一種基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種基板。
【背景技術(shù)】
[0002]封裝過程中主要費用來自substrate，目前，國內(nèi)許多半導體行業(yè)還采用一些進口的基板，物流、造價成本較高，整個交貨時間長；開發(fā)ASEM基板，不僅能夠降低封裝成本，在一定意義上能夠推動國內(nèi)基板廠商的技術(shù)發(fā)展，整合國內(nèi)半導體資源，整體提升抵御行業(yè)風險的能力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有國內(nèi)半導體行業(yè)中采用進口基板造成成本增加的問題，本實用新型提供一種基板，為了達到上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案:本實用新型包括基板本體1，所述基板本體I包括至少兩個基板條10，所述基板條10包含兩個以上的基板單元101，所述相鄰基板條10之間設(shè)置有電鍍串聯(lián)線，所述基板單元101在中間開設(shè)有通槽11。
[0004]優(yōu)選地，所述基板單元101上的通槽11在左右兩側(cè)設(shè)置有緩沖層。
[0005]優(yōu)選地，所述基板本體I厚度為250mm。
[0006]優(yōu)選地，所述相鄰基板條10的通槽11行間距為11.35um，所述相鄰基板條10的通槽11的列間距為9.25um。
[0007]本實用新型的有益效果:自行開發(fā)，降低成本，且基板單元上的通槽采用一次性沖孔，避免了遺漏。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型的主視圖；
[0009]圖2為本實用新型中基板單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0010]由圖1、圖2所示可知，本實用新型包括基板本體I，所述基板本體I包括至少兩個基板條10，所述基板條10包含兩個以上的基板單元101，所述相鄰基板條10之間設(shè)置有電鍍串聯(lián)線，所述基板單元101在中間開設(shè)有通槽11。
[0011]優(yōu)選地，所述基板單元101上的通槽11在左右兩側(cè)設(shè)置有緩沖層。
[0012]優(yōu)選地，所述基板本體I厚度為250mm。
[0013]優(yōu)選地，所述相鄰基板條10的通槽11行間距為11.35um，所述相鄰基板條10的通槽11的列間距為9.25um。
【主權(quán)項】
1.一種基板，包括基板本體(I)，所述基板本體(I)包括至少兩個基板條(10)，所述基板條(10)包含兩個以上的基板單元(101)，其特征在于:所述相鄰基板條(10)之間設(shè)置有電鍍串聯(lián)線，所述基板單元(101)在中間開設(shè)有通槽(11)。
2.根據(jù)權(quán)力要求I所述的一種基板，其特征在于:所述基板單元(101)上的通槽(11)在左右兩側(cè)設(shè)置有緩沖層(110)。
3.根據(jù)權(quán)力要求I所述的一種基板，其特征在于:所述基板本體(I)厚度為250_。
4.根據(jù)權(quán)力要求I所述的一種基板，其特征在于:所述相鄰基板條(10)的通槽(101)行間距為11.35um，所述相鄰基板條(10)的通槽(101)的列間距為9.25um。
【專利摘要】本實用新型提供一種基板，包括基板本體，所述基板本體包括至少兩個基板條，所述基板條包含兩個以上的基板單元，所述相鄰基板條之間設(shè)置有電鍍串聯(lián)線，所述基板單元在中間開設(shè)有通槽，自行開發(fā)，降低成本，且基板單元上的通槽采用一次性沖孔，避免了遺漏。
【IPC分類】H01L23-49, H01L23-13
【公開號】CN204577414
【申請?zhí)枴緾N201520267659
【發(fā)明人】周蔚明
【申請人】海太半導體（無錫）有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年4月29日