一種簡易led模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種簡易LED模組。
【背景技術(shù)】
[0002]模組是LED為光源制作的屏幕或聚光燈等，其最重要的部件為LED，即發(fā)光二極管，發(fā)光二極管是一種新型光源，和傳統(tǒng)光源相比，它具有很多優(yōu)點(diǎn):長壽、節(jié)能、低電壓、體積小以及環(huán)保，發(fā)光二極管如今被越來越廣泛的采用，不管是戶外照明還是戶外大屏幕都越來越多的采用發(fā)光二極管作為發(fā)光體，影響發(fā)光二極管戶外燈和發(fā)光二極管大屏幕的品質(zhì)高低，其中一個(gè)因素是取決于發(fā)光二極管的發(fā)散角，即光從發(fā)光二極管射出的角度范圍，發(fā)散角越大，發(fā)光二極管的視角越大，另一個(gè)影響發(fā)光二極管品質(zhì)的因素是光強(qiáng)，即發(fā)光二極管發(fā)出光的強(qiáng)度，但光強(qiáng)一定時(shí)，發(fā)散角越大，光強(qiáng)會(huì)出現(xiàn)衰減即光強(qiáng)會(huì)越弱；并且目前也越來越傾向一個(gè)LED實(shí)現(xiàn)多色的效果。
[0003]現(xiàn)今市場上的發(fā)光二極管發(fā)散角較小，導(dǎo)致發(fā)光二極管的視角都較小，也有一些發(fā)光二極管采用圓透鏡封裝，其發(fā)散角較大，但其光強(qiáng)因發(fā)散角較大又變得很弱，所以，市場需要一種漏光小、出光率高、光強(qiáng)大、發(fā)散角大、且能實(shí)現(xiàn)多色的LED。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服以上所述的缺點(diǎn)，提供使用一種漏光小、出光率高、光強(qiáng)大、發(fā)散角大、且能實(shí)現(xiàn)多色的LED制作的模組。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的具體方案如下:包括有基座以及排列設(shè)于基座上的多個(gè)LED，所述每個(gè)LED第一引腳以及第二引腳；所述第一引腳頂端設(shè)有一底部為圓形的燈杯，所述燈杯的邊緣斜向上延伸出有一圈杯檐，所述燈杯上設(shè)有多個(gè)LED芯片；所述第二引腳頂端設(shè)有焊接部；所述LED芯片的一極連接燈杯，另一極通過引線與焊接部電連接；還包括有用于封裝燈杯及焊接部的封裝部，所述封裝部的底部設(shè)有反光層，所述反光層的底部還設(shè)有一層防水層；所述封裝部兩側(cè)對稱設(shè)有傾斜的安裝槽，安裝槽安裝有補(bǔ)光條，所述補(bǔ)光條上設(shè)有反光涂料；所述第一引腳與第二引腳之間設(shè)有一去耦電容。
[0006]其中，所述杯檐與燈杯的夾角α為100° -120°。
[0007]其中，所述杯檐與燈杯的夾角α為110°。
[0008]其中，所述杯檐靠近第二引腳一側(cè)設(shè)有一過線孔。
[0009]其中，所述第一引腳以及第二引腳的底端設(shè)有增固板。
[0010]其中，所述增固板上設(shè)有防滑紋。
[0011]其中，所述燈杯及杯檐表面均設(shè)有反光材料。
[0012]其中，所述每個(gè)LED芯片包括有藍(lán)寶石基底、設(shè)于藍(lán)寶石基底上的外延片、設(shè)于藍(lán)寶石基底底面的反射層。
[0013]其中，所述每個(gè)LED芯片的四周的側(cè)壁呈鋸齒狀。
[0014]其中，所述多個(gè)LED芯片呈圓形排列。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果為:通過包括有基座以及排列設(shè)于基座上的多個(gè)LED，所述每個(gè)LED包括有第一引腳以及第二引腳；所述第一引腳頂端設(shè)有一底部為圓形的燈杯，所述燈杯的邊緣斜向上延伸出有一圈杯檐，所述燈杯上設(shè)有多個(gè)LED芯片；所述第二引腳頂端設(shè)有焊接部；所述LED芯片的一極連接燈杯，另一極通過引線與焊接部電連接；還包括有用于封裝燈杯及焊接部的封裝部，所述封裝部的底部設(shè)有反光層，所述反光層的底部還設(shè)有一層防水層；所述封裝部兩側(cè)對稱設(shè)有傾斜的安裝槽，安裝槽安裝有補(bǔ)光條，所述補(bǔ)光條上設(shè)有反光涂料；所述第一引腳與第二引腳之間設(shè)有一去耦電容，因此而制作的模組實(shí)現(xiàn)了漏光小、出光率高、光強(qiáng)大、發(fā)散角大、且能實(shí)現(xiàn)多色等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型的LED示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型LED燈杯的示意圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型LED燈杯的俯視圖；
[0019]圖4是本實(shí)用新型LED芯片的俯視圖；
[0020]圖5是本實(shí)用新型LED芯片的正視圖；
[0021]圖6是本實(shí)用新型的正視圖；
