一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及集成電路結(jié)構(gòu)，更具體地說(shuō)是涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。
[0003]在集成電路的焊接中，引線鍵合是通過(guò)超聲功率電源輸出頻率穩(wěn)定的超聲頻交流電信號(hào)，經(jīng)超聲換能器轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)械振動(dòng)，振幅經(jīng)超聲桿放大后傳遞給焊接劈刀，使兩種金屬接觸面產(chǎn)生摩擦，振動(dòng)摩擦能消除焊接區(qū)氧化膜及雜質(zhì)，使交界面發(fā)生塑性變形達(dá)到原子間的結(jié)合，而高溫能加速原子結(jié)合。塑性變形會(huì)因振動(dòng)摩擦、力度、時(shí)間等因素的變化而發(fā)生斷裂、虛焊，或者經(jīng)可靠性試驗(yàn)后導(dǎo)致元器件功能缺陷或后期失效等問(wèn)題。在現(xiàn)有的一些芯片中無(wú)論是輸入端或是輸出端都存在焊線與焊點(diǎn)焊接不牢固的問(wèn)題，這樣就導(dǎo)致了失效幾率的增加，生產(chǎn)出的產(chǎn)品質(zhì)量不高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種焊接牢固的集成電路封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]未解決上述技術(shù)問(wèn)題，采用的技術(shù)方案為:一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括電路芯片和電路基板，所述電路芯片設(shè)于電路基板上，電路芯片上設(shè)有半球體結(jié)構(gòu)的第一焊點(diǎn)，電路基板上設(shè)有三角錐體結(jié)構(gòu)的第二焊點(diǎn)，第一焊點(diǎn)與第二焊點(diǎn)之間通過(guò)焊線連接。
[0006]進(jìn)一步的，所述電路基板上還設(shè)有第三焊點(diǎn)的位置，第三焊點(diǎn)的位置設(shè)于第二焊點(diǎn)的下方。
[0007]進(jìn)一步的，在所述電路芯片外圍設(shè)有塑料封裝體，塑料封裝體設(shè)于電路基板的上表面和下表面。
[0008]進(jìn)一步的，所述第一焊點(diǎn)的數(shù)量為兩個(gè)；所述第二焊點(diǎn)的數(shù)量為兩個(gè)。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型在電路芯片上設(shè)有半球體結(jié)構(gòu)的第一焊點(diǎn)，在電路基板上設(shè)有三角錐體結(jié)構(gòu)的第二焊點(diǎn)，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)減少了再焊接過(guò)程中出現(xiàn)虛焊或焊接不牢固的缺點(diǎn)，從而進(jìn)一步的提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型詳細(xì)說(shuō)明:
[0012]如圖1所示，一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括電路芯片I和電路基板2，電路芯片I設(shè)于電路基板2上，電路芯片I上設(shè)有半球體結(jié)構(gòu)的第一焊點(diǎn)11，電路基板2上設(shè)有三角錐體結(jié)構(gòu)的第二焊點(diǎn)21，第一焊點(diǎn)11與第二焊點(diǎn)21之間通過(guò)焊線連接，第一焊點(diǎn)11為輸入端焊點(diǎn)，第二焊點(diǎn)21為輸出端焊點(diǎn)；電路基板2采用銅或鋁材料制成，電路基板2上還設(shè)有第三焊點(diǎn)22的位置，第三焊點(diǎn)22的位置設(shè)于第二焊點(diǎn)21的下方，第三焊點(diǎn)22同樣為三角錐體結(jié)構(gòu)。電路芯片I外圍設(shè)有塑料封裝體4，塑料封裝體4設(shè)于電路基板2的上表面和下表面，塑料封裝體4采用透明的材料制成，另外塑料封裝體4設(shè)于電路基板2的上表面和下表面同樣起到了防水的作用。第一焊點(diǎn)11的數(shù)量為兩個(gè)；第二焊點(diǎn)21的數(shù)量為兩個(gè)，在實(shí)際的生產(chǎn)中第一焊點(diǎn)11與第二焊點(diǎn)21的數(shù)量可以根據(jù)需求調(diào)整。
[0013]本實(shí)用新型在電路芯片上設(shè)有半球體結(jié)構(gòu)的第一焊點(diǎn)，在電路基板上設(shè)有三角錐體結(jié)構(gòu)的第二焊點(diǎn)，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)減少了再焊接過(guò)程中出現(xiàn)虛焊或焊接不牢固的缺點(diǎn)，從而進(jìn)一步的提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0014]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括電路芯片(I)和電路基板(2)，所述電路芯片(I)設(shè)于電路基板(2)上，電路芯片(I)上設(shè)有半球體結(jié)構(gòu)的第一焊點(diǎn)(11)，電路基板(2)上設(shè)有三角錐體結(jié)構(gòu)的第二焊點(diǎn)(21)，第一焊點(diǎn)(11)與第二焊點(diǎn)(21)之間通過(guò)焊線連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電路基板(2)上還設(shè)有第三焊點(diǎn)(22)的位置，第三焊點(diǎn)(22)的位置設(shè)于第二焊點(diǎn)(21)的下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述電路芯片(I)夕卜圍設(shè)有塑料封裝體(4)，塑料封裝體(4)設(shè)于電路基板(2)的上表面和下表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一焊點(diǎn)(11)的數(shù)量為兩個(gè)；所述第二焊點(diǎn)(21)的數(shù)量為兩個(gè)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括電路芯片和電路基板，所述電路芯片設(shè)于電路基板上，電路芯片上設(shè)有半球體結(jié)構(gòu)的第一焊點(diǎn)，電路基板上設(shè)有三角錐體結(jié)構(gòu)的第二焊點(diǎn)，第一焊點(diǎn)與第二焊點(diǎn)之間通過(guò)焊線連接。本實(shí)用新型在電路芯片上設(shè)有半球體結(jié)構(gòu)的第一焊點(diǎn)，在電路基板上設(shè)有三角錐體結(jié)構(gòu)的第二焊點(diǎn)，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)減少了再焊接過(guò)程中出現(xiàn)虛焊或焊接不牢固的缺點(diǎn)，從而進(jìn)一步的提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。
【IPC分類】H01L23-498
【公開號(hào)】CN204481025
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420798898
【發(fā)明人】趙從壽
【申請(qǐng)人】趙從壽
【公開日】2015年7月15日
【申請(qǐng)日】2014年12月17日