晃動(dòng)，上述實(shí)施例中所述電子設(shè)備可以包括:固定連接件40。所述固定連接件40分別與所述彈性連接件30和所述承載部111連接，用于將所述彈性連接件30固定在所述承載部111上。所述固定連接件40可以現(xiàn)有技術(shù)中任意具有固定功能的物件，本實(shí)用新型實(shí)施例不做具體限定。具體實(shí)施時(shí)根據(jù)電子設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)選定。
[0047]進(jìn)一步的，為了穩(wěn)固彈性連接件防止晃動(dòng)，上述實(shí)施例中所述的彈性連接件與所述承載部一體式成型。其中，所述彈性連接件和所述承載部通過(guò)熱熔的方式一體成型；或者，所述彈性連接件和所述承載部通過(guò)注塑的方式一體成型。具體實(shí)現(xiàn)如下所述:
[0048]所述彈性連接件和所述承載部通過(guò)熱熔的方式一體成型。由于所述承載部為從所述殼體上延伸出來(lái)的結(jié)構(gòu)，其材質(zhì)與所述殼體的材質(zhì)相同。具體過(guò)程為:將所述彈性連接件和所述承載部的接觸面緊貼在加熱工具上，通過(guò)加熱工具的熱量將所述彈性連接件和所述承載部的接觸面熔融，移走加熱工具后，將所述彈性連接件與所述承載部的接觸面緊靠在一起，在壓力的作用下保持至冷卻，使所述彈性連接件與所述承載部連接成為一個(gè)整體。本方式操作簡(jiǎn)單，且使所述彈性連接件與所述承載部連接較結(jié)實(shí)穩(wěn)固。同時(shí)，使所述彈性連接件與所述承載部成為一體，提高了電子設(shè)備的整體性。
[0049]所述彈性連接件和所述承載部通過(guò)注塑的方式一體成型。本實(shí)用新型采用的塑料注塑工藝，具體過(guò)程可以為:將彈性連接件黏貼在塑料制品模具中的設(shè)定位置，再將熔融的塑料利用壓力注進(jìn)塑料制品模具中，最后冷卻成型，從而將所述彈性連接件將所述殼體及所述殼體上的所述承載部成為一體。增強(qiáng)了所述彈性連接件與所述承載部連接穩(wěn)固性的同時(shí)，提高了電子設(shè)備的整體性。
[0050]進(jìn)一步，如圖1、圖2和圖4所示，當(dāng)兩個(gè)或兩個(gè)以上所述彈性連接件30間隔設(shè)置在所述承載部111上時(shí)，所述承載部111上的每相鄰兩個(gè)所述彈性連接件30間具有凸起結(jié)構(gòu)50。所述凸起結(jié)構(gòu)50可將所述彈性連接件30夾持，防止所述彈性連接件30晃動(dòng)，進(jìn)一步穩(wěn)定了所述彈性連接件30，提高了電子設(shè)備的性能。
[0051]進(jìn)一步的，如圖1、圖2、圖3和圖4所示，上述實(shí)施例中所述的電子設(shè)備還可以包括:從所述凸起結(jié)構(gòu)50靠近所述插口的軸線一側(cè)開(kāi)始，朝所述插口的軸線方向延伸形成限位體60。具體實(shí)施時(shí)，當(dāng)所述外接插頭I插入所述插口時(shí)(如圖2、圖3和圖4所示)，所述限位體60支撐所述外部插口并定位和固定所述外接插頭1，避免了所述外接插頭I偏離致使所述外接插頭I與部分所述彈性連接件30未接觸，及所述外接插頭I晃動(dòng)致使其與所述彈性連接件30接觸不實(shí)，從而確保了電子設(shè)備的性能。
[0052]進(jìn)一步，如圖3和圖4所示，為了使所述限位體更好的穩(wěn)固所述外接插頭，上述實(shí)施例中所述的限位體60具有第一端面61 ;所述第一端面61靠近所述插口的軸線，且與所述外接插頭I的輪廓匹配。通過(guò)將與所述第一端面61設(shè)置成與所述外接插頭I的輪廓匹配，可使所述限位體60與所述外接插頭I緊密接觸，增大了所述限位體60與所述外接插頭I的接觸面積，進(jìn)而使所述限位體60更好的穩(wěn)固所述外接插頭I。
[0053]進(jìn)一步的，如圖3和圖4所示，上述實(shí)施例中所述的殼體10可以包括:第一殼體11和能夠與所述第一殼體11扣合的第二殼體12。所述承載部111位于所述第一殼體11上，所述第二殼體12上設(shè)有與所述第一端面61相匹配的第二端面121。當(dāng)所述第一殼體11與所述第二殼體12扣合時(shí)，所述第一端面61與所述第二端面121圍成所述外接插頭I的輪廓。當(dāng)所述外接插頭I插入所述插口時(shí)，所述第一端面61與所述第二端面121與所述外接插頭I充分接觸，從而使所述外接插頭I插入所述插口后很難晃動(dòng)，更好的確保了電子設(shè)備的性能。
[0054]在本實(shí)施例中，所述第一殼體與所述第二殼體扣合時(shí)，所述第二端面與所述第一端面對(duì)應(yīng)，所述第一端面與所述第二端面對(duì)接，使所述第一端面與所述第二端面圍成所述外接插頭的輪廓。例如，若所述外接插頭的輪廓為圓形，那么，所述第一端面和所述第二端面分別為半圓形，且所述半圓形與所述圓形直徑相同。當(dāng)然，所述外接插頭的輪廓也可以為正方形，三角形等，本實(shí)用新型不做具體限定。
[0055]進(jìn)一步的，為了上述實(shí)施例中所述的電子設(shè)備還可以包括:定位結(jié)構(gòu)(未給出示圖)O所述定位結(jié)構(gòu)包括第一定位件和與第二定位件，所述第一定位件設(shè)置在所述第一殼體上，所述第二定位件設(shè)置在所述第二殼體上。通過(guò)所述第一定位件與所述第二定位件的配合使用將引導(dǎo)所述第一殼體與所述第二殼體扣合。
