Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在LED封裝結(jié)構(gòu)中，對(duì)于功率在100W以內(nèi)的LED彩光燈，普遍為采用分立式LED封裝結(jié)構(gòu)，但是，此種結(jié)構(gòu)在成品應(yīng)用階段時(shí)存在組裝工序繁瑣的問(wèn)題，并且由于燈具體積較大，使到整個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)成本較為高昂，不利于企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展。
[0003]因此，有必要提供一種技術(shù)手段以解決上述缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供LED封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的LED封裝結(jié)構(gòu)在封裝功率在100W以內(nèi)的LED彩光燈時(shí)存在組裝工序繁瑣以及生產(chǎn)成本較為高昂的問(wèn)題。
[0005]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0006]至少兩個(gè)可產(chǎn)生不同顏色光源的LED模組，任一所述LED模組具有正極和負(fù)極；
[0007]帶有導(dǎo)電線路的銅基板，所述銅基板上設(shè)有固晶區(qū)及除所述固晶區(qū)之外的非固晶區(qū)，所述固晶區(qū)上設(shè)有供至少兩個(gè)所述LED模組定位設(shè)置的定位部、及用以與至少兩個(gè)所述LED模組的正極和負(fù)極電連接的連接部，所述定位部與所述連接部呈間隔設(shè)置，至少兩個(gè)所述LED模組設(shè)于所述定位部上，且至少兩個(gè)所述LED芯片的正極和負(fù)極分別通過(guò)第一連接線連接于所述連接部上；
[0008]第一導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層設(shè)于所述定位部上；
[0009]第二導(dǎo)電層，所述第二導(dǎo)電層設(shè)于所述連接部上；
[0010]密封膠，所述密封膠包覆于至少兩個(gè)所述LED模組和所述第一連接線；及
[0011]絕緣層，所述絕緣層覆設(shè)于所述非固晶區(qū)上。
[0012]具體地，每個(gè)所述LED模組包括若干個(gè)相互電連接的LED芯片以及用以將相鄰的所述LED芯片連接的第二連接線。
[0013]較佳地，所述連接部為環(huán)設(shè)于所述定位部四周的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
[0014]具體地，所述定位部的四周設(shè)有用以圍擋所述密封膠的擋墻。
[0015]進(jìn)一步地，所述擋墻由硅膠膠水固化形成。
[0016]具體地，所述第一導(dǎo)電層為第一鍍銀層，該所述第一鍍銀層的投影全部或部分位于所述定位部上。
[0017]具體地，所述第二導(dǎo)電層為第二鍍銀層，該所述第二鍍銀層的投影全部或部分位于所述連接部上。
[0018]具體地，至少兩個(gè)所述LED芯片與所述第一導(dǎo)電層之間設(shè)有用以使該至少兩個(gè)所述LED模組粘接在所述第一導(dǎo)電層上的粘接銀膠層。
[0019]具體地，所述絕緣層為絕緣硅膠層。
[0020]本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的技術(shù)效果為:本實(shí)用新型通過(guò)在固晶區(qū)上設(shè)有定位部及連接部，以使至少兩個(gè)LED模組設(shè)于定位部上并通過(guò)第一連接線連接于連接部上，由此，采用模組的組裝方式，不但可使光色配置靈活，結(jié)構(gòu)布局緊湊，同時(shí)，還能有效降低熱阻，使到整體功率變化靈活，再有，還能簡(jiǎn)化組裝工序，節(jié)約生產(chǎn)成本。
[0021]再有，由于在定位部的四周設(shè)有用以圍擋密封膠的擋墻，由此，可避免對(duì)LED芯片使用密封膠時(shí)出現(xiàn)流出定位部的問(wèn)題，保證密封膠密封固定在LED芯片上，從而有利于提高整個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)的氣密性。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0023]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3為圖2中B的放大圖；
[0025]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)中去除密封膠的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0027]請(qǐng)參閱圖1至圖4，下面對(duì)本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的最佳實(shí)施例進(jìn)行闡述。
[0028]本實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)100，包括至少可產(chǎn)生不同顏色光源的兩個(gè)LED模組10、銅基板20、第一導(dǎo)電層30、第二導(dǎo)電層40、密封膠50及絕緣層(圖中未標(biāo)示)，下面對(duì)LED封裝結(jié)構(gòu)100的各部件作進(jìn)一步說(shuō)明書(shū):
[0029]任一 LED模組10具有正極和負(fù)極，其中，在本實(shí)施例中，該LED模組10設(shè)有四個(gè)，分別為白光LED模組10、紅光LED模組10、綠光LED模組10、藍(lán)光LED模組10，同時(shí)，每一種顏色的LED模組10設(shè)有兩個(gè)；
[0030]銅基板20上設(shè)有導(dǎo)電線路，同時(shí)，該銅基板20上設(shè)有固晶區(qū)21及除固晶區(qū)21之外的非固晶區(qū)22，固晶區(qū)21上設(shè)有供至少兩個(gè)LED模組10定位設(shè)置的定位部23、及用以與至少兩個(gè)LED模組10的正極和負(fù)極電連接的連接部24，定位部23與連接部24呈間隔設(shè)置，該至少兩個(gè)LED模組10設(shè)于定位部23上，且該至少兩個(gè)LED模組10的正極和負(fù)極分別通過(guò)第一連接線25連接于連接部24上，其中，該第一連接線25為金線，而金線的導(dǎo)電率較高，可較好地保證該至少兩個(gè)LED模組10與連接部24之間的導(dǎo)電連接；另外，可通過(guò)自動(dòng)焊接機(jī)將第一連接線25的一端焊接在至少兩個(gè)LED模組10的正極和負(fù)極上，并將第一連接線25的另一端焊接在連接部24上；
[0031]第一導(dǎo)電層30設(shè)于定位部23上，并位于至少兩個(gè)LED模組10與定位部23之間，那么，于通電時(shí)，該第一導(dǎo)電層30與定位部23上的導(dǎo)電線路電連接，接著，該第一導(dǎo)電層30再與LED芯片10電連接，由此，可使到LED芯片10與定位部23上的導(dǎo)電線路穩(wěn)定可靠地電連接；
[0032]第二導(dǎo)電層40設(shè)于連接部24上，那么，于通電時(shí)，該第二導(dǎo)電層40與連接部24上的導(dǎo)電線路電連接，接著，該第二導(dǎo)電層40再通過(guò)第一連接線25與LED芯片10電連接，由此，可使到LED芯片10與連接部24上的導(dǎo)電線路穩(wěn)定可靠地電連接；
[0033]密封膠50包覆于至少兩個(gè)LED模組10和第一連接線25，以隔絕至少兩個(gè)LED模組10和第一連接線25與空氣接觸，保證至少兩個(gè)LED模組10和第一連接線25兩者的氣密性，提高其使用壽命其中，另外，該密封膠50采用雙組份高、透光率高、耐高溫、粘接性好的硅膠；
[0034]絕緣層覆設(shè)于非固晶區(qū)22上。
[0035]本實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)100主要由至少兩個(gè)LED模組10、銅基板20、