[0022]圖1至圖6中的附圖標(biāo)記說明:
[0023]1-第一引腳；11-增固板；12_去耦電容；
[0024]2-第二引腳；21-焊接部；
[0025]3-封裝部；31_反光層；32_防水層；33_補(bǔ)光條；
[0026]4-燈杯；41_杯檐；42_過線孔；
[0027]5-LED芯片；51_外延片；52_藍(lán)寶石基底；53_反射層；
[0028]6-基座。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，并不是把本實(shí)用新型的實(shí)施范圍局限于此。
[0030]如圖1至圖6所示，本實(shí)施例所述的一種簡易LED模組，包括有基座6以及排列設(shè)于基座6上的多個(gè)LED，所述每個(gè)LED包括有第一引腳I以及第二引腳2 ;所述第一引腳I頂端設(shè)有一底部為圓形的燈杯4，所述燈杯4的邊緣斜向上延伸出有一圈杯檐41，所述燈杯4上設(shè)有多個(gè)LED芯片5 ;所述第二引腳2頂端設(shè)有焊接部21 ;所述LED芯片5的一極連接燈杯4，另一極通過引線與焊接部21電連接；還包括有用于封裝燈杯4及焊接部21的封裝部3，所述封裝部3的底部設(shè)有反光層31，所述反光層31的底部還設(shè)有一層防水層32 ;所述封裝部3兩側(cè)對稱設(shè)有傾斜的安裝槽，安裝槽安裝有補(bǔ)光條33，所述補(bǔ)光條33上設(shè)有反光涂料；所述第一引腳I與第二引腳2之間設(shè)有一去耦電容12 ;通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)燈杯4內(nèi)設(shè)置多個(gè)LED芯片5，每個(gè)LED芯片5可以為不同發(fā)光顏色的外延片51，因此會(huì)實(shí)現(xiàn)多色輸出，應(yīng)用于大屏幕中可有效提高屏幕色彩效果，多個(gè)LED芯片5可以根據(jù)實(shí)際需要增減所要色彩的LED芯片5的數(shù)量，這樣就從基礎(chǔ)上滿足了屏幕對單個(gè)LED的發(fā)光色彩差異的不用要求。設(shè)置補(bǔ)光條33以及反光層31有效的增加了出光率，減少光損失。并且杯檐41的設(shè)計(jì)可以有效使得主要光強(qiáng)控制在一定范圍內(nèi)，不至于早上側(cè)面光較強(qiáng)，方向性較好。另外，上述結(jié)構(gòu)中設(shè)置的去耦電容12，可以有效去除第一引腳I與第二引腳2因信號的干擾的原因形成的交流信號，保證LED發(fā)光穩(wěn)定，對LED也存在保護(hù)的功能，防止大交流電對其影響。
[0031]本實(shí)施例所述的一種簡易LED模組，所述補(bǔ)光條33為不規(guī)則顆粒壓縮而成，不規(guī)則顆粒壓之間具有縫隙；不僅能實(shí)現(xiàn)反光效果，還能有一定光彩效果，實(shí)現(xiàn)光暈效果。
[0032]本實(shí)施例所述的一種簡易LED模組，所述杯檐41與燈杯4的夾角α為100° -120° ;具體的，所述杯檐41與燈杯4的夾角α為110°。通過實(shí)驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)110°時(shí)，其方向性最佳，最適合大屏幕使用。
[0033]本實(shí)施例所述的一種簡易LED模組，所述杯檐41靠近第二引腳2 —側(cè)設(shè)有一過線孔42。所述過線孔42呈扇形，用于引線通過，如此做可以保證引線整齊，封裝時(shí)，不會(huì)容易損壞。
[0034]本實(shí)施例所述的一種簡易LED模組，所述第一引腳I以及第二引腳2的底端設(shè)有增固板11。所述增固板11可以再焊接在PCB板上時(shí)起到固定的作用。
[0035]本實(shí)施例所述的一種簡易LED模組，所述增固板11上設(shè)有防滑紋；所述防滑紋能有效增加其與PCB板之間的固定度。
[0036]本實(shí)施例所述的一種簡易LED模組，所述燈杯4及杯檐41表面均設(shè)有反光材料，如此設(shè)計(jì)可以進(jìn)一步增加光強(qiáng)度，增加出光率。
[0037]本實(shí)施例所述的一種簡易LED模組，所述每個(gè)LED芯片5包括有藍(lán)寶石基底52、設(shè)于藍(lán)寶石基底52上的外延片51、設(shè)于藍(lán)寶石基底52底面的反射層53 ;可以有效增加LED芯片5的出光率，使得向下反射的光也利用，且結(jié)構(gòu)穩(wěn)固；所述藍(lán)寶石基底52的粗糙度為0.004um，提升亮度約6%~8% ;所述反射層53材料為Si02/Ti02。
[0038]本實(shí)施例所述的一種簡易LED模組，所述每個(gè)LED芯片5的四周的側(cè)壁呈鋸齒狀。如此設(shè)計(jì)，相當(dāng)于增加了側(cè)面出光面積，提高了光源的外量子效率，間接的增加了出光率。本實(shí)施例中，ICP刻蝕后的LED芯片周圍的所有側(cè)壁呈鋸齒狀。本實(shí)用新型LED芯片刻蝕后的所有側(cè)壁呈波紋狀，芯片的這種側(cè)壁結(jié)構(gòu)增加了側(cè)向光源的出光面積，使芯片獲得更多的出光。