[0056]進(jìn)一步的，為了防止所述彈性連接件發(fā)生錯(cuò)位，上述實(shí)施例中所述的彈性連接件位于所述第一定位件或所述第二定位件周邊。在實(shí)際應(yīng)用中，當(dāng)所述外接插頭插入所述插口時(shí)，所述外接插頭與所述彈性連接件接觸，所述彈性連接件會(huì)在所述外接插頭的擠壓下發(fā)生彈性形變，從而在彈力的作用下會(huì)發(fā)生一定的錯(cuò)位。而將上述彈性連接件設(shè)置在所述第一定位件或所述第二定位件的周邊時(shí)，所述第一定位件與所述第二定位件配合使用，使所述彈性定位件定位在所述第一定位件與所述第二定位件的位置處，防止了所述彈性連接件偏離或錯(cuò)位，進(jìn)而確保了電子設(shè)備的性能，提高了電子設(shè)備的實(shí)用性。
[0057]進(jìn)一步的，上述實(shí)施例中所述的電子設(shè)備可以為:手機(jī)、平板電腦或筆記本電腦。當(dāng)然，所述電子設(shè)備并不局限于上述所述的產(chǎn)品，所述電子設(shè)備還可以包括:超薄顯示終端等等。
[0058]以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中段分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括: 殼體，其具有容置空間，所述殼體上設(shè)有插口 ； 在所述殼體內(nèi)，沿所述插口的軸線向遠(yuǎn)離和/或靠近所述插口的方向延伸形成承載部； 主板，其設(shè)置在所述容置空間內(nèi)； 至少一個(gè)彈性連接件，其設(shè)置在所述承載部上；所述彈性連接件的一端用于與外接插頭電接觸，另一端與所述主板電連接，以將所述外接插頭與所述電子設(shè)備電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，包括: 固定連接件，其分別與所述彈性連接件和所述承載部連接，用于將所述彈性連接件固定在所述承載部上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述彈性連接件與所述承載部一體式成型。4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于， 當(dāng)兩個(gè)或兩個(gè)以上所述彈性連接件間隔設(shè)置在所述承載部上時(shí)，所述承載部上的每相鄰兩個(gè)所述彈性連接件間具有凸起結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括: 從所述凸起結(jié)構(gòu)靠近所述插口的軸線一側(cè)開(kāi)始，朝所述插口的軸線方向延伸形成限位體。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述限位體具有第一端面；所述第一端面靠近所述插口的軸線，且與所述外接插頭的輪廓匹配。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述殼體包括:第一殼體和能夠與所述第一殼體扣合的第二殼體； 所述承載部位于所述第一殼體上，所述第二殼體上設(shè)有與所述第一端面相匹配的第二端面； 當(dāng)所述第一殼體與所述第二殼體扣合時(shí)，所述第一端面與所述第二端面圍成所述外接插頭的輪廊。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括: 定位結(jié)構(gòu)，其包括第一定位件和與第二定位件，所述第一定位件設(shè)置在所述第一殼體上，所述第二定位件設(shè)置在所述第二殼體上； 通過(guò)所述第一定位件與所述第二定位件的配合使用將引導(dǎo)所述第一殼體與所述第二殼體扣合。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述彈性連接件位于所述第一定位件或所述第二定位件周邊。10.根據(jù)權(quán)利要求1或9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為手機(jī)、平板電腦或筆記本電腦。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種電子設(shè)備，涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，達(dá)到的目的是無(wú)需安裝連接器即可實(shí)現(xiàn)外接插頭與電子設(shè)備的連接，操作簡(jiǎn)單，穩(wěn)固性高。主要采用的技術(shù)方案為：該電子設(shè)備包括殼體、主板和至少一個(gè)彈性連接件。所述殼體具有容置空間，所述殼體上設(shè)有插口。在所述殼體內(nèi)，沿所述插口的軸線向遠(yuǎn)離和/或靠近所述插口的方向延伸形成承載部。所述主板設(shè)置在所述容置空間內(nèi)。所述彈性連接件設(shè)置在所述承載部上。所述彈性連接件的一端用于與外接插頭電接觸，另一端與所述主板電連接，以將所述外接插頭與所述電子設(shè)備電連接。
【IPC分類】H01R13/46, H01R13/213
【公開(kāi)號(hào)】CN204668536
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520408369
【發(fā)明人】周杰彥
【申請(qǐng)人】聯(lián)想(北京)有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2015年6月12日