貴金屬金，所以，部分覆蓋透明主體的側(cè)面的方案，在滿足電流功率的前提下，可以降低成本和增加出光率。
[0037]上述實(shí)施方式僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，不能以此來限定本實(shí)用新型保護(hù)的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上所做的任何非實(shí)質(zhì)性的變化及替換均屬于本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種垂直結(jié)構(gòu)紅光LED的導(dǎo)電電橋體，其特征在于該電橋體包括透明主體，所述透明主體為塊狀六面體，其包括上表面、下表面和四個側(cè)面； 在透明主體的表面上設(shè)有導(dǎo)電層，其中在所述四個側(cè)面以及下表面的邊緣處設(shè)有所述導(dǎo)電層，四個側(cè)面和下表面邊緣的導(dǎo)電層連成一體，在所述下表面上形成一個非導(dǎo)電層覆蓋區(qū)O2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直結(jié)構(gòu)紅光LED的導(dǎo)電電橋體，其特征在于:所述導(dǎo)電層為金錫合金或氧化銦錫材料。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直結(jié)構(gòu)紅光LED的導(dǎo)電電橋體，其特征在于:在所述非導(dǎo)電層覆蓋區(qū)表面設(shè)有增透膜。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直結(jié)構(gòu)紅光LED的導(dǎo)電電橋體，其特征在于:在所述下表面邊緣的導(dǎo)電層為導(dǎo)電層焊料部，其上設(shè)有凹槽結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直結(jié)構(gòu)紅光LED的導(dǎo)電電橋體，其特征在于:所述透明主體為藍(lán)寶石材料或石英玻璃材料。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直結(jié)構(gòu)紅光LED的導(dǎo)電電橋體，其特征在于:位于所述下表面邊緣的導(dǎo)電層表面設(shè)有焊料。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直結(jié)構(gòu)紅光LED的導(dǎo)電電橋體，其特征在于:在所述下表面中間為矩形的非導(dǎo)電層覆蓋區(qū)，在非導(dǎo)電層覆蓋區(qū)兩側(cè)為下表面邊緣的導(dǎo)電層，下表面邊緣的導(dǎo)電層為導(dǎo)電層焊料部，導(dǎo)電層焊料部為矩形。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直結(jié)構(gòu)紅光LED的導(dǎo)電電橋體，其特征在于:所述透明主體的側(cè)面的下部份設(shè)有導(dǎo)電層。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種垂直結(jié)構(gòu)紅光LED的導(dǎo)電電橋體，涉及紅光LED封裝器件芯片的電極導(dǎo)線結(jié)構(gòu)，用于提高器件的穩(wěn)定性，使器件具有較好的抗振性能。該電橋體包括透明主體，所述透明主體為塊狀六面體，其包括上表面、下表面和四個側(cè)面；在透明主體的表面上設(shè)有導(dǎo)電層，其中在所述四個側(cè)面以及下表面的邊緣處設(shè)有所述導(dǎo)電層，四個側(cè)面和下表面邊緣的導(dǎo)電層連成一體，在所述下表面上形成一個非導(dǎo)電層覆蓋區(qū)。這種結(jié)構(gòu)代替了焊線結(jié)構(gòu)，且焊接面面積大，不容易松脫，且抗氧化能力強(qiáng)。具有本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的器件，其抗振性能好。
【IPC分類】H01L33/62
【公開號】CN204927349
【申請?zhí)枴緾N201520614976
【發(fā)明人】盧楊, 張?jiān)聫?qiáng)
【申請人】福建天電光電有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年8月14日