[0039]本實(shí)施例所述的一種簡易LED模組，所述多個(gè)LED芯片5呈圓形排列；圓形的排列會(huì)使的出光均勻。
[0040]本實(shí)用新型所述的LED通過包括有第一引腳I以及第二引腳2 ;所述第一引腳I頂端設(shè)有一底部為圓形的燈杯4，所述燈杯4的邊緣斜向上延伸出有一圈杯檐41，所述燈杯4上設(shè)有多個(gè)LED芯片5 ;所述第二引腳2頂端設(shè)有焊接部21 ;所述LED芯片5的一極連接燈杯4，另一極通過引線與焊接部21電連接；還包括有用于封裝燈杯4及焊接部21的封裝部3，所述封裝部3的底部設(shè)有反光層31，所述反光層31的底部還設(shè)有一層防水層32 ;所述封裝部3兩側(cè)對稱設(shè)有傾斜的安裝槽，安裝槽安裝有補(bǔ)光條33，所述補(bǔ)光條33上設(shè)有反光涂料；所述第一引腳I與第二引腳2之間設(shè)有一去耦電容12，實(shí)現(xiàn)了漏光小、出光率高、光強(qiáng)大、發(fā)散角大等、且能實(shí)現(xiàn)多色優(yōu)點(diǎn)。
[0041]以上所述僅是本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例，故凡依本實(shí)用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，包含在本實(shí)用新型專利申請的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種簡易LED模組，其特征在于:包括有基座(6)以及排列設(shè)于基座(6)上的多個(gè)LED，所述每個(gè)LED包括有第一引腳(I)以及第二引腳(2);所述第一引腳(I)頂端設(shè)有一底部為圓形的燈杯(4)，所述燈杯(4)的邊緣斜向上延伸出有一圈杯檐(41)，所述燈杯(4)上設(shè)有多個(gè)LED芯片(5);所述第二引腳(2)頂端設(shè)有焊接部(21);所述LED芯片(5)的一極連接燈杯(4)，另一極通過引線與焊接部(21)電連接；還包括有用于封裝燈杯(4)及焊接部(21)的封裝部(3)，所述封裝部(3)的底部設(shè)有反光層(31)，所述反光層(31)的底部還設(shè)有一層防水層(32);所述封裝部(3)兩側(cè)對稱設(shè)有傾斜的安裝槽，安裝槽安裝有補(bǔ)光條(33)，所述補(bǔ)光條(33)上設(shè)有反光涂料；所述第一引腳(I)與第二引腳(2)之間設(shè)有一去耦電容(12)； 所述每個(gè)LED芯片(5)包括有藍(lán)寶石基底(52)、設(shè)于藍(lán)寶石基底(52)上的外延片(51)、設(shè)于藍(lán)寶石基底(52)底面的反射層(53)； 所述每個(gè)LED芯片(5)的四周的側(cè)壁呈鋸齒狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種簡易LED模組，其特征在于:所述杯檐(41)與燈杯(4)的夾角α為100° -120°。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種簡易LED模組，其特征在于:所述杯檐(41)與燈杯(4)的夾角α為110°。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種簡易LED模組，其特征在于:所述杯檐(41)靠近第二引腳(2)—側(cè)設(shè)有一過線孔(42)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種簡易LED模組，其特征在于:所述第一引腳(I)以及第二引腳(2)的底端設(shè)有增固板(11)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種簡易LED模組，其特征在于:所述燈杯(4)及杯檐(41)表面均設(shè)有反光材料。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種簡易LED模組，通過包括有基座以及排列設(shè)于基座上的多個(gè)LED，所述每個(gè)LED包括有第一引腳以及第二引腳；所述第一引腳頂端設(shè)有一底部為圓形的燈杯，所述燈杯的邊緣斜向上延伸出有一圈杯檐，所述燈杯上設(shè)有多個(gè)LED芯片；所述第二引腳頂端設(shè)有焊接部；所述LED芯片的一極連接燈杯，另一極通過引線與焊接部電連接；還包括有用于封裝燈杯及焊接部的封裝部，所述封裝部的底部設(shè)有反光層，因此而制作的模組實(shí)現(xiàn)了漏光小、出光率高、光強(qiáng)大、發(fā)散角大、且能實(shí)現(xiàn)多色等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H01L33-60, H01L25-075, H01L33-48, H01L33-62
【公開號】CN204464276
【申請?zhí)枴緾N201520123250
【發(fā)明人】李同芬
【申請人】李同芬
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年3月